Verfahren zur Herstellung von, Kupferspiegeln auf Glas. Es ist bekannt,
Kupferspiegel auf Glas, Porzellan, Zelluloid und anderen nichtmetallischen Unterlagen
dadurch herzustellen, daß man das Kupfer aus alkalischen Lösuhgen durch Reduktionsmittel
zur Abscheidung bringt. Die bisherigen Verfahren zur Herstellung von Kupferspiegeln
haben jedoch in der Technik keinen Eingang gefunden, weil das Kupfer, abweichend
von Silber, unter dem Einfiuß der Alkalität der Lösung sehr leicht von der Unterlage
abblättert, sobald es in der Kupferlösung eine gewisse Stärke erreicht hat. Durch
eine Verminderung des Ätzalkaligehaltes der Verkupferungslösung können diese Nachteile
nicht behoben werden, da dann keine vollständige Lösung des Kupfersalzes eintritt
und die Lösung schlecht arbeitet.Process for the production of, copper mirrors on glass. It is known,
Copper mirrors on glass, porcelain, celluloid and other non-metallic substrates
by producing the copper from alkaline solutions by reducing agents
brings to separation. The previous methods of manufacturing copper mirrors
However, they have not found their way into technology because the copper is different
from silver, easily from the substrate under the influence of the alkalinity of the solution
flakes off as soon as it has reached a certain strength in the copper solution. By
a reduction in the caustic alkali content of the copper plating solution can cause these disadvantages
cannot be remedied, since then no complete dissolution of the copper salt occurs
and the solution works badly.
Es wurde nun gefunden, daß man den fraglichen Mangel beheben kann,
wenn man dafür sorgt, daß die Konzentration der Verkupferungslösung an OH-Ionen
herabgesetzt wird. Dies geschieht durch Hinzufügen von besonrleren Alkalisalzmengen
zu den Kupferlösungen, welche das Kupfer in Form von -organischen Alkalikomplexsalzen
enthalten. Als besonderer Zusatz von Alkalisalz werden mindestens ebensoviel Äquivalente
hinzugefügt, wie in der frischen Kupferlösung Alkaliäquivalente in Salzform vorhanden
sind. In Frage kommen die Kali- und Natronsalze der bekannten Säuren, z. B. der
Schwefelsäure, Salpetersäure, Essigsäure usw., nicht aber Ammoniumsalze.It has now been found that the deficiency in question can be remedied,
if you ensure that the concentration of the copper plating solution in OH ions
is reduced. This is done by adding special amounts of alkali salt
to the copper solutions, which the copper in the form of organic alkali complex salts
contain. A special addition of alkali salt is at least as many equivalents
added, as in the fresh copper solution, alkali equivalents in salt form
are. The potash and sodium salts of the known acids, eg. B. the
Sulfuric acid, nitric acid, acetic acid, etc., but not ammonium salts.
Da die Verkupferungslösung nach dem Gebrauch, d. h. also nach Abscheidung
von Kupfer, solche Alkalisalze schon enthält, so kann sie nach Zusatz der verbrauchten
Mengen an Kupfersalz, Alkali und Reduktionsmitteln erneut mit gutem Erfolg benutzt
werden, wobei die Weiterbenutzung der übrigen in der Lösung enthaltenen Bestandteile
ebenfalls eine erhebliche Ersparnis bedeutet. In dieser Weise kann ein Verkupferungsbad
sehr oft benutzt werden, wobei der steigende Gehalt an Alkalisalzen die Haftfestigkeit
des Kupferbelags dauernd verbessert.Since the copper plating solution after use, i.e. H. so after deposition
of copper, already contains such alkali salts, it can after the addition of the consumed
Amounts of copper salt, alkali and reducing agents reused with good success
the further use of the remaining components contained in the solution
also means a considerable saving. In this way, a copper plating bath
are used very often, with the increasing content of alkali salts reducing the adhesive strength
the copper coating continuously improved.
Überschreitet der Gehalt an Alkalisalzen eine gewisse Grenze, so leidet
schließlich das Spiegelungsvermögen der Kupferschicht. Dieser Übelstand kann dadurch
beseitigt werden, daß man dem wiederholt benutzten Verkupferungsbad kleine Mengen
von Dextrin oder anderen organischen Kolloiden zusetzt.If the content of alkali salts exceeds a certain limit, it suffers
finally the reflective power of the copper layer. This nuisance can thereby
be eliminated that the repeatedly used copper plating bath small amounts
of dextrin or other organic colloids added.
Beispiel. ioo ccm Fehlingsche Lösung werden mit 15 ccm Formaldehyd
und i Zoo ccm destilliertem Wasser versetzt. Dazu werden io g Kaliumsulfat hinzugefügt.
Nach zehnmaligem Gebrauch des Bades, das nach jedem Gebrauch durch Zusatz von 3,5
g Kupfersulfat, 5 g Ätznatron und i5 ccm Formaldehyd regeneriert wird, enthält es
ungefähr 419 Natriumsulfat und 57 g Natriumformiat. Es wird nun neben dem
Zusatz von 3,5 g Kupfersulfat, 5 g Ätznatron und 15 ccm Formaldehyd i ccm
einer gesättigten Dextrinlösung hinzugefügt.Example. 100 cc of Fehling's solution are mixed with 15 cc of formaldehyde and 1 cc of distilled water. 10 g of potassium sulfate are added to this. After ten times, use of the bath, which after each use by the addition of 3.5 g copper sulphate, 5 g of caustic soda and formaldehyde i5 cc regenerated, it contains about 41 9 of sodium sulfate and 57 g of sodium formate. In addition to adding 3.5 g of copper sulfate, 5 g of caustic soda and 15 cc of formaldehyde, 1 cc of a saturated dextrin solution is now added.
Das neue Verfahren ergibt besonders gute
Resultate,
wenn der Verkupfer ung eine Versilberung vorausgeht, wobei der Silberniederschlag
so dünn gewählt wird, daB er nach der Verkupferung nicht sichtbar ist.The new process gives particularly good results
Results,
if the copper plating is preceded by a silver plating, with the silver deposit
is chosen so thin that it is not visible after copper plating.