DE3885706T2 - Magnetron-Bedampfungssystem zum Ätzen oder Niederschlagen. - Google Patents

Magnetron-Bedampfungssystem zum Ätzen oder Niederschlagen.

Info

Publication number
DE3885706T2
DE3885706T2 DE88113416T DE3885706T DE3885706T2 DE 3885706 T2 DE3885706 T2 DE 3885706T2 DE 88113416 T DE88113416 T DE 88113416T DE 3885706 T DE3885706 T DE 3885706T DE 3885706 T2 DE3885706 T2 DE 3885706T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
magnetron
deposition
tube
workpiece
particle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE88113416T
Other languages
English (en)
Other versions
DE3885706D1 (de
Inventor
Donald J Mikalsen
Stephen M Rossnagel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
International Business Machines Corp
Original Assignee
International Business Machines Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
Application granted granted Critical
Publication of DE3885706D1 publication Critical patent/DE3885706D1/de
Publication of DE3885706T2 publication Critical patent/DE3885706T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
    • H01J37/3405Magnetron sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/35Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C23C14/354Introduction of auxiliary energy into the plasma
    • C23C14/355Introduction of auxiliary energy into the plasma using electrons, e.g. triode sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Description

    Fachgebiet der Erfindung
  • Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein das Fachgebiet der Magnetron-Bedampfungssysteme mit hoher Plasmadichte zum Ätzen oder Niederschlagen unter Verwendung einer Hohlkathodenverbesserung für die Bedampfung. Im spezielleren Sinn betrifft die vorliegende Erfindung eine für die Bedampfung verwendete Vorrichtung, welche die Effizienz und Geschwindigkeit des Systems bei gleichzeitiger Erweiterung seiner Anwendungsgebiete erhöht.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Liftoff-Niederschlagsverfahren kommen in der Halbleiterindustrie häufig zum Einsatz. Liftoff-Verfahren konnten bis vor kurzem jedoch nur in Verbindung mit Niederschlagsverfahren auf Verdampfungsbasis eingesetzt werden.
  • Der Ausdruck "Liftoff" bezieht sich auf den Verfahrensschritt in der Herstellung von Halbleiterbauelementen, bei dem eine Fotoresistlack-Maske zusammen mit jeglichem darauf abgeschiedenen Oberflächenmaterial in der Regel unter Einsatz eines Lösungsmittelverfahrens entfernt wird. Während des Herstellungsvorgangs deckt das abgeschiedene Material bekanntlich nicht nur den Bereich auf einem Substrat ab, auf dem der Niederschlag erwünscht ist, sondern es bedeckt auch die Maske, die zusammen mit dem unerwünschten Material entfernt werden muß, bevor der nächste Schritt in dem Niederschlags- oder Herstellungsverfahren durchgeführt werden kann. Da die Maske mit dem Niederschlagsmaterial, z.B. verschiedenen Schichten aus halbleitendem Metall, Isolatoren usw. bedeckt ist, kann das Lösungsmittel die Maske nur an den Kanten der Maskenstruktur erreichen, an denen die Maske theoretisch nicht von dem Niederschlagsmaterial bedeckt wird. Damit dieser Schritt erfolgreich durchgeführt werden kann, ist es notwendig, daß die Kanten der Maske entweder vertikal verlaufen oder die nicht maskierten Bereiche leicht überlappen, um sicherzustellen, daß eine nicht beschichtete Kante der Maske verfügbar ist, an der das Lösungsmittel wirksam werden kann. Demzufolge ist es äußerst wünschenswert und auch notwendig, nur solche Prozesse in den Niederschlagsverfahren einzusetzen, bei welchen nur die planaren Oberflächen, und nicht die Maskenkanten, beschichtet werden.
  • Aus diesem Grund war, wie bereits erwähnt, das Liftoff- Verfahren bis vor kurzem nur in Verbindung mit Niederschlagsverfahren auf Verdampfungsbasis möglich. Beim Niederschlagsverfahren auf Verdampfungsbasis erfolgt eine Annäherung an eine Punktquelle, die in einer Umgebung mit niedrigem Druck (< 0,132 Pa) arbeitet, was einen Niederschlag in "Sichtlinie" zur Folge hat. Die Ursache dafür ist, daß die abgeschiedenen Filme tendentiell nur die planaren Oberflächen der Substratmaskenbaugruppe beschichten und die Kanten dabei unbeschichtet bleiben. Vereinfacht ausgedrückt handelt es sich hierbei um ein charakteristisches Merkmal des Verdampfungsverfahren.
  • Bekanntlich weisen verschiedene Arten von Bedampfungsverfahren wesentlich höhere Niederschlagsraten auf, wodurch theoretisch die Prozeßzeiten und folglich die Herstellungskosten beträchtlich reduziert würden. Bei den bisherigen Versuchen des Einsatzes von Bedampfungsverfahren wurden jedoch sehr schlechte Ergebnisse beim Entfernen der Maske (Liftoff) erzielt.
  • Mit bekannten Bedampfungsverfahren wie z.B. Magnetronbedampfung wurden aufgrund der äußerst hohen Drücke, die für eine Materialzerstäubung erforderlich sind, äußerst dichte Wolken oder Nebel des abzuscheidenden Materials in dem Reaktionsbereich gebildet. Dieser Nebel bewirkte, daß sowohl die Seiten als auch die planaren Oberflächen beschichtet wurden, was zu den oben erwähnten Schwierigkeiten beim Entfernen der Maske führte. Mit der Entwicklung einer verbesserten Magnetron-Bedampfungsvorrichtung mit Hohlkathoden konnten die Liftoff-Verfahren jedoch vor kurzem auf den Zerstäubungsbereich ausgedehnt werden. In drei der weiter unten genannten Veröffentlichungen [1, 2, 3], werden verbesserte Herstellungsverfahren unter Einsatz von Hohlkathoden beschrieben.
  • In dem verbesserten Hohlkathoden-Magnetronbedampfungssystem kommt eine klein dimensionierte Hohlkathoden-Elektronenquelle zum Einsatz, die energiegeladene Elektronen in ein Magnetronplasma injiziert. Das resultierende Plasma kann mit erheblich niedrigeren Drücken als konventionelle Magnetron- Bauelemente arbeiten. Beim Einsatz einer kleinen Magnetronquelle wurden für Liftoff-Verfahren geeignete Niederschläge bei einem Abstand zwischen Target und Werkstück von 20 cm oder mehr erzielt. Die diesen Verfahren inhärente Beschränkung besteht in der Forderung nach ausreichend kleinen Magnetronquellen. Beispielsweise wurden für Liftoff-Verfahren geeignete Niederschläge mit einem Magnetron aufgebracht, dessen Durchmesser 7,6 cm bei einem Werkstückabstand von 22,9 cm betrug. Die Niederschlagsrate des Systems ist aufgrund der hohen Leistungsdichte an der Kathode auf etwa 0,5 bis 0,8 nm pro Sekunde beschränkt. Aufgrund dieser Einschränkung erwies sich diese Technologie als nur bedingt im Herstellungsmaßstab implementierbar.
  • Ein zusätzliches Problem, selbst bei dem oben beschriebenen verbesserten Hohlkathodenmagnetron, ist auf die zufällige Flugbahn des auf dem Werkstück abzuscheidenden Materials beim Verlassen der Magnetronoberfläche auf dem Weg zu dem Werkstück zurückzuführen, wodurch die Auftreffwinkel der zahlreichen Partikel beim Auftreffen auf einem Werkstück allein dem Zufall unterworfen sind. Mit anderen Worten, zahlreiche Partikel treffen auf die Probenoberfläche in spitzen Winkeln auf. Dadurch können sie sich an den Seiten oder sogar unterhalb von überhängenden Teilen der Masken ablagern und die weiter oben erwähnten Schwierigkeiten beim Entfernen der Maske hervorrufen.
  • Somit besteht eindeutig Bedarf an Verbesserungen, auch in bezug auf das verbesserte Hohlkathoden-Magnetronbedampfungsverfahren, um es auch für Herstellungsprozesse im industriellen Maßstab tauglich zu machen.
  • Referenzliteratur
  • [1] US-Patent Nr. 4.588.490 mit Datum vom 13. Mai 1986 von Cuomo et al mit dem Titel "Hollow Cathode Enhanced Magnetron Sputtering Device".
  • [2] Ein Artikel mit dem Titel "Enhancement Plasma Processes", IBM Technical Publication RC10976, Februar 1985, von J. Cuomo et al, verfügbar in der Bibliothek des IBM Forschungszentrums T.J. Watson in Yorktown Heights, New York 10598.
  • [3] Ein Artikel mit dem Titel "Hollow Cathode Enhanced Magnetron", Journal Vacuum Science Techniques (1986), von J. Cuomo et al, Vol. A-4, S. 393-396.
  • [4] Ein von L.B. Holderman und N. Morell verfaßter Artikel mit dem Titel "Erosion Profile of an R.F. Planar Magnetron Sputtering Target with Aperture Shield", erschienen in "The Journal of Vacuum Science and Technology", Vol. A-4, S. 137 (1986).
  • Beschreibung des Stands der Technik
  • Im folgenden wird auf weitere Schriften zusätzlich zu den bereits im obigen Abschnitt des Teils "Hintergrund der Erfindung" genannten Quellen verwiesen, die das Ergebnis umfassender, im US-Patentamt durchgeführter Recherchen zur Ermittlung des Stands der Technik darstellen. Wie aus den folgenden Ausführungen ersichtlich sein wird, bilden diese Schriften nur den allgemeinen Hintergrund für die vorliegende Erfindung, da in keiner dem Stand der Technik entsprechenden Schrift ein Hinweis auf einen Partikelkollimationsfilter gefunden wurde, der in Verbindung mit einer verbesserten Hohlkathoden-Bedampfungsvorrichtung eingesetzt wird.
  • Das am 04. April 1972 für Klasse F erteilte US-Patent 3.654.110 wird als Hintergrund für den Stand der Technik angeführt. In diesem Patent wird lediglich eine Kathodenanordnung offenbart, die in einer Bedampfungsvorrichtung mit einer Reihe darin befindlicher rechtwinkliger Öffnungen eingesetzt wird. Zu beachten ist jedoch, daß mit dieser Kathode keinesfalls ein parallel gerichteter Partikelstrahl erzeugt wird, da die Öffnungen viel zu kurz sind und deren Querschnitt zu groß ist.
  • Der im März 1986 erschienene IBM Forschungsbericht Nr. RC- 11759 mit dem Titel "Lift-off Deposition Techniques Using Sputtering" von J. Cuomo et al, der in der Bibliothek des T.J. Watson Forschungszentrums in Yorktown Heights, New York, 10598, verfügbar ist, beschreibt in allgemeiner Form ein für Liftoff-Verfahren geeignetes Niederschlagsverfahren für Dünnfilme, bei dem ein Ionenstrahlbedampfungsniederschlag entsteht und ein verbessertes Magnetron-Bedampfungsniederschlagssystem mit Hohlkathoden zum Einsatz kommt. In diesem Artikel ist kein Hinweis auf einen Kollimationsfilter vorhanden.
  • Zusammenfassung und Aufgaben der Erfindung
  • Vor dem oben genannten Hintergrund besteht eine Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung darin, eine verbesserte Hohlkathoden-Magnetronbedampfungsvorrichtung bereitzustellen, die den Einsatz von Großflächenmagnetrons gestattet.
  • Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht in der Bereitstellung einer solchen verbesserten Magnetron-Bedampfungsvorrichtung, die sich durch erheblich verbesserte Liftoff-Merkmale auszeichnet.
  • Die Aufgaben der vorliegenden Erfindung werden allgemein durch eine verbesserte Hohlkathoden-Magnetronbedampfungsvorrichtung erfüllt, die eine Hohlkathoden-Elektronenquelle in Verbindung mit einem Magnetron-Diodenbauelement enthält, wobei diese Hohlkathode so angeordnet ist, daß Elektronen in das Magnetrondiodenplasma injiziert werden, wodurch die Elektronen Magnetfeldlinien schneiden, die auf der Vorderseite der Magnetronkathodenoberfläche verlaufen. Das zu beschichtende Werkstück ist in einer bestimmten Entfernung zu der Magnetronkathodenoberfläche angeordnet. Eine Partikelkollimationsvorrichtung ist in der Kammer untergebracht, die sich zwischen dem Magnetron und dem zu beschichtenden Werkstück befindet. Diese Kollimationsvorrichtung besteht vorzugsweise aus einer Reihe dichtest gepackter, verlängerter, röhrenartiger Bauteile, wobei die Achse dieser Bauteile im wesentlichen rechtwinklig zu der zu beschichtenden Oberfläche und der Magnetronkathodenoberfläche ausgerichtet ist. Das Verhältnis zwischen Länge und Durchmesser der röhrenartigen Bauteile ist dergestalt, daß Partikel mit einem Winkel von mehr als zehn Grad von der Lotrechten zur Oberfläche des Werkstücks diese Bauteile nicht passieren können.
  • Aufgabe der Partikelkollimationsvorrichtung ist es, sicherzustellen, daß alle die Vorrichtung passierenden Beschichtungspartikel parallel gerichtet werden und dieser gebündelte Partikelstrom so auf die zu beschichtende Oberfläche auftrifft, daß nur sehr wenige bis gar keine Partikel die Seiten der Maske erreichen und sich dort absetzen.
  • Durch den Einsatz des verbesserten Systems der vorliegenden Erfindung werden erheblich verbesserte Ergebnisse bei den Liftoff-Verfahren erzielt, da so gut wie kein Material vorhanden ist, welches das Abziehen der Masken beeinträchtigt, wenn solche Masken in Verbindung mit der verbesserten Hohlkathoden-Magnetronbedampfungsvorrichtung mit ihren deutlich verbesserten Niederschlagsraten, niedrigen Drücken usw. verwendet werden. Darüber hinaus gestattet die offenbarte Anordnung den Einsatz von Magnetrons auf erheblich größeren Flächen.
  • Andere Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung sind aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen und Patentansprüchen ersichtlich.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • Fig. 1 zeigt eine schematische Querschnittansicht einer verbesserten Hohlkathoden-Magnetronbedampfungsvorrichtung, in der der Partikelkollimationsfilter der vorliegenden Erfindung integriert ist.
  • Fig. 2 zeigt eine Draufsicht eines bevorzugten Ausführungsbeispiels des Partikelkollimationsfilters gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels
  • Die vorliegende Erfindung basiert auf dem Einsatz eines verbesserten Hohlkathoden-Magnetronbedampfungssystems in der weiter oben beschriebenen Form. Eine Querschnittansicht des verbesserten Bedampfungssystems der vorliegenden Erfindung ist in Fig. 1 dargestellt. Die Vorrichtung besteht aus einem konventionellen Magnetron 1. Das Magnetron-Target 10 ist auf einer Magnetbaugruppe 12 angeordnet, die einen zentralen Pol 13 einer bestimmten magnetischen Polarität und einen äußeren Pol 14 mit entgegengesetzter Polarität umfaßt. Wie aus der Figur ersichtlich ist, sind die beiden Pole durch Magnetfeldlinien 15 verbunden. Die Stärke des Magnetfelds richtet sich nach der Dichte dieser virtuellen Feldlinien 15. Das Magnetron-Target 10 wird von der Magnetron-Versorgungseinrichtung 16 von bis zu mehreren hundert Volt negativ vormagnetisiert. Für den HF-Betrieb würde die Gleichstromversorgungseinrichtung 16 durch eine HF-Versorgungseinrichtung und ein adäguates HF-Versorgungsnetz ersetzt werden. Eine HF- Versorgungseinrichtung würde verwendet werden, wenn die Niederschlagsquelle ein Isolator, z.B. Quarz, wäre. Die Prozeß kammer 17 übernimmt in dem offenbarten Ausführungsbeispiel die Funktionen der Anode, obgleich auch eine separate, näher an dem Target 10 befindliche Anode verwendet werden könnte. Die Prozeßkammer 17 fungiert auch als Vakuumbehälter.
  • Ein kritischer Aspekt des vorliegenden, verbesserten Hohlkathoden-Magnetrons ist die Kopplung zwischen dem Hohlkathodenplasma und dem Magnetronplasma. Die Kopplung dieser beiden Komponenten ist im entscheidenden Maße von der relativen Positionierung der Hohlkathode oder mehrerer Hohlkathoden in Relation zur Magnetronkathode abhängig. Ein Beispiel für eine geeignete Position der Hohlkathode ist in Fig. 1 für das offenbarte planare Magnetron dargestellt. In diesem Fall sind die Hohlkathode 20 und der Isolator 21 unter dem Magnetron- Target 10 in der Nähe des äußeren Rands montiert und ragen horizontal in das Zentrum des Magnetrons hinein. Die radiale Position der Hohlkathode 20 muß so gewählt werden, daß die sich kreuzenden Magnetfeldlinien die Kathodenstirnfläche passieren und das Polzentrum 13 schneiden. Wie aus der Figur erkennbar ist, bestimmt die vertikale Anordnung der Kathode an dieser radialen Position die Stärke des Magnetfeldes an der Kathode und die Kopplungseffizienz der Kathode mit dem Magnetronplasma. Die Kopplungseffizienz und die der Positionierung zugrundeliegenden Kriterien wurden in einer Reihe der zuvor genannten Abhandlungen diskutiert und brauchen an dieser Stelle nicht weiter behandelt zu werden, da sie keinen kritischen Aspekt der vorliegenden Erfindung darstellen.
  • Die Ionen aus den kombinierten Plasmen des Magnetrons und der Hohlkathode bombardieren die Kathodenoberfläche 10, an der ein Ausgangswerkstoff 30 für den Niederschlag befestigt ist.
  • Die Ionenbombardierung bewirkt eine Zerstäubung dieses Werkstoffs, wodurch wiederum ein willkürlicher Fluß 32 des Werkstoffs 30 von der Kathode mit beliebigen Winkeln entsteht, wie durch die Pfeile in der Figur dargestellt wird. Zu beachten ist jedoch, daß der Fluß überwiegend von der Kathode weggerichtet wird. Durch den Einsatz der Hohlkathode kann der Druck in dieser Vorrichtung so weit reduziert werden, daß die zerstäubten Atome von dem Werkstoff 30 sehr lange Pfadlängen in Relation zu dem Maßstab der Vorrichtung aufweisen. Dies bedeutet, daß die zerstäubten Atome gerade Strecken ohne größere Kollisionen mit anderen Atomen zurücklegen, bis sie auf eine Oberfläche auftreffen.
  • Im Mittelpunkt der vorliegenden Erfindung steht der Partikelkollimationsfilter 34 zum Parallelrichten, der eine Anordnung mit dichtest gepackten Kollimatierröhren 36 umfaßt. Wie aus der Draufsicht in Fig. 2 hervorgeht, sind diese Röhren 36 dichtest gepackt angeordnet und weisen ein geeignetes Verhältnis zwischen Länge und Durchmesser auf, so daß der Winkel von einem Punkt an einem Ende der Röhre zu einem anderen Punkt auf der entgegengesetzten Seite des gegenüberliegenden Endes der Röhre wenige Grade nicht überschreitet. Typischerweise sollte dieser Winkel für Liftoff-Niederschläge nicht mehr als etwa zehn Grad betragen.
  • Dieser Winkel wird durch die gestrichelte Linie 35 und den Winkel 0 in der Figur veranschaulicht. Die Linie 35 stellt somit den maximalen Winkel dar, den ein Partikel haben kann, ohne auf das Filterelement 34 aufzutreffen.
  • Die Röhren können einen beliebigen Querschnitt haben, doch sie sollten so dicht wie möglich gepackt sein. Somit könnte die Struktur aus einer Reihe sich kreuzender Platten gebildet werden, die in der Struktur quadratische oder rechteckige Öffnungen aufweisen.
  • Die Funktion der Röhrenanordnung 34 besteht darin, einen parallelgerichteten Fluß des zerstäubten Werkstoffs zu erzeuwie aus der Bezugszahl 38 in der Figur ersichtlich ist. Der zerstäubte Werkstoff trifft anschließend auf die auf der Substratplattform 42 angeordneten Proben 40 auf bzw. setzt sich auf diesen ab. Obgleich die Plattform so dargestellt ist, als sei sie auf den Trägern 44 befestigt, müßten wahrscheinlich Bewegungsmöglichkeiten für die Plattform vorgesehen werden, um absolut gleichmäßige Beschichtungsfilme und/oder Niederschläge auf einer großen Anzahl von Werkstücken zu erhalten.
  • Für das Liftoff-Niederschlagsverfahren ist es erforderlich, daß der sich niederschlagende Fluß 38 auf die Probenoberfläche möglichst senkrecht auftrifft. Ansonsten werden die Seitenwände der Liftoff-Struktur (Maske) beschichtet, wodurch das Entfernen der Maske wie zuvor erläutert erschwert wird. Die vorliegende Erfindung erfüllt diese Forderung, da der Materialfluß durch den Partikelkollimationsfilter 34 parallelgerichtet wird und weil der Druck innerhalb der Reaktionskammer aufgrund der Verbesserung des Plasmas durch die Hohlkathode sehr niedrig ist. Bei einem konventionellen Magnetron ohne Hohlkathodenverbesserung wäre die Gasstreuung aufgrund des hohen Drucks, der für den erfolgreichen Einsatz des konventionellen Verfahrens erforderlich ist, viel zu hoch.
  • Die vorliegende Erfindung löst das Problem der Übertragung von Liftoff-Aufdampfverfahren auf größere Maßstäbe. Gemäß dem Stand der Technik ausgelegte, verbesserte Hohlkathoden-Magnetrons waren auf die geringe Magnetrongröße angewiesen, um einen senkrechten Materialfluß in einer großen Entfernung mit geringer Streuung aufgrund des niedrigen Drucks zu erhalten. Die geringe Magnetrongröße und der große Abstand reduzierte das Netto-Niederschlagsvermögen dieser Vorrichtungen. Für die vorliegende Erfindung gelten keine dieser Beschränkungen. Es gibt keinen Grund, weshalb die Kathode in Fig. 1 nicht eine der jeweiligen Einsatzumgebung angepaßte Größe aufweisen sollte. Systeme mit einer Länge von mehreren Fuß sind bereits im Handel verfügbar. Die einzigen Forderungen sind der Öffnungswinkel der zuvor beschriebenen Röhrenanordnung 34 und ein ausreichend niedriger Kammerdruck, um eine signifikante Zerstäubung entsprechend dem Maßstab des Abstands zwischen der Kathode 10 und der Probe 40 zu vermeiden. Es wurde festgestellt, daß Drücke im Bereich von 0,0264 Pa bis 0,0924 Pa beispielsweise Werkstückabstände zwischen 12,7 cm und 20,3 cm zulassen.
  • Die in dem offenbarten Ausführungsbeispiel beschriebene Geometrie hat noch weitere attraktive Vorteile gegenüber gemäß dem Stand der Technik ausgelegte Vorrichtungen. Beispielsweise kann die Röhrenanordnung 34 auch als Erdungsabschirmung für die Magnetronkathode 10 fungieren. Damit werden alle energiegeladenen Elektronen von der Anordnung 34 aufgefangen und nicht auf den Proben abgelagert. Dies kann ein maßgeblicher Aspekt bei Niederschlägen auf empfindlichen Polymerstrukturen sein, die dem starken Fluß der energiegeladenen Elektronen nicht standhalten. In ähnlicher Weise werden die empfindlichen Strukturen von Siliziumbauelementen abgeschirmt, da auch sie durch die Bombardierung mit energiegeladenen Partikeln beschädigt werden können.
  • Neben ihrer Funktion als Erdungsabschirmung kann die Anordnung 34 auch als Anode für das Magnetron oder für die Hohlkathodenquelle dienen. Im zuletzt genannten Fall kann die Hohlkathode dann elektrisch geerdet werden und benötigt für den Betrieb keine Spannungsquelle (selbstverständlich muß aber die Anode mit Strom versorgt werden).
  • Bei einer weiteren Nutzungsmöglichkeit könnte die Anordnung 34 Kühlfunktionen übernehmen. Wenn die Anordnung auf eine beliebige Weise wassergekühlt wird, könnte ein beträchtlicher Teil der Strahlungswärme von der Kathodenoberfläche effektiv von potentiell empfindlichen Probenstrukturen ferngehalten werden. Dies könnte durch eine einfache Vorrichtung wie z.B. eine Kühlschlange verwirklicht werden, die um die Außenfläche der Anordnung 34 herum angeordnet werden könnte.
  • Eine weitere Nutzungsmöglichkeit der Anordnung betrifft den Bereich des reaktiven Niederschlags. In diesem Fall würde die Anordnung als Konduktanzblock für reaktive, auf die Probenoberfläche aufgebrachte Stoffe fungieren und eine Kontamination der Target-Oberfläche verhindern. Dadurch werden die Verunreinigungen an der Kathode reduziert, die in der Regel zu geringeren Zerstäubungsgeschwindigkeiten führen. Eine solche reaktive Gasquelle 50 ist in Fig. 1 dargestellt, die in die Prozeßkammer 17 in der Nähe des Werkstücks eintritt.
  • Ein weiteres Merkmal, das durch die vorliegende Geometrie begründet ist, ist die potentielle Verbesserung der Erosionsrate auf der Kathodenoberfläche aufgrund des Vorhandenseins der Kollimationsstruktur. In einer vor kurzem veröffentlichten Abhandlung [4] wurde die Erhöhung der Erosionsrate des Magnetron-Targets aufgrund des Vorhandenseins von Abschirmungen geringer Größe über der Kante der Kathode beschrieben. Die Wirkung dieser Abschirmungen bestand in der lokalen Erhöhung der Plasmadichte und ist offensichtlich auf den Einfangeffekt der Hohlkathodenart zurückzuführen. In der vorliegenden Erfindung kann dieser Effekt in hohem Maße auf der gesamten Oberfläche der Kathode genutzt werden und somit ein dichteres Plasma, eine höhere Ätzungsgeschwindigkeit der Kathode und eine höhere Niederschlagsrate auf der Probe hervorbringen.
  • Abschließend ist festzuhalten, daß das hierin offenbarte, verbesserte Hohlkathoden-Magnetronbedampfungssystem mit dem einzigartigen Partikelkollimationsfilter eine wesentlich schnellere und deutlich kostengünstigere Herstellung von Halbleiterbauelementen ermöglicht.

Claims (9)

1. Magnetron-Bedampfungssystem, das folgendes umfaßt: eine Hohlkathoden-Elektronenquelle (20) in Kombination mit einer Magnetronkathode (1), die eine Magnetron-Kathodenoberfläche (10) innerhalb einer Prozeßkammer (17) aufweist; wobei die Hohlkathode (20) so angeordnet ist, daß sie Elektronen in das Magnetfeld (15) der Magnetronkathode (1) injiziert, die an die Magnetronkathodenoberfläche (10) angrenzt, an der eine Niederschlagsquelle (30) befestigt ist, entsprechende Mittel zur Bildung und Aufrechterhaltung eines Plasmas innerhalb der Hohlkathode (20) und mit der Magnetronkathode (1) in Verbindung stehend, wobei das System weiterhin eine Substratplattform (42) zur Aufnahme eines zu beschichtenden, in der Kammer (17) befindlichen und in einem bestimmten Abstand zur Magnetronkathodenoberfläche (10) angeordneten Werkstücks (40) enthält; dadurch gekennzeichnet, daß eine Partikelkollimationsfilterbaugruppe (34) zwischen der Magnetronkathodenoberfläche (10) und der Substratplattform (42), jedoch außerhalb des Plasmas angeordnet ist, wodurch verhindert wird, daß Niederschlagspartikel (38) das Werkstück (40) erreichen, die sich nicht in einer im wesentlichen lotrechten Richtung zu dem Werkstück hin bewegen.
2. Das in Anspruch 1 beschriebene System, bei dem die Partikelkollimationsfilterbaugruppe (34) aus einer Mehrzahl dichtest gepackter, verlängerter Röhren (36) besteht, wobei die Achse aller Röhren lotrecht sowohl zur Magnetronkathodenoberfläche (10) als auch zu dem zu beschichtenden Werkstück (40) angeordnet ist.
3. Das System gemäß Anspruch 2, bei dem jede einzelne Röhre (36) ein solches Verhältnis zwischen Länge und Durchmesser aufweist, daß jedes Partikel bei dem Versuch, die Röhre (36) zu passieren, daran gehindert wird, wenn es die Röhre in einer Richtung von mehr als zehn Grad zur Achse dieser Röhre passiert, ohne auf die Filterbaugruppe (34) aufzutreffen.
4. Das System gemäß Anspruch 2, bei dein jede einzelne Röhre (36) ein solches Verhältnis zwischen Länge und Durchmesser aufweist, daß jedes Partikel bei dem Versuch, die Röhre (36) zu passieren, daran gehindert wird, wenn es diese in einer Richtung von mehr als zwei Grad zur Achse dieser Röhre durchquert, ohne auf die Filterbaugruppe (34) aufzutreffen.
5. Das System gemäß Anspruch 2, 3 oder 4, bei dem die Partikelkollimationsfilterbaugruppe (34) aus einer Mehrzahl von dichtest gepackten zylindrischen Röhren (36) besteht.
6. Das System gemäß Anspruch 2, 3 oder 4, bei dem jede dieser Röhren (36) im Querschnitt rechtwinklig und aus einer Reihe sich schneidender, planarer und ein Röhrenraster bildender Bauteile zusammengesetzt ist.
7. Das System gemäß den Ansprüchen 2 bis 6, bei dem Kühlmittel für die Partikelkollimationsfilterbaugruppe (34) bereitgestellt werden, um wenigstens einen Teil der Baugruppe auf einer vorbestimmten Temperatur zu halten.
8. Das System gemäß den Ansprüchen 1 bis 7 einschließlich elektrischer Vormagnetisierungsmittel (16), die zwischen dem Partikelkollimationsfilter (34) und der Magnetronquelle (10, 30) angeordnet sind, um einen gewünschten Potentialgradienten zwischen dem Magnetron und dem zu beschichtenden Werkstück (40) aufrechtzuerhalten, sowie um unerwünschte energiegeladene Elektronen aus der Niederschlagszone zu entfernen.
9. Das System gemäß den Ansprüchen 1 bis 8, einschließlich Mittel (50) zur Zuführung eines reaktiven Gases in die Prozeßkammer (17), die an das Werkstück (40) angrenzt.
DE88113416T 1987-10-29 1988-08-18 Magnetron-Bedampfungssystem zum Ätzen oder Niederschlagen. Expired - Fee Related DE3885706T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/114,896 US4824544A (en) 1987-10-29 1987-10-29 Large area cathode lift-off sputter deposition device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3885706D1 DE3885706D1 (de) 1993-12-23
DE3885706T2 true DE3885706T2 (de) 1994-05-11

Family

ID=22358082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE88113416T Expired - Fee Related DE3885706T2 (de) 1987-10-29 1988-08-18 Magnetron-Bedampfungssystem zum Ätzen oder Niederschlagen.

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4824544A (de)
EP (1) EP0313750B1 (de)
JP (1) JPH07116599B2 (de)
DE (1) DE3885706T2 (de)

Families Citing this family (112)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5618388A (en) * 1988-02-08 1997-04-08 Optical Coating Laboratory, Inc. Geometries and configurations for magnetron sputtering apparatus
US5225057A (en) * 1988-02-08 1993-07-06 Optical Coating Laboratory, Inc. Process for depositing optical films on both planar and non-planar substrates
US5798027A (en) * 1988-02-08 1998-08-25 Optical Coating Laboratory, Inc. Process for depositing optical thin films on both planar and non-planar substrates
US5635036A (en) * 1990-01-26 1997-06-03 Varian Associates, Inc. Collimated deposition apparatus and method
US6521106B1 (en) * 1990-01-29 2003-02-18 Novellus Systems, Inc. Collimated deposition apparatus
DE69129081T2 (de) * 1990-01-29 1998-07-02 Varian Associates Gerät und Verfahren zur Niederschlagung durch einen Kollimator
CA2061119C (en) * 1991-04-19 1998-02-03 Pei-Ing P. Lee Method of depositing conductors in high aspect ratio apertures
JPH06508001A (ja) * 1991-04-19 1994-09-08 サーフィス ソリューションズ インコーポレーテッド 線形磁電管スパッタリング方法及び装置
JP2725944B2 (ja) * 1991-04-19 1998-03-11 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション 金属層堆積方法
JPH05160070A (ja) * 1991-05-31 1993-06-25 Texas Instr Inc <Ti> 半導体装置の接点とその製法
US5171412A (en) * 1991-08-23 1992-12-15 Applied Materials, Inc. Material deposition method for integrated circuit manufacturing
US5482611A (en) * 1991-09-30 1996-01-09 Helmer; John C. Physical vapor deposition employing ion extraction from a plasma
US5223108A (en) * 1991-12-30 1993-06-29 Materials Research Corporation Extended lifetime collimator
US5300813A (en) 1992-02-26 1994-04-05 International Business Machines Corporation Refractory metal capped low resistivity metal conductor lines and vias
US5262354A (en) * 1992-02-26 1993-11-16 International Business Machines Corporation Refractory metal capped low resistivity metal conductor lines and vias
DE69312142T2 (de) * 1992-04-02 1998-02-05 Philips Electronics Nv Verfahren zum Herstellen einer zugespitzten Elektrode
US5371042A (en) * 1992-06-16 1994-12-06 Applied Materials, Inc. Method of filling contacts in semiconductor devices
US5279723A (en) * 1992-07-30 1994-01-18 As Represented By The United States Department Of Energy Filtered cathodic arc source
US5282944A (en) * 1992-07-30 1994-02-01 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Ion source based on the cathodic arc
JPH0665731A (ja) * 1992-08-24 1994-03-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
JPH06108242A (ja) * 1992-09-25 1994-04-19 Minolta Camera Co Ltd 薄膜電極および薄膜製造装置
CA2111536A1 (en) * 1992-12-16 1994-06-17 Geri M. Actor Collimated deposition apparatus
US5384281A (en) * 1992-12-29 1995-01-24 International Business Machines Corporation Non-conformal and oxidizable etch stops for submicron features
US5358616A (en) * 1993-02-17 1994-10-25 Ward Michael G Filling of vias and contacts employing an aluminum-germanium alloy
JPH06314744A (ja) * 1993-04-28 1994-11-08 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法
US5403459A (en) * 1993-05-17 1995-04-04 Applied Materials, Inc. Cleaning of a PVD chamber containing a collimator
US5362372A (en) * 1993-06-11 1994-11-08 Applied Materials, Inc. Self cleaning collimator
KR960005377Y1 (ko) * 1993-06-24 1996-06-28 현대전자산업 주식회사 반도체 소자 제조용 스퍼터링 장치
JPH0718423A (ja) * 1993-07-06 1995-01-20 Japan Energy Corp 薄膜形成装置
JP2707951B2 (ja) * 1993-07-15 1998-02-04 日本電気株式会社 スパッタ方法
US5415753A (en) * 1993-07-22 1995-05-16 Materials Research Corporation Stationary aperture plate for reactive sputter deposition
DE4325051C1 (de) * 1993-07-26 1994-07-07 Siemens Ag Anordnung zur Abscheidung einer Schicht auf einer Substratscheibe durch Kathodenstrahlzerstäuben und Verfahren zu deren Betrieb
US5382339A (en) * 1993-09-17 1995-01-17 Applied Materials, Inc. Shield and collimator pasting deposition chamber with a side pocket for pasting the bottom of the collimator
US5431799A (en) * 1993-10-29 1995-07-11 Applied Materials, Inc. Collimation hardware with RF bias rings to enhance sputter and/or substrate cavity ion generation efficiency
US5958193A (en) * 1994-02-01 1999-09-28 Vlsi Technology, Inc. Sputter deposition with mobile collimator
US5484640A (en) * 1994-02-16 1996-01-16 Eldim, Inc. Honeycomb structure having stiffening ribs and method and apparatus for making same
KR970009828B1 (en) * 1994-02-23 1997-06-18 Sansung Electronics Co Ltd Fabrication method of collimator
TW278206B (de) * 1994-03-28 1996-06-11 Materials Research Corp
US5711858A (en) * 1994-04-12 1998-01-27 International Business Machines Corporation Process for depositing a conductive thin film upon an integrated circuit substrate
JPH0860355A (ja) * 1994-08-23 1996-03-05 Tel Varian Ltd 処理装置
JP2671835B2 (ja) * 1994-10-20 1997-11-05 日本電気株式会社 スパッタ装置とその装置を用いた半導体装置の製造方法
WO1996018209A1 (de) * 1994-12-07 1996-06-13 Siemens Aktiengesellschaft Sputterreaktor und verfahren zu dessen betrieb
US5527438A (en) * 1994-12-16 1996-06-18 Applied Materials, Inc. Cylindrical sputtering shield
US5516403A (en) 1994-12-16 1996-05-14 Applied Materials Reversing orientation of sputtering screen to avoid contamination
JP2689931B2 (ja) * 1994-12-29 1997-12-10 日本電気株式会社 スパッタ方法
US5643428A (en) * 1995-02-01 1997-07-01 Advanced Micro Devices, Inc. Multiple tier collimator system for enhanced step coverage and uniformity
US6030511A (en) * 1995-02-03 2000-02-29 Nec Corporation Collimated sputtering method and system used therefor
US5885425A (en) * 1995-06-06 1999-03-23 International Business Machines Corporation Method for selective material deposition on one side of raised or recessed features
US5757879A (en) * 1995-06-07 1998-05-26 International Business Machines Corporation Tungsten absorber for x-ray mask
AU1978497A (en) * 1996-03-22 1997-10-10 Materials Research Corporation Method and apparatus for rf diode sputtering
JP2894279B2 (ja) * 1996-06-10 1999-05-24 日本電気株式会社 金属薄膜形成方法
US6429120B1 (en) 2000-01-18 2002-08-06 Micron Technology, Inc. Methods and apparatus for making integrated-circuit wiring from copper, silver, gold, and other metals
US5725739A (en) 1996-07-08 1998-03-10 Micron Technology, Inc. Low angle, low energy physical vapor deposition of alloys
US5827408A (en) * 1996-07-26 1998-10-27 Applied Materials, Inc Method and apparatus for improving the conformality of sputter deposited films
DE19641584C1 (de) * 1996-09-30 1998-01-08 Siemens Ag Anordnung und Verfahren zum Aufbringen einer dünnen Schicht auf ein Substrat
US5783282A (en) 1996-10-07 1998-07-21 Micron Technology, Inc. Resputtering to achieve better step coverage of contact holes
US5961793A (en) * 1996-10-31 1999-10-05 Applied Materials, Inc. Method of reducing generation of particulate matter in a sputtering chamber
AUPO338396A0 (en) * 1996-11-04 1996-11-28 Sola International Holdings Ltd Sputter coating apparatus
TW358964B (en) 1996-11-21 1999-05-21 Applied Materials Inc Method and apparatus for improving sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma
US6451179B1 (en) 1997-01-30 2002-09-17 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for enhancing sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma
JPH10219430A (ja) * 1997-02-05 1998-08-18 Minolta Co Ltd マグネトロンスパッタ法により得られる化合物薄膜ならびにそれを製造するための方法および装置
DE69827310T2 (de) * 1997-02-19 2005-10-27 Canon K.K. Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Dünnschichten mittels reaktiver Kathodenzerstäubung
US6451184B1 (en) * 1997-02-19 2002-09-17 Canon Kabushiki Kaisha Thin film forming apparatus and process for forming thin film using same
US5855745A (en) * 1997-04-23 1999-01-05 Sierra Applied Sciences, Inc. Plasma processing system utilizing combined anode/ ion source
US6692617B1 (en) * 1997-05-08 2004-02-17 Applied Materials, Inc. Sustained self-sputtering reactor having an increased density plasma
US6042700A (en) * 1997-09-15 2000-03-28 Applied Materials, Inc. Adjustment of deposition uniformity in an inductively coupled plasma source
US6023038A (en) * 1997-09-16 2000-02-08 Applied Materials, Inc. Resistive heating of powered coil to reduce transient heating/start up effects multiple loadlock system
DE19744060C2 (de) * 1997-10-06 1999-08-12 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Substraten
US6036821A (en) * 1998-01-29 2000-03-14 International Business Machines Corporation Enhanced collimated sputtering apparatus and its method of use
US6482301B1 (en) 1998-06-04 2002-11-19 Seagate Technology, Inc. Target shields for improved magnetic properties of a recording medium
US6362097B1 (en) * 1998-07-14 2002-03-26 Applied Komatsu Technlology, Inc. Collimated sputtering of semiconductor and other films
US6352626B1 (en) 1999-04-19 2002-03-05 Von Zweck Heimart Sputter ion source for boron and other targets
US7262130B1 (en) 2000-01-18 2007-08-28 Micron Technology, Inc. Methods for making integrated-circuit wiring from copper, silver, gold, and other metals
US7211512B1 (en) * 2000-01-18 2007-05-01 Micron Technology, Inc. Selective electroless-plated copper metallization
US6420262B1 (en) * 2000-01-18 2002-07-16 Micron Technology, Inc. Structures and methods to enhance copper metallization
US6436252B1 (en) 2000-04-07 2002-08-20 Surface Engineered Products Corp. Method and apparatus for magnetron sputtering
US6784085B2 (en) 2000-11-30 2004-08-31 North Carolina State University MIIIN based materials and methods and apparatus for producing same
US6787010B2 (en) * 2000-11-30 2004-09-07 North Carolina State University Non-thermionic sputter material transport device, methods of use, and materials produced thereby
US20090004850A1 (en) 2001-07-25 2009-01-01 Seshadri Ganguli Process for forming cobalt and cobalt silicide materials in tungsten contact applications
JP2005504885A (ja) 2001-07-25 2005-02-17 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 新規なスパッタ堆積方法を使用したバリア形成
US8110489B2 (en) 2001-07-25 2012-02-07 Applied Materials, Inc. Process for forming cobalt-containing materials
US20030029715A1 (en) 2001-07-25 2003-02-13 Applied Materials, Inc. An Apparatus For Annealing Substrates In Physical Vapor Deposition Systems
US9051641B2 (en) 2001-07-25 2015-06-09 Applied Materials, Inc. Cobalt deposition on barrier surfaces
KR100466962B1 (ko) * 2001-12-27 2005-01-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 폴리실리콘 박막트랜지스터의 제조방법
EP1479100A1 (de) * 2002-02-28 2004-11-24 Advanced Micro Devices, Inc. Verfahren zur herstellung eines halbleiterbauelements mit verschiedenen metallsilizidteilen
DE10208904B4 (de) * 2002-02-28 2007-03-01 Advanced Micro Devices, Inc., Sunnyvale Verfahren zur Herstellung unterschiedlicher Silicidbereiche auf verschiedenen Silicium enthaltenden Gebieten in einem Halbleiterelement
US7355687B2 (en) * 2003-02-20 2008-04-08 Hunter Engineering Company Method and apparatus for vehicle service system with imaging components
US20050211171A1 (en) * 2004-03-26 2005-09-29 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition plasma reactor having an ion shower grid
US20050211547A1 (en) * 2004-03-26 2005-09-29 Applied Materials, Inc. Reactive sputter deposition plasma reactor and process using plural ion shower grids
US7695590B2 (en) * 2004-03-26 2010-04-13 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition plasma reactor having plural ion shower grids
US20050211546A1 (en) * 2004-03-26 2005-09-29 Applied Materials, Inc. Reactive sputter deposition plasma process using an ion shower grid
US7291360B2 (en) * 2004-03-26 2007-11-06 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition plasma process using plural ion shower grids
US7244474B2 (en) * 2004-03-26 2007-07-17 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition plasma process using an ion shower grid
US7767561B2 (en) * 2004-07-20 2010-08-03 Applied Materials, Inc. Plasma immersion ion implantation reactor having an ion shower grid
US8058156B2 (en) * 2004-07-20 2011-11-15 Applied Materials, Inc. Plasma immersion ion implantation reactor having multiple ion shower grids
JP4923450B2 (ja) * 2005-07-01 2012-04-25 富士ゼロックス株式会社 バッチ処理支援装置および方法、プログラム
US20070012559A1 (en) * 2005-07-13 2007-01-18 Applied Materials, Inc. Method of improving magnetron sputtering of large-area substrates using a removable anode
US20070012663A1 (en) * 2005-07-13 2007-01-18 Akihiro Hosokawa Magnetron sputtering system for large-area substrates having removable anodes
US20070084720A1 (en) * 2005-07-13 2007-04-19 Akihiro Hosokawa Magnetron sputtering system for large-area substrates having removable anodes
US20070012558A1 (en) * 2005-07-13 2007-01-18 Applied Materials, Inc. Magnetron sputtering system for large-area substrates
US20070051616A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Le Hienminh H Multizone magnetron assembly
US20070056843A1 (en) * 2005-09-13 2007-03-15 Applied Materials, Inc. Method of processing a substrate using a large-area magnetron sputtering chamber with individually controlled sputtering zones
US7588668B2 (en) * 2005-09-13 2009-09-15 Applied Materials, Inc. Thermally conductive dielectric bonding of sputtering targets using diamond powder filler or thermally conductive ceramic fillers
US20070056850A1 (en) * 2005-09-13 2007-03-15 Applied Materials, Inc. Large-area magnetron sputtering chamber with individually controlled sputtering zones
US7951276B2 (en) * 2006-06-08 2011-05-31 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Cluster generator
JP2008193005A (ja) * 2007-02-07 2008-08-21 Eudyna Devices Inc 半導体装置の製造方法
US7897418B2 (en) 2007-12-28 2011-03-01 Mitsubishi Electric Corporation Method for manufacturing semiconductor light emitting device
KR101046335B1 (ko) * 2008-07-29 2011-07-05 피에스케이 주식회사 할로우 캐소드 플라즈마 발생방법 및 할로우 캐소드플라즈마를 이용한 대면적 기판 처리방법
US9431218B2 (en) 2013-03-15 2016-08-30 Tokyo Electron Limited Scalable and uniformity controllable diffusion plasma source
US20150020974A1 (en) * 2013-07-19 2015-01-22 Psk Inc. Baffle and apparatus for treating surface of baffle, and substrate treating apparatus
TWI651427B (zh) * 2017-10-17 2019-02-21 國立中興大學 應用於有機發光二極體的透明導電氧化薄膜製程方法及裝置
DE102018112335A1 (de) * 2018-05-23 2019-11-28 Hartmetall-Werkzeugfabrik Paul Horn Gmbh Magnetronsputtervorrichtung

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3410774A (en) * 1965-10-23 1968-11-12 Ibm Method and apparatus for reverse sputtering selected electrically exposed areas of a cathodically biased workpiece
FR1595037A (de) * 1968-02-12 1970-06-08
US3897325A (en) * 1972-10-20 1975-07-29 Nippon Electric Varian Ltd Low temperature sputtering device
US3932232A (en) * 1974-11-29 1976-01-13 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Suppression of X-ray radiation during sputter-etching
US4434038A (en) * 1980-09-15 1984-02-28 Vac-Tec Systems, Inc. Sputtering method and apparatus utilizing improved ion source
US4434048A (en) * 1980-11-21 1984-02-28 The Lummus Company Hydrotreating catalyst and use thereof
JPS56156648A (en) * 1981-01-23 1981-12-03 Toshiba Corp Follow cathode discharger
JPS58110673A (ja) * 1981-12-23 1983-07-01 Hitachi Ltd 反応性スパツタリング装置
US4521286A (en) * 1983-03-09 1985-06-04 Unisearch Limited Hollow cathode sputter etcher
JPS6067658A (ja) * 1983-09-21 1985-04-18 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 薄膜形成方法
JPS6067659A (ja) * 1983-09-21 1985-04-18 Konishiroku Photo Ind Co Ltd 薄膜形成方法
KR900001825B1 (ko) * 1984-11-14 1990-03-24 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 성막 지향성을 고려한 스퍼터링장치
JPH0233786B2 (ja) * 1985-03-07 1990-07-30 Ulvac Corp Kagobutsumakunokeiseihoho
US4588490A (en) * 1985-05-22 1986-05-13 International Business Machines Corporation Hollow cathode enhanced magnetron sputter device
US4661203A (en) * 1985-06-28 1987-04-28 Control Data Corporation Low defect etching of patterns using plasma-stencil mask
JPS6247472A (ja) * 1985-08-26 1987-03-02 Ulvac Corp 立方晶チツ化ホウ素膜の形成方法
JPH0722154B2 (ja) * 1985-09-09 1995-03-08 日本電信電話株式会社 ドライエツチング装置
DE3603726A1 (de) * 1986-02-06 1987-08-13 Siemens Ag Anordnung zum aetzen oder bestaeuben eines substrats

Also Published As

Publication number Publication date
JPH07116599B2 (ja) 1995-12-13
EP0313750A1 (de) 1989-05-03
DE3885706D1 (de) 1993-12-23
EP0313750B1 (de) 1993-11-18
JPH01116070A (ja) 1989-05-09
US4824544A (en) 1989-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3885706T2 (de) Magnetron-Bedampfungssystem zum Ätzen oder Niederschlagen.
DE4117518C2 (de) Vorrichtung zum Sputtern mit bewegtem, insbesondere rotierendem Target
EP0205028B1 (de) Vorrichtung zum Aufbringen dünner Schichten auf ein Substrat
DE3789618T2 (de) Ionenerzeugende apparatur, dünnschichtbildende vorrichtung unter verwendung der ionenerzeugenden apparatur und ionenquelle.
EP0349556B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur bearbeitung von festkörperoberflächen durch teilchenbeschuss
EP0334204B1 (de) Verfahren und Anlage zur Beschichtung von Werkstücken
DE69226322T2 (de) Zerstäubungsanlage
DE69322404T2 (de) Topographisch genaues duennfilm-beschichtungssystem
DE3809734C1 (de)
DE60201044T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Vakuumbeschichtung mittels Lichtbogen
DE69104131T2 (de) Drehkathode.
EP0021140A1 (de) Ionenquelle in einer Vakuumkammer und Verfahren zum Betrieb derselben
DE2307649B2 (de) Anordnung zum Aufstäuben verschiedener Materialien auf einem Substrat
DE3416470A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von halbleitern im trockenverfahren unter verwendung einer fotochemischen reaktion
EP0489239A1 (de) Anordnung zum Beschichten von Substraten mit Magnetronkathoden
DE3316640A1 (de) Zerstaeubungsvorrichtung
DE10018015A1 (de) Anordnung zur Durchführung eines plasmabasierten Verfahrens
DE2949784A1 (de) Verfahren zur abscheidung einer duennschicht aus organischen schichtmaterialien mittels ionenimplantation
DE2520556A1 (de) Verfahren zum selektiven entfernen von material von der oberflaeche eines werkstueckes
EP1759036A1 (de) Beschichtungsvorrichtung zum beschichten eines substrats, sowie ein verfahren zum beschichten
DE1515300A1 (de) Vorrichtung zur Herstellung hochwertiger duenner Schichten durch Kathodenzerstaeubung
DE4233895C2 (de) Vorrichtung zur Behandlung von durch einen Wickelmechanismus bewegten bahnförmigen Materialien mittels eines reaktiven bzw. nichtreaktiven, durch Hochfrequenz- oder Pulsentladung erzeugten Niederdruckplasmas
DE69017555T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Sputterauftragen von Filmen.
DE69305725T2 (de) Magnetron-Zerstäubungsvorrichtung und Dünnfilm-Beschichtungsverfahren
DE3902862A1 (de) Verfahren zur entfernung von partikeln auf substratoberflaechen

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee