DE4116543C2 - Verfahren zum Verpressen von mehrlagigen Leiterplatten - Google Patents
Verfahren zum Verpressen von mehrlagigen LeiterplattenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verpressen von
mehrlagigen Leiterplatten mit Kupferfolien an den Außenlagen
unter Druck- und Wärmeeinwirkung, bei dem zum
Trennen der einzelnen Preßstapel Stahltrennbleche verwendet werden.
Die beiden Außenlagen einer mehrlagigen Leiterplatte sind mit
ganzflächigen Kupferfolien ausgerüstet, die beim Laminiervorgang
mit Hilfe der darunter liegenden Pre-Preg-Schicht auf
das jeweilige Paket auflaminiert werden. Aus diesen Folien
wird das Endleiterbild geätzt. Die Kupferoberfläche muß dabei
frei von Eindrücken, Kratzern und Erhebungen sein. Diese
Gleichmäßigkeit erreicht man dann, wenn Stahlbleche mit
einer glatten Oberfläche als Trenn- und Preßbleche eingesetzt
werden. Obwohl diese Flächen ständig gereinigt und gegebenenfalls
poliert werden, um Rückstände auf den Blechen oder
rauhe Oberflächen zu beseitigen, stellt man nach dem Laminiervorgang
häufig an den Kupferfolien der Außenlagen, vor
allem in solchen Bereichen, in denen auf den Innenlagen die
Kupferkaschierung abgeätzt ist, eine Faltenbildung fest.
Aus Huschka, M., Einführung in die Multilayer-Preßtechnik,
Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau/Württ., 1988, Seiten 54 bis 60
ist ein Verfahren zum Verpressen von mehrlagigen Leiterplatten
mit Kupferfolien an den Außenlagen bekannt. Das Verpressen
geschieht unter Druck- und Wärmeeinwirkung sowie Verwendung
von Preßblechen. Die Preßbleche sollen eine Faltenbildung
der Kupferfolie vermeiden. Als Preßbleche werden Aluminiumbleche
mit sehr genauer Dickentoleranz und Planparallelität
sowie sehr genauen Oberflächeneigenschaften verwendet.
Durch derartige Preßbleche wird die Temperatur- und Druckverteilung
in einem Preßpaket optimiert. Aluminiumbleche haben
aber den Nachteil, daß sie auf Grund des weichen Materials
sehr leicht beschädigt werden können und dann der gewünschte
Effekt nicht mehr eintritt.
Außerdem können diese Preßbleche wegen
der Weichheit des Materials nur zwischen den Multilayerschichten
nicht aber zwischen äußerstem Multilayer und Preßwerkzeug
eingesetzt werden.
Aus "Galvanotechnik", Bd. 82, Nr. 1, Januar 1991, Seiten 260
bis 268 ist ein gattungsgemäßes Verfahren bekannt, bei dem als Preßbleche Stahlbleche verwendet werden.
Diese Stahlbleche können auch zwischen äußerstem Multilayer
und Preßwerkzeug eingesetzt werden. Hintergrund des Einsatzes
der Stahlbleche ist wie bei Huschka der Gedanke, die Druck-
und Temperaturverteilung zwischen den einzelnen Multilayern
zu optimieren, um zum gewünschten Erfolg, nämlich die Vermeidung
der Faltenbildung der Kupferfolie, zu gelangen.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren
anzugeben, bei dem die Faltenbildung bei den Kupferfolien
insbesondere auf den Außenlagen von mehrlagigen Leiterplatten
noch sicherer vermieden wird.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird dabei so verfahren, daß
Stahltrennbleche verwendet werden, die einen
Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen, der etwa gleich
dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kupferfolie ist.
Durch diese Maßnahmen wird erreicht, daß sich Strahltrennbleche
und Kupferfolien zeitlich und örtlich gleichmäßig ausdehnen,
so daß die durch unterschiedliche Temperaturkoeffizienten
erzeugte Faltenbildung vermieden wird. Dadurch wird die
Qualität derartiger Leiterplatten verbessert und der Ausschuß
verringert.
Anhand der Figur wird die Erfindung näher erläutert.
Die Figur zeigt ein Preßpaket mit mehreren Innenlagen 1,
sowie den auf den Außenseiten dieses Pakets aufzulaminierenden
Kupferfolien 2 und die zwischen den Innenlagen und der
Kupferfolie zum Zwecke des Auflaminierens aufgebrachten Pre-Preg-Schichten
3. Über den Kupferfolien 2 liegen die Stahltrennbleche
4 die zwischen den einzelnen zu verpressenden
Stapeln von mehrlagigen Leiterplatten angeordnet sind. In der
vorliegenden Zeichnung ist lediglich ein solcher Stapel
dargestellt.
Üblicherweise verwendete Stahltrennbleche mit Ausdehnungskoeffizienten
von ca. 10 × 10-6 pro Grad Celsius führen bei
der Erwärmung auf ca. 180° (Laminiertemperatur) wegen des
hierbei entstehenden flächigen Kupferüberschusses zu Falten
in der Kupferfolie. Diese werden dadurch vermieden, daß man
den Wärmeausdehnungskoeffizienten dieser Strahltrennbleche auf
16 × 10-6 pro Grad Celsius erhöht, um dadurch näher an den
Ausdehnungskoeffizienten von Kupfer zu gelangen.
Claims (1)
- Verfahren zum Verpressen von mehrlagigen Leiterplatten mit Kupferfolien an den Außenlagen unter Druck- und Wärmeeinwirkung, bei dem zum Trennen der einzelnen Preßstapel Stahltrennbleche verwendet werden, dadurch gekennzeichnet, daß Stahltrennbleche verwendet werden, die einen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen, der etwa gleich dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kupferfolie ist.
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DE19914116543 DE4116543C2 (de) | 1991-05-21 | 1991-05-21 | Verfahren zum Verpressen von mehrlagigen Leiterplatten |
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- 1991-05-21 DE DE19914116543 patent/DE4116543C2/de not_active Expired - Fee Related
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