DE3909244A1 - Verfahren zum herstellen kundenspezifischer gedruckter schaltungen - Google Patents
Verfahren zum herstellen kundenspezifischer gedruckter schaltungenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstel
len kundenspezifischer gedruckter Schaltungen mit Mehrebenen
verdrahtung, d. h. Durchkontaktierung zwischen mindestens
zwei unabhängig von den Kundenwünschen immer verwendbaren
Standardleiterbahnebenenauslegungen.
Auf dem Gebiet der Leiterbahntechnologie ist es bekannt,
flächenhafte Verdrahtungsstrukturen in Form dünner Metall
schichten in einer oder mehreren Lagen auf Isolierstoffplat
ten aufzubringen, derart, daß diese Verdrahtungsstrukturen
die elektrischen Verbindungen der Schaltungkomponenten unter
einander bilden. Ferner ist es in der sogenannten Multi
layer-Technik bekannt, Leiterplatten mit mehreren Leiterbahn
ebenen zu verwenden, deren Leiterzüge über metallisierte
Löcher leitend verbunden sind, d. h. also eine Durchkontak
tierung vorgesehen ist, wobei z. B. chemisch-galvanisch
durchkontaktierte Löcher zwischen den einzelnen Leiterschich
ten vorgesehen werden. Die aus den Leiterbahnen bestehenden
Verdrahtungsmuster selbst werden gemäß dem Stand der Technik
entweder durch Atzen einer kupferkaschierten Platte, durch
Siebdruck oder durch galvanisches Aufbringen von Kupfer er
zeugt.
Darüber hinaus ist es auf dem Gebiet der integrierten Schal
tungen bekannt, für spezielle Anwendungsgebiete kundenspezi
fische IC′s zu entwickeln. Derartige Entwicklungen sind je
doch sehr zeitaufwendig und erfordern in der Regel einen
Zeitraum von ein bis zwei Jahren als Entwicklungs- und Test
zeit, wodurch Kosten in der Größenordnung von meistens mehre
ren DM 100 000,00 anfallen. Infolgedessen sind derartige
Spezialentwicklungen von IC′s lediglich dann lohnend, wenn es
sich um große Stückzahlen handelt.
Bekannt sind weiterhin sog. "Uncommited Logic Arrays" (ULA)
oder "Gate-Arrays" bei welchen es sich um integrierte Schal
tungen mit einer Anordnung gleicher Grundzellen handelt, so
daß durch spezielles Legen und Einprogrammieren von Leiter
bahnen kundenspezifische Schaltungen beliebig definierbar und
herstellbar sind, wodurch anwendungsorientiert ganz bestimmte
integrierte Schaltungen herstellbar und infolgedessen spe
zielle Schaltungsaufgaben lösbar sind. Allerdings sind auch
hier die vorzunehmenden Entwicklungen noch relativ zeit- und
kostenaufwendig, so daß vom Kunden auch hier mindestens
10 000-20 000 Stück derartiger IC′s abgenommen werden müs
sen, damit überhaupt kostendeckend gearbeitet werden kann.
Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfah
ren zum Herstellen kundenspezifischer gedruckter Schaltungen
zu schaffen, welches die Möglichkeit bietet, dreidimensionale
Schaltungen unter Verwendung von standardisierten Leiterbahn
ebenen nach individuellen kundenspezifischen Vorstellungen in
einfacher und kostengünstiger Weise herzustellen.
Dieses Ziel wird durch die im Anspruch 1 aufgezeigte techni
sche Lehre gelöst. Das erfindungsgemäße Verfahren hat den
Vorteil, daß die Realisierung kundenspezifischer gedruckter
Schaltungen mit geringem Aufwand sowie mit kurzen Entwick
lungszeiten gewährleistet werden kann. Hierdurch wird eine
Fertigung von anwendungsorientierten, individuell ausgestal
teten Schaltungen auch in kleinen Stückzahlen rentabel. Auch
werden gesonderte Durchkontaktierungmaßnahmen durch das er
findungsgemäße Verfahren vermieden.
Eine besonders einfach durchzuführende Ausgestaltung des
erfindungsgemäßen Verfahrens ist dadurch gekennzeichnet, daß
die Isolationsschicht bzw. die Folie als Klebefolie ausge
bildet ist. Hierdurch läßt sich die Isolationsschicht in
überraschend einfacher Weise auf der Leiterbahnebene auf
bringen. Diese Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Ver
fahrens ist zudem in einfacher Weise einer Automatisierung
zugänglich. Das Aufbringen der Isolationsschicht in Form
einer Klebefolienschicht ist darüber hinaus apparativ einfach
zu verwirklichen.
Die Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens nach An
spruch 3 hat den Vorteil, daß man gleichsam neben den Stan
dardleiterbahnebenen eine standardisierte, d. h. mit einem
einheitlichen Muster von Kontaktfenstern versehene Isola
tionsschicht aufbringt, und diese Isolationsschicht nachträg
lich durch gezieltes Verschließen einzelner Kontaktfenster
den jeweiligen Anforderungen, die vom Benutzer gestellt wer
den, anpassen kann. Hierdurch wird die Flexibilität des Ver
fahrens noch gesteigert.
Um ein gezieltes Verschließen bestimmter Kontaktfenster in
der Isolationsschicht in einfacher Weise durchzuführen, kön
nen gemäß einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen
Verfahrens offene Kontaktfenster in der aufgetragenen Isola
tionsschicht durch einen Dispenser verschlossen werden, wel
cher über die Isolationsschicht an die Kontaktfensterstellen
geführt wird und mit welchem Isolationsschichtmaterial in die
schließenden Kontaktfenster eingespritzt wird. Hierdurch läßt
sich in einfacher Weise ein den Anforderungen des jeweiligen
Kunden entsprechendes Kontaktfenstermuster anfertigen.
Eine in eine andere Richtung gehende Ausgestaltung des erfin
dungsgemäßen Verfahrens ist dadurch gekennzeichnet, daß die
Kontaktfenster in der aufgetragenen Isolationsschicht gezielt
beispielsweise durch Foto- und/oder Laser- und/oder Röntgen
strahl- und/oder Ionenstrahltechnik und/oder eine ähnliche
Technik hergestellt werden. Auch diese Ausgestaltung bietet
den Vorteil einer einfachen Automatisierbarkeit des Verfah
rensschritts der Bildung der Kontaktfenster in der Isola
tionsschicht.
Eine weitere zweckmäßige Ausgestaltung des erfindungsgemäßen
Verfahrens ist dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der
durch Siebdruck aufgebrachten mindestens einen weiteren
Standardleiterbahnebenenauslegung im Bereich der Kontaktfen
ster derart bemessen ist, daß das Leiterbahnmaterial die
Kontaktfenster der darunterliegenden Isolationsschicht voll
inhaltlich ausfüllt und damit die Leiterbahnebenen miteinan
der kontaktiert. Hierdurch läßt sich in einfacher Weise ein
Aufbringen der betreffenden Leiterbahnebene bei gleichzeiti
ger Durchkontaktierung realisieren. Folglich sind gesonderte
Durchkontaktierungsmaßnahmen hierbei vorteilhafterweise nicht
notwendig.
Dadurch, daß die Kontaktfenster in der Isolationsschicht
hinsichtlich ihrer Durchmesser - gemäß einer weiteren Ausge
staltung des erfindungsgemäßen Verfahrens - kleiner als die
Breite der Leiterbahnen ausgebildet werden, wird der Vorteil
geschaffen, daß man bei einer fertigen Leiterplatte anhand
der Kontaktfenster-Isolationsschichten nicht erkennen kann,
wo sich deren Kontaktfenster befinden, da diese so klein
gehalten sind, daß sie durch die Leiterbahnen abgedeckt wer
den.
Weder durch röntgenoptische, lichtoptische oder ähnliche
Mittel ist es möglich oder nur erschwert möglich, die ferti
ge, kundenspezifische Schaltung im Nachhinein zu analysieren.
Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellte, kun
denspezifische Schaltung gewährleistet daher für den Auftrag
geber eine Art von Schaltungs-Nachahmungsschutz.
Eine weitere zweckmäßige Ausgestaltung des erfindungsgemäßen
Verfahrens ist dadurch gekennzeichnet, daß je eine Vorlage
zur Herstellung der individuellen Kontaktfenster-Isolations
schicht(en) mittels CAD-Technik oder -Programmierung herge
stellt wird. Hierbei besteht der Vorteil, daß eine kundenspe
zifische Variation pro Leiterplatte dadurch erfolgen kann,
daß kundenspezifisch durch ein CAD-System gleichsam ein Bild
der individuellen Kontaktfenster-Isolierschicht erstellt
wird, so daß bei vorgegebenen Standard-Leiterbahnebenen mit
entsprechend definierten Leiterbahnrastern lediglich noch
definiert werden muß, welche Leiterbahnkreuzungs- und/oder
-überlappungsstellen offenzubleiben haben bzw. geschlossen
werden müssen.
Beispielsweise kann mittels eines Computers bzw. eines
kundenspezifisch einsetzbaren Programmes über einen Plotter
das Layout erstellt werden, anhand dessen sodann eine Sieb
druckmaske als eine individuelle Kontaktfenster-Isolations
schicht vorbereitet wird. In gleicher Weise kann das
Computerbild natürlich auch unmittelbar mit einer der in
Unteranspruch 7 dargelegten Techniken kombiniert werden,
wodurch die Möglichkeit geschaffen wird, über den Computer
unter Zuhilfenahme der besagten Techniken direkt auf die
Isolationsschicht einzuwirken.
Eine weitere zweckmäßige Ausgestaltung des erfindungsgemäßen
Verfahrens ist dadurch gekennzeichnet, daß vorzugsweise die
oberste Standard-Leiterbahnebene der Schaltung an einer oder
mehreren vorbestimmten Flächenbereichen mit einer oder mehre
ren vorgegebenen, kompletten, insbesondere integrierten
Schaltungen (IC′s) bestückt wird, die vorzugsweise nach Art
der Hybridtechnik miteinander verbunden werden. Hierdurch
wird beispielsweise die Möglichkeit eröffnet, zwei oder drei
konventionelle IC′s miteinander zu verbinden, die komplette
Schaltung sodann zu vergießen und gleichsam als Hybridschal
tung dem Anwender anzubieten.
Weitere zweckmäßige Verfahrensvarianten ergeben sich aus den
Ansprüchen 10 und 11.
Eine weitere zweckmäßige Ausgestaltung des erfindungsgemäßen
Verfahrens besteht darin, daß eine Vorlage zum Bestücken der
Leiterplatte oder ein Programm mittels CAD-Technik erstellt
wird. Hierdurch besteht die Möglichkeit, das Bestücken der am
obersten befindlichen Standard-Leiterbahnauslegung mit den
für die Schaltung vorgesehenen Komponenten, Zellen, Baugrup
pen, IC′s o. dgl. mittels CAD-Technik oder mit Hilfe eines
Bestückungsautomaten durchzuführen. Hierbei muß beispielswei
se das Programm eines derartigen Bestückungsautomaten nicht
kundenspezifisch festgelegt werden, vielmehr genügt es, wenn
der Automat weiß, daß eine ganz bestimmte Schaltungskomponen
te oder ein Bauelement o. dgl. an einer vorbestimmten Stelle
der Standard-Leiterbahnauslegung plaziert werden muß.
Zweckmäßigerweise ist als isolierender Träger für die Leiter
platte ein übliches Leiterplattenmaterial, wie zum Beispiel
Hartpapier oder Kunststoff zu verwenden. Bei materialspezifi
schen Spezialanforderungen ist zweckmäßigerweise auch als
isolierender Träger eine Glas- oder Keramikplatte verwendbar.
Zweckmäßigerweise werden die einzelnen Standard-Leiterbahn
auslegungen unter Zwischenfügung der Isolationsschicht
mittels Siebdrucktechnik auf mindestens eine Oberfläche des
Trägers nacheinander aufgebracht.
Die fertige, nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestell
te Schaltung oder Leiterplatte wird zweckmäßigerweise mit
einer oder mehreren Vergußmassen vergossen.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen
Verfahrens wird das Verfahren unter Verwendung der SMD (Sur
face Mounted Devices)-Technik durchgeführt. Eine weitere
zweckmäßige Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens
ist in Unteranspruch 19 beschrieben.
Gemäß Unteranspruch 20 umfaßt die vorliegende Erfindung nicht
nur das erfindungsgemäße Verfahren, sondern auch eine elek
trische Schaltung, die gemäß dem Verfahren nach einem der
Ansprüche 1-19 hergestellt ist.
Zweckmäßigerweise ist die Funktion der elektrischen Schaltung
bzw. einer kundenspezifischen Leiterplatte durch die Auswahl
der Schaltungskomponenten, Zellen, Baugruppen, IC′s, Hybride
o. dgl. individuell bestimmbar.
Zur näheren Erläuterung der Erfindung, ihrer weiteren Merkma
le und Vorteile dient die beigefügte Zeichnung, in welcher
Ausführungsbeispiele von nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
hergestellten Leiterplatten dargestellt sind. Gleiche Teile
und Elemente sind hierbei stets mit den gleichen Bezugszif
fern bezeichnet.
Dabei zeigt:
Fig. 1 schematisch eine aus zwei Standard-Leiterbahnebenen,
einer Kontaktfenster-Isolationsschicht sowie einem
isolierenden Träger bestehende Anordnung in einem
noch nicht aufeinandergeschichteten Zustand;,
Fig. 2 eine schematische Draufsicht auf eine fertige Leiter
platte, bei der die elektrischen Verbindungen der
Schaltungskomponenten bzw. Baugruppen u. dgl. unter
einander noch nicht vorgenommen sind;,
Fig. 3 eine der Fig. 2 entsprechende Ansicht einer Leiter
platte, die mit zwei integrierten Schaltkreisen be
stückt ist, wobei nunmehr die elektrischen Verbin
dungen der Schaltungskomponenten untereinander mit
tels Zweiebenenverdrahtungen bereits durchgeführt
sind;
und
Fig. 4 ein Blockschaltbild eines programmierbaren Frequenz
teilers mit den beiden integrierten Schaltkreisen,
die auf der Leiterplatte gemäß Fig. 3 angeordnet
sind.
Wie aus Fig. 1 zu ersehen ist, besteht eine nach dem erfin
dungsgemäßen Verfahren hergestellte Mehrlagen-Leiterplatte
beispielsweise aus zwei Standardleiterbahnebenenauslegungen
bzw. Standard-Leiterbahnebenen 1 und 2, einer Isolations
schicht d. h. Kontaktfenster-Isolationsschicht 5 sowie einem
isolierenden Träger 6. Die eine Leiterbahnebene 1 weist in
vorgegebener Anordnung eine Anzahl von sich nicht kreuzenden,
im wesentlichen zueinander parallel verlaufenden Leiterbahnen
3 auf, während die andere Leiterbahnebene 2 mit einer weite
ren Anzahl von sich ebenfalls nicht kreuzenden, im wesentlich
zueinander parallel verlaufenden Leiterbahnen 4 in vorgegebe
ner Anordnung versehen ist, derart, daß diese Leiterbahnen 4
der Leiterbahnebene 2 im wesentlichen rechtwinklig oder zu
mindest annähernd rechtwinklig zu der Ausrichtung der Leiter
bahnen 3 auf der Leiterbahnebene 1 verlaufen. Die Ausrichtung
der Leiterbahnen kann aber auch anders sein, wie z. B. über
oder nebeneinander verlaufend im Verhältnis der Leiterbahn
ebenen zueinander.
Die zwischen den beiden Standard-Leiterbahnebenen 1 und 2
angeordnete, individuelle Kontaktfenster-Isolationsschicht 5
ist mit Kontaktfenstern 8 an Stellen 9 (vgl. Fig. 2) der
Leiterbahnkreuzungen und der Leiterbahnüberlappungen zwischen
den jeweiligen Leiterbahnen 3 und 4 versehen, so daß durch
diese Kontaktfenster 8 hindurch eine Zweiebenenverdrahtung
zum Zwecke der Verbindung der für die Schaltung vorgesehenen
Komponenten, Zellen, Baugruppen, IC′s oder dergleichen vorge
nommen werden kann.
Diese Stellen 9 der Leiterbahnkreuzungen und Leiterbahn
überlappungen werden nach Maßgabe der jeweils gewünschten
kundenspezifischen Schaltungsfunktion gewählt, wobei dann die
hierzu erforderliche, individuelle Kontaktfenster-Isolations
schicht 5 beispielsweise mittels CAD-Technik hergestellt
wird.
Die Kontaktfenster-Isolationsschicht 5 ist als Folie
ausgebildet, welche zur Herstellung der bereits oben be
schriebenen Schicht infolge auf die Standard
beschichtleiterbahnebene 1 aufgebracht wird. Vorzugsweise
erfolgt dieses Aufbringen durch eine Klebung. Hierbei können
in besonderer Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung eine
mit einer Klebeschicht versehene Folie (selbstklebende Folie)
Verwendung finden.
Die Fig. 1 zeigt schematisch die Reihenfolge der Aufeinander
schichtung der Standard-Leiterbahnebenen 1 und 2 und der
Kontaktfenster-Isolationsschicht 5 auf einer Oberfläche 7 des
isolierenden Trägers 6, wobei die Leiterbahnebene 1 die un
tere, unmittelbar auf die Oberfläche 7 gelangende Ebene dar
stellt, die Kontaktfenster-Isolationsschicht 5 die darauf
folgende Ebene und die Leiterbahnebene 2 letztendlich die
obere Ebene bildet, welche mit den für die Schaltung vorge
sehenen Komponenten, Zellen, Baugruppen oder dergleichen
bestückt wird.
Zu diesem Zweck weist die Leiterbahnebene 2 zwischen ihren
Leiterbahnen 4 Flächenbereiche 10 für eine Plazierung der
Schaltungskomponenten und dergleichen mehr auf.
Um zu verhindern, daß die Stellen der Durchkontaktierungen 9′
(vgl. Fig. 2) an den Leiterbahnkreuzungs- und =überlap
pungsstellen von außen ersichtlich sind, weisen die Kontakt
fenster 8 in der Kontaktfenster-Isolationsschicht 5 Durchmes
ser auf, die stets kleiner sind als die Breite der Leiterbah
nen 4 in der Leiterbahnebene 2.
In der Fig. 2 ist eine Draufsicht auf eine fertige Leiter
platte mit zwei Standard-Leiterbahnebenen 1 und 2 darge
stellt, von denen die eine Ebene vorbestimmte Flächenbereiche
10 aufweist, welche zur Bestückung der Leiterplatte mit vor
gegebenen integrierten Schaltungen 11 dient, wie dies im
einzelnen näher aus der Fig. 3 zu ersehen ist.
Wie die Fig. 2 und 3 ferner zeigen, weisen beispielsweise die
Leiterbahnen 4 der Standard-Leiterbahnebenen 2 an vorgegebe
nen Stellen Unterbrechungen 12 auf, um die Leiterbahnlänge
(Kopplung) kurz zu halten. Die diese Unterbrechungen 12 über
brückenden Kopplungen dienen zusätzlich zur Erhöhung der
Flexibilität der Benutzung der Leiterbahnen 1 und 2 bei der
Herstellung der Leiterplatte.
Bei den integrierten Schaltungen 11, mit denen die Leiter
platte gemäß Fig. 3 bestückt ist, handelt es sich beispiels
weise um integrierte Schaltungen IC1 und IC2 für einen kun
denspezifisch konzipierten, programmierbaren Frequenzteiler,
dessen Blockschaltbild in der Fig. 4 dargestellt ist, auf
dessen nähere Beschreibung jedoch verzichtet werden soll.
Die Stellen 9 der Leiterbahnkreuzungen und Leiterbahnüberlap
pungen zwischen den jeweiligen Leiterbahnen 3 und 4 der bei
den Standard-Leiterbahnebenen 1 und 2 und damit die ent
sprechenden Stellen der Durchkontaktierungen 9′ durch die
Kontaktfenster 8 der Kontaktfenster-Isolationsschicht 5 (vgl.
Fig. 1) stellen diejenigen Stellen dar, an denen die elektri
schen Verbindungen zwischen den integrierten Schaltkreisen
IC1 und IC2 sowie weiteren Schaltungskomponenten und derglei
chen mehr erfolgen sollen.
Diese elektrischen Anschluß- oder Verbindungsstellen sind in
den Fig. 3 und 4 mit a, b, c, e, f, j, k, l, m, n, o und p
bezeichnet.
Claims (21)
1. Verfahren zum Herstellen kundenspezifischer gedruckter
Schaltungen mittels
- I. Vorsehen von mindestens zwei unabhängig von den Kun denwünschen immer verwendbaren Standardleiterbahn ebenenauslegungen (1, 2), von denen die eine Leiter bahnebenenauslegung (1) in vorgegebener Anordnung eine Anzahl von sich nicht kreuzenden Leiterbahnen (3) und die andere Leiterbahnebenenauslegung (2) in vorgebener Anordnung eine weitere Anzahl von sich nicht kreuzenden Leiterbahnen (4) enthält, die zumin dest teilweise überlappend zu den Leiterbahnen (3) auf der einen Leiterbahnebene verlaufend angeordnet werden sollen;
- II. Herstellen der ersten Leiterbahnebene;
- III. Aufbringen von mindestens einer individuellen, d. h.
dem jeweiligen Kundenwunsch entsprechenden Iso
lationsschicht durch
- a) entweder Aufbringen einer ungelochten Folie auf die erste Leiterbahnebene und Definieren der Schaltung durch Plazieren der Durchführungen in der Isolationsschicht, oder
- b) Definieren der Schaltung durch Plazieren der Durchführungen in der Folie vor Aufbringen auf die erste Leiterbahnebene und nachfolgendes Auf bringen auf die erste Schicht, wobei die Durchführungen an Stellen der Leiter bahnkreuzungen und/oder Leiterbahnüberlappungen zwischen den Leiterbahnen (3, 4) der Standardleiter bahnebenenauslegungen vorgesehen werden;
- IV. Aufbringen der zweiten Leiterbahnebene durch Siebdruck verfahren, wobei die Durchführungen in der Isolatorebene mit Siebdruckmaterial zu Vermeidung von gesonderten Durchkontaktierungsmaßnahmen gefüllt werden;
- V. ggf. Aufbringen weiterer Isolator- und Leiterbahnebenen schichten in alternierender Reihenfolge.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Isolationsschicht (5) bzw. die Folie als Klebe
folie ausgebildet ist.
3. Verfahren nach Ansprüche 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Isolationsschicht nach dem Auftrag auf die erste
Standardleiterbahnebenenauslegung an allen Stellen (9)
der Leiterbahnkreuzungen und/oder Leiterbahnüberlappungen
zwischen den Leiterbahnen (3 und 4) der beiden Standard
leiterbahnebenenauslegungen mit Kontaktfenster (8) ver
sehen sind und die Kontaktfenster (8) in einem Verfah
renszwischenschritt gezielt verschlossen werden.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß offene Kontaktfenster in der aufgetragenen Iso
lationsschicht durch einen Dispenser verschlossen werden,
der über die Isolationsschicht an die Kontaktfensterstel
len geführt wird und mit welchem Isolationsschichtmate
rial in die zu schließenden Kontaktfenster eingespritzt
wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktfenster in der aufgetragenen Isolations
schicht gezielt beispielsweise durch Photo- und/oder
Laser- und/oder Röntgenstrahl- und/oder Ionenstrahltech
nik und/oder eine ähnliche Technik hergestellt werden.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Dicke der durch Siebdruck aufgebrachten minde
stens einen weiteren Standardleiterbahnebenenauslegung
(2) im Bereich der Kontaktfenster (8) derart bemessen
ist, daß das Leiterbahnmaterial die Kontaktfenster (8)
der darunterliegenden Isolationsschicht voll inhaltlich
ausfüllt und damit die Leiterbahnebenen (1, 2) miteinan
der kontaktiert.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Kontaktfenster (8) in der Isolationsschicht (5)
hinsichtlich ihrer Durchmesser kleiner als die Breite der
Leiterbahnen (1, 2) ausgebildet werden und damit die
Stellen der Durchkontaktierungen zwischen den Leiterbahn
ebenen (1, 2) mit lichtoptischen oder röntgenoptischen
oder dergleichen mitteln nicht oder nur erschwert eruier
bar sind.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß je eine Vorlage zur Herstellung der individuellen
Kontaktfenster-Isolationsschicht(en) (5) mittels CAD-
Technik oder Programmierung hergestellt wird.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß vorzugsweise die oberste Standard-Leiterbahnebene (2)
der Schaltung an einer oder mehreren vorbestimmten Flä
chenbereichen (10) mit einer oder mehreren vorgegebenen,
kompletten, insbesondere integrierten Schaltungen (IC′s)
(11) bestückt wird, die vorzugsweise nach Art der Hybrid
technik miteinander verbunden werden.
10. Verfahren nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß die IC′s (11) selbst programmierbar sind.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß vorzugsweise die oberste Standard-Leiterbahnebene (2)
der Schaltung an einer oder mehreren vorbestimmten Flä
chenbereichen (10) mit einer oder mehreren ungekapselten,
integrierten Schaltungen in Form von Chips bestückt wird,
die vorzugsweise direkt auf der betreffenden Leiterbahn
ebene (2) bebondet werden.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Vorlage zum Bestücken der Leiterplatte oder ein
Programm mittels CAD-Technik erstellt wird.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das Bestücken der Leiterplatte durch einen Automaten
erfolgt.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß als isolierender Träger (6) ein übliches Leiter
plattenmaterial, wie zum Beispiel Hartpapier oder Kunst
stoff verwendet wird.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß als isolierender Träger (6) eine Glas- oder Keramik
platte verwendet wird.
16. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die einzelnen Standard-Leiterbahnebenen (1, 2) unter
Zwischenfügung der Isolationsschicht (5) mittels Sieb
drucktechnik auf mindestens eine Oberfläche des Trägers
(6) nacheinander aufgebracht werden.
17. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß die fertige, aus Standard-Leiterbahnebenen (1, 2),
Kontaktfenster-Isolationsschicht(en) (5), isolierendem
Träger (6) sowie den Schaltungskomponenten, Zellen, Bau
gruppen, IC′s, Hybridschaltungen oder dergleichen be
stehende Schaltung oder Leiterplatte mit Vergußmasse(n)
vergossen wird.
18. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß es unter Verwendung von SMD (Surface mounted
Devices)-Technik durchgeführt wird.
19. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß zwei oder mehrere dieser Schaltungen oder Leiterplat
ten untereinander verbunden werden.
20. Elektrische Schaltung, insbesondere Mehrlagen-Leiterplat
te mit Durchkontaktierungen zwischen mindestens zwei
Leiterbahnebenen, die gemäß dem Verfahren nach einem der
Ansprüche 1-19 hergestellt ist.
21. Kundenspezifische Leiterplatte nach Anspruch 20,
dadurch gekennzeichnet,
daß ihre Funktion durch die Auswahl der Schaltungskompo
nenten, Zellen, Baugruppen, IC′s, Hybride oder derglei
chen individuell bestimmbar ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893909244 DE3909244A1 (de) | 1989-03-21 | 1989-03-21 | Verfahren zum herstellen kundenspezifischer gedruckter schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893909244 DE3909244A1 (de) | 1989-03-21 | 1989-03-21 | Verfahren zum herstellen kundenspezifischer gedruckter schaltungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3909244A1 true DE3909244A1 (de) | 1990-09-27 |
Family
ID=6376860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19893909244 Withdrawn DE3909244A1 (de) | 1989-03-21 | 1989-03-21 | Verfahren zum herstellen kundenspezifischer gedruckter schaltungen |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE3909244A1 (de) |
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