DE4011086A1 - Polyimid-zusammensetzung und damit hergestelltes prepreg und laminat - Google Patents
Polyimid-zusammensetzung und damit hergestelltes prepreg und laminatInfo
- Publication number
- DE4011086A1 DE4011086A1 DE19904011086 DE4011086A DE4011086A1 DE 4011086 A1 DE4011086 A1 DE 4011086A1 DE 19904011086 DE19904011086 DE 19904011086 DE 4011086 A DE4011086 A DE 4011086A DE 4011086 A1 DE4011086 A1 DE 4011086A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- weight
- polyimide
- parts
- composition
- bromine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 54
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims description 51
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 47
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 39
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 12
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 8
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- PISLZQACAJMAIO-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethyl-6-methylbenzene-1,3-diamine Chemical compound CCC1=CC(C)=C(N)C(CC)=C1N PISLZQACAJMAIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000002599 Smear Layer Diseases 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N (2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-dimethoxy-2-(methoxymethyl)-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-trimethoxy-6-(methoxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6r)-4,5,6-trimethoxy-2-(methoxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxane Chemical compound CO[C@@H]1[C@@H](OC)[C@H](OC)[C@@H](COC)O[C@H]1O[C@H]1[C@H](OC)[C@@H](OC)[C@H](O[C@H]2[C@@H]([C@@H](OC)[C@H](OC)O[C@@H]2COC)OC)O[C@@H]1COC LNAZSHAWQACDHT-XIYTZBAFSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)ethyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCN1C(=O)C=CC1=O PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 1-[6-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)hexyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVDSMYGTJDFNHN-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trimethylbenzene-1,3-diamine Chemical group CC1=CC(C)=C(N)C(C)=C1N ZVDSMYGTJDFNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWAPJIHJXDYDPW-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-p-phenylenediamine Chemical compound CC1=CC(N)=C(C)C=C1N BWAPJIHJXDYDPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWPQUKLXLZRMRP-UHFFFAOYSA-N 2-(4-aminophenoxy)carbonylbenzoic acid Chemical compound C1=CC=C(C(=C1)C(=O)O)C(=O)OC2=CC=C(C=C2)N KWPQUKLXLZRMRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 2-bromophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Br VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- PGGJOTGUKSDWGT-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,5-dioxo-1-phenylpyrrol-3-yl)cyclohexyl]-1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=C(C2(CCCCC2)C=2C(N(C(=O)C=2)C=2C=CC=CC=2)=O)C(=O)N1C1=CC=CC=C1 PGGJOTGUKSDWGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLMSGSGJGUHKFW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-diphenylsilyl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1[Si](C=1C=CC(N)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BLMSGSGJGUHKFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSSVGISTNVSKKA-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-methylphosphoryl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1P(=O)(C)C1=CC=C(N)C=C1 QSSVGISTNVSKKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZLSMUPEJXXBO-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminophenyl)-phenylphosphoryl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1P(=O)(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 KTZLSMUPEJXXBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFBMJEBQWQBRQJ-UHFFFAOYSA-N 4-n-(4-aminophenyl)-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1N(C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=CC=C1 YFBMJEBQWQBRQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWZNWGDJJJKIOC-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methyl-oxidophosphanium Chemical compound NC=1C=C(C=CC1)C(C1=CC(=CC=C1)N)[PH2]=O IWZNWGDJJJKIOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 229940113088 dimethylacetamide Drugs 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N propyne Chemical group CC#C MWWATHDPGQKSAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N pyridine-2,6-diamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=N1 VHNQIURBCCNWDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000010517 secondary reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010981 turquoise Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 201000009482 yaws Diseases 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/043—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1035—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diisocyanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/22—Nickel or cobalt
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/24—Aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/20—Coated or impregnated woven, knit, or nonwoven fabric which is not [a] associated with another preformed layer or fiber layer or, [b] with respect to woven and knit, characterized, respectively, by a particular or differential weave or knit, wherein the coating or impregnation is neither a foamed material nor a free metal or alloy layer
- Y10T442/2631—Coating or impregnation provides heat or fire protection
- Y10T442/2713—Halogen containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T442/00—Fabric [woven, knitted, or nonwoven textile or cloth, etc.]
- Y10T442/60—Nonwoven fabric [i.e., nonwoven strand or fiber material]
- Y10T442/659—Including an additional nonwoven fabric
- Y10T442/67—Multiple nonwoven fabric layers composed of the same inorganic strand or fiber material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Polyimid-Zusammensetzung, ein mit
der Polyimid-Zusammensetzung gebildetes Prepreg und ein aus
laminierten und gehärteten Prepregs gebildetes Polyimid-Lami
nat.
Das Polyimid-Laminat der genannten Art ist vorteilhaft ver
wendbar bei der Herstellung gedruckter Leiterplatten, insbe
sondere von Multilayer-Verdrahtungssubstraten für hohe Packungs
dichten.
Polyimid-Laminate werden in letzter Zeit in steigendem Maße
zur Herstellung von Mehrschichtverdrahtungssubstraten verwen
det, weil Polyimid eine feine Dimensionierung des Verdrah
tungsleiters sowie die Ausführung von Präzisionsarbeiten wie
z.B. feine Perforierungen und dergleichen und damit die Anpas
sung des Verdrahtungssubstrats an die Erfordernisse einer sehr
dichten Bauweise gestattet, weil das Polyimid-Laminat nur ei
nen kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten in Richtung der
Dicke im laminierten Zustand der Prepregs aufweist und somit
sehr zuverlässig bezüglich der elektrischen Leitung ist, die
durch Metallabscheidung im Bereich der Durchgangslöcher er
zielt wird, weil Polyimid beim Durchbohren der Platten keine
Schmierschicht bildet, weil die hohe Härte und Adhäsion bezüg
lich der Leiter bei höheren Temperaturen die Fähigkeit zum Zu
sammenbau ausgezeichnet machen, weil das Laminat bei ununter
brochener Verwendung unter hohen Temperaturen um 200°C herum
dauerhaft und haltbar ist usw. Vielschichtige Verdrahtungs
substrate, bei denen Polyimid verwendet wird, sind beispiels
weise in den japanischen Offenlegungsschriften 59-20 659 und
61-40 322 beschrieben.
Auf der anderen Seite wird ganz allgemein gefordert, daß die
Dielektrizitätskonstante von Vielschichtleiterplatten deutlich
verringert wird, um eine schnelle Signalübertragung zu ermög
lichen. In der US-Patentanmeldung 1 65 011 wird beispielsweise
die Schaffung eines Substrats der genannten Art beschrieben,
das eine zuverlässigere Leitung im Bereich der Durchgangslö
cher und eine geringere Dielektrizitätskonstante aufweist.
Die bekannte Zusammensetzung sowie das mit dieser Zusammenset
zung hergestellte vielschichtige Verdrahtungssubstrat sind je
doch immer noch ungenügend hinsichtlich der Erzielung einer
ausreichend zuverlässigen Leitung, insbesondere im Bereich der
Metallbeschichtung der in dem Substrat gebildeten Durchgangs
löcher, und dieser Mangel muß beseitigt werden, wenn das
Schaltungssubstrat an die Erfordernisse einer hochintegrierten
Bauweise angepaßt werden soll.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, eine Poly
imid-Zusammensetzung zu schaffen, die in der Lage ist, die Fä
higkeit des Polyimids zu verbessern, in das Grundmaterial ein
zudringen und dieses zu füllen, und mit dem es gelingt, eine
sehr dichte Bauweise zu verwirklichen, und zwar unter Siche
rung einer sehr zuverlässigen Leitung bei der Herstellung des
Polyimid-Laminats und bei der Bildung der Durchgangslöcher in
dem Laminat, und mit dem schließlich die Sicherheit elektroni
scher Geräte und Einrichtungen, die das mit einer ausreichen
den Nichtentflammbarkeit versehene Polyimid-Laminat enthalten,
erhöht wird.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Polyimid-Zusam
mensetzung gelöst, die 10 bis 200 Gewichtsteile Triallyliso
cyanurate auf je 100 Gewichtsteile Polyimid enthält.
Weitere Ziele und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der
folgenden Beschreibung im Zusammenhang mit bevorzugten Ausfüh
rungsbeispielen.
Auch wenn die Erfindung im Zusammenhang mit bevorzugten Aus
führungsbeispielen beschrieben wird, so ist damit nicht beab
sichtigt, die Erfindung auf die beschriebenen Ausführungsbei
spiele zu beschränken; vielmehr umfaßt die Erfindung auch alle
Abänderungen und äquivalenten Ausführungsformen, soweit sie
unter die Patentansprüche fallen.
Die erfindungsgemäß verwendeten Polyimide können durch Umset
zen ungesättigter Bis-Imide mit Diaminen erhalten werden, wo
bei das Polyimid vorzugsweise einen Anteil von mehr als 11
Gew.-% Alkyl- und/oder Alkylengruppen, mit Ausnahme der
Methylengruppe, enthält. Und zwar deshalb, weil, wenn Alkyl-
und/oder Alkylengruppen, mit Ausnahme der Methylengruppe, we
niger als 11 Gew.-% innerhalb der Harzmoleküle ausmachen, die
Dielektrizitätskonstante des Polyimids durch solche Gruppen
nicht ausreichend gesenkt werden kann, wie es für ein Material
für Multilayer-Schaltungssubstrate erforderlich ist.
Als ungesättigte Bis-Imide können diejenigen der allgemeinen
Formel (I) und als Diamine diejenigen der allgemeinen Formel
(II) verwendet werden:
worin D eine bivalente Gruppe, einschließlich einer Doppelbin
dung zwischen Kohlenstoff und Kohlenstoff und A eine bivalen
te, mindestens zwei Kohlenstoffatome enthaltende Gruppe bedeu
ten;
H₂N-B-NH₂ (II)
worin B eine bivalente Gruppe mit weniger als 30 Kohlenstoff
atomen bedeutet.
Rest A in Formel I und Rest B in Formel II können untereinan
der entweder gleich oder verschieden sein und können jeweils
einer der folgenden Reste sein: Eine geradkettige oder ver
zweigte Alkylengruppe mit weniger als 13 Kohlenstoffatomen,
eine cyclische Alkylengruppe mit 5 oder 6 Kohlenstoffatomen im
Ring, eine heterocyclische Gruppe mit mindestens einem der He
teroatome O, N oder S, oder eine Phenylen- oder polycyclische
aromatische Gruppe. Bevorzugt werden Gruppen mit Substituen
ten, die keine unnötigen Sekundärreaktionen unter den Reak
tionsbedingungen verursachen, nämlich bei einer Reaktionstem
peratur im Bereich von 70 bis 170°C und einer Reaktionsdauer
im Bereich von 30 bis 350 Minuten.
Die Reste A und B in den Formeln I und II können ferner ver
schiedene Phenylengruppen oder solche alicyclischen Gruppen
sein, die direkt oder durch zweiwertige Atome oder durch nach
folgende Moleküle gebunden sind, wobei für diese Gruppen
Sauerstoff oder Schwefel, Alkylengruppen oder eine der folgen
den Gruppen verwendet werden können:
worin R3, R4 und Y1 jeweils Alkylgruppen mit 1 bis 4 Kohlen
stoffatomen, cyclische Alkylgruppen mit 5 oder 6 Kohlenstoff
atomen im Ring oder Phenyl- oder polycyclische aromatische
Gruppen bedeuten und X eine geradkettige oder verzweigte
Alkylengruppe mit weniger als 13 Kohlenstoffatomen, eine
cyclische Alkylengruppe mit 5 oder 6 Kohlenstoffatomen im Ring
oder eine monocyclische oder polycyclische Allylengruppe be
deutet.
Als bevorzugte Bis-Imide der allgemeinen Formel I können die
folgenden verwendet werden:.
N,N′-Ethylen-bis-maleinimid,
N,N′-Hexamethylen-bis-maleinimid,
N,N′-m-Phenylen-bis-maleinimid,
N,N′-p-Phenylen-bis-maleinimid,
N,N′-4,4′-Diphenylmethan-bis-maleinimid (auch
N,N′-Methylen-bis(N-phenylmaleimid) genannt) ,
N,N′-4,4′-Diphenylether-bis-maleinimid,
N,N′-4,4′-Diphenylsulfon-bis-maleinimid,
N,N′-4,4′-Dicyclohexylmethan-bis-maleinimid,
N,N′-α,α′-4,4′-Dimethylencyclohexan-bis-maleinimid,
N,N′-m-Xylol-bis-maleinimid,
N,N′-Diphenylcyclohexan-bis-maleinimid,
1,3-bis(2-p-Anilinopropyliden)benzol-bis-imid,
1,4-bis(2-p-Anilinopropyliden)benzol-bis-imid,
1,4-bis(2-m-Anilinopropyliden)benzol-bis-imid,
4,4′-Methylen-di-2,6-xylidin-bis-imid,
4,4′-Methylen-di-2,6-diethylanilin-bis-imid,
4,4′-Diamino-3,3′-diethyl-5,5′-dimethyldiphenylmethan-bis
imid,
4,4′-Methylen-di-2,6-diisopropylanilin-bis-imid,
2,5-Dimethyl-p-phenylend iamin-bis-imid,
2,2-bis(4-Aminophenyl)propan-bis-imid,
2,4-Diaminomesitylen-bis-imid,
3,5-Diethyl-2,4-tolylendiamin-bis-imid und dergleichen.
Als Diamine der allgemeinen Formel II werden vorzugsweise die
folgenden verwendet:
4,4′-Diaminodicyclohexylmethan,
1,4-Diaminocyclohexan,
2,6-Diaminopyridin,
m-Phenylendiamin,
p-Phenylendiamin,
4,4′-Diaminodiphenylmethan,
2,2-bis(4-Aminophenyl) propan,
Benzidin,
4,4′-Diaminodiphenyloxid,
4,4′-Diaminodiphenylsulfid,
4,4′-Diaminodiphenylsulfon,
bis-(4-Aminophenyl)diphenylsilan,
bis-(4-Aminophenyl)methylphosphinoxid,
bis-(3-Aminophenyl) methylphosphinoxid,
bis-(4-Aminophenyl)phenylphosphinoxid,
bis-(4-Aminophenyl)phenylamin,
1,5-Diaminonaphthalin,
m-Xylylendiamin,
p-Xylylendiamin,
1,1-bis(p-Aminophenyl) phthalat,
Hexamethylendiamin,
1,3-bis(2-p-Anilinopropyliden)benzol,
1,4-bis(2-m-Anilinopropyliden)benzol,
4,4′-Methylen-di-2,6-diethylanilin,
4,4′-Diamino-3,3′-diethyl-5,5′-diphenylmethan,
4,4′-Methylen-di-2,6-diisopropylanilin,
2,5-Dimethyl-p-phenylendiamin,
2,2-bis(4-Aminophenyl)propan,
2,4-Diaminomesitylen,
3,5-Diethyl-2,4-tolylendiamin und dergleichen.
Schließlich ist es möglich, ein Polyimid vom Additions-Typ
herzustellen, indem man Bis-Imid und Diamin miteinander rea
gieren läßt. Das Verhältnis von Bis-Imid und Diamin sollte
vorzugsweise innerhalb eines Bereiches von 1,7 bis 2,5 Mol
Bis-Imid auf jeweils 1 Mol Diamin liegen. Wenn weniger als 1,7
Mol Bis-Imid je Mol Diamin verwendet werden, entsteht eine
Tendenz zur Bildung größerer Mengen polymerer Masse, was die
erforderliche Härtungszeit verkürzt und damit zu einer
schlechten Handhabbarkeit der Zusammensetzung führt, während
mehr als 2,5 Mol Bis-Imid je Mol Diamin zu überschüssigem,
nicht-umgesetztem Ausgangsmaterial führt. Die Reaktion kann in
Lösung durchgeführt werden, wobei Bis-Imid und Diamin durch
Lösungsmittel wie N-Methyl-2-Pyrrolidon (NMP), N,N′-Dimethyl
acetamid (DMAC) oder dergleichen gelöst werden, wobei die Re
aktion unter Erwärmen auf 70 bis 170°C während etwa 30 bis 350
Minuten durchgeführt wird.
Gemäß einem wichtigen Merkmal der Erfindung wird die Polyimid-
Zusammensetzung durch Vermischen von 100 Gewichtsteilen Poly
imid (nachfolgend wird nur noch von "Teilen" gesprochen, wenn
Gewichtsteile gemeint sind), mit 10 bis 200 Teilen Triallyl
isocyanuraten (nachfolgend "TAIC" genannt), wobei Imidazole,
organische Peroxide oder dergleichen als Beschleuniger und
mindestens eine Verbindung aus der Gruppe Dimethylformamid
(DMF), DMAC, Dioxan, NMP, Methylethylketon, Methylzellulose
oder dergleichen als Verdünnungs- bzw. Lösungsmittel hinzuge
fügt werden.
Durch Erhöhung der zugegebenen TAIC-Menge kann die Elektrizi
tätskonstante des gegebenenfalls mit Hilfe der vorgenannten
Zusammensetzung erhaltenen Laminats erniedrigt werden, während
eine Zugabe von weniger als 10 Teilen nicht zu einer Erniedri
gung der Elektrizitätskonstante auf einen befriedigenden Wert
führt und die Zugabe von mehr als 200 Teilen zwar die Dielek
trizitätskonstante verringert, aber das gegebenenfalls herge
stellte Laminat zu hart und damit zu spröde macht, was deshalb
unerwünscht ist, weil das Produkt dann eine geringere Festig
keit erhält. Die Zugabe von TAIC bewirkt eine Erniedrigung der
Eigenviskosität und daher auch der Oberflächenspannung der er
haltenen Zusammensetzung, was zu einem ausgezeichneten Ein
dringen der Zusammensetzung in die Zwischenräume zwischen den
Fasern führt, die das Grundmaterial bilden, wodurch ein Prepreg
(mit noch nicht ausgehärtetem Harz imprägniertes Fasermate
rial) erhalten wird, das bezüglich der Harzfüllung des Grund
materials deutlich verbessert ist. Es ist deshalb möglich, in
den durch Laminieren und Aushärten einer Vielzahl solcher
Prepregs aus der Polyimid-Zusammensetzung gebildeten Laminaten
das unerwünschte Eindringen der Plattierungslösung für die
Durchgangslöcher in die Laminatstruktur bei der Bildung der
Durchgangslöcher für die Herrichtung des Laminats zur Bildung
eines vielschichtigen Leitungssubstrats zu verhindern bzw. zu
minimieren, d.h., die Tiefe bzw. das Ausmaß des Eindringens
der Plattierungslösung in die Wandflächen der in dem Laminat
gebildeten Durchgangslöcher kann deutlich verringert werden.
Gleichzeitig können die Seitenwände der Durchgangslöcher mit
dem abgeschiedenen Metall bedeckt werden, wobei das Metall
eine sehr glatte Oberfläche aufweist. Folglich kann die ge
wünschte elektrische Isolierung von in das Laminat eingebet
teten gedruckten Schaltungen von den Durchgangslöchern gut
aufrechterhalten werden, während die erforderliche Leitung
zwischen den jeweiligen Schaltkreisen oder dergleichen durch
die Durchgangslöcher hindurch mit hoher Stabilität zuverlässig
erreicht werden kann.
Wenn TAIC beispielsweise zusammen mit einem TAIC-Polymer zu
gegeben wird, werden sie vorzugsweise im Bereich von 0 bis 100
Teilen TAIC auf je einen Teil TAIC-Polymer zugegeben. Eine Zu
gabe von TAIC und dessen Polymer in diesem Bereich führt dazu,
daß TAIC-Prepolymer in dem TAIC-Polymer enthalten ist, so daß
jede plötzliche Verflüchtigung von TAIC während des erforder
lichen Trocknens bei der Herstellung des Prepregs wirksam ver
hindert wird, wodurch die Polyimid-Zusammensetzung, mit der
das Grundmaterial des Prepregs imprägniert wird, halb ausge
härtet werden kann, sich aber gleichzeitig in einem ausrei
chend stabilen Zustand befindet, um ausgezeichnete Prepregs zu
erhalten, so daß die Prepregs deutlich verbesserte Eigenschaf
ten hinsichtlich des Füllens des Grundmaterials mit Harz be
sitzen.
Wenn TAIC-Polymer gleichzeitig mit TAIC zugegeben wird, zeigt
sich die beschriebene Wirkung bei Zugabe von etwa 1 Teil TAIC-
Polymer auf jeweils 100 Teile Polyimid, und selbst die Zugabe
von TAIC-Polymer allein kann für diesen Zweck ausreichend
sein. Es wird ferner bevorzugt, TAIC-Polymer mit einem durch
schnittlichen Molekulargewicht von 500 bis 10 000, insbeson
dere von 500 bis 3000, zu verwenden. TAIC-Polymer mit einem
durchschnittlichen Molekulargewicht von weniger als 500 führt
nicht zu der gewünschten Wirkung, während TAIC-Polymer mit ei
nem mittleren Molekulargewicht von mehr als 10 000 zu einer
geringeren Verformbarkeit der Zusammensetzung führt, so daß
die erhaltenen Prepregs eine verschlechterte interlaminare
Bindung aufweisen und die entstehenden Laminate zu hart und
spröde werden. Wenn das aus einer solchen spröden Polyimid-
Zusammensetzung gebildete Laminat verwendet wird und Durch
gangslöcher für die weitere Verwendung des Laminats als Schal
tungssubstrat gebildet werden, neigt das Laminat zur leichten
Bildung von Rissen an den Rändern der Durchgangslöcher, und
diese Neigung wird stärker, wenn die Durchgangslöcher in grö
ßerer Dichte angebracht werden, um das Substrat für hohe
Packungsdichten verwenden zu können. Wenn an den Durchgangs
löchern Risse sind, dringt das Leitermetall der Durchgangs
loch-Metallisierung in diese Risse ein, wodurch die erforder
liche Isolierung zwischen den Durchgangslöchern und den in das
Substrat eingebetteten Schaltkreisen zusammenbricht und eine
zuverlässige Leitung nicht mehr gewährleistet ist. Das durch
schnittliche Molekulargewicht des TAIC-Polymers wird mit Hilfe
der THF-GPC-Messung auf Basis einer Monomer-Kalibrierungskurve
ermittelt.
Zur Sicherstellung der Nichtentflammbarkeit, die im Interesse
der Sicherheit der elektronischen Geräte und Vorrichtungen ge
fordert wird, bei denen die aus der synthetischen Harz-Zusam
mensetzung hergestellten vielschichtigen Schaltungssubstrate
verwendet werden, ist es erforderlich, die Polyimid-Zusammen
setzung mit Bromharz zu vermischen, das eine reaktive Gruppe
als flammhemmendes Mittel aufweist. Vorzugsweise wird das die
reaktive Gruppe aufweisende Bromharz in einer Menge verwendet,
die 1 bis 50 Teilen Brom auf jeweils 100 Teile Polyimidharz
entspricht. Ein Bromgehalt von weniger als 1 Gewichtsteil
führt nicht zur Nichtentflammbarkeit, während ein Gehalt von
mehr als 50 Teilen das Laminat hinsichtlich seiner Eigenschaf
ten verschlechtert, und zwar wird die Wärmebeständigkeit ver
ringert und die Dielektrizitätskonstante erhöht. Wenn das
Bromharz mit der reaktiven Gruppe als Flammschutzmittel ver
wendet wird, reagiert das Bromharz mit den Seitenketten und
Endgruppen des Polyimidharzes und verleiht dem Polyimidharz
gleichzeitig Eigenschaften, die zu einer guten interlaminaren
Bindung, zuverlässigen Bildung der Durchgangslöcher, guter
Wärmebeständigkeit und Schwerentflammbarkeit führt.
Als Bromharze können solche verwendet werden, die als reaktive
Gruppe eine Epoxy-, Allyl-, Vinyl-Gruppe usw. an Alkyl- oder
Phenyl-Gruppen oder polycyclischen Aromaten mit 1 bis 4 Koh
lenstoffatomen, geradkettigen oder verzweigten Alkylengruppen
mit weniger als 13 Kohlenstoffatomen, cyclischen Alkylen-Ver
bindungen mit 5 bis 6 Kohlenstoffatomen im Ring, einkettigen
oder polycyclischen Allylenen und dergleichen aufweisen. Die
am meisten bevorzugte reaktive Gruppe ist die Epoxygruppe,
weil sie in der Lage ist, die Wärmebeständigkeit und interla
minare Bindung aufrechtzuerhalten oder zu verbessern.
Zur Herstellung des Prepregs aus der vorstehend beschriebenen
Polyimid-Zusammensetzung wird das Grundmaterial mit der poly
imid-Zusammensetzung imprägniert, wonach man die Reaktion des
Polyimids mit TAIC-Polymer oder TAIC fortschreiten läßt, wäh
rend getrocknet und das verdünnende Lösungsmittel verdampft
wird; die das Grundmaterial füllende Zusammensetzung kann halb
gehärtet sein. Während so das Prepreg erhalten wird, läßt man
das die reaktive Gruppe aufweisende und in die Zusammensetzung
eingemischte Bromharz zum Zwecke der Nichtentflammbarmachung
ebenfalls an seinen reaktiven Gruppen mit den Seitenketten und
Endgruppen des Polyimids reagieren, um es so in den struk
turellen Rahmen des Polyimids aufzunehmen.
Das Grundmaterial, das mit der Polyimid-Zusammensetzung im
prägniert werden soll, ist nicht auf ein besonderes Material
beschränkt, aber es ist üblich, hierfür Glasfasergewebe zu
verwenden. Es kann jedes Gewebe aus anorganischen Fasern, bei
spielsweise Quarzfasern und dergleichen und jedes Gewebe aus
hoch hitzebeständigen organischen Fasern wie z.B. Polyimidfa
sern und dergleichen verwendet werden.
Die Halbhärtung zur Bildung des Prepregs wird vorzugsweise bei
einer Temperatur von 110 bis 155°C durchgeführt, da eine Tem
peratur oberhalb von 155°C insbesondere TAIC leicht flüchtig
werden läßt und somit die Reaktion zu sehr beschleunigt, so
daß die interlaminare Bindung des entstehenden Prepregs ver
ringert wird und der Effekt der Verringerung der Dielektrizi
tätskonstante geringer wird, während eine Temperatur unterhalb
von 110°C die erforderliche Verfahrensdauer verlängert und da
mit die Produktivität verschlechtert. Der halbgehärtete Zu
stand der Harz-Zusammensetzung, die das Prepreg bildet, ist
der sogenannte B-Zustand zwischen dem A- und dem C-Zustand bei
der Aushärtung wärmehärtbarer Harze, ein Zustand, bei dem das
Harz beim Erhitzen verflüssigt werden kann, um das Aushärten
weiter zu beschleunigen.
Schließlich kann aus dem aus der Polyimid-Zusammensetzung ge
bildeten Prepreg das Laminat hergestellt werden. Je nach den
gegebenen Anforderungen wird eine Vielzahl von Prepregs mit
Schaltungsmustern aus Folien oder Metallschichten aus Kupfer,
Nickel, Aluminium oder dergleichen laminiert. Das Laminieren
und Formpressen der Prepregs kann auf jede dem Fachmann geläu
fige Weise durchgeführt werden. Bei der Herstellung des Lami
nats wird die Polyimid-Zusammensetzung, die Polyimid der vor
genannten chemischen Struktur, kombiniert mit TAIC′s enthält,
verwendet, und das Grundmaterial wird mit der Zusammensetzung
ausreichend imprägniert. Bei Verwendung dieses Laminats wird
die Dielektrizitätskonstante des Laminats verringert und die
Füllfähigkeit der Polyimid-Zusammensetzung in bezug auf das
Grundmaterial wird erhöht und bewirkt, daß beim Bohren der
Durchgangslöcher weniger Schmierschicht gebildet wird und daß
die Infiltrationstiefe der Plattierungslösung für die Durch
gangslöcher an den Rändern der Durchgangslöcher in das Laminat
hinein praktisch auf ein Minimum reduziert wird, so daß die
Metallbeschichtung der Durchgangslöcher glatt wird, das Isola
tionsvermögen der Durchgangslöcher in bezug auf die eingebet
teten Schaltungsmuster verbessert wird und insgesamt eine hoch
zuverlässige Leitung sichergestellt wird. Bei der Bildung des
Laminats aus der TAIC enthaltenden Polyimid-Zusammensetzung,
kombiniert mit dem die reaktive Gruppe aufweisenden Bromharz,
wird das Laminat gleichzeitig mit der Fähigkeit zu interlami
narer Bindung ausgestattet, mit zuverlässiger Bildung von
Durchgangslöchern, Wärmebeständigkeit und Nichtentflammbar
keit, alles äußerst nützliche Eigenschaften des Laminats, wenn
es vielschichtig ausgebildet ist, insbesondere mit mehr als
acht Schichten.
Die Polyimid-Zusammensetzung wurde auf vielerlei Weise mit un
terschiedlichen Zusammensetzungsverhältnissen, wie in den Ta
bellen 1 und 2 angegeben, hergestellt. Mit Ausnahme der Zusam
mensetzung gemäß Beispiel 7, wurden die so erhaltenen Zusam
mensetzungen für die Imprägnierung von E-Glasfasergewebe mit
einer Dicke von 0,1 mm und einem Flächengewicht von 95 g/m2
verwendet und deren Prepregs wurden durch Trocknen gebildet,
wobei das Trocknen in einem Trockner bei 140°C während eines
Zeitraums von 40 Minuten durchgeführt wurde. Im Falle des Bei
spiels 7 wurde anstelle des E-Glasfasergewebes ein D-Glasfa
sergewebe mit einer Dicke von 0,1 mm und einem Flächengewicht
von 105 g/m2 verwendet, und das Prepreg wurde durch die glei
che Art der Trocknung hergestellt. Auf beide Seiten jedes der
Prepregs wurden 18µm dicke Kupferfolien, die auf beiden Sei
ten gerauht waren, aufgebracht und die Laminierungs-Formpres
sung wurde mit einer Dampfpresse bei einer Temperatur von
130°C, einem Druck von 30 kg/cm2 während eines Zeitraums von
90 Minuten durchgeführt, und es wurden beidseitig mit Kupfer
beschichtete Laminate für die Herstellung gedruckter Leiter
platten erhalten. Die Kupferfolien auf den so erhaltenen,
beidseitig mit Kupfer bedeckten Laminaten wurden einem Ätzver
fahren zur Bildung der Schaltungsmuster und zur Herstellung
der innenbedruckten Leiterplatten unterworfen, wobei 35 Blät
ter solcher Leiterplatten aufgestapelt wurden und jeweils 4
der oben beschriebenen blattförmigen Prepregs zwischen die
jeweiligen Leiterplatten geschoben wurden, und wobei eine 35µm
dicke Kupferfolie jeweils auf die obere und untere Fläche
des Plattenstapels mit 4 zwischengeschobenen blattförmigen
Prepregs gestapelt wurde, wobei der gesamte Stapel in einer 6
nm Preßform untergebracht wurde, der Einwirkung der Dampfpres
se bei einem Druck von 5 kg/cm2 und 130°C während 20 Minuten
unterworfen wurde. Danach wurde der Stapel auf 200°C unter ei
nem Druck von 30 kg/cm2 während 120 Minuten erhitzt, dann auf
Raumtemperatur unter Beibehaltung des Drucks heruntergekühlt,
wodurch ein vielschichtiges, beidseitig mit Kupfer überzogenes
Laminat erhalten wurde.
In den Tabellen 1 und 2 bezeichnet #1 ein synthetisches Harz
aus N,N′-4,4′-Diphenylmethan-bis-maleinimid und 4,4′-Diamino
diphenylmethan, das keine Alkyl- oder Alkylengruppen im Harz
molekül aufweist; #2 bezeichnet ein Harz aus 4,4′-Methylen-di-
2,6-xylidin-bis-imid und 4,4′-Diaminodiphenylmethan, welches
13 Gew.-% Alkylgruppen in den Harzmolekülen enthält; #3 be
zeichnet ein Harz aus 4,4′-Methylen-di-2,6-diethylanilin-bis
imid und 1,4-bis(2-p-Anilinopropyliden), das 24,5 Gew.-%
Alkylgruppen in den Harzmolekülen enthält; #4 bezeichnet ein
Harz aus 4,4′-Methylen-di-2,6-diisopropylanilin-bis-imid und
1,4-bis(2-p-Anilinopropyliden)benzol, das 30 Gew.-% Alkylgrup
pen in den Harzmolekülen enthält; und #5 ist ein Harz aus 1,4
bis(2-p-Anilinopropyliden)benzol-bis-imid und 1,4-bis(2-m-Ani
linopropyliden)benzol, das 17 Gew.-% Alkylgruppen in den Harz
molekülen enthält.
Das als schwer entflammbar machendes Mittel verwendete Brom
harz ist eines von vier Erzeugnissen (1) bis (4), wie in den
Tabellen 1 und 2 angegeben, wobei (1) ein Bromphenol-Novolak
artiges Epoxyharz des Reaktionstyps ist, nämlich BREN-S der
japanischen Firma NIPPON KAYAKU, (2) ist ein Brom-Bisphenol
A-artiges Epoxyharz des Reaktionstyps, nämlich YDB-400 der ja
panischen Firma TOHTO KASEI, (3) ist ein multicyclisches aro
matisches Bromharz eines Nicht-Reaktionstyps, nämlich BC58 der
US-Firma GREATLAKE und (4) ist ein anderes multicyclisches
aromatisches Bromharz vom Nicht-Reaktionstyp, nämlich BC52,
ebenfalls von GREATLAKE. Diese als Flammschutzmittel verwende
ten Bromharze werden durch die folgenden chemischen Struktur
formeln wiedergegeben:
Als Härtungsbeschleuniger wurde in den Beispielen 1 bis 25 2-
Ethyl-4-methyl-imidazol verwendet, nämlich 2E4MZ der japani
schen Firma SHIKOKU KASEI, wobei DMF als Lösungsmittel verwen
det wurde, um den Feststoffanteil des Harzes auf 60% einzu
stellen.
Die Polyimid-Zusammensetzung wurde mit den in Tabelle 2 ange
gebenen Zusammensetzungsverhältnissen in gleicher Weise herge
stellt, wie die Beispiele 1 bis 25, und das Prepreg sowie das
Laminat wurden in gleicher Weise erhalten, wie nach den Bei
spielen 1 bis 25.
Die Dielektrizitätskonstante von Proben der Zusammensetzungen
gemäß den Beispielen 1 bis 25 und den Vergleichsbeispielen 1
und 2 wurde nach der japanischen Norm JIS-C6481 gemessen, und
die in den Tabellen 1 und 2 wiedergegebenen Ergebnisse zeigen,
insbesondere wenn die Meßergebnisse der Beispiele 1 bis 25
verglichen werden mit denjenigen der Vergleichsbeispiele 1 und
2, daß die Dielektrizitätskonstante durch Zugabe der TAIC′s zu
Polyimid wirksam verringert wird. Vergleicht man ferner die
chemischen Strukturen zwischen den Beispielen 1 bis 5 und 8
bis 19 sowie den Beispielen 6, 7 und 20 bis 25, so findet man,
daß die Dielektrizitätskonstante in stärkerem Maße verringert
wird, wenn mehr als 11 Gew.-% Alkylgruppen in den Harzmolekü
len enthalten sind.
Ferner wurde ein Nichtentflammbarkeitstest gemäß der Norm UL-
94 durchgeführt, dessen Ergebnisse ebenfalls in den Tabellen
und 2 wiedergegeben sind, und es wurde gefunden, daß die Bei
spiele 8 bis 16 und 19 bis 25, bei denen Bromharz vom Reak
tions-Typ mit der reaktiven Gruppe zugegeben wurde, eine aus
reichende Nichtentflammbarkeit sicherstellen konnte und
gleichzeitig eine starke interlaminare Bindung und hohe Wärme
beständigkeit aufrechterhalten blieben, im Gegensatz zu den
Beispielen 17 und 18, bei denen Bromharz ohne reaktive Gruppe,
vom Nicht-Reaktions-Typ, verwendet wurde.
Sodann wurde das Prepreg-Gewicht W1 vor dem Trocknen sowie das
prepreg-Gewicht W2 nach 30minütigem Trocknen bei 180°C gemes
sen, und die flüchtigen Bestandteile des prepregs wurden mit
tels der Formel 100×(W1-W2)/W1 bestimmt. Die Ergebnisse zei
gen, daß die alleinige Zugabe von TAIC, wie im Vergleichsbei
spiel 2, in der Trocknungsstufe eine unerwartete Verdampfung
nach sich zieht, was die Halbhärtung, d.h. eine stabile Pre
preg-Bildung schwierig macht und die Verdampfung während des
Prepreg-Zustands stark macht, so daß die alleinige Zugabe von
TAIC als Ursache der Bildung von Blasen oder Hohlräumen in
Laminaten angesehen wird, die unter Verwendung dieser Prepregs
hergestellt werden. Wenn vorzugsweise TAIC-Polymer zusätzlich
zu TAIC zugegeben wird (vgl. Beispiele 1-25 und Vergleichs
beispiel 1), ist es möglich, die Halbhärtung des Harzes in der
Trocknungsstufe in einer stabilisierten Form zu erreichen, wo
bei der Anteil der flüchtigen Komponente im prepreg-Stadium
verringert wird und die im Laminat infolge der Verdampfung im
Prepreg gebildeten Blasen oder Hohlräume wirksam vermieden
werden können.
Schließlich wurde die interlaminate Bindung durch Abziehen ei
ner der das Laminat bildenden Schichten von einer anderen un
ter rechtem Winkel gemessen, wobei gefunden wurde, daß die Zu
gabe von TAIC-Polymer mit einem mittleren Molekulargewicht von
20 000, wie in Beispiel 5, zu einer Verringerung der interla
minaren Bindung führt, und zwar im Gegensatz zu anderen Bei
spielen in verhältnismäßig großem Ausmaß, was zu unerwünschten
Resultaten führt. Die gemäß den Beispielen 1 bis 25 und den
Vergleichsbeispielen 1 und 2 hergestellten Laminate wurden
dann mit Hilfe von Bohrern eines Durchmessers von 0,4 mm mit
jeweils 1000 Durchgangslöchern versehen, wobei die Bohrer mit
40 000 U/Min und einer Vorschubgeschwindigkeit von 50µm/Um
drehung betätigt wurden, und die Durchgangslöcher wurden durch
stromloses Abscheiden und durch galvanische Abscheidung, je
weils in an sich bekannter Weise plattiert, und die Eindring
tiefe des Abscheidungsmetalls im Bereich der Durchgangslöcher
sowie die Rauhigkeit der Seitenwände der Durchgangslöcher wur
den gemessen, und zwar durch mikroskopische Untersuchung des
Querschnitts der Laminate zwischen dem 990sten und 1000sten
Durchgangsloch. Wie sich zeigte, besitzen die Laminate gemäß
jedem der Beispiele 1 bis 7, bei denen TAIC-Polymer mit einem
mittleren Molekulargewicht von 1000, 8000 und 20 000 verwendet
wird, und gemäß den Beispielen 8 bis 16 und 19 bis 25, bei
denen ein Flammschutzmittel vom Reaktionstyp verwendet wird,
deutlich verringerte Eindringtiefen des Abscheidungsmetalls im
Bereich der Durchgangslöcher und eine deutlich verminderte
Rauhigkeit der Seitenwände, ganz im Gegensatz zum Vergleichs
beispiel 1. Was die Nichtentflammbarkeit betrifft, so zeigen
die Beispiele 17 und 18, bei denen zusätzlich Bromharz vom
Nicht-Reaktions-Typ in gleicher Menge zugegeben wird wie Brom
harz vom Reaktions-Typ in anderen Beispielen, daß keine aus
reichende Nichtentflammbarkeit und Wärmebeständigkeit erreicht
werden können. Da die Wärmebeständigkeit herabgesetzt wird,
führt die durch die Bohrarbeit mit den Bohrern erzeugte Wärme
zu einer Aufrauhung der Seitenwände der Durchgangslöcher und
damit zu einer Erhöhung der Eindringtiefe des Abscheidungsme
talls, im Gegensatz zum Vergleichsbeispiel 1. Außerdem zeigt
Beispiel 7, daß die Verwendung von D-Glas als Grundmaterial
für das Prepreg zwar zu einer deutlichen Verminderung der Di
elektrizitätskonstante beiträgt, andererseits aber zu einer
Ausdehnung der Eindringtiefe des Abscheidungsmetalls führen
kann.
Erfindungsgemäß werden die geeigneten Bestandteile und Mengen
verhältnisse der Polyimid-Zusammensetzung in Abhängigkeit da
von ausgewählt, welche Funktion bzw. Eigenschaft bei der be
absichtigten Verwendung der Zusammensetzung Vorrang vor ande
ren haben soll.
In den folgenden Tabellen 1 und 2 beziehen sich die Zahlen bei
den Zusammensetzungen auf Gewichtsteile.
Claims (19)
1. Polyimid-Zusammensetzung, gekennzeichnet durch einen Anteil
von 10 bis 200 Gewichtsteilen an Triallylisocyanuraten je 100
Gewichtsteile Polyimid.
2. Zusammensetzung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß sie zusätzlich mindestens einen Beschleuniger und ein Lö
sungsmittel zur Verdünnung enthält.
3. Zusammensetzung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Polyimid durch Reaktion eines ungesättigten
Bis-Imids mit einem Diamin hergestellt worden ist und mehr als
11 Gew.-% Alkyl- und/oder Alkylen-Gruppen, mit Ausnahme der
Methylengruppe, enthält.
4. Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch
gekennzeichnet, daß die Triallylisocyanurate einen Anteil von
0 bis 100 Gewichtsteilen Triallylisocyanurat auf je einen Ge
wichtsteil Triallylisocyanurat-Polymer aufweisen.
5. Zusammensetzung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß das Triallylisocyanurat-Polymer ein durchschnittliches Mo
lekulargewicht von 500 bis 10 000 besitzt.
6. Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß sie zusätzlich ein Bromharz mit einer re
aktiven Gruppe in einer Menge enthält, die einem Bromgehalt
von 1 bis 50 Gewichtsteilen auf jeweils 100 Gewichtsteile
polyimid entspricht.
7. Zusammensetzung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß das eine reaktive Gruppe aufweisende Bromharz ein Brom
epoxyharz ist.
8. Prepreg aus einem mit einer Polyimid-Zusammensetzung im
prägnierten Grundmaterial, dadurch gekennzeichnet, daß die
Polyimid-Zusammensetzung 10 bis 200 Gewichtsteile Triallyliso
cyanurate auf jeweils 100 Gewichtsteile polyimid enthält, und
ferner einen Beschleuniger und ein Lösungsmittel zur Verdün
nung enthält, und daß die Zusammensetzung halb ausgehärtet
ist.
9. Prepreg nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das
polyimid durch Umsetzung eines ungesättigten Bis-Imids mit ei
nem Diamin hergestellt worden ist und mehr als 11 Gew.-%
Alkyl- und/oder Alkylen-Gruppen, mit Ausnahme der Methylen
gruppe, enthält.
10. Prepreg nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet,
daß die Triallylisocyanurate einen Anteil von 0 bis 100 Ge
wichtsteilen Triallylisocyanurat auf jeweils einen Gewichts
teil Triallylisocyanurat-polymer aufweisen.
11. Prepreg nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das
Triallylisocyanurat-polymer ein durchschnittliches Molekular
gewicht von 500 bis 10 000 besitzt.
12. Prepreg nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Zusammensetzung zusätzlich ein Bromharz mit
einer reaktiven Gruppe in einer Menge enthält, die einem Brom
gehalt von 1 bis 50 Gewichtsteilen je 100 Gewichtsteile Poly
imid entspricht.
13. Prepreg nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das
eine reaktive Gruppe aufweisende Bromharz ein Bromepoxyharz
ist.
14. Aus mehr als einem Prepreg gebildetes Laminat, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Prepregs aus einem mit einer halb gehär
teten polyimid-Zusammensetzung imprägnierten Grundmaterial be
stehen und daß die Zusammensetzung 10 bis 200 Gewichtsteile
Triallylisocyanurate auf jeweils 100 Gewichtsteile Polyimid
und ferner einen Beschleuniger und ein Lösungsmittel zur Ver
dünnung enthält, und daß die Prepregs miteinander laminiert
und ausgehärtet sind.
15. Laminat nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das
Polyimid durch Umsetzung eines ungesättigten Bis-Imids mit ei
nem Diamin hergestellt worden ist und mehr als 11 Gew.-%
Alkyl- und/oder Alkylengruppen, mit Ausnahme der Methylengrup
pe, enthält.
16. Laminat nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet,
daß die Triallylisocyanurate einen Anteil von 0 bis 100 Ge
wichtsteilen Triallylisocyanurat auf jeweils einen Gewichts
teil Triallylisocyanurat-Polymer aufweisen.
17. Laminat nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß das
Triallylisocyanurat-Polymer ein mittleres Molekulargewicht von
500 bis 10 000 besitzt.
18. Laminat nach einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Zusammensetzung zusätzlich ein Bromharz
mit einer reaktiven Gruppe in einer Menge enthält, die einem
Bromgehalt von 1 bis 50 Gewichtsteilen je 100 Gewichtsteile
Polyimid entspricht.
19. Laminat nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß das
eine reaktive Gruppe aufweisende Bromharz ein Bromepoxyharz
ist.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10526889 | 1989-04-25 | ||
JP11915389 | 1989-05-12 | ||
JP33345689A JPH0379667A (ja) | 1989-04-25 | 1989-12-22 | ポリイミド樹脂組成物、そのプリプレグ、およびその積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4011086A1 true DE4011086A1 (de) | 1990-10-31 |
DE4011086C2 DE4011086C2 (de) | 1995-08-03 |
Family
ID=27310436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19904011086 Expired - Fee Related DE4011086C2 (de) | 1989-04-25 | 1990-04-05 | Prepreg für mehrschichtige gedruckte Leiterplatten |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5160781A (de) |
DE (1) | DE4011086C2 (de) |
GB (1) | GB2230785B (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030158337A1 (en) * | 2001-12-05 | 2003-08-21 | Isola Laminate Systems Corp. | Thermosetting resin composition for high performance laminates |
ATE425209T1 (de) * | 2001-12-05 | 2009-03-15 | Isola Laminate Systems Corp | Wärmehärtende harzzusammensetzung für hochleistungslaminate |
US7255927B2 (en) * | 2001-12-05 | 2007-08-14 | Isola Usa Corp. | Laminate composition |
US9243164B1 (en) | 2012-02-21 | 2016-01-26 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
US9051465B1 (en) | 2012-02-21 | 2015-06-09 | Park Electrochemical Corporation | Thermosetting resin composition containing a polyphenylene ether and a brominated fire retardant compound |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1505596A (en) * | 1974-12-28 | 1978-03-30 | Sumitomo Bakelite Co | Heat-resistant moulding resin composition |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53436B2 (de) * | 1972-10-23 | 1978-01-09 | ||
JPS53133427A (en) * | 1977-04-27 | 1978-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | Bonding varnish for voice coils |
JPS5855215A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-01 | Hitachi Ltd | 金属インサ−トを含む耐熱性樹脂成形品 |
JPS5920659A (ja) * | 1982-07-28 | 1984-02-02 | 日立化成工業株式会社 | ポリイミド樹脂銅張積層板 |
JPS6067539A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-17 | Dainippon Ink & Chem Inc | 耐熱性成形材料 |
JPH07103192B2 (ja) * | 1984-03-02 | 1995-11-08 | 株式会社日立製作所 | 熱硬化性樹脂組成物 |
GB8414594D0 (en) * | 1984-06-07 | 1984-07-11 | British Petroleum Co Plc | Addition polyimide composition |
JPS6140322A (ja) * | 1984-08-01 | 1986-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 硬化可能なポリアミノビスイミド樹脂の製造方法 |
US4692272A (en) * | 1984-10-15 | 1987-09-08 | Stauffer Chemical Company | Thermally stable adhesive comprising soluble polyimide resin and epoxy resin |
IT1178724B (it) * | 1984-12-06 | 1987-09-16 | Pirelli Cavi Spa | Cavo elettrico per bassa tensione |
-
1990
- 1990-03-20 GB GB9006280A patent/GB2230785B/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-03-21 US US07/496,634 patent/US5160781A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-04-05 DE DE19904011086 patent/DE4011086C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1505596A (en) * | 1974-12-28 | 1978-03-30 | Sumitomo Bakelite Co | Heat-resistant moulding resin composition |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
Derwent Abstr. 79-00 991 B/01 zu JP 53-1 33 427 * |
Derwent Abstr. 86-0 39 739/06 zu JP 60-2 60 625 * |
Derwent Abstr.85-1 30 993/22 zu JP 60-0 67 539 * |
Patents Abstracts of Japan 6(3), 1982, C 86, S. 41 zu JP 56-1 27 612 * |
Ullmann's Encyclopedia of Industrial Chemistry, 5. Aufl., 1987, Bd. A9, S. 550 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2230785A (en) | 1990-10-31 |
GB2230785B (en) | 1993-07-21 |
GB9006280D0 (en) | 1990-05-16 |
US5160781A (en) | 1992-11-03 |
DE4011086C2 (de) | 1995-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69934050T2 (de) | Gedruckte Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE3280409T2 (de) | Mehrschichtige gedruckte leiterplatte und verfahren zu ihrer herstellung. | |
DE60320004T2 (de) | Harzzusammensetzung für leiterplatte und lack, prepreg und metallplattiertes laminat unter verwendung davon | |
DE69629061T2 (de) | Harztragender metallfolie für mehrschichtige leiterplatte, verfahren zu deren herstellung, mehrschichtige leiterplatte, und elektronische vorrichtung | |
DE69815601T2 (de) | Epoxyharzzusammentsetzung und ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte | |
DE602005001805T2 (de) | Zusammensetzung eines härtbaren Harzes und seine Verwendung | |
DE2559417C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines hitzebeständigen Harzprepregs und Verwendung des Prepregs | |
DE60016217T2 (de) | Polyimidharzzusammensetzung mit verbesserter feuchtigkeitsbeständigkeit, leimlösung, mehrlagiger klebefilm und verfahren zu deren herstellung | |
DE60122124T2 (de) | Harzkomponente zum formen einer isolierenden zwischenschicht in einer gedruckten leiterplatte, harzfolie und kupferfolie mit einem harz zur herstellung einer isolierschicht unter verwendung des harzes sowie diese verwendendes kupferkaschiertes laminat | |
DE112007001047B4 (de) | Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminat und Leiterplatte | |
DE3650375T2 (de) | Hitzehärtbare Harzzusammensetzung, Schichtstoff und Herstellungsverfahren. | |
DE60014549T2 (de) | Schichten oder Prepregs mit hoher Durchlössigkeit, ihre Herstellung und Verwendung in Leiterplatten | |
DE10333250A1 (de) | Prepreg und Laminat | |
DE112005002748T5 (de) | Mit Adhäsionshilfsmittel ausgestattete Metallfolie und Leiterplatte, bei der diese verwendet wird | |
DE3600740A1 (de) | Polyimidpraepolymere vom additionsreaktionstyp, daraus hergestellte prepregs und verfahren zur herstellung von schichtstoffen aus diesen prepregs | |
DE69924440T2 (de) | Prepreg, mehrschichtige gedruckte Schaltungsplatte und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE3853868T2 (de) | Wärmehärtende Harzzusammensetzung und Prepreg und laminierter Schichtstoff, die diese verwenden. | |
EP0397976A2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Verbundwerkstoffen | |
DE68921407T2 (de) | Wärmehärtbare Harzzusammensetzung, gedruckte Schaltung aus dieser Zusammensetzung und Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen. | |
DE69311290T2 (de) | Hitzehaertbare harzzusammensetzung und deren herstellung aus kupferkaschierten schichtstoffplatten | |
DE3030992A1 (de) | Verfahren zur herstellung von vorpolymerisaten von imid-typ und diese vorpolymerisate | |
DE4011086C2 (de) | Prepreg für mehrschichtige gedruckte Leiterplatten | |
DE69127305T2 (de) | Mehrschichtleiterplatte und ihre Herstellung | |
DE4209381C2 (de) | Polyimid-Zusammensetzung und ihre Verwendung | |
DE3508600C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |