DE3937988A1 - Praezisions-positionierung mit hilfe von elektrischen messungen - Google Patents
Praezisions-positionierung mit hilfe von elektrischen messungenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft die Herstellung von Vielebenen-Schaltun
gen in Form von gedruckten oder drahtgeschriebenen Schaltungen, und
insbesondere ein Verfahren zum Positionieren der einzelnen Leiterzug
ebenen derartiger Vielebenen-Schaltungen während des Herstellverfah
rens.
Bei der Herstellung von gedruckten oder drahtgeschriebenen
Vielebenen-Schaltungen ist es erforderlich, jeder Leiterzug- oder
Grundebene in genauer Übereinstimmung mit den übrigen Schaltungsebenen
anzuordnen. Dies gilt sowohl für gedruckte wie für drahtgeschriebene
Schaltungen.
Eine genaue Registrierung ist nicht nur für die Leiterzugebenen
erforderlich, sondern auch für die 0-Ebene und die Ebenen, die mit
Ein- und Ausgängen für die anzubringenden Bauteile versehen sind.
Die Verbindungen zwischen den einzelnen Ebenen werden allgemein
durch Bohrungen mit metallisierten Lochwandungen hergestellt. Sind die
einzelnen Leiterzugebenen nicht in exakter Übereinstimmung angeordnet,
so durchdringen die Bohrungen die darunter liegenden Ebenen nicht an
den gewünschten Stellen, sondern es entstehen möglicherweise uner
wünschte Verbindungen mit Ausgangsanschlüssen oder dergleichen.
Die Registrierung erfolgt im allgemeinen mit Hilfe von Schau
löchern oder durch Positionsstifte, die in die entsprechenden Regi
strierlöcher eingepaßt werden. Die Positionierstifte und die Registrier
löcher müssen in jedem zur Verwendung kommenden Werkzeug erneut ange
bracht werden, wie beispielsweise in der Druckvorlage für gedruckte
Schaltungen oder im Programm der Drahtschreibevorrichtung für drahtge
schriebene Schaltungen bzw. im Programm der Bohrmaschine.
Bei der Herstellung von schichtweise laminierten Vielebenen-
Schaltungen stellt die Registrierung der einzelnen Ebenen in der Regel
kein Problem dar. Die Vorrichtungen für den Fotodruck sind meistens
aus Glas oder Metall und weisen gute Kantenschärfe und hohen Kontrast
auf. Folglich können die Vorlagen für die erste Seite optisch mit
höchster Genauigkeit auch für die zweite Seite ausgerichtet werden.
Beide Seiten einer dünnen Innenlage werden dann gleichzeitig im Foto
druck hergestellt. Es ist deshalb nur erforderlich, den zweiseitigen
Drucker genau auszurichten, um eine exakte Registrierung beider Seiten
zu erreichen.
Die wirkliche Schwierigkeit und der Vorgang, bei dem Ausschuß
entsteht, ist das Registrieren der einzelnen Schichten vor dem Lami
nieren, insbesondere durch Schrumpfung oder Ausdehnung des Materials.
Da manche Träger durchsichtig, andere dagegen undurchsichtig sind,
können optische Verfahren zum Registrieren in der Regel nicht angewendet
werden.
Normalerweise wird zur Vermeidung dieser Schwierigkeit jede
Schicht beim Druckvorgang mit einer Markierung versehen, die später
zum Registrieren mit dem vorgesehenen Loch verwendet wird. In Verbin
dung mit den zuvor beschriebenen Positionsstiften ist es so möglich,
die einzelnen Lagen sowohl der Leiterzugebenen untereinander als auch
die als Erde dienende und die zur Montage der Bauteile vorgesehene
Platte, wie gewünscht und in genauer Registrierung unter Einfügen ent
sprechender Zwischenlagen, übereinander zu schichten.
Dies erfolgt in einer mit Positionsstiften versehenen Montagevor
richtung, die zur Vorbereitung auf den Laminiervorgang dient.
Allerdings werden die einzelnen Lagen während ihrer Herstellung
und vor dem Laminieren während des Aufbringens der Leiterzüge sowie
bei der Lochwandmetallisierung und beim Ätzen hohen Temperaturen aus
gesetzt. Außerdem verlieren dünne Träger durch das Wegätzen der
Kupferschicht stark an Stabilität. Alle genannten Faktoren haben große
Schwankungen in der Dimensionsstabilität der einzelnen Lagen zur
Folge, weshalb die Zielmarkierungen sich danach nicht mehr genau an
den Punkten, an denen sie ursprünglich angebracht waren, befinden.
Jedes einzelne Registrierloch für den Laminiervorgang ist in
Übereinstimmung mit einer der Zielmarkierungen angeordnet. Aber die
mangelnde Dimensionsstabilität aus den obenerwähnten Gründen führt zu
einer Verschiebung der Löcher, so daß ihre Position nicht mehr der
jenigen der Positionsstifte entspricht. Ein gewaltsames Anpassen der
Löcher auf die Stifte ist eine der häufigsten Ursachen für die Miß
registrierung der einzelnen Lagen zueinander.
Nach einem bekannten optischen Registrierverfahren werden meh
rere Zielmarken verwendet, beispielsweise eine in jeder Ecke. Sie sind
optisch erkennbar und können zur Positionierung der Trägerplatte wäh
rend des Stanz- oder Bohrvorgangs dienen, bei dem die Positionslöcher
hergestellt werden, in exakter Registrierung untereinander und im be
stem Kompromiß in bezug auf Verwerfungen des Materials. Obwohl diese
Verfahren allgemein als Verbesserung anerkannt und auch kommerziell
eingeführt wurde, weist es die obenerwähnten Nachteile optischer Ver
fahren auf. Außerdem ist der "beste Kompromiß" menschlicher Beur
teilung unterworfen, in diesem Fall der des Technikers, der den Vor
gang durchgeführt, oder, bei spezieller Sophistizierung des optischen
Systems, der dem Computer gegebenen Rechenanweisung.
In jedem Fall treten in gewissem Ausmaß physikalische und opti
sche Schwankungen auf, verursacht durch Größe, Reflexion, Kontrast zum
Hintergrund und Formgebung. Diese Schwankungen können auch in den
Zielmarken selbst, zwischen den Zielmarken einer gleichen Ebene
und/oder zwischen Zielmarken verschiedener Ebenen auftreten.
Das Resultat dieser Schwankungen ist, daß der "beste Kompro
miß", wie er entweder vom Techniker oder vom Computer festgestellt
wird, nicht unbedingt auch der "beste geometrische Kompromiß" ist.
Optische Positionier-Vorrichtungen und -Verfahren werden auf
zahlreichen Gebieten verwendet. Daneben gibt es aber auch Anwendungs
bereiche, in denen optische Verfahren nur benutzt werden, weil es
keine andere Wahl gibt, wo sie aber schwerwiegende Nachteile aufwei
sen, wie die folgenden:
- 1. Die Tiefenschärfe ist bei der erforder lichen Vergrößerung zu gering, um die nötige Auflösung zu erhalten; so wird zum Beispiel bei einer 100fachen Vergrößerung ein Auflösungsver mögen von 0,0125 mm gefordert.
- 2. Das optische Verfahren ist mit ho hen Kosten verbunden, weil mindestens zwei teure Vorrichtungen an je dem Arbeitsplatz erforderlich sind, um die geometrische Anordnung ei ner Ebene festzustellen.
- 3. Es treten Schwierigkeiten bei der Montage der optischen Vorrichtungen auf, die so gehaltert werden müssen, daß auch bei Vibrationen, Beschleunigung und Abbremsen die präzise Refe renzposition gewährleistet ist.
- 4. Der Techniker muß abwechselnd und wiederholt zwei Zielmarken beobachten, um das Werkstück in die ge wünschte Position zu bringen. Hierfür können auch kostspielige opti sche Vorrichtungen sowie Televisionssysteme eingesetzt werden, was die dauernde Wiederholung des Vorgangs überflüssig macht.
- 5. Es ist nicht möglich, auf der dem Arbeitstisch zugewandten Seite des Werkstücks zu arbeiten, was zum Beispiel nötig wäre, wenn auf einem undurchsichtigen Träger auf der zweiten Seite ein Leiterzugmuster in Übereinstimmung mit dem auf der ersten Seite angebracht werden muß.
- 6. Es ist überaus schwierig, Dimensionsfehler des Werkstücks auszugleichen.
- 7. Und schließlich kann kein großer optischer Kontrast erzielt werden.
Während im allgemeinen Registrierfehler der Ebenen untereinan
der im Bereich von einigen Zehntel-Millimetern toleriert werden, sind
solche Toleranzen bei hohen Leiterzugdichten nicht tragbar. Dort lie
gen sie im Bereich von 0,025 mm und vorzugsweise noch unterhalb dieses
Wertes.
Die Verfahrensschritte zum Herstellen einer typischen draht
geschriebenen Zweiebenen-Leiterplatte weisen vier kritische Arbeits
gänge auf, bei denen höchste Präzision erforderlich ist:
- 1. Regi strieren der stromführenden Ebene mit der Abschirmplatte;
- 2. Verbin den der ersten Seite der stromführenden Ebene mit der Abschirmplatte;
- 3. Registrieren der beiden Seite der stromführenden Ebene; und
- 4. Anbringen des Lochmusters in völliger Übereinstimmung mit dem Leiter zugmuster.
Die Herstellung der zweiseitigen Innenlage einschließlich der
Stromversorgungsebenen kann im konventionellen Fotodruck fur zweisei
tige Leiterplatten erfolgen. Gute zweiseitige Fotodrucker sind seit
vielen Jahren im Handel erhältlich. Die gewünschte Genauigkeit kann
leicht erzielt werden, da der Basisfilm durchscheinend ist und ein
großer Kontrast zwischen diesem und dem darauf hergestellten Fotobild
besteht.
In getrennten Arbeitsschritten werden die Leiterzüge der ein
zelnen Schichten aufgebracht und die Schichten passend übereinander
angeordnet. Die vorangehende Leiterzugebene ist nicht mehr sichtbar,
sobald die nachfolgende aufgebracht ist. Deshalb erfolgt das Regi
strieren des Leiterzugnetzwerkes mit der Stromzuführung und der Ab
schirmplatte blind, weil die darunter liegenden Ebenen mit einem un
durchsichtigen oder durchscheinenden Haftvermittler bedeckt ist. Ähn
lich ist der Vorgang beim Aufbringen des zweiten Leiterzugnetzes. Da
das erste mit der Schaltung nach unten angeordnet ist, kann kein
sichtbarer Bezugspunkt benutzt werden. Die konventionelle Arbeitsweise
mit der Verwendung von Positionsstiften und -löchern weist gewisse
Nachteile auf, z. B. wenn Positionsstifte und -löcher nicht aufeinan
der passen, bei Materialschrumpfung oder -verformung, oder wenn die
Positionsstifte im Bezug auf den Schreibkopf oder dessen Bewegung in
der X-Y-Richtung nicht korrekt angebracht sind.
Trotz erheblicher Anstrengungen zur exakten Registrierung aller
Schichten während des gesamten Herstellungsvorgangs treten doch Fehlregi
strierungen auf, verursacht durch ungenaue Lochanordnungen oder Mate
rialverformungen, die zur Unbrauchbarkeit der so hergestellten Leiter
platten führen. Mit der zunehmenden Nachfrage nach größeren Platten
mit höheren Leiterzugdichten nimmt auch das Problem der genauen Regi
strierung zu.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung und
ein Verfahren vorzuschlagen zur exakten Registrierung der einzelnen
Ebenen von gedruckten oder drahtgeschriebenen Vielebenen-Schaltungen
während des Herstellungsverfahrens. Es ist eine weitere Aufgabe der
Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung vorzuschlagen, bei dem
das Problem der Registrierung der einzelnen Ebenen von Vielebenen-
Schaltungen ohne die Verwendung von Positionslöchern erfolgt und das
unabhängig von Materialverformungen arbeitet.
Diese Aufgaben werden entsprechend den kennzeichnenden Teilen
der Ansprüche 1 bis 14 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben
sich aus den Unteransprüchen.
Bei der Herstellung von drahtgeschriebenen und gedruckten
Schaltungen ist ein andauernder Trend zur Miniaturisierung zu erken
nen. Vorzugsweise wird dieses Ziel mit hoher Leiterzugdichte und enger
Bauteil-Bestückung erreicht. Insbesondere letztere erfordert höchste
Präzision während aller Arbeitsschritte, da die Ein- und Ausgangs-An
schlüsse der Bauteile sehr dicht beieinander angeordnet werden müssen.
Nach der Erfindung wird zum Positionieren der Einzellagen vor dem La
minieren ein elektrisches Verfahren angewendet, mit dessen Hilfe die
genaue Positionsbestimmung der einzelnen Ebenen einer Vielebenen
schaltung zueinander oder in bezug auf einer Referenzmarke möglich
ist, wodurch während des gesamten Herstellvorgangs eine genaue Regi
strierung gewährleistet wird. Vorrichtung und Verfahren nach der Er
findung sind nicht auf die Herstellung von Vielebenen-Schaltungen be
schränkt, sondern können in vielen Bereichen verwendet werden, wenn es
darum geht, die Position eines ersten Gegenstandes in bezug auf einen
zweiten genau zu definieren und zu präzisieren.
In einer Ausführungsform der Erfindung werden einfache iden
tische Leiterzugmuster entweder als Drahtleiter oder als gedruckte
Leiter auf zwei Oberflächen, die in Übereinstimmung gebracht werden
sollen, aufgebracht. Die ersten und zweiten Registrier-Leiterzugmuster
werden nachfolgend auch als Treiber- und Detektor-Leiterzugmuster be
zeichnet. Ein Leistungsverstärker, der von einem Sinuswellen-Generator
gespeist wird, liefert Wechselstrom geeigneter Frequenz auf die Schal
tung der ersten Platte. Ein Verstärker mit hohem Wirkungsgrad wird mit
dem zweiten oder Detektor-Schaltkreis verbunden. Die beiden übereinan
der angeordneten Ebenen werden gegeneinander in der orthogonalen Achse
verschoben und relativ zueinander gedreht, bis ein Oszilloskop oder
Voltmeter, der mit dem Ausgang des Leistungsverstärkers verbunden ist,
einen Maximalwert anzeigt, was gleichbedeutend mit der optimalen Regi
trierung ist.
In einer zweiten Ausführungsform nach der Erfindung wird eine
andere Anordnung verwendet, bei der ein Nullwert die optimale Regi
strierung anzeigt. Die Bauteile der zweiten Ausführungsform sind na
hezu identisch mit jenen der ersten, außer, daß das Detektor-Schal
tungsmuster haarnadelförmig ist und der Ausgang des Leistungsverstär
kers mit der horizontalen Ablenkung des Oszilloskops verbunden ist.
Das bewirkt eine empfindlichere Angabe, weil die Ablenkung des Os
zilloskops umso größer wird, je mehr sich die Position der beiden
Platten zueinander und damit der optimalen Registrierung annähert.
Eine sehr empfindliche optische Anzeige wird erhalten, wenn der Lei
stungsverstärker mit der horizontalen Ablenkung des Oszilloskopen ver
bunden ist und das entstehende Lissajous-Muster überprüft wird. Der
schnelle Phasenwechsel des Ausgangssignals im Vergleich zum Versorgungssignal
wird überwacht und beim Nullwert schrumpft das elliptische
Muster zu einer horizontalen Linien zusammen. Geringe Abweichungen in
der Registrierung bewirken starke Veränderungen des Musters auf dem
Oszilloskopschirm.
In diesen Ausführungsformen zum Bestimmen der Position eines
ersten Gegenstandes in Bezug zu einem zweiten enthält die Vorrichtung
ein erstes und ein zweites Testmuster aus leitfähigem Material, das
auf dem ersten und zweiten Träger angebracht wird. Beide Träger werden
so angeordnet, daß die Projektion des ersten Trägers entweder genau
zentriert oder in allernächster Nähe des zweiten Musters liegt. Die
Vorrichtung weist eine Wechselstromquelle auf, so daß das Muster auf
dem ersten Träger mit Wechselstrom geeigeter Frequenz versorgt werden
kann und so das Muster mit einem elektromagnetischen Feld umgeben
wird. Die Vorrichtung weist ebenfalls eine Einrichtung zum Messen der
im zweiten Muster induzierten Spannung auf. Die Position des ersten
Gegenstandes relativ zum zweiten kann so verändert werden, daß die op
timale Registrierung durch den Höchstwert der induzierten Spannung an
gezeigt wird.
Da die so erhaltenen elektronischen Signale sowohl in ihrer
Phase als auch in ihrer Größe variieren, wenn der erste Gegenstand re
lativ zum zweiten bewegt wird, eignet sich das Verfahren nach der Er
findung für eine Vorrichtung zur vollständigen automatischen Zusammen
setzung von Vielebenen-Schaltungen.
Ein Stapel geschichteter Leiterplatten mit verschiedenen Ebe
nen für eine Vielebenen-Schaltung wird einzeln mit einem Transportband
oder einem Roboter der Vorrichtung zugeführt.
Jede Platte wird für
sich verschoben, beispielsweise mittels eines servo-gesteuerten X-Y-Z-
Aufspanntisches, bis vom Sensor ein Null-Signal oder wenigstens ein
Minimum-Fehlersignal erhalten wird, worauf automatisch eine Bohr- oder
Stanzeinheit in Betrieb gesetzt wird, die Werkzeuglöcher in den Plat
ten anbringt. Anschließend werden die Plattenstapel zur Laminier
station befördert und zum Laminiervorgang vorbereitet.
Fig. 1 ist die schematische Darstellung einer ersten Ausfüh
rungsform der Erfindung.
Fig. 1A ist ein Diagramm und bezieht sich auf die in Fig. 1
dargestellte Ausführungsform. Es zeigt die Amplituden-Schwankungen
beim Verschieben der beiden Muster gegeneinander;
Fig. 2 ist die schematische Darstellung einer ersten Alterna
tiv-Ausführungsform der Erfindung.
Fig. 2A ist ein Diagramm und bezieht sich auf die in Fig. 2
dargestellte Ausführungsform. Es zeigt die Amplituden-Schwankungen
beim Verschieben der beiden Muster gegeneinander.
Fig. 3A ist das Treiber-Leiterzugmuster entsprechend einer
zweiten Alternativ-Ausführungsform der Erfindung.
Fig. 3B zeigt das Detektor-Leiterzugmuster, das sich auf das
Treiber-Leiterzugmuster von Fig. 3A bezieht.
Fig. 3C zeigt das Treiber-Leiterzugmuster entsprechend einer
dritten Alternativ-Ausführungsform der Erfindung.
Fig. 3D zeigt das Detektor-Leiterzugmuster, das sich auf das
Treiber-Leiterzugmuster von Fig. 3C bezieht.
Fig. 4 stellt eine Platte dar mit dem Detektor-Leiterzugmuster
entsprechend Fig. 3D.
Fig. 5 stellt eine Platte mit einem Paar der Treiber-Leiterzug
muster entsprechend Fig. 3C dar.
Fig. 6 ist die Darstellung einer Vorrichtung zum Anbringen von
Löchern, wie diese im Verfahren nach der Erfindung angewendet werden.
Fig. 7 ist ein Ablaufdiagramm der einzelnen Verfahrensschritte
zur Herstellung von Vielebenen-Schaltungen entsprechend der Erfindung.
Fig. 8 ist die Darstellung einer vierten Alternative des Ver
fahrens nach der Erfindung mit zwei aufeinanderliegenden, flachen
Platten, die mit Treiber- und Detektor-Leiterzugmustern versehen sind.
Fig. 9 ist die perspektivische Darstellung eines ungleichmäßig
geformten, dreidimensionalen Gegenstandes.
Fig. 10 ist die Darstellung einer fünften Alternative des Ver
fahrens nach der Erfindung mit zwei aufeinanderliegenden, flachen
Platten, die einer Vielzahl von Treiber-Leiterzugmustern und in Serie
geschalteten Detektor-Leiterzugmustern versehen sind.
Fig. 11 ist die Darstellung einer sechsten Alternative des Ver
fahrens nach der Erfindung mit zwei aufeinanderliegenden, flachen
Platten, die mit einer Vielzahl von in Serie geschalteten Paaren von
Treiber-Leiterzugmuster und in Serie geschalteten Detektor-Leiterzug
mustern versehen sind.
Fig. 12A ist die Darstellung einer Reihe von überlappend ange
brachten Löchern, die eine Rille in der Platte bilden; und
Fig. 12B ist die Darstellung eines in die Rille entsprechend
Fig. 12A eingelegten Drahtes.
Die Fig. 1 und 2 zeigten in schematischer Darstellung zwei Tech
niken zum Feststellen der relativen Lage von entweder einem geätzten
oder einem Drahtleiterzugmuster 13, 16 auf den Platten 14, 15, die
eine Lage einer Vielebenen-Schaltung sein können. Die Muster 13, 16
sind auf zwei verschiedenen Platten 14, 15 hergestellt und können ge
geneinander verschoben werden. In Fig. 1 wird ein kleiner Leistungs
verstärker 11 durch einen Oszillator 10 versorgt. Der Verstärker 11
seinerseits versorgt den Widerstand 12, der mit dem ersten oder Trei
ber-Leiterzugmuster 13 auf der Platte 14 in Serie geschaltet ist. In
der Darstellung von Fig. 1 ist das erste Muster 13 einfach ein gerades
Drahtende 13 A, das mit den Leitern 13 B verbunden ist. Der auf das
Muster 13 gegebene Strom erzeugt ein elektromagnetisches Feld, das das
erste Muster 13 gleichmäßig umgibt und das in seiner Amplitude ent
sprechend der Frequenz des Oszillators 10 schwankt. Diese Frequenz
wird im Bereich zwischen 10 und 100 Kilohertz gewählt.
Die zweite Platte 15 mit dem zweiten oder Detektor-Leiterzug
muster 16 ist über der ersten Platte 14 angeordnet. Das zweite Muster
16 ist mit den Eingängen eines geräuscharmen Verstärkers 17 mit hohem
Verstärkungsgrad verbunden. Der Ausgang des Verstärkers 17 ist mit den
Vertikaleingängen eines Oszilloskopen 18 oder mit einem empfindlichen
Wechselstrom-Voltmeter verbunden. Wird die Platte 15 relativ zur
Platte 14 verschoben, schneidet das durch den Wechselstrom im Leiter
muster 13 erzeugte elektromagnetische Feld durch das Leitermuster 16
und induziert eine Spannung in diesem, dessen Amplitude umgekehrt pro
portional dem horizontalen Abstand der beiden Muster voneinander ist.
Indem die Platten 14 und 15 relativ zueinander bewegt werden, um die
Muster 13 und 16 zur Deckung zu bringen, bewegt sich die Spur des Os
zilloskopen 18 auf einen Spitzenwert zu, wie im Diagramm von Fig. 1A
gezeigt. Selbstverständlich fällt der Verlauf der Kurve vom Spitzen
wert wieder ab, wenn sich die Muster 13 und 16 wieder von der
Deckungsgleichheit entfernen.
In der in Fig. 2 gezeigten Ausführungsform wurde das Detektor-
Leiterzugmuster auf der Platte 15 von der geraden Linie in eine
Schleife 20 mit zwei verlängerten, parallel zueinander verlaufenden
Schenkeln umgewandelt. Das eine Ende von Detektorschleife 20 ist mit
dem Umkehr-Ausgang des Verstärkers 17 verbunden, während das andere
Ende der Schleife 20 mit dem nicht invertierten Ausgang des Verstär
kers 17 verbunden ist. Zusätzlich wird eine direkte Drahtverbindung 19
zwischen dem Leistungsverstärker 11 und dem Eingang der Horizontalab
lenkung des Oszilloskopen 18 hergestellt. Wie zuvor induziert der
durch das Treiber-Leiterzugmuster fließende Wechselstrom ein zylin
drisch geformtes elektromagnetisches Feld, das in der einen Richtung
bis zu einem Spitzenwert ansteigt und durch Null geht, und in der an
deren Richtung wieder einen Spitzenwert erreicht in Synchronisation
mit der Wechselstromfrequenz. Bei Verschieben der Platten 14, 15 relativ
zueinander ist die in den beiden Schenkeln induzierte Spannung un
terschiedlich, bis die Projektion des Antriebsmusters 13 auf die Ebene
der Schleife 20 diese genau durchtrennt.
Da der Oszilloskopstrahl entsprechend der Wechselstromfrequenz
des Oszillators 10 horizontal abgelenkt wird, entsteht beim Entfernen
der beiden Platten 14 und 15 aus der Deckungslage ein kreisförmiges
oder elliptisches Muster auf dem Oszilloskopschirm 18. Bewegen sich
die Muster 13 und 20 aufeinander zu, so zeigt die Ellipse eine
schnelle Drehung ihrer Hauptachse (Phasenverschiebung) gleichzeitig
mit einer schnellen Verkürzung der Nebenachse. Die Rotationsrichtung
der Ellipse kehrt sich um, wenn sich die Bewegungsrichtung längs der
dargestellten Achse sich umkehrt. Die Neigung der Ellipse zur horizon
talen und vertikalen Achse ds Oszilloskopen werden durch die Fehler
richtung bestimmt. Beispielsweise liegt die Hauptachse der Ellipse
entlang einer gedachten Linie durch den zweiten und vierten Qua
dranten, wenn das zweite Muster relativ zum ersten nach links verscho
ben ist, während die Hauptachse der Ellipse bei einer Rechtsverschie
bung entlang einer gedachten Linie, die den ersten und dritten Qua
dranten durchquert, liegt.
Die qualitative Aufzeichnung der Wellenform von Fig. 2A zeigt,
daß der Oszilloskop 18 durch eine stark ausgeprägte Nullstelle geht
mit einem steilen Abfall und einem steilen Anstieg zu beiden Seiten
der Nullstelle. In der Nullposition bricht die Ellipse zusammen, so
daß der Oszilloskop nur eine horizontale Linie anzeigt. An der Null
stelle ist das Treiber-Leiterzugmuster oder der Draht 13 genau zwi
schen den beiden Schenkeln der Detektorschleife 20 und die Überlage
rung der beiden Phasen der gleichwertigen Signale läßt ein resultie
rendes Null-Signal am Detektor-Verstärker 17 entstehen. Da der verti
kale Eingang von Oszilloskop 18 in diesem Fall kein Eingangssignal er
hält, erscheint eine horizontale Linie. Dieses Nullmuster erkennt und
zeigt der Oszilloskop 18 mit einer Wiederholbarkeit von mindestens
0,0025 mm oder besser an, begrenzt ausschließlich durch das Verhältnis
des Signals zum Geräuschpegel des Detektorverstärkers.
Andere Darstellungsverfahren wie durch Licht emittierende Di
oden (LEDs) und Lichtbalken werden auch vorgeschlagen. Beispielsweise
ist eine sehr effektive und nur mit geringen Kosten verbundene Alter
native zum Oszilloskop die Lichtbalken-Anzeige. Diese Vorrichtung ent
hält eine Reihe von Licht emittierenden Dioden (LEDs) oder andere
schnell reagierende Licht emittierende Elemente in linearer Anordnung.
Das verstärkte Detektorsignal für jede Achse wird gleichgerichtet und
dem Eingang eines logarithmischen Verstärkers zugeführt. Der Ausgang
dieses Verstärkers bewirkt die Anzeige derart, daß die Länge des
Lichtbalkens bzw. die Anzahl der LEDs proportional dem Logarithmus der
Mißregistrierung in der entsprechenden Achsrichtung ist. Die Anzeige
ist so eingerichtet, daß die Entfernung von der Nullstellung durch die
Länge des Lichtbalkens bzw. durch die Zahl der LEDs gekennzeichnet
ist. Beispielsweise entspricht eine leuchtende Diode einer Mißregistrierung
von 0,0025 mm; entsprechend zeigen 10 Dioden eine Mißregi
strierung von 0,025 mm und 20 Dioden eine solche von 0,05 an. Drei
solcher Lichtbalken nebeneinander gestatten dem Techniker das Beobach
ten und die schnelle Korrektur durch Verschieben und Drehen der Plat
ten, um so eine exakte Registrierung zu erhalten.
Die Fig. 3A-3D zeigen die zweite und dritte alternative Aus
führungsform der Erfindung. Es sind Treiber- und entsprechende Detek
tor-Leiterzugmuster dargestellt, welche die gleichzeitige Registrie
rung in zwei orthogonalen Richtungen gestatten. Die Muster 21-24 ent
sprechen etwa einer Größe von 600 m2. Die Detektor-Muster 22, 24 kön
nen aus zwei verlängerten Schleifen im Abstand von 0,25 mm voneinander
bestehen. Das Muster 1 (Fig. 3A) ist ein Treiber-Leiterzugmuster in
Schleifenform oder in Form eines Dreieckpaares, das an der Spitze
verbunden ist. Es kann aus isoliertem Draht hergestellt werden. Das
überlappende Schleifenmuster 22 (Fig. 3B) ist ein Detektor-Leiterzug
muster, das sich gut für die Verwendung mit dem Treiber-Leiterzug
muster von Fig. 3A eignet. Es kann ebenfalls aus isoliertem Draht hergestellt
werden. Das Muster 23 (Fig. 3C) ist ein Treiber-Leiterzugmuster,
das mittels eines Ätzvorgangs oder durch Drucken mit einer
leitfähigen Farbe hergestellt werden kann, während das Muster 24 (Fig.
3D) ein rechteckig geformtes Detektor-Leiterzugmuster ist, das sich
gut für die Verwendung mit dem Detektor-Leiterzugmuster von Fig. 3C
eignet.
Beide Hälften der in den Fig. 3A und 3B gezeigten Muster 21, 22
verwenden gekreuzte isolierte Drähte und sind deshalb für drahtge
schrieben, aufeinander gestapelte Lagen geeignet. Die dargestellte
Kreuzung der Leiterzüge macht das Schaltungsmuster 21 ungeeignet für
die Registrierung von gedruckten Leiterplatten oder Erd- und Strom
zuführungs-Ebenen für drahtgeschriebene Leiterplatten. Werden diese im
Ätztverfahren oder durch Aufdrucken mit leitfähiger Farbe hergestellt,
ist es erforderlich, zwei getrennte Schichten und Lochverbindungen
anzubringen, um so Kurzschlüsse am Kreuzungspunkt zu vermeiden.
Durch eine relativ geringfügige Änderung des Musters 21 (Fig.
3A) entsteht das Muster 23 (Fig. 3C), ein Paar dreieckig geformter Fi
guren, die mit ihrer offenen Spitze zusammengefügt sind. Das ist ge
eignet und ökonomisch, um dieses gleich bei der Herstellung der geätz
ten oder galvanisch hergestellten Schaltung einzuschließen. Eine Ände
rung des Kreuzungs-Detektormusters 22 (Fig. 3B) ist erforderlich, wenn
es als Treiber-Leiterzugmuster 23 verwendet werden soll, um den Pha
senabgleich zu erhalten. Deshalb wird jede Schleife halbiert und verdrahtet,
wie in Fig. 3D als rechteckig geformte Spule gezeigt. Die mo
difizierten Musterpaare 23 und 24 (Fig. 3C und 3D) arbeiten genauso
gut wie die in den Fig. 3A und 3B gezeigten.
Es ist nicht notwendig, Treiber-Leiterzugmuster und Detektor-
leiterzugmuster in der gleichen Ebene anzuordnen. Es ist lediglich er
forderlich, daß sie sich in benachbarten, parallelen Ebenen befinden.
Wächst die Entfernung zwischen den Ebenen, wird das aufgefaßte Signal
entsprechend schwächer und erschwert das genaue Erfassen der Regi
strierung. Der Abstand ist vorzugsweise von 0,0025 bis 2,5 mm, am
besten weniger als 1 mm, und vorzugsweise weniger als 0,5 mm.
Die Muster entsprechend Fig. 3A bis 3D sind so geformt, um die
Wirkung des Verbindunsdrahtes möglichst gering zu halten. Das elek
tromagnetische Feld umgibt den gesamten Draht, der dem Treiber-Leiter
zugmuster eine Wechselspannung zuführt. Diese Wirkung muß reduziert
werden, außer in der unmittelbaren Umgebung des Musters. Hierzu werden
beide Zuführungsdrähte eng benachbart zueinander angeordnet und die
Leiter, die das Detektor-Leiterzugmuster mit dem entsprechenden Ver
stärker verbinden, werden abgeschirmt, wie in den Fig. 4 und 5 darge
stellt.
Das folgende Beispiel zeigt die Anwendung des Verfahrens nach
der Erfindung bei der Herstellung von Vielebenen-Schaltungen mit ge
druckten Leiterzugmustern.
Statt optischer Zielmarken, wie sie die Vergangenheit ver
wendet wurden, schafft die Erfindung ein Verfahren für eine elektro
magnetische Registrierung in zwei Achsen. Das Registriermuster ist in
tegraler Bestandteil des Schaltbildes einer jeden Leiterzugebene durch
Hinzufügen von Mustern, wie sie beispielsweise in Fig. 3C dargestellt
sind. Dieses Muster ergänzt ein zweites Muster (Referenzmuster), das
mit einer Lochungsvorrichtung verbunden ist. Die Bohr- oder Stanzvor
richtung ist zur Verwendung nach dem Verfahren nach der Erfindung be
sonders konstruiert (Fig. 6). Die Bohr- oder Stanzvorrichtung 80 ist
mit einem Präzisionsmanipulator 81 versehen, der das Verschieben und
Drehen der auf der Vorrichtung liegenden Platten erleichtert, so daß
die zweiseitige Platte 82 (gestrichelt gezeichnet) in genaue Regi
strierung mit der Referenzmarke gebracht werden kann. Eine Anzeigevor
richtung, beispielsweise ein Oszilloskop oder eine LED-Anordnung, wie
zuvor beschrieben, zeigt an sobald die genaue Registrierung erreicht
ist. Selbst wenn die Platte geschrumpft ist oder sich ausgedehnt hat,
kann ohne Schwierigkeit erkannt werden, wann die exakte Registrierung
erzielt ist. Mißregistrierungen der Platte im Bezug zur Referenzmarke
in der Größenordnung von 2,5 µm können aus der Anzeige leicht abgele
sen werden. Nach der genauen Registrierung wird ein Stanzwerkzeug oder
eine Anordnung von Bohrköpfen 83 aktiviert und die Pilotlöcher 84 in
den verschiedenen Ebenen werden hergestellt. Die Anordnung der Bohr
löcher entspricht der Anordnung der zuvor in den Plattenstapel einge
setzten Stifte. Da zwischen diesem Verfahrensschritt und der endgülti
gen Zusammensetzung und Laminierung des Plattenstapels keine das Mate
rial beanspruchenden Arbeitsgänge liegen, bleibt die einmal erreichte,
optimale Registrierung erhalten.
Ein weiterer Vorzug des Verfahrens nach der Erfindung besteht
darin, daß wegen des integrierten Ausgangssignals auch bei dimensions
instabilen Materialien die bestmögliche Registrierung erzielt wird.
Die Platte wird relativ zum angebrachten Referenzmuster verschoben, um
die bestmögliche Null-Bedingung, die der bestmöglichen Registrierung
entspricht, für eine bestimmte Platte herauszufinden. Wie erwähnt,
wird die beste Position bereits vor dem Anbringen der Pilotlöcher und
dem Stapeln und Laminieren festgestellt. Das hat den Vorteil, daß,
wenn der Nullwert unterhalb einem zuvor bestimmten Grenzwert liegt,
die Platte ausgesondert werden kann, ohne damit eine kostspielige
Vielebenen-Schaltung herzustellen, die sich natürlich als unbrauch
bar erweist.
Aus dem Arbeitsablauf-Diagramm (Fig. 7) sind die einzelnen Ver
fahrensschritte des Registrierverfahrens nach der Erfindung bei dessen
Verwendung für die Herstellung von Vielebenen-Schaltungen zu entneh
men. Für die Herstellung der inneren Schichten werden ein- oder zwei
seitige Signalebenen (Schritt 100) im Photodruck mit oder ohne metal
lisierten Lochverbindungen verwendet. Auf jeder für die Vielebenen-
Schaltung verwendeten Platte wird das Registriermuster angebracht. In
Fig. 7 dienen die Verfahrensschritte 102 bis 112 für die Registrierung
und die Lochherstellung. In 102 ist das Referenzmuster an der Stanz-
oder Bohrvorrichtung angebracht und mit Antriebs- und Detektorelek
tronik verbunden. Dieser Schritt ist nur während der Ersteinrichtung
des Verbindungsvorgangs erforderlich. Dann wird die Antriebs- und De
tektorelektronik mit den inneren zu registrierenden Schichten verbun
den. Die Platte ist auf der verschiebbaren Auflage der Lochungsvor
richtung angeordnet (104). Die bewegliche Auflage ist mechanisch und
elektrisch steuerbar, bis das gewünschte Signal oder vorzugsweise das
Nullsignal erhalten wird (106). Das erhaltene Nullsignal wird mit den
vorgesehenen Nullsignal-Toleranzen verglichen (108). Liegt das Null
signal nicht innerhalb der Toleranzgrenzen, wird die betreffende
Schicht vor dem Einbau in die Vielebenen-Schaltung aussortiert (110).
Liegt das Nullsignal innerhalb der Toleranzgrenzen, werden die Pilot
löcher hergestellt (112). Die mit den Pilotlöchern versehenen Platten
werden auf die Laminierstation gegeben, bis alle Schichten fertig sind
(114-116). Die Verfahrensschritte 104 bis 116 werden für jede aufein
anderfolgende Ebene wiederholt, bis alle Schichten vollständig sind.
Danach werden die mit Registrierstiften versehenen Schichten auf der
Laminiervorrichtung miteinander verpreßt und bilden so eine laminierte
Vielebenen-Schaltung (118). Schließlich werden die letzten Bearbei
tungsschritte der Vielebenen-Schaltung wie Metallisieren der Lochwan
dungen (120), Formgebung und Siebdruck (122), Prüfung und Inspektion
(124) durchgeführt und die Vielebenen-Schaltung ist zum Abtransport
bereit (126).
Das Verfahren nach der Erfindung wird für gedruckte und draht
geschriebene Schaltungen verwendet. Allerdings treten bei drahtge
schriebenen Schaltungen Probleme auf, deren Ursachen im Drahtschreibe
verfahren selbst liegen. Eines der schwierigsten Probleme ist bei
spielsweise die Justierung der mit den Drahtleiterzügen zu versehenden
Platte auf dem Tisch und in der richtigen Position relativ zum Draht
schreibkopf. Im Schreibkopf sind eine Drahtvorratsrolle sowie eine
Drahtführung vorgesehen, mittels derer der Draht durch einen schmalen
Schlitz, der in der Spitze des am Schreibkopf befestigten Schreib
stifts angebracht ist, geführt wird. Die Position dieses Schlitzes al
lein bestimmt die genaue Positionierung des Drahtes nach dessen Veran
kerung in der Plattenoberfläche. Es ist aber sehr schwierig, genau den
Punkt zu bestimmen, an dem der Draht in der vorgeformten Rille gebun
en wird. Dies beruht zum Teil darin, daß ein Spielraum zwischen
Rillendurchmesser und Drahtstärke vorhanden sein muß. Um diese Schwie
rigkeiten zu überwinden, läßt man den Drahtschreibkopf seine eigene
"Handschrift" schreiben, wo dieser den Draht auf der mit Haftvermitt
ler versehenen Oberfläche einer auf dem gleichen Tisch angebrachten
Referenzplatte niederlegt. Das so ausgebildete Referenzmuster (die
"Handschrift") dient als Teil des Registrierverfahrens nach der Erfin
dung.
Die Schritte eines hierfür geeigneten Verfahrens zur Herstel
lung von drahtgeschriebenen Vielebenen-Schaltungen, um eine exakte Regi
strierung zu erhalten, werden in den Fig. 4 und 5 dargestellt. Fig. 4
zeigt einen Träger 30, dessen Oberfläche mit einer Haftvermittler
schicht bedeckt ist. Fig. 5 stellt eine Grundplatte 35 dar, die eben
falls benutzt wird.
Unter Verwendung einer allgemein eingeführten
Drahtschreibemaschinen-Ladestation wird die Transportplatte für die
Kopfnummer 1 in die richtige Position gebracht. Eine Ladestation ist
eine Einrichtung, die mit sehr genauen Positionier-Vorrichtungen verse
hen ist, um die Transportplatte exakt und wiederholbar zu haltern. Die
Transportplatte dient zur Übertragung eines Werkstückes von einer Ar
beitsposition zur nächsten. Es ist ratsam, Transportplatten paarweise
zu verwenden, die dann auf verschiedenen Arbeitspositionen gleichzei
tig verwendet werden können. Beispielsweise kann eine Transportplatte
eine Platte tragen, die gerade mit einem Leiterzugmuster versehen
wird, während eine andere gerade eine Platte aufnimmt oder ablegt. Die
Aufnahmestation enthält entsprechend der Erfindung einen Signalgenera
tor, einen Detektor und eine elektronische Anzeigevorrichtung sowie
einen Präzisionsmanipulator zum Verschieben und Drehen des Werkstücks
zur Herstellung der Registrierung entsprechend der Erfindung.
Befestigen eines Stückes von Drahthaftvermitt
ler 30 auf dem Transportträger unter Verwendung der Streifen 31-34 aus
dünnem, doppelseitigen Klebeband an den vier Ecken, wie in Fig. 4 ge
zeigt.
Anbringen des Haftvermittlers 30 und Positio
nieren des Transportträgers unter dem Kopf Nr. 1 der Drahtverlegema
schine.
Verlegen von zwei Paaren von Detektor-Leiter
zugmustern 23 auf dem Transportträger und dem Drahthaftvermittler 30.
Dabei soll der Mittelpunktsabstand A zwischen den beiden Mustern 23
dem Nominalabstand der Ätzmuster 24 auf der Grundplatte 35 entsprechen
(vgl. Fig. 5).
Der Transportträger und der Drahthaftvermittler
30 werden zur Ladestation zurückgebracht und die drei Detektor-Ver
stärker 17 a, 17 b, 17 c werden mit dem Detektor-Leiterzugmuster 23 ver
bunden, wie dargestellt. Die Ausgänge der Verstärker werden mit den
Kanälen CH 1, CH 2, CH 3 eines Mehrkanal-Oszilloskopen verbunden.
Die mit Haftvermittler überzogene Platte 35
wird auf den Transportträger gebracht mit der ersten, mit Leiterzügen
versehenen Seite nach oben und in annähernder Registrierung mit dem
Detektor-Leiterzugmuster 23. Der Antriebsverstärker 11 (Fig. 5) wird
mit den Drähten 36 und 37 des Treiber-Leiterzugmusters verbunden, das
auf der anderen Seite der Platte 35, die auf dem Transportträger auf
liegt, entweder durch Ätzen oder Drucken angebracht wurde.
Unter Verwendung der Manipulator-Vorrichtung
wird die Platte 35 solange ausgerichtet, bis an allen drei Verstärkern
17 a, 17 b, 17 c die Nullstellung beobachtet wird. Die Platte 35 wird auf
dem Transportträger fixiert.
Der Transportträger wird zur Drahtlegemaschine
zurückgebracht und unter dem Kopf Nr. 1 angeordnet. Drahtleiterzüge
werden auf der ersten Seite der Platte 35 angebracht, einschließlich
eines zweiten Paares von Treiber-Leiterzugmuster, die mit den auf der
Grundplatte geätzten identisch sind.
Zurückbringen des Transportträgers zur Halte
rung der Ladestation; Abnehmen der Platte 35, Unterbrechen der beiden
Antriebsdrähte 36, 37 und erneutes Verbinden mit dem neuen Treiber-
Leiterzugmuster, das auf der ersten Plattenseite angebracht wurde.
Die Platte 35 wird umgedreht, so daß die zweite
Leiterzugseite oben liegt.
Unter Verwendung des Manipulators wird die
Platte so ausgerichtet, daß auf allen drei Kanälen CH 1, CH 2, CH 3 ein
Nullsignal erhalten wird. Dann wird die Platte mit den Klebestreifen
in dieser Position fixiert.
Der Transportträger wird zur Drahtlegemaschine
zurückgebracht.
Auf der zweiten Seite wird das Drahtleiterzug
muster angebracht und so das Schaltungsmuster fertiggestellt. Dann
wird die Platte 35 vom Transportträger genommen.
Nur die Schritte 6 bis 13 müssen für jede Platte 35, die für
den gleichen Zweck dienen soll, wiederholt werden und/oder jede Platte
35 für jeglichen Verwendungszweck, die geätzte Antriebsmuster im Ab
stand von A hat. Solange der Drahtschreibkopf nicht gestört wird, wird
seine Drahtschrift in der Haftvermittlerschicht verankert, mit der die
Plattenoberfläche versehen ist. Wird der Kopf neu ausgerichtet oder
sonst gestört, müssen die Schritte 1 bis 5 ebenfalls wiederholt wer
den.
Die Anwendung dieser Technik erlaubt das Beobachten aller drei
Koordinaten und gibt dem Techniker ein schnelles, einfaches und anpas
sungsfähiges Verfahren an die Hand. Fehler, die durch Materialschrump
fung oder durch fehlerhafte Vorlagen oder Positionsfehler der Draht
schreibvorrichtung oder in der Kopfführung entstehen, können ausge
glichen werden. Die Technik kann auch für die gleichzeitige Herstellung
von vier Mustern verwendet werden, von denen jedes in einer Ecke der
Platte angeordnet ist, um Schwierigkeiten wie Trapezverzeichnungen
auszugleichen.
Eine vierte alternative Ausführungsform der Erfindung ist in
Fig. 8 dargestellt. Dieses Verfahren wird anhand eines Werkstücks be
schrieben, eignet sich aber zur Herstellung sowohl gedruckter als auch
drahtgeschriebener Schaltungen.
Die Position des Werkstücks 40 wird in einer Ebene exakt in be
zug auf eine Referenzposition definiert unter Verwendung von drei Sen
soren 41, 42, 43 vom oben beschriebenen Typ und wie in den Fig. 1 und
2 gezeigt. Die Sensoren 41, 42, 43 enthalten Treiber-Leiterzugmuster
41 a, 42 a, 43 a, zum Teil gestrichelt dargestellt, und Detektor-Leiter
zugmuster 41 a, 41 b,41 c. Die Anordnung des flachen Werkstücks 40 in
einer Ebene stellt die häufigste Anwendung dieser Ausführungsform dar.
Um die räumliche Positionierung und Steuerung zu erzielen, kön
nen Sensoren 41, 42, 43 in jeder beliebigen Anzahl in verschiedenen
Ebenen angeordnet werden. Weiterhin können durch die Anordnung und die
Sensibilität der Sensoren 41, 42, 43 verschiedene Positioniergenauig
keiten in verschiedenen Ebenen oder von verschiedenen Teilen eines
Werkstücks erzielt werden. Die Vorsichtsmaßnahmen, die zuvor für die
Anordnung und Abschirmung der Leiterzüge gegeben wurden, sind auch
hier und im folgenden Beispiel zu beachten.
Wie in Fig. 9 dargestellt, wird es als vorteilhaft angesehen,
daß die genaue räumliche Position eines dreidimensionalen Werkstückes
50 oder eines Werkstückes beliebiger geometrischer Gestalt nur ein Mi
nimum von drei Ebenen benötigt. Vorzugsweise werden 6 Sensoren in der
näheren Umgebung der Vektoren 51-56 angeordnet, um die relative Bewe
gung in diesen Orten in der Vektorrichtung feststellen zu können. Die
in der Nachbarschaft der Vektoren 54, 55, 56 angeordneten Sensoren de
finieren eine Referenzecke, gekennzeichnet durch X-, Y- und Z-Achsen.
Drei weitere Sensoren 51, 52, 53 können so angeordnet werden, daß sie
Gieren, Neigung und Rollen (wie aus der Figur ersichtlich) erfassen
können.
Das Verfahren nach der Erfindung ist besonders einfach durch
zuführen mit einer Maschine, die ihre normalen Fähigkeiten verwenden
kann, um ihre eigenen Sensoren zu schaffen. Verdrahtungsmaschinen, die
zur Herstellung drahtgeschriebener Schaltungen verwendet werden, haben
diese Fähigkeit. Die Positionsaufzeichnung, die von einer derartigen
Vorrichtung erhalten wird, ist unangreifbar durch von außen verur
sachte Fehler oder durch unvermeidliche Fehler, wie sie bei der Über
tragung von für die Ortsangabe bestimmten Einrichtungen wie Meßfühler
oder Stiften vorkommen.
Um die Positionsangabe eines Drahtverlegekopfes auf den gegen
wärtigen Stand zu bringen, ist es nur erforderlich, die vorhandenen
Meßfühler vom Tisch zu entfernen und neue einzulöten. Auf diese Weise
kann das Problem ohne schwierige, zeitraubende und weniger genaue me
chanische Veränderungen gelöst werden. Das Konzept der Vorrichtungs
positionsaufzeichnung mag dann von Bedeutung sein, wenn extreme Genau
igkeiten, wie beispielsweise bei der Herstellung von Halbleitern,
gefordert sind.
Die Erfindung kann auch für Bohrvorrichtungen angewendet wer
den. Die meisten modernen Bohrmaschinen, die zur Herstellung gedruck
ter Schaltungen verwendet werden, können so programmiert werden, daß
sie die Treiber-Leiterzugmuster oder Detektor-Leiterzugmuster entspre
chend der Erfindung in das kupferkaschierte isolierende Material ein
fräsen.
Kann die Bohrmaschine nicht programmiert werden, kann ein Kanal
mit dem beispielsweise in Fig. 3C gezeigten Muster auf einem Dielektrikum
eingefräst werden, das am Bohrtisch befestigt wird. Hierzu wer
den flache, überlappende Löcher 80 gebohrt, wie in Fig. 12A darge
stellt. Lochdurchmesser, Abstand und Bohrtiefe müssen dem zu verwen
denden Draht angepaßt werden. Für einen isolierten Draht (Nr. 24) mit
einem Durchmesser von insgesamt 0,66 mm, werden Löcher mit dem Bohrer
Nr. 60 (1 mm Durchmesser) im Abstand von 0,75 mm und einer Tiefe von
0,66 mm gebohrt, die den in die Rille 80 eingelegten Draht 81 sicher
aufnehmen und fest halten (Fig. 12B). Das Bohrmuster dient gleichzei
tig als Positionierangabe für diese Maschine.
Beim Bohren einer Platte, deren Leitungsdrähte nicht genau
entsprechend dem gewünschten Muster verlegt sind, ist es vorteilhaft,
um in jedem Punkt die geringste Abweichung zwischen den verlegten
Drähten und den zu bohrenden Löchern zu erzielen, über die Abweichungen
zu mitteln. Da nach dem Verfahren nach der Erfindung die Sensoren ein
Teil des Werkstücks sind, entspricht deren Positionsabweichung der
jenigen der verlegten Drähte. Es kann deshalb die Abweichung auf ein
Minimum reduziert werden, wenn die Platte so angeordnet wird, daß die
Sensoren symmetrisch und um den gleichen Betrag verschoben werden. Da
mit wird ein Mittelwert der Abweichungen der übrigen Eigenschaften der
Schaltung erzielt und somit jegliche Abweichung auf ein Minimum redu
ziert. Dieses Mitteln kann auf zwei verschiedene Arten durchgeführt
werden, wie sie in den Fig. 10 und 11 dargestellt sind. Die dort ge
zeigten Techniken stellen die fünfte und sechste alternative
Ausführunsform der Erfindung dar. Es wird auch die Anzahl der Ver
bindungen, die zu den Sensoren hergestellt werden müssen, reduziert.
Das ist eine wichtige Überlegung, denn während Verbindungen zu dauernd
auf der Maschine angebrachten Sensoren relativ einfach herzustellen
sind, kann das Anbringen von elektrischen Verbindungen zu einem Werk
stück bei einigen Anwendungen unvorteilhaft sein. Um die Anzahl der
elektrischen Verbindungen zu einem Werkstück möglichst gering zu hal
ten, ist es ratsam, eine gemeinsame Antriebsschaltung für alle Senso
ren vorzusehen und in Serie zu schalten.
Die Sensoren 61-68 (Fig. 10) enthalten die Treiber-Leiterzug
muster 61 a bis 68 a, die vorzugsweise integrale Bestandteile des Werk
stücks 60 sind und gleichzeitig mit diesem hergestellt wurden. Detek
tor-Leiterzugmuster 61 b bis 68 b können einzeln hergestellt und richtig
auf dem Tisch plaziert werden. Der Einfachheit halber und um die Zahl
der Verbindungen zu reduzieren, werden die Treiber-Leiterzugmuster 61 a-
68 a in Serie geschaltet und bilden eine Antriebsschaltung, die mit
einer Wechselstromquelle 69 verbunden ist. Fig. 10 zeigt das Werkstück
60 beispielsweise eine Platte, die auf der rechten Seite breiter ist,
während sie auf der linken ihre ursprüngliche Form beibehalten hat.
Derartige Verzerrungen können während der Bearbeitung der Platte 60
entstehen.
Die beste Position für die Platte 60 wird entweder manuell ein
gestellt oder unter Verwendung eines automatischen Servomechanismus.
Letzterer wird vorteilhaft verwendet, um eine Nullstellung der Anzei
gevorrichtungen 61 c bis 68 c zu erzeugen (da keine Abweichung erforder
lch ist). Für den Fall, daß keine gleichzeitige Nullstellung erreich
bar ist, werden die Anzeigen 62 c und 65 c um den gleichen Betrag, aber
in entgegengesetzter Richtung, verschoben. Dadurch werden die Verzer
rungen der Platte 60 auf der rechten Seite weitgehend ausgeglichen.
Eine weitere, ähnlich verzerrte Platte 70 ist in Fig. 11, darge
stellt. In der vierten Ausführungsform zum Erzielen automatischer Mit
telung weist die Platte 70 die Sensoren 71 bis 76 mit den Treiber-Lei
terzugmuster 71 a bis 76 a, die auf der Platte 70 ausgebildet sind, und
die Detektor-Leiterzugmuster 71 b bis 76 b, die auf dem Tisch der Vor
richtung angebracht sind. Die in Serie geschalteten Treiber-Leiterzug
muster 71 a bis 76 a sind mit einer Wechselstromquelle 82 verbunden. Die
Anzeigevorrichtung 77 der in Serie geschalteten entgegengesetzten De
tektor-Leiterzugmuster 71 b, 75 b gibt nur dann die Nullposition an,
wenn ihre zugeordneten Treiber-Leiterzugmuster 71 a, 75 a um den glei
chen Betrag in der entgegengesetzten Richtung verschoben sind. Auf
diese Weise kann die mittlere Abweichung ohne menschliche Hilfe oder
komplizierte Geräte bestimmt werden. Das gleiche gilt auch für die An
zeigevorrichtungen 78 und 79 und die zugeordneten Detektor-Leiterzug
muster 72 b, 74 b und 73, 75 b.
Die oben beschriebenen und in den Fig. 10 und 11 dargestellten
Techniken geben Informationen, die
- 1. spezifisch für einen einzelnen Vektor sind,
- 2. richtungsabhängig und
- 3. völlig unbeeinflußt von anderen Vektoren.
Deshalb eignen sich diese Informationen bestens für
manuelle Regelungen oder zum Betrieb eines einfachen Servomechanismus
für automatische Regelungen.
In einer weiteren Ausführungsform wird ein Schaltungsfehler der
Platte sofort erkannt und ausgeglichen. Eine gedruckte Schaltung ist
mit einer Vielzahl von geätzten Treiber-Leiterzugmuster versehen und
wird in die laufende Verarbeitung eingeordnet. Eine Station ist mit
einer Anordnung von Detektor-Leiterzugmustern versehen. Nach Ermitt
lung der besten Registrierung der Leiterplatte mit den Detektor-Lei
terzugmustern werden die Pilotlöcher angebracht. Der verbleibende Rest
der Mißregistrierung ist bedingt durch Schrumpfung und Verschiebung in
der X-, Y- und der diagonalen Richtung und Veränderungen in unter
schiedlichen Bereichen des Basisplattenmaterials. Die von den Sensoren
ausgegebenen Mißregistrierungs-Signale können in digitale Daten umge
wandelt werden und als entsprechende Software zur Modifizierung von
Lochungs- oder Drahtschreibe-Programmen verwendet werden. Auf
diese Weise wird die beste Registrierung von Löchern zum
Leiterzugmuster in jedem Bereich der Platte erzielt.
Schließlich wurde noch beobachtet, daß auf der Oberfläche mon
tierte Bauteile kleiner sind und in noch genauerer Übereinstimmung mit
dem Leiterzugmuster angebracht werden müssen als Bauteile mit An
schlußdrähten in durchmetallisierten Löchern. In einer weiteren Aus
führungsform der Erfindung wird eine Vielzahl von Treiber-Leiterzug
mustern auf jeder Leiterplatte angebracht. Die gleiche Zahl von Detek
tor-Leiterzugmustern ist auf jeder Arbeitsstation vorgesehen, um eine
genaue und automatische Registrierung zwischen Leiterplatte und Bau
teilpositionierkopf zu erreichen.
Claims (17)
1. Vorrichtung zum Bestimmen der relativen geometrischen Posi
tion eines ersten Gegenstandes im Bezug auf einen zweiten Gegenstand,
dadurch gekennzeichnet,
daß der erste Gegenstand mindestens an einer geeigneten Stelle mit einem ersten elektrisch leitfähigen Registrier- Leiterzugmuster, und der zweite Gegenstand mindestens an einer geeigneten Stelle mit einem zweiten elektrisch leitfähigen Registrier- Leiterzugmuster versehen ist; und
daß das erste und zweite Registrier- Leiterzugmuster derart zueinander angeordnet sind, daß die senkrechte Projektion des zweiten auf den ersten Gegenstand gegenüber dem ersten Registrier-Leiterzugmuster zentriert oder annähernd zentriert ist; und
daß das erste Registrier-Leiterzugmuster mit Wechselstrom vorgegebener Stärke und Frequenz beaufschlagt wird, um so ein entsprechendes elek tromagnetisches Feld aufzubauen; und
daß das zweite Registrier-Leiter zugmuster mit einer Einrichtung verbunden ist, die die Größe der vom genannten elektromagnetischen Feld in ihm induzierten Spannung an zeigt; und
daß die relative geometrische Position der ersten und zwei ten Registrier-Leiterzugmuster und damit des ersten und zweiten Gegen standes zueinander aus dem Wert der induzierten Spannung abgeleitet wird.
daß der erste Gegenstand mindestens an einer geeigneten Stelle mit einem ersten elektrisch leitfähigen Registrier- Leiterzugmuster, und der zweite Gegenstand mindestens an einer geeigneten Stelle mit einem zweiten elektrisch leitfähigen Registrier- Leiterzugmuster versehen ist; und
daß das erste und zweite Registrier- Leiterzugmuster derart zueinander angeordnet sind, daß die senkrechte Projektion des zweiten auf den ersten Gegenstand gegenüber dem ersten Registrier-Leiterzugmuster zentriert oder annähernd zentriert ist; und
daß das erste Registrier-Leiterzugmuster mit Wechselstrom vorgegebener Stärke und Frequenz beaufschlagt wird, um so ein entsprechendes elek tromagnetisches Feld aufzubauen; und
daß das zweite Registrier-Leiter zugmuster mit einer Einrichtung verbunden ist, die die Größe der vom genannten elektromagnetischen Feld in ihm induzierten Spannung an zeigt; und
daß die relative geometrische Position der ersten und zwei ten Registrier-Leiterzugmuster und damit des ersten und zweiten Gegen standes zueinander aus dem Wert der induzierten Spannung abgeleitet wird.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Maximalwert der induzierten Spannung einer vorbestimmten geometri
schen Position des ersten Gegenstandes relativ zum zweiten Gegenstand
entspricht.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß
das zweite Registrier-Leiterzugmuster zwei parallele, einseitig mit
einander verbundene Schenkel aufweist, deren Enden mit der Anzeigevor
richtung verbunden sind; und daß der Minimal- oder Null-Wert der indu
zierten Spannung einer vorbestimmten, geometrischen Position des
ersten Gegenstandes relativ zum zweiten Gegenstand entspricht.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch minde
stens zwei erste, zueinander senkrecht angeordnete Registrier-Leiter
zugmuster und mindestens zwei zweite, senkrecht zueinander angeordnete
Registrier-Leiterzugmuster.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Mehrzahl der ersten Registrier-Leiterzugmuster entlang der Peri
pherie des ersten Gegenstandes und eine Mehrzahl der zweiten Regi
strier-Leiterzugmuster entlang der Peripherie des zweiten Gegenstandes
angeordnet sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß
eine Mehrzahl der ersten Registrier-Leiterzugmuster entlang der Peri
pherie des ersten Gegenstandes angeordnet ist, und
daß das zweite Re
gistrier-Leiterzugmuster aus einer Mehrzahl von in Serie geschalteten,
entlang der Peripherie des zweiten Gegenstandes angeordneten Regi
strier-Leiterzugmuster-Teile besteht.
7. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekenn
zeichnet, daß das bzw. die erste(n) Registrier-Leiterzugmuster Schlei
fenform mit sich kreuzenden Schenkeln aufweist bzw. aufweisen und aus
isoliertem Draht besteht bzw. bestehen.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß
das bzw. die zweite(n) Registrier-Leiterzugmuster im wesentlichen
rechteckig geformte Leiterzugteile aufweist bzw. aufweisen.
9. Vorrichtung nach Anpruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das bzw. die erste(n) Registrier-Leiterzugmuster aus Kupferfolie be
steht bzw. bestehen, im Druck- und Ätzverfahren hergestellt ist bzw.
sind und Schleifenform ohne Kreuzungspunkte aufweist bzw. aufweisen.
10. Vorrichtung nach Anpruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das bzw. die erste(n) Registrier-Leiterzugmuster aus Leitlack besteht
bzw. bestehen.
11. Vorrichtung nach den Ansprüchen 9 oder 10, dadurch gekenn
zeichnet, daß das bzw. die zweite(n) Registrier-Leiterzugmuster im we
sentlichen rechteckig geformte Leiterzugteile und isolierte Leiter
zug-Kreuzungspunkte aufweisen.
12. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 11, dadurch gekenn
zeichnet, daß der erste Gegenstand eine Leiterplatte bzw. eine Lage
für eine solche, und der zweite Gegenstand eine Auflagefläche einer
Vorrichtung zum Herstellen von Leiterplatten ist.
13. Vorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 11, dadurch gekenn
zeichnet, daß der erste und der zweite Gegenstand Leiterplatten bzw.
Lagen für solche sind.
14. Verfahren zum Positionieren eines ersten Gegenstandes re
lativ zu einem zweiten Gegenstand, gekennzeichnet durch die folgenden
Verfahrensschritte:
- a) Versehen des ersten Gegenstandes mit einer Mehrzahl von elektrisch leitfähigen Registrier-Leiterzugmustern;
- b) Versehen des zweiten Gegenstandes mit einer Mehrzahl von entsprechenden, elektrisch leitfähigen Registrier-Leiterzugmustern;
- c) Beaufschlagen der ersten Registrier-Leiterzugmuster mit Wechselstrom vorgegebener Stärke und Frequenz;
- d) Verbinden der Ausgänge der entsprechenden Registrier-Leiter zugmuster mit Anzeigevorrichtungen;
- e) Positionieren des ersten und zweiten Gegenstandes relativ zueinander, so daß jedes der zweiten Registrier-Leiterzugmuster inner halb des elektromagnetischen Feldes des stromdurchflossenen, entspre chenden ersten Registrier-Leiterzugmusters angeordnet ist;
- f) Verschieben des ersten und zweiten Gegenstandes relativ zu einander, bis die Anzeigevorrichtungen Spannungswerte anzeigen, die der gewünschten Position entsprechen.
15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß
der erste Gegenstand eine Leiterplatte oder eine Lage für eine solche
ist, und der zweite Gegenstand die Auflagefläche einer für die Leiter
platten-Herstellung verwendeten Maschine.
16. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß
der erste Gegenstand eine Trägerplatte für eine drahtgeschriebene Lei
terplatte oder eine solche und der zweite Gegenstand die Auflagefläche
einer Drahtschreibemaschine ist; und daß die zweite Registrier-Lei
terzugmuster aus isoliertem Draht bestehen und von der Drahtschreibe
maschine selbst angebracht werden.
17. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß
der erste und der zweite Gegenstand Leiterplatten bzw. Lagen für sol
che sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/272,929 US5008619A (en) | 1988-11-18 | 1988-11-18 | Multilevel circuit board precision positioning |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3937988A1 true DE3937988A1 (de) | 1990-05-23 |
DE3937988C2 DE3937988C2 (de) | 1993-11-25 |
Family
ID=23041867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3937988A Expired - Fee Related DE3937988C2 (de) | 1988-11-18 | 1989-11-15 | Präzisions-Positionierung mit Hilfe von elektrischen Messungen |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5008619A (de) |
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JP (1) | JPH02259402A (de) |
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8127 | New person/name/address of the applicant |
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|
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: ADVANCED INTERCONNECTION TECHNOLOGY, INC., ISLIP, |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |