DE3826460C2 - - Google Patents

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DE3826460C2
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Germany
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circuit board
cassette
modular
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front plate
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DE19883826460
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Juergen Dipl.-Ing. 2803 Weyhe De Pickenhan
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1438Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
    • H05K7/1447External wirings; Wiring ducts; Laying cables
    • H05K7/1451External wirings; Wiring ducts; Laying cables with connections between circuit boards or units

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine kompakte modulare Leiter­ plattenkassette zum Einschieben in eine größere Einheit mit dem im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Merk­ malen.
Eine derartige Leiterplattenkassette ist aus dem Katalog der Firma Schroff GmbH, 7541 Straubenhardt: "19′′- Aufbausysteme für die Elektronik", Katalog-Ausgabe Okto­ ber 1986, Seiten D 20- D 27, D 37-D 43 bekannt.
Bei den bekannten modularen Leiterplattenkassetten sind die einzelnen Leiterplatten jeweils mit einer Stecker­ leiste versehen, die mit abgewinkelten Stiften versehen auf die jeweiligen Leiterplatten aufgelötet sind. Diese Steckerleisten werden bei dem Einschieben der modularen Leiterplattenkassette in entsprechend angeordnete Feder­ leisten des die modulare Leiterplattenkassette aufneh­ menden Gestells oder dgl. eingesetzt. Dabei entspricht die Belegung der Federleisten in dem Gerät der jeweili­ gen Busbelegung des Systems.
Aus der US 44 75 781 ist es bei Leiterplattengehäusen bekannt, zwischen den einzelnen Leiterplatten mittels entsprechender Federleisten elektrische Verbindung herzustellen.
Die bekannten Leiterplatteneinheiten sind jedoch für verschiedene Anwendungsfälle nicht ausreichend kompakt. Die mit abgewinkelten Stiften versehenen Steckerleisten benötigen einen Mindestplatz.
Der Erfindung liegt damit die Aufgabe zugrunde, die vor­ bekannte modulare Leiterplattenkassette so auszubilden, daß bei bleibenden Außenmaßen der Leiterplatte ein kom­ pakterer Aufbau möglich wird.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im kenn­ zeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst. Der Unteranspruch gibt die Merkmale einer bevor­ zugten Ausführungsform an.
Die Erfindung wird im folgenden anhand einer Zeichnung erläutert. Dabei zeigt:
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine modulare Leiterplattenkassette bei abge­ nommenem oberen Führungsteil 12, und
Fig. 2 eine Ansicht der modularen Lei­ terplattenkassette bei abgenomme­ ner Frontplatte 10.
Die Leiterplattenkassette besteht aus einer Frontplatte 10, Führungsteilen 12, 14 und Abdeckteilen 16, von denen lediglich eines gezeigt ist, sowie einer Vielzahl von sich senkrecht zur Frontplatte 10 erstreckenden und mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten 20, 22. Die eine Leiterplatte 20 ist auf der der Frontplatte 10 abgewandten Seite mit einer Steckerleiste 24 verse­ hen, die in eine Federleiste greift, die Bestandteil des Systems ist, in das die modulare Leiterplattenkassette eingesetzt wird, wobei die Belegung der Federleiste 28 - und damit die Belegung der Steckerleiste 24 - dem Sy­ stembus des Gerätes, in das die modulare Leiterplatten­ kassette eingesetzt wird, entspricht.
Auf der der Frontplatte 10 zugewandten Seite sind die einzelnen Leiterplatten 20, 22 jeweils mit miteinander fluchtend angeordneten, mit Wrap-Stiften ausgebildeten Federleisten 30 versehen, wobei die durch die Leiter­ platten 20, 22 geführten Langstifte der einzelnen Feder­ leisten 30 in die Federn der Wrap-Stifte ausgebildete Federleiste 30 der benachbart angeordneten Leiterplatte 22 eingreifen. Dabei entspricht die Belegung der Wrap- Stifte ausgebildete Federleisten 30 der Belegung des Subsystembus der jeweiligen Kassette.
Es versteht sich, daß dann, wenn Bedienungs- oder Anzei­ geelemente durch die Frontplatte 10 hindurchgeführt wer­ den sollen, eine Anordnung der mit Wrap-Stiften ausge­ bildete Federleisten mit einem entsprechenden Abstand von der Frontplatte vorzunehmen ist.
Die vorgeschlagene Ausbildung einer modularen Leiter­ plattenkassette ermöglicht es, auch bei Verwendung eines Subsystembus normierte Leiterplatten zu verwenden, da der Subsystembus, der durch das Zusammensetzen der ein­ zelnen Federleisten 30 gebildet wird, in Längser­ streckung der Leiterplatten keinen Platz bedarf.
Die eine Leiterplatte 20, die sowohl mit der Langstift- Federleiste 30 als auch mit der mit abgewinkelten Stif­ ten 26 versehenen Steckerleiste 24 versehen ist, bildet somit ein Interface zwischen dem Hauptsystembus des Ge­ rätes und dem Subsystembus der modularen Leiterplatten­ kassette.

Claims (2)

1. Kompakte modulare Leiterplattenkassette zum Ein­ schieben in eine größere Einheit, bestehend aus einer Frontplatte (10), Führungsteilen (12, 14), Abdeckteilen (16, 18) und einer Vielzahl von sich senkrecht zur Frontplatte (10) und der Rückwand der Kassette er­ streckenden, mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten (20, 22), die jeweils mit Federleisten (30) zur internen elektrischen Verbindung versehen sind, und wenigstens eine der Leiterplatten (20) auf der der Frontplatte (10) abgewandten Seite eine Übergabe- Steckerleiste (24) aufweist, die mit abgewinkelten Stif­ ten (26) versehen ist und in eine Federleiste (28) greift, die Bestandteil der größeren Einheit ist, in die die modulare Leiterplattenkassette eingeschoben wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Federleisten (30) mit Wrap-Stiften ausgebildete, miteinander fluchtend an­ geordnete Federleisten (30) sind, wobei die nicht als solche genutzte Wrap-Stifte durch die jeweilige Leiter­ platte (20, 22) geführt sind und in die Federn der Fe­ derleiste (30) einer benachbarten Leiterplatte (22) ein­ greifen.
2. Modulare Leiterplattenkassette nach Anspruch 1, da­ durch gekennzeichnet, daß die Belegung der Übergabe- Steckerleiste (24) dem Hauptsystembus der größeren Ein­ heit, in die die Leiterplattenkassette eingeschoben ist, und die Belegung der Langstift-Federleiste (30) dem Sub­ systembus der modularen Leiterplattenkassette ent­ spricht.
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DE3826460A1 (de) 1990-02-08

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