DE3920637A1 - Anpassbare mehrschicht-leiterplatte mit eingestelltem thermischen ausdehnungskoeffizienten - Google Patents
Anpassbare mehrschicht-leiterplatte mit eingestelltem thermischen ausdehnungskoeffizientenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf Mehrschicht-Leiterplatten bzw.
gedruckte Verdrahtungsplatten mit mehreren Schichten, und sie
bezieht sich mehr im besonderen auf die Herstellung von Lei
terplatten mit einem eingestellten thermischen Ausdehnungskoeffi
zienten in der Plattenebene.
In den letzten Jahren gab es einen sich beschleunigenden Trend
in Richtung einer gleichzeitigen Schaltungsgrößen-Verminderung
und einer Expansion hinsichtlich der Funktion in elektronischen
Systemen hoher Leistungsfähigkeit. Die Leiterplatten-Technolo
gie hat eine integrale Rolle bei dieser Entwicklung gespielt.
Die Oberflächenmontage (abgekürzt auch SMT bezeichnet) hat neue
Anforderungen hinsichtlich des Entwurfes von Leiterplatten
eingeführt, wie die Verwendung von Substraten mit feinen Linien
und engem Abstand, durchgehend plattierten Löchern mit kleinem
Durchmesser und solchen Durchgängen sowie Chip-Trägern mit
einer großen Anzahl von Leisten- bzw. Steg-Lötverbindungen.
Die Entwicklung von Leiterplatten-Laminaten (die häufig aus
einer Vielzahl dünner Laminate zusammengesetzt sind) hat zu
einer größeren Geräte-Komplexizität sowie der Notwendigkeit
geführt, diese Geräte bzw. Elemente in einem kleineren Volumen
unterzubringen bzw. zu verpacken. Eine maximale Schaltungs-Inte
grität unter nachteiligen Bedingungen ist ebenfalls ein Ent
wicklungskriterium. Die Auswahl von Materialien, die erwünsch
te Eigenschaften haben, ist ein Verfahren zum Verbessern der
Leistungsfähigkeit von Leiterplatten. Sowohl das Harzsystem
oder die Harzmatrix als auch das Verstärkungsmaterial müssen ge
nau angepaßt werden, was auch für ihre Kombination zutrifft,
damit die Leiterplatten Schritt halten mit der Chip-Entwicklung.
Harzsysteme erfordern im allgemeinen einen Kompromiß zwischen
Eigenschaften, wie einem geringen thermischen Ausdehnungskoeffi
zienten in ihrer Masse, einer geringen Dielektrizitätskonstan
ten (Er), einer hohen thermischen Stabilität, einer hohen
Glasübergangs-Temperatur (Tg) und einer leichten Verarbeitbar
keit. Es nähert sich rasch die Zeit, bei der die derzeit han
delsüblichen Leiterplatten-Materialien ungenügende meachanische,
physikalische und elektrische Eigenschaften aufweisen, um die
wachsenden Verpackungs- bzw. Gehäuseanforderungen zu erfüllen.
Man kann die vorgenannten Anforderungen vielleicht besser wür
digen, wenn man sich vorstellt, daß die üblichen (und zukünfti
gen) keramischen Materialien für Chip-Träger einen thermischen
Ausdehnungskoeffizienten in der Ebene von nur 0 ppm/°C bis zu
15 ppm/°C erfordern. Im Rahmen der vorliegenden Anmeldung steht
ppm für 10-6. In der Plattenebene liegende thermische Ausdeh
nungskoeffizienten in diesem Bereich werden auch die zukünfti
ge Verwirklichung der direkten Befestigung mit einem Werkzeug
bzw. Stempel (im englischen "direct die-to-bond attachment"
erleichtern. Die thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Sili
zium, GaAs und vielen anderen keramischen Materialien fallen
in diesen Bereich. Eine enge Anpassung der Ausdehnung des Ver
bundstoffes in der Z-Achse an Kupfer (17 ppm/°C) ist ebenfalls
wichtig, um Spannungen in durchgehend plattierten Löchern zu
vermindern. Eine verminderte Elektrizitätskonstante (von z. B.
unter 3,0 bei 1 KHz) wird bei hohen Taktfrequenzen zunehmend
erwünscht, da dies die Ausbreitungsverzögerung minimiert. Ein
Hochtemperatur-Harz mit einem T von z. B. oberhalb von 185°C
stellt sicher, daß die Ausdehnung der Mehrschicht-Leiterplatte
relativ gering und während thermischer Ausschläge linear als
Funktion der Temperatur bleibt. Eine geringe Feuchtigkeitsab
sorption des Verbundstoffes, von z. B. unter 0,5% bei Sättigung,
stellt die Stabilität der elektrischen Eigenschaften ebenso
sicher, wie ein geringes Quellen der Matrix während Feuchtig
keitsänderungen in der Umgebung. Die Entwicklung neuer oder
verbesserter Konstruktionsmaterialien für Leiterplatten muß
abgestimmt werden mit der Möglichkeit vorteilhaft die vorhan
dene Herstellungstechnologie zu nutzen, (z. B. Behandeln, Nutzung
des B-Zustandes, Laminierung usw.), während man Nutzen zieht
aus nicht-traditionellen Technologien, z. B. Papierherstellung
oder Koextrusion.
Zusätzliche Probleme, die eine Lösung erfordern, schließen die
thermische Ermüdung von Lötverbindungen bei Chip-Keramik-Trägern
ohne Anschlüsse (LCCC) sowie Rißbildung bei der Ganz-Trommel
plattierung ein. Man sieht daher, daß der Entwickler und Her
steller von Schichtstoffen bzw. Laminaten und Leiterplatten
einer schwierigen Aufgabe gegenübersteht.
In ihren breitesten Aspekten ist die vorliegende Erfindung auf
verbesserte Verbundstoffe, wie Mehrschicht-Leiterplatten und
Laminate zur Verwendung bei der Herstellung von Leiterplatten
gerichtet. Die verbesserten Mehrschicht-Leiterplatten und La
minate enthalten mindestens eine Schicht, die aus einem Flüs
sigkristall-Polymer gebildet ist, das ausgewählt ist aus der
Gruppe bestehend aus Poly(p-phenylenbenzobisthiazol), Poly(p-
phenylenbenzobisoxazol), Poly(2,5-benzothiazol), Poly(2,5-
benzoxazol) und deren Mischungen. Das bevorzugte Flüssigkri
stall-Polymer umfaßt Poly(p-phenylenbenzobisthiazol). Das
Flüssigkristall-Polymer kann in Form von Garn, kurzen Fasern,
Pulpe, Papierfilm, Plättchen, Molekular-Verbundstoffen, Gewebe,
Vlies oder als zusammenhängender Film geliefert werden. Der
negative thermische Ausdehnungskoeffizient und der hohe Young
modul der bevorzugten Flüssigkristallpolymeren erlaubt ein La
minat sowie daraus hergestellte Mehrschicht-Leiterplatten mit
einem genau eingestellten thermischen Ausdehnungskoeffizienten,
der z. B. im Bereich von etwa 0 bis 15 ppm/°C und vorteilhafter
weise im Bereich von 3 bis 7 ppm/°C liegt.
Das Verfahren zum Einstellen des thermischen Ausdehnungskoeffi
zienten in der Ebene von Mehrschicht-Leiterplatten umfaßt einen
anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung. Der Gebrauch poly
merer Kernschichten unter Verwendung der bevorzugten Flüssig
kristall-Polymeren der vorliegenden Erfindung ist auch möglich.
Das Kombinieren solcher Flüssigkristall-Polymeren mit anderen
üblichen Verstärkungsmaterialien ergibt Flexibilität beim Ent
wurf von Mehrschicht-Leiterplatten und Laminaten, was bisher
nicht möglich war.
Vorteile der vorliegenden Erfindung schließen die Möglichkeit
ein, den thermischen Ausdehnungskoeffizienten in der Ebene
von Mehrschicht-Leiterplatten zu steuern bzw. einzustellen,
ohne die Ausdehnung in der Z-Richtung nachteilig zu beeinflus
sen oder andere Eigenschaften zu opfern. Ein weiterer Vorteil
ist die Möglichkeit, übliche Metallkernschichten durch Schich
ten aus Flüssigkristall-Polymermaterialien, wie sie hier offen
bart sind, zu ersetzen. Ein weiterer Vorteil ist die Möglich
keit, übliche Leiterplatten-Verarbeitungstechniken bei Ein
satz der hier offenbarten Flüssigkristall-Polymeren zu benutzen.
Die Zeichnung zeigt in:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht der Konstruktion einer Mehr
schicht-Leiterplatte,
Fig. 2 eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines Laminats
(Schichtstoffes), das(der)zum Einsatz in einer Mehr
schicht-Leiterplatte,wie nach Fig. 1, geeignet ist,
Fig. 3 eine vergrößerte perspektivische Ansicht eines unge
ätzten Laminats, das zum Einsatz in einer Mehrschicht-
Leiterplatte, wie nach Fig. 1, geeignet ist und
Fig. 4 einen perspektivischen Teilschnitt eines durchplattier
ten Loches einer Mehrschicht-Leiterplatte, wie es bei
einer solchen Platte, wie nach Fig. 1, ausgebildet wer
den kann.
Die Zeichnung wird weiter unten detaillierter beschrieben.
Die Steuerung bzw. Einstellung des thermischen Ausdehnungsko
effizienten in der Ebene von ein- oder mehrschichtigen Leiter
platten über einen Temperaturbereich von, z. B. -65°C bis +125°C
für besetzte Platten wird ermöglicht durch Einsatz von Ver
stärkungsmaterialien, die einen negativen thermischen Ausdeh
nungskoeffizienten und einen sehr hohen axialen Elastizitäts
modul von mehr als 280 kN/mm2 (entsprechend 40 000 000 psi)
aufweisen. Gleichungen, die von Halpin und Pagano, AFML TR-68-
395, entwickelt wurden, veranschaulichen die Beziehung zwischen
der Harzmatrix und der Verstärkungsfaser bei der Regulierung
des thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Verbundstoffes.
Die weniger komplexe Gleichung für den thermischen Ausdehnungs
koeffizienten von einseitig gerichteten Verbundstoffen in der
Faserrichtung zeigt z. B. die Wirkung der Bestandteile:
worin
α der thermische Ausdehnungskoeffizient (abgekürzt
CTE),
E der Modul,
V der Volumenanteil,
f, m Faser bzw. Matrix bedeuten und
11 die Richtung parallel zu den Fasern angibt.
E der Modul,
V der Volumenanteil,
f, m Faser bzw. Matrix bedeuten und
11 die Richtung parallel zu den Fasern angibt.
Der CTE des Verbundstoffes wird daher direkt durch den Modul
sowie den CTE der Verstärkungsfaser beeinflußt.
Stark geordnete Polymere weisen Eigenschaften auf, die in einer
Vielfalt physikalischer Formen in Kombination mit anderen Ma
terialien benutzt werden können, um genaue CTEs in der Ebene
von Leiterplatten zu schaffen. Anisotrope Polymere oder Flüssig
kristall-Polymere, die die oben angeführten erforderlichen
Eigenschaften aufweisen und zum Einsatz in der vorliegenden
Erfindung bevorzugt sind, schließen Poly(p-phenylenbenzobis
thiazol) (PBZT) der Struktur I (sowohl die cis als auch die
trans-Form) Poly(p-phenylenbenzobisoxazol) (PBO) der Struktur II
(sowohl die cis als auch die trans-Form), Poly(2,5-benzothiazol)
(ABPBZT) der Struktur III und Poly(2,5-benzoxazol) (ABPBO) der
Struktur IV ein. Die wiederholenden Einheiten dieser Strukturen
dieser Flüssigkristall-Polymeren und die Abkürzungen, die im
folgenden dafür benutzt werden, sind im folgenden zusammenge
stellt:
(I) PBZT (oder PBT, trans-Form gezeigt)
(I) PBZT (oder PBT, trans-Form gezeigt)
(II) PBO (trans-Form gezeigt)
(III) ABPBZT
(IV) ABPBO
In der Literatur mag für die Struktur I (und die Struktur III)
die Bezeichnung PBT gefunden werden. Die Verbindungen sind je
doch gleich. Die Synthese der vorgenannten Flüssigkristall-
Polymeren und ihre Umwandlung in Faserform ist in den folgenden
Druckschriften beschrieben: US-PSen 42 25 700; 46 06 875;
44 87 735; 45 33 724; 45 45 119; 45 33 692 und 45 33 693;
"Macromolecules" 14, 909ff (1981) und "Polymer Preprints" 28
Nr. 1 (April 1987), Seite 50, auf die hiermit ausdrücklich hin
gewiesen wird.
Ein großer Teil der Beschreibung bezieht sich auf PBZT, da es
das am meisten charakterisierte der bevorzugten Flüssigkristall-
Polymeren war. Diese Beschreibung ist nur beispielhaft zu ver
stehen, nicht jedoch beschränkend. Faser und Filme, die aus
PBZT hergestellt wurden, weisen einzigartige Eigenschaften auf,
von denen einige äquivalent und einige besser sind als die von
Fasern und Filmen, die aus Materialien hergestellt wurden, die
man üblicherweise zum Verstärken von Leiterplatten benutzt. In
den folgenden Tabellen sind die Eigenschaften von Fasern und
Filmen zusammengestellt, die aus PBZT und anderen üblichen Ma
terialien hergestellt wurden.
Vergleich der Eigenschaften von PBZT-Faser mit Fasern aus an
deren Materialien.
Hinsichtlich der Fasereigenschaften wird beobachtet, daß der
axiale CTE für PBZT negativ ist, wie erwünscht und wie dies
auch der Fall ist für die Kevlar-Fasern. Der Modul der PBZT-
Fasern ist jedoch, verglichen mit den beiden anderen aufgeführ
ten Materialien, sehr viel verbessert. Es ist ein solcher ver
besserter hoher Modul in Kombination mit dem negativen CTE,
der die PBZT-Faser als Verstärkung bei der Herstellung von Lei
terplatten wertvoll macht. Hinsichtlich der Filmeigenschaften
wird beobachtet, daß der PBZT-Film das einzige Material in der
obigen Tabelle ist, der einen einstellbaren (steuerbaren) CTE
hat, der darüber hinaus sehr gering ist und sogar negativ ge
macht werden kann. Der Einsatz bei hoher Temperatur, Zugfestig
keit und Zugmodul tragen ebenfallszur Brauchbarkeit des PBZT-
Films als Verstärkung in Leiterplatten bei.
Wie sich aus den vorstehenden Tabellen ergibt, umfassen zwei
brauchbare Formen zur Lieferung von PBZT zum Gebrauch für die
Herstellung von Leiterplatten Garne, die aus PBZT-Fasern zu
sammengesetzt sind, und zusammenhängenden Film. Die Fasern lie
gen allgemein im Bereich von etwa 20 bis 1000 den. Die Faser
kann außerdem einem Dehnungsbruch unterworfen werden, wie auf
dem Gewebegebiet üblich. Die PBZT-Faser kann zu Gewebe verar
beitet werden, einschließlich Gewebe mit Leinenbindung, Gewebe
mit Köperbindung, Gewebe mit Atlasbindung, Gewebe mit Panama
bindung und ähnliche. Bei Bereitstellung des PBZT als Gewebe
bedeutet dessen geringe Dicke, daß der Kräuselfaktor (das Vor
kommen von Fasern außerhalb der Ebene) mit der Faserpackung des
Gewebes ausgeglichen werden muß. Ein solches Ausgleichen kann
mit der üblichen Gewebetechnologie erfolgen. Das Gewebe kann
entweder nur aus Monofaser oder streckgerissener Faser von PBZT
oder in Kombination mit üblicher Verstärkungsfaser gewebt werden,
die z. B. E-Glas, S-Glas, Quarzfaser, anorganische Nextel-Faser,
organische Faser (z. B. Kevlar-Faser oder Nomex-Faser), Metall-
Faser, Aluminiumoxid- oder andere keramische Faser und Graphit-
Faser (obwohl man die Leitfähigkeit der Metall- und Graphit-Fa
sern in Rechnung stellen muß) einschließen. Weiteres über üb
liche Fasern findet sich in "Handbook of Fillers and Reinfor
cements for Plastics", herausgegeben von Katz und Milewski,
Van Nostrand Reinholt Company, Litton Educational Publishing Inc.
(1978). Der CTE des Verbundgewebes kann durch Auswahl der Art
und des Volumen-Prozentgehaltes an üblicher Faser, die zusätzlich
zu PBZT-Faser benutzt wird, eingestellt werden.
Eine zweite Form der PBZT-Verstärkung ist ein zusammenhängender
Film, wie er in den obengenannten Druckschriften beschrieben aus
Polyphosphorsäure gegossen wird. Der Film kann scheinbar ge
richtete (unidirektionale) Eigenschaften aufweisen oder man
kann ihm durch Streckwalzen eine biaxiale Orientierung geben,
wie ebenfalls in den obengenannten Druckschriften ausgeführt.
Die Zugfestigkeit des zusammenhängenden Filmes neigt dazu, ge
ringer zu sein als die von PBZT-Faser, obwohl nützliche Gewinne
bei einer verbesserten Volumenpackung zusammenhängenden Film
von 70 bis 80 Vol.-% oder mehr Verstärkung (in Harz) pro Schicht
in den Bereich der Herstellbarkeit rücken. Hinsichtlich Gewebe
sind etwa 40 Vol.-% Gewebegehalt ein realistisches Maximum.
Es mag auch möglich sein, einen PBZT-Film zusammen mit anderem
Material zu gießen, wie PBO oder einem der anderen Flüssigkri
stall-Polymeren, die im Rahmen der vorliegenden Erfindung be
vorzugt sind, obwohl ein solches gemeinsames Gießen nicht aus
geführt worden ist. PBZT-Film kann auch mit einem anderen Ma
terial gebildet werden, das innerhalb seiner eigenen Matrix
eingestreut ist. Dieser "Harz-infiltrierte Film" ist brauchbar
für Filme zur Förderung der Matrixverklebung. PBZT-Film ge
stattet auch die Herstellung von flexiblen Schaltungen mit
einer oder mehreren Leiterschichten, die einzigartige CTE-Eigen
schaften haben. Die erhaltenen flexiblen Schaltungen können nicht
nur lineare CTE-Werte in der Ebene haben, die an eine Vielfalt
von Chip-Trägersubstraten angepaßt sind, sondern solche Schal
tungen können auch bei Anwendungen im Weltraum, wie Radaranten
nen, benutzt werden, wo ein CTE von Null erwünscht ist.
Eine dritte Form des PBZT-Materials ist eine nicht gewebte Folie
oder Matte (Vlies), die aus gegebenenfalls einen hitzeschmelz
baren Binder enthaltenden PBZT-Fasern hergestellt ist. Die Pa
pierherstellungs-Technologie wurde zur Herstellung von mit poly
meren Fasern verstärkten Matten benutzt, wie dem Fachmann be
kannt ist. Eine solche Technologie kann auch zur Verwendung von
PBZT-Fasern bei der Mattenherstellung benutzt werden. Ein hitze
schmelzbarer (z.B. thermoplastischer oder härtbarer) Binder kann
mit der Matte kombiniert werden, wie es erforderlich, erwünscht
oder geeignet ist, und zwar in einer üblichen Weise. Matten, die
aus PBZT- und einer anderen Faser hergestellt sind, können eben
falls aus den obengenannten Fasern gemacht werden. Solche unge
webten Verbundmatten gestatten es dem Entwurfsingenieur und dem
Hersteller, die Eigenschaften der erhaltenen Verbundfolie einzu
stellen, insbesondere im Hinblick auf deren CTE. Es mag auch
möglich sein, eine diskontinuierliche teilchenförmige Verstär
kung den ungewebten Folien und dem PBZT-Gewebe hinzuzugeben, um
mehr Flexibilität bei der Einstellung von deren CTE zu gewinnen.
Eine solche diskontinuierliche teilchenförmige Verstärkung
schließt z. B. PBZT selbst, Glaskügelchen bzw. -ballons, Glim
mer, Quarz, Beta-Eukryptit und ähnliche ein. Weitere diskonti
nuierliche, teilchenförmige Verstärkungen schließen auch solche
ein, wie sie im obengenannten "Handbook of Fillers and Reinfor
cement for Plastics" genannt sind.
Wegen der negativen CTE-Eigenschaften des PBZT-Materials kann
der CTE von PBZT-haltigen Schichten in der Ebene auf einen
erwünschten Wert eingestellt werden, z.B. auf 0 bis 15 ppm/°C.
Für eine solche Einstellung des CTE ist eine Vielfalt von Tech
niken möglich. Da die Mehrschicht-Leiterplatten Material zum
Verbinden der verschiedenen Laminate miteinander benutzen, wird
die PBZT-Schicht, unabhängig von ihrer Form, mit einer Matrix
oder einem Klebstoff kombiniert, wie er üblicherweise bei der
Herstellung solcher Mehrschicht-Leiterplatten benutzt wird. Da
typische Matrixmaterialien und Klebstoffe CTE-Werte aufweisen,
die beträchtlich höher sind als die erwünschten, schließt eine
einfache Art des Einstellens des CTE der erhaltenen Verbund
schicht die Auswahl der eingesetzten Art von Matrix oder Kleb
stoff und den Volumenprozentgehalt der in einer solchen Schicht
enthaltenen PBZT-Verstärkung ein. Die Wirksamkeit des PBZT-Ma
terials hinsichtlich des CTE gestattet den Einsatz von weniger
PBZT-Material, um den erwünschten Bereich von 0 bis 15 ppm/°C
für den CTE zu erzielen.
Ein anderes Verfahren zum Einstellen des CTE der PBZT-Schicht
schließt die Benutzung alternativer Materialien zusammen mit
PBZT ein. Dies wurde zu einem gewissen Ausmaß oben bezüglich
der Kombination anderer Materialien mit PBZT bei der Herstellung
von Gewebe und Matten beschrieben. Zusätzlich können PBZT-Schich
ten abwechselnd mit Schichten eingesetzt werden, die aus üblichem
Verstärkungsmaterial hergestellt sind, um den CTE des erhaltenen
Verbundlaminats einzustellen. Solche alternierenden Schichten
können übliche Verstärkung oder Kombinationen üblicher Verstär
kung und von PBZT oder einem anderen bevorzugten Material, wie
es in der vorliegenden Anmeldung offenbart ist, benutzen.
Fig. 1 zeigt eine Mehrschicht-Leiterplatte mit acht Schichten,
die aus verschiedenen Laminaten und Bindefolien herstellt ist.
Die Laminate 10, 12, 14 und 16 weisen jeweils leitende Schal
tungen in Schichten auf beiden Seiten auf, so daß die Leiterplat
te insgesamt eine solche mit acht Leiterschichten ist. Zwischen
den Laminaten befinden sich Bindefolien 18 bis 28, wobei zwi
schen jeweils zwei Laminaten zwei Bindefolien angeordnet sind.
Die Anzahl der Bindefolien kann von 1 bis 4 oder mehr sein. Die
Bindefolien, die Laminate oder einfach ein oder mehrere der Bin
defolien oder Laminate können, wie oben beschrieben, aus PBZT
hergestellt sein.
Fig. 2 gibt eine vergrößerte perspektivische Ansicht einer der
Laminatschichten wieder, die geeigneterweise bei der Platten
konstruktion nach Fig. 1 benutzt werden können. Das Laminat 32
kann eine Dielektrikum-Dicke von etwa 0,025 bis etwa 6,25 mm
(entsprechend 1 bis 250 tausendstel Zoll) haben. Eine entspre
chende Bearbeitung führt zu der leitenden Schicht 30 auf der
Oberseite des Laminats 32 und der Schaltung 34 auf dessen Boden
ende. Die leitende Schicht kann aus irgendeinem geeigneten lei
tenden Material bestehen, das am häufigsten Kupfer ist, obwohl
auch anderes Metall oder leitendes Nichtmetall benutzt werden
kann. Die Metallfolie oder leitende Schicht ist vorzugsweise
Kupfer in all seinen Formen einschließlich, z.B., gewalztes,
geglühtes oder elektrisch abgeschiedenes, gegebenenfalls wurde
seine Oberfläche mit einem Oxid behandelt oder einer anderen
Behandlung unterzogen. Die Anwendung der Musterung ist ebenfalls
üblich, wie weiter unten detaillierter beschrieben.Das erfin
dungsgemäße Laminat 32 weist eine obere nicht gewebte PBZT-Matte
36 auf, die die leitende Schaltung 30 trägt. Zwischen der Matte
36 und der Schaltung 34 liegt die PBZT/Harz-Schicht 38. Die Kon
figuration des Laminats 32 kann Anwendung als äußere Schicht
der Platte finden, bei der die Matte 36 für eine Steuerung der
Mikrorisse an der Oberfläche sorgt, während die Gewebeschicht 38
für einen internen Zwang auf die Oberflächenschicht sorgt. Durch
Auswahl und Konzentration der Materialien kann der CTE des Lami
nates 32 in der Ebene genau eingestellt werden. Die Schichten
36 und 38 brauchen nicht aus dem gleichen Konstruktionsmaterial
zu bestehen, wie oben ausgeführt. Das heißt, jede der Schichten
36 und 38 kann aus PBZT in Kombination mit einer oder mehreren
üblichen Verstärkungen hergestellt werden und/oder eine der
Schichten kann vollständig aus üblichem Material gefertigt wer
den.
Fig. 3 gibt eine weitere Ausführungsform für eine Laminatkon
struktion gemäß der vorliegenden Erfindung wieder. Das darge
stellte Laminat 40 ist vorgeätzt, um eine obere leitende Schicht
42 und eine untere leitende Schicht 44 aufzunehmen. Die für das
Laminat 40 geeignete Herstellungsart umfaßt die Anwendung einer
geeigneten Bemusterung für die leitenden Schichten 42 und 44,
wobei die unerwünschten Bereiche in üblicher Weise weggeätzt
werden. Bidirektionale (kreuzweise verlegte) PBZT-Filme 46 bzw.
48 tragen die leitenden Schichten 42 bzw. 44. Sandwichartig da
zwischen angeordnet ist die Schicht 50, die in geeigneter Weise
aus üblichem Material, wie E-Glas, Quarz oder ähnlicher Faser
in einer üblichen Harzmatrix hergestellt werden kann. Natürlich
könnte man die Schicht 50 auch so herstellen, daß sie nur PBZT
oder eine Kombination von PBZT mit einem oder mehreren üblichen
verstärkenden Füllstoffen enthält. Die einzigartige Konfigura
tion des Laminates 40 gestattet die genaue Einstellung des CTE
in dessen Ebene als auch die Einstellung anderer Laminat-Eigen
schaften.
In Fig. 4 ist eine übliche Mehrschicht-Leiterplatte mit acht
Schichten in Querschnittsansicht dargestellt. Auf die obere
leitende Schicht 52 folgen die leitenden Schichten 56 bis 64
und schließlich die untere leitende Schicht 66. Die verstärkte
dielektrische Matrix, die die genannten leitenden Schichten
trägt, ist einfach mit 68 bezeichnet, obwohl eine durchgehend
homogene Zusammensetzung weder bei dem Laminat der Fig. 4 noch
der vorliegenden Erfindung erforderlich ist. Um die verschiede
nen Schaltungsschichten miteinander zu verbinden, wird ein Loch
70 durch das Laminat gebohrt und geätzt. Danach bringt man
Kupfer oder eine andere leitende Schicht 72 durch Plattieren
in üblicher Weise durchgehend auf die Wandungen des Loches 70
auf. Die PBZT-Verstärkung minimiert das Auftreten von Mikro
rissen unmittelbar benachbart dem leitenden Rohr 72 und zwi
schen den leitenden Schichten an einer solchen Schnittstelle.
Die Aspektverhältnisse des durchgehend plattierten Loches oder
Durchganges 70 liegen häufig im Bereich von etwa 1:1 bis 1:10
(Durchmesser zu Höhe) gemäß der modernen Mehrschicht-Leiterplat
ten-Technologie.
Eine Vielfalt von Mehrschicht-Leiterplatten benutzt Metallkern
schichten, wie kupferplattiertes Invarmetall (eine Eisennickel-
Legierung mit hohem Nickelgehalt), die Legierung 42 oder ein
ähnliches Metall mit geringer Ausdehnung. Eine besonders vor
teilhafte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung schließt
die Benutzung einer Polymerkernschicht als Ersatz für übliche
Metallkernschichten ein. Die hervorragenden Eigenschaften von
PBZT-Schichten gestatten einen solchen Ersatz, während die vor
teilhaften Eigenschaften beibehalten werden, die früher nur durch
Einsatz von Metallkernschichten erzielbar waren. Der Gebrauch
von PBZT-Kernschichten gestattet den Entwurf von Leiterplatten
mit verschiedenen elektrischen und physikalischen Eigenschaften.
Natürlich ist der Ersatz aller Metallkernschichten nicht erfor
derlich, da das Polymerkern-Konzept der vorliegenden Erfindung
in seinen weitesten Aspekten die zumindest teilweise Ersetzung
üblicher Metallkerne umfaßt, obwohl auch der vollständige Ersatz
möglich ist. So kann z.B. der Gebrauch einer Metall-Rückenplatte
zur Wärmeableitung bei der Herstellung der erfindungsgemäßen
Leiterplatten erfolgen. Mehrere Ausführungsformen der Polymerkern
schicht nach der vorliegenden Erfindung sind vorstellbar. Im Hin
blick auf die in Fig. 1 gezeigte Mehrschicht-Leiterplatte er
fordert eine Ausführungsform das Herstellen der Laminate 10 bis
16 aus üblichen faserverstärkten Laminaten, wobei die Bindefolien
18 bis 28 aus PBZT-verstärktem Matrixmaterial hergestellt werden.
In einer anderen Ausführungsform enthalten die Laminate 10 bis
16 eine PBZT-Verstärkung, während die Bindefolien aus üblichem
Material bestehen. Noch eine weitere Ausführungsform umfaßt eine
Verbundstruktur für die Laminate 10 bis 16, wie das Laminat 32
der Fig. 2. Die Bindefolien 18 bis 28 können dann entweder üb
lich sein oder PBZT enthalten. Die Bindefolien 18 bis 28 brauchen
nicht alle die gleiche Zusammensetzung zu haben. Durch die Aus
führungsform der vorliegenden Erfindung mit der Kernschicht er
hält man eine ungeheure Flexibilität beim Einstellen des CTE von
Mehrschicht-Leiterplatten.
Die benutzten Harze oder Matrixmaterialien können üblich oder
nicht üblich sein. Übliche Harzmaterialien schließen z. B. ABS-
haltige Harzmaterialien (ABS/PC, ABS/Polysulfon, ABS/PvC),
Acetale, Acrylharze, Alkydharze, Allyläther, Zelluloseester,
chlorierte Polyalkylenäther, Cyanat/Cyanamide, Epoxyharze und
modifizierte Epoxyharze, Furane, Melamin-Formaldehyde, Harnstoff-
Formaldehyde, Phenolharze, Poly(bis-maleimide), Polyalkylenäther,
Polyamide (Nylons), Polyarylenäther, Polybutadiene, Polycarbo
nate, Polyester, Polyfluorkohlenwasserstoffe, Polyimide, Poly
phenylene, Polyphenylensulfide, Polypropylene, Polystyrole,
Polysulfone, Polyurethane, Polyvinylacetate, Polyvinylchloride,
Polyvinylchlorid/Vinylidinchloride, Polyätherimide, BPA-Harze
mit Acetylen-Endgruppen, Polyätheresterimide, IPN-Polymere,
Triazinharze und ähnliche sowie Mischungen davon ein. Speziell
entwickelte Harze hoher Leistungsfähigkeit für Leiterplatten
sind erhältlich und werden durch die Industrie entwickelt.
Die Herstellung bzw. Behandlung von Platten unter Verwendung von
PBZT, PBO und ähnlichen bevorzugten Materialien nach der vorlie
genden Erfindung kann in einer üblichen Weise erfolgen. Der ge
eignete Gebrauch von B-Stufen-Harzen mit PBZT-Verstärkung kann
ebenso erfolgen wie der Einsatz von C-Stufen-Laminaten bei der
endgültigen Platten-Schichtenfolge. Die ausgerichtete Herstel
lung von durchgehend plattierten Löchern oder Durchgängen er
folgt ebenfalls in einer üblichen Weise. Es können mit PBZT-
verstärkten Leiterplatten auch Blind- oder vergrabene Durch
gänge benutzt werden. Zur Benutzung nicht gewebter PBZT-Matten
wurde jedoch eine einzigartige Verarbeitung entwickelt. Solche
Matten erwiesen sich als zerbrechlich und gelegentlich schwie
rig zu handhaben. Bei der Herstellung des Laminats 32 der Fig. 2
erwies es sich als geeignet, eine nicht gewebte Matte aus
PBZT-Fasern als Schicht 36 zu benutzen. Die Schicht 38 bestand
aus PBZT und üblichem B-Stufen-Harz. Die leitende Schicht, die
zur Bildung der Schaltung 30 geätzt wurde, wies eine aufgebrach
te Harzschicht auf, die angrenzend an die PBZT-Matte angeordnet
wurde. Während der Behandlung bei einer Temperatur und unter
einem Druck, wie sie zur Bildung des Laminates 32 erforderlich
sind, floß die harzartige Schicht (und vermutlich Harz von der
Schicht 38) unter Bildung der Schicht 36 durch die Matte. Die
Schicht 36 des erhaltenen Laminats wies eine zusammenhängende
Harzmatrix auf, die PBZT-Fasern enthielt. Alle üblichen und
nicht üblichen Verfahren zum Anordnen und Begrenzen der metalli
schen oder leitenden Schichten auf inneren und äußeren Leiter
platten-Schichten werden durch die vorliegende Erfindung umfaßt.
Die derzeitigen üblichen Verfahren schließen z.B. additive,
subtraktive und halbadditive Verfahrensklassifikationen ein.
Ebenfalls eingeschlossen sind Kombinationen dieser Verfahrens
klassifikationen zur Bildung Einschicht- oder Mehrschicht-Lei
terplatten, wie sie in Fig. 1 gezeigt sind.
Die folgenden Beispiele zeigen, wie die vorliegende Erfindung
ausgeführt worden ist, doch sollten diese Beispiele nicht als
begrenzend angesehen werden.
Die 155 Coupon-Testplatte bestand aus drei Platten, die jeweils
Abmessungen von etwa 8,25× etwa 8,9 cm und eine Dicke von et
wa 1,5 bis etwa 1,83 cm hatten. Jede Platte aus acht Schichten
hatte die in Fig. 1 gezeigte Konfiguration, ausgenommen, daß
nur eine Bindefolie zwischen den Laminaten angeordnet war.
Jedes Laminat wurde hergestellt aus PBZT-Leinen aus PBZT-Mono
faden-Faser von 1 000 den. Die Matrix für das PBZT-Gewebe war
eine Mischung aus Bismaleimid-Triazene/Epoxyharz (Epon 1123,
Dow Chemical Company) in einem Gewichtsverhältnis von 70/30.
Jedes Laminat enthielt etwa 60 Vol.-% Harz und schien zu wenig
Harz aufzuweisen. Das benutzte Muster entsprach MIL-STD-2750
(modifiziert). Die CTE-Messungen in der Ebene wurden über den
interessierenden Temperaturbereich von -65°C bis -125°C vorge
nommen. Die Platten hatten einen linearen CTE in der Ebene von
1,55 ppm/°C in der x-Richtung und von 0,24 ppm/°C in der y-Rich
tung.
Nach wiederholter thermischer Wechselbehandlung (200 Zyklen)
über den Bereich von -65 bis +125°C wurden elektrisch unter
brochene durchplattierte Löcher und andere Fehler beobachtet.
Diese Fehler wurden der Harz-Unterversorgung in den PBZT-Lami
naten zugeschrieben. Die Harz-Unterversorgung der Laminate
wurde den relativ großen Fasern zugeschrieben, die beim Weben
des PBZT-Gewebes benutzt wurden. Es wird angenommen, daß mit
Fasern geringeren den. weder die Harz-Unterversorgung noch die
anderen Fehler der 155 Coupon-Testplatte ein Problem sein wer
den. Trotzdem zeigt dieses Beispiel, daß Leiterplatten mit
sehr geringem CTE gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt
werden können.
Aus Leinengewebe (0,2 mm dick) aus Fasern mit 1000 den wurde
eine andere PBZT-Platte mit acht Schichten hergestellt. Jedes
Laminat wurde auf beiden Seiten mit etwa 28 g Kupferfolie der
Klasse 3 (0,038 mm Dicke) plattiert und wies eine dazwischen
liegende Matrix aus C-Stufen Bismaleimid-Triazin/Epoxyharz
(vgl. Beispiel 1) auf. Zwischen die vier Laminate wurde jeweils
eine einzelne Bindeschicht gelegt. Jede Bindeschicht bestand
aus PBZT-Leinengewebe aus 1000 den-Faser und der Bismaleimid-
Triazin/Epoxy-Matrix (Dicke 1,48 mm). Die erhaltene Platte
hatte unbeschichtet eine Nominaldicke von 1,71 cm und eine Be
schichtungsdicke von 1,8 cm. Es wurden Messungen in der
Ebene (Dehnung) und Messungen außerhalb der Ebene (thermomecha
nische Analyse) ausgeführt. Die Aluminium-Kalibrierung bei
der Dehnungsuntersuchung ergab einen Wert von 21,3. Ein Proben
wert vor den Tests betrug 26,2 und nach den Tests 25,5. Diese
Werte bestätigen die Folgerichtigkeit der Probenwerte während
der Tests. Die thermomechanische Analyse (TMA) benutzte eine
"Makro-Ausdehnungs"-Probe mit einem Gewicht von 1 g und einer
Heizgeschwindigkeit von 10°C/min. Es wurden beide Versuche auf
gezeichnet, da die Abtastungen während des ersten Versuches
ein gutes Verhalten zeigten und eine Anzeige der Plattenausdeh
nung während eines anfänglichen thermischen Durchganges ergaben.
Die folgenden Daten wurden aufgezeichnet:
Die oben aufgeführten Daten zeigen die erwünschten geringen
CTE-Werte in der Ebene, die durch PBZT-verstärkte Mehrschicht-
Leiterplatten erhalten werden und es gestatten, daß die CTE-
Werte auf ein erwünschtes Niveau zwischen 3 und 7 ppm/°C ange
hoben werden. Die auf der Platte benutzte Musterung war eine
modifizierte IPC-A-48 (The Institue for Interconnecting and
Packaging Electronic Circuits, Evanston, Illinois).
Eine andere Platte mit acht Schichten wurde wie in Beispiel 2
hergestellt, ausgenommen, daß pro Schicht zwei Bindefolien
benutzt wurden. auch hatte jedes Laminat die in Fig. 2 gezeigte
Konstruktion, wobei man etwa 28 g Kupferfolie der Klasse 3
(0,038 mm Dicke) auf jeder Seite und etwa 8,4 g PBZT-Matte
(0,025 mm Dicke) unterhalb der obigen Folienschicht benutzte,
gefolgt von einer C-Stufen-PBZT-Schicht, wie in Beispiel 2 be
schrieben. Das Laminat wurde hergestellt unter Anwendung des
Verfahrens, bei dem das B-Stufen-Harz auf die untere Seite der
Kupferfolie aufgebracht und eine harzfreie trockene Matte von
PBZ-Fasern benutzt wurde. Auch hier benutzte man die modifizier
te IPC-A-48-Musterung. Die Messungen wurden in der im Zusammen
hang mit Beispiel 2 beschriebenen Weise vorgenommen.
Auch die oben zusammengefaßten Daten zeigen die ausgezeichnet
geringen CTE-Werte, die bei Verwendung von PBZT-Verstärkung
erhalten werden. Deshalb ist auch hier das Einstellen höherer
CTE-Werte möglich.
Es wurden verschiedene Platten gemäß der Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung mit der Polymerkernschicht hergestellt,
wobei man nur einen Teil des IPC-A-48-Musters benutzte, das
über die Platten wiederholt wurde. Jedes der vier Laminate war
Fluorpolymer-Verbundlaminat RO2800, hergestellt von der Rogers
Corporation (Chandler, Arizona). Die Laminatdaten zeigen das
Folgende:
Er = 2,9 (gemessen bei 10 GHz), ein Verlustfaktor von 0,0012, ein CTE-Wert von 16 in der x-y-Ebene und von 24 in der z-Ebene (ppm/°C) und einen Zugmodul von 0,84 kN/mm2. Jedes Laminat war etwa 0,06 mm dick und wies etwa 28 g Kupferfolie auf jeder Sei te auf. Jeder Satz von Platten benutzte Kevlar 108-Verstärkung (Poly-p-Phenylenterephthalamid-Fasern, CTE = -5 ppm/°C, Zug modul 129,5 kN/mm2, E.I. DuPont de Nemours and Company). Das Matrixmaterial war Quatrex-Epoxyharz (Dow Chemical Company), von dem die folgenden physikalischen Eigenschaften angegeben werden: T = 180°C, Ausdehnung in der Z-Achse = 48 ppm cm/cm°C, Kupfer-Abziehfestigkeit von 1,58 N/mm und härtbar bei 177°C in 90 Minuten. Jede Bindefolie war etwa 0,05 mm dick. Ein zweiter Satz von Platten benutzte die 0,2 mm dicken PBZT-Gewebeschich ten nach Beispiel 2. Die Anzahl der Bindefolien pro Schicht wurde für jeden Satz hergestellter Platten variiert. Es wurden die folgenden Ergebnisse (jeweils zwei unabhängige Ablesungen per Probe) aufgezeichnet:
Er = 2,9 (gemessen bei 10 GHz), ein Verlustfaktor von 0,0012, ein CTE-Wert von 16 in der x-y-Ebene und von 24 in der z-Ebene (ppm/°C) und einen Zugmodul von 0,84 kN/mm2. Jedes Laminat war etwa 0,06 mm dick und wies etwa 28 g Kupferfolie auf jeder Sei te auf. Jeder Satz von Platten benutzte Kevlar 108-Verstärkung (Poly-p-Phenylenterephthalamid-Fasern, CTE = -5 ppm/°C, Zug modul 129,5 kN/mm2, E.I. DuPont de Nemours and Company). Das Matrixmaterial war Quatrex-Epoxyharz (Dow Chemical Company), von dem die folgenden physikalischen Eigenschaften angegeben werden: T = 180°C, Ausdehnung in der Z-Achse = 48 ppm cm/cm°C, Kupfer-Abziehfestigkeit von 1,58 N/mm und härtbar bei 177°C in 90 Minuten. Jede Bindefolie war etwa 0,05 mm dick. Ein zweiter Satz von Platten benutzte die 0,2 mm dicken PBZT-Gewebeschich ten nach Beispiel 2. Die Anzahl der Bindefolien pro Schicht wurde für jeden Satz hergestellter Platten variiert. Es wurden die folgenden Ergebnisse (jeweils zwei unabhängige Ablesungen per Probe) aufgezeichnet:
Die Vergleichsproben 10 bis 12 zeigen CTE-Werte, die größer sind
als der Zielbereich von 3 bis 7 ppm/°C. Die erfindungsgemäßen
Proben 13 bis 15 zeigen CTE-Werte, die geringer sind als er
wünscht, obwohl das Erhöhen der CTE-Werte leicht möglich sein
sollte. Die Proben 13 bis 15 zeigen, daß die Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung mit der Polymerkernschicht brauchbar
ist. Vorteile dieser Art des Herangehens schließen die Möglich
keit ein, übliche Verfahrensstufen und Laminierungstemperaturen
zu benutzen. Dies bedeutet, daß ein solches Herangehen mit den
derzeitigen handelsüblichen Herstellungsausstattungen leichter
verwirklichbar ist.
Claims (27)
1. Mehrschicht-Leiterplatte aus Verbundstoffen mit dazwischen
liegenden Bindefolien,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Platte mindestens eine Schicht umfaßt, die aus einem Flüssig
kristall-Polymer gebildet ist, das ausgewählt ist aus der
Gruppe bestehend aus Poly(p-phenylenbenzobisthiazol), Poly-
(p-phenylenbenzobisoxazol), Poly(2,5-benzothiazol), Poly(2,5-
benzoxazol) und deren Mischungen.
2. Mehrschicht-Leiterplatte nach Anspruch 1, worin sowohl die
Schichtstoffe als auch die Bindefolien aus einer Schicht aus
dem Flüssigkristall-Polymer gebildet sind.
3. Mehrschicht-Leiterplatte nach Anspruch 1, worin nur die
Schichtstoffe aus dem Flüssigkristall-Polymer gebildet sind.
4. Mehrschicht-Leiterplatte nach Anspruch 1, worin nur die
Bindefolien aus dem Flüssigkristall-Polymer gebildet sind.
5. Mehrschicht-Leiterplatte nach Anspruch 1, worin die Schicht
stoffe aus dem Flüssigkristall-Polymer in Kombination mit
einer anderen Verstärkung gebildet sind.
6. Mehrschicht-Leiterplatte nach Anspruch 1, worin die Binde
folien aus dem Flüssigkristall-Polymer und einer anderen
Verstärkung gebildet sind.
7. Mehrschicht-Leiterplatte nach Anspruch 1, worin der Gehalt
an Flüssigkristall-Polymer in Form von Gewebe, Vließ, zu
sammenhängendem Film, Garn, Pulpe oder diskreten Teilchen
vorliegt.
8. Mehrschicht-Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 7, worin
eine Kombination der genannten Schichtformen benutzt wird.
9. Mehrschicht-Leiterplatte nach Anspruch 1, die in der Ebene
einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Bereich von
etwa 0 bis etwa 15 ppm/°C aufweist.
10. Mehrschicht-Leiterplatte nach Anspruch 1, worin das Flüs
sigkristall-Polymer Poly(p-phenylenbenzobisthiazol) umfaßt.
11. Schichtstoff zur Verwendung bei der Herstellung einer Lei
terplatte, umfassend zwei äußere leitende Schichten zwi
schen denen eine Harz-Bindeschicht angeordnet ist, die eine
Flüssigkristall-Polymer-Verstärkung enthält, ausgewählt
aus der Gruppe, bestehend aus Poly(p-phenylenbenzobis
thiazol), Poly(p-phenylenbenzobisoxazol), Poly(2,5-benzo
thiazol) und Poly(2,5-benzoxazol).
12. Schichtstoff nach Anspruch 11, worin die Flüssigkristall-
Polymer-Verstärkung Poly(p-phenylenbenzobisthiazol) umfaßt.
13. Schichtstoff nach Anspruch 11, worin die Flüssigkristall-
Polymer-Verstärkung in Form von Gewebe, Vlies oder zusam
menhängendem Film vorliegt.
14. Schichtstoff nach Anspruch 13, worin eine Kombination der
genannten Formen bei der Bildung des Schichtstoffes benutzt
ist.
15. Schichtstoff nach Anspruch 11, der eine Kombination aus
der genannten Flüssigkristall-Polymer-Verstärkung und einer
anderen Verstärkung enthält.
16. Schichtstoff nach Anspruch 11, worin die leitenden Schich
ten aus Kupfer hergestellt sind.
17. verfahren zum Einstellen des linearen thermischen Ausdehnungs
koeffizienten in der Ebene bei der Herstellung von Mehr
schicht-Leiterplatten,
dadurch gekennzeichnet, daß man
mindestens eine Schicht der Mehrschicht-Leiterplatte aus
einem Flüssigkristall-Polymer herstellt, das ausgewählt
ist aus der Gruppe bestehend aus Poly(p-phenylenbenzobis
thiazol), Poly(p-phenylenbenzobisoxazol), Poly(2,5-benzo
thiazol), Poly(2,5-benzoxazol) und deren Mischungen.
18. Verfahren nach Anspruch 17, worin der thermische Ausdeh
nungskoeffizient so eingestellt ist, daß er im Bereich
von etwa 0 bis etwa 15 ppm/°C liegt.
19. Verfahren nach Anspruch 17, worin die genannte Schicht
aus einem wärmeschmelzbaren Harz und dem genannten Flüs
sigkristall-Polymer gebildet wird.
20. Verfahren nach Anspruch 17, worin das Flüssigkristall-
Polymer Poly(p-phenylenbenzobisthiazol) umfaßt.
21. Verfahren nach Anspruch 17, worin ein Schichtstoff der
Mehrschicht-Leiterplatte zwei äußere leitende Schichten
umfaßt, zwischen denen die genannte Flüssigkristall-Poly
mer-Schicht angeordnet ist.
22. Verfahren nach Anspruch 21, worin der Schichtstoff auch
ein anderes Verstärkungsmaterial enthält.
23. Verfahren nach Anspruch 17, worin mindestens eine Binde
schicht, die zwischen den Schichtstoffen der Mehrschicht-
Leiterplatte angeordnet ist, aus dem Flüssigkristall-Poly
mer gebildet ist.
24. Verfahren nach Anspruch 23, worin mindestens eine Binde
folie der Mehrschicht-Leiterplatte aus einem anderen Ver
stärkungsmaterial gebildet ist.
25. Verfahren nach Anspruch 17, worin das Flüssigkristall-Poly
mer in Form eines Gewebes, eines Vlieses oder eines zu
sammenhängenden Filmes geliefert wird.
26. Verfahren nach Anspruch 25, worin eine Kombination von For
men benutzt wird.
27. Verfahren nach Anspruch 17, worin das Flüssigkristall-Poly
mer in Form von Garnen, Teilchen oder Pulpe vorliegt.
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