DE3739705A1 - Vorrichtung zum pruefen elektronischer leiterplatten - Google Patents
Vorrichtung zum pruefen elektronischer leiterplattenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Prüfen
elektronischer Leiterplatten nach dem Oberbegriff des Anspruches 1.
Bei bekannten Prüfvorrichtungen der genannten Art (DE-GM 81 38 143
und US-PS 37 57 219) liegt die zu prüfende Leiterplatte dichtend
auf einer Vakuumkassette auf, in der eine Kontaktplatte gegen die
Leiter verschiebbar gelagert ist. Durch Anlegen des Vakuums
werden die Kontakte der Kontaktplatte an den Meßpunkten der
Leiterplatte zur Anlage gebracht. Mit derartigen Vorrichtungen
sind Prüfungen von Leiterplatten mit einseitig angeordneten
Meßpunkten möglich. Weiter erfordern sie bei der Prüfung jeder
Leiterplatte als Totzeiten anzusehende Rüstzeiten für das Aus
wechseln der Leiterplatten.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine Vorrichtung der genannten Art
so auszugestalten, daß bei einem einfachen Aufbau der Vorrichtung
gleichzeitig eine Prüfung von auf beiden Seiten der Leiterplatte
angeordneten Meßpunkten möglich ist und die als Totzeiten anzu
sehenden Rüstzeiten wesentlich verringert werden.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung gelöst durch die im Kenn
zeichen des Anspruches 1 herausgestellten Merkmale.
Zweckmäßige Ausgestaltungen sind Gegenstand der Unteransprüche.
Die Erfindung ist in der Zeichnung in einem Ausführungsbeispiel
veranschaulicht und im nachstehenden im einzelnen anhand der
Zeichnung beschrieben.
Fig. 1 zeigt eine isometrische Darstellung der Vorrichtung.
Fig. 2 zeigt einen Schnitt längs der Linie II-II in spiegel
bildlicher Wiedergabe.
Die Vorrichtung weist einen Grundkörper 2 auf, in dem neben
einander zwei in der Zeichnung nicht in Einzelheiten wieder
gegebene Vakuumkassetten bekannter Bauart mit einer unter Vakuum
gegen die Leiterplatte beweglichen Kontaktplatte angeordnet sind.
Über die Kontaktplatte werden die Verbindungen zu an der Unter
seite der Leiterplatten vorgesehenen Meßpunkten hergestellt. Die
Leiterplatten 4 liegen hier oben auf den Vakuumkassetten auf. Die
Anordnung der Vakuumkassetten ist derartig, daß die Leiterplatten
mit zwei Seiten 6 a, 6 b miteinander fluchten, während die übrigen
Seiten parallel zueinander liegen und mit den angrenzenden
parallelen Seiten 8 einen vorbestimmten Abstand a voneinander
haben. Die Vakuumkassetten weisen jeweils obere Abdeckrahmen 10
auf, auf denen Paßstifte 12 angeordnet sind, die in die für die
maschinelle Montage der Bauelemente an der Leiterplatte vorge
sehenen Paßbohrungen eingreifen. Die Leiterplatten nehmen damit
für die Prüfung stets dieselbe definierte Lage ein.
Auf dem Grundkörper 2 ist quer zu den beiden Vakuumkammern ver
schiebbar ein brückenartiger Schlitten 14 angeordnet. Dieser
Schlitten ist auf zwei parallelen Stangen 16 geführt, die am
Grundkörper befestigt sind. Auf den auf den beiden Stangen
geführten Führungselementen 18, die mit Kugelführungslagern
versehen sind, sind jeweils Stützen 20 angeordnet, an deren
oberem Ende eine Schlittenplatte 22 befestigt ist, die parallel
zu den Auflageflächen der Leiterplatten auf den Vakuumkassetten
liegt. An der Unterseite der Schlittenplatte 22 ist eine Träger
platte 24 angeordnet, die an ihrer Oberseite Führungsbolzen 26
trägt, mit denen sie in Führungsbuchsen 28 in der Brückenplatte
22 senkrecht verschiebbar geführt ist. Auf der Oberseite der
Schlittenplatte 22 ist weiter ein Hubzylinder 29 angeordnet, der
vorzugsweise als Pneumatikzylinder ausgebildet ist. An seiner
nach unten durch die Schlittenplatte 22 geführten Kolbenstange 30
ist die Trägerplatte 24 befestigt.
Die Trägerplatte 24 trägt an ihrer Unterseite wenigstens einen
Tastkopf 32 mit Kontaktstiften 34 in einer den Meßpunkten 36 auf
der Oberseite der Leiterplatte 4 entsprechenden Anordnung,
beispielsweise einer Anordnung, die den Anschlüssen oder Meß
punkten eines integrierten Schaltkreises zugeordnet ist. An der
Trägerplatte 24 ist weiter an wenigstens einer zur Verschie
bungsrichtung parallelen Kante eine Mehrzahl von Kontaktstiften
40 angeordnet, die mit feststehenden Kontaktelementen 42 in
entsprechender Anordnung auf dem Grundkörper bzw. den Abdeck
rahmen 10 angeordnet sind. Die Kontaktstifte 40 an der Träger
platte sind mit den Kontaktstiften des Tastkopfes bzw. der
Tastköpfe verbunden. Von den feststehenden Kontaktelementen ist
für jede Vakuumkassette ein Satz vorgesehen.
Parallel zu einer der Führungsstangen 16 ist ein vorzugsweise
pneumatischer Transportzylinder 44 vorgesehen, hier mit fest
stehender Kolbenstange und beweglichem Zylinder 46 dargestellt.
Der Transportzylinder ist über einen seitlichen Ansatz 48 und
eine Klauenkupplung 50 mit dem Schlitten gekoppelt.
Die Trägerplatte 24 ist weiter an diagonal gegenüberliegenden
Ecken mit Führungsbohrungen 52 versehen. In entsprechender Anord
nung sind auf dem Grundkörper 2 bzw. den Abdeckrahmen 10
Führungsbolzen 54 angeordnet, über die die Trägerplatte beim
Absenken mittels des Hubzylinders 29 genau relativ zu der Leiter
platte 4 geführt ist. Die Höhe der Führungsbolzen 54 ist kleiner
als der Hub der Trägerplatte 24.
In der Zeichnung ist die Trägerplatte 24 in ihrer oberen End
stellung dargestellt, in der die Tastköpfe 32 mit den Kontakten
34 von der Leiterplatte abgehoben sind. Der Schlitten möge soeben
in die in Fig. 1 gezeigte linke Endposition gefahren worden sein.
Es wird dann automatisch gesteuert die Trägerplatte abgesenkt.
Dabei werden die Kontaktverbindungen zu den Meßpunkten auf der
Oberseite der Leiterplatte und ebenso von der Trägerplatte zur
Grundplatte - Kontakte 40, 42 - hergestellt. Gleichzeitig werden
in bekannter Weise mit der Vakuumkassette die Meßpunkte an der
Unterseite der Leiterplatte kontaktiert. Danach wird die Prüfung
durchgeführt. Während dieser Zeit kann über der rechten Vakuum
kassette eine geprüfte Leiterplatte abgenommen und eine neue
Leiterplatte aufgesetzt werden. Sobald der Prüfvorgang beendet
wird, wird der Schlitten dann in die rechte Endposition gefahren,
worauf dort die Kontaktierung in gleicher Weise vorgenommen und
die Prüfung durchgeführt wird, während auf der linken Seite
gleichzeitig die Leiterplatte ausgetauscht wird. Das Anlegen und
Freigeben des Vakuums an den Vakuumkassetten kann automatisch mit
dem Erreichen der jeweiligen Endposition des Schlittens gekoppelt
sein.
Mit der Vorrichtung gemäß der Erfindung ist es möglich, in einem
Arbeitsgang Leiterplatten zu prüfen, die an der Oberseite und der
Unterseite mit Meßpunkten versehen sind und weiter während der
Prüfung der einen Leiterplatte die andere Leiterplatte zu
wechseln. Es entfallen damit gesonderte Rüstzeiten. Als Totzeiten
fallen damit im wesentlichen nur noch die Zeiten an, die für das
Verschieben des Schlittens zwischen den beiden Arbeitspositionen
benötigt werden.
Die in der Beschreibung erwähnten Meßpunkte können in üblicher
Weise ausgebildete Erweiterungen der Leiterbahnen sein, aber auch
Teile der Bauelemente selbst, mit denen über die Kontaktstifte
eine leitende Verbindung herstellbar ist.
Claims (7)
1. Vorrichtung zum Prüfen elektronischer Leiterplatten mit
wenigstens einer Vakuumkassette mit einer Anlage für die
Leiterplatte und einer unter Vakuum gegen die Leiterplatte
beweglichen Kontaktplatte mit Kontaktstiften in einer den
Meßpunkten auf der Leiterplatte entsprechenden Anordnung,
dadurch gekennzeichnet, daß in einem Grundkörper (2) zwei
nebeneinander angeordnete und miteinander fluchtende Vakuum
kassetten vorgesehen sind, daß im Bereich der Auflageflächen
für die Leiterplatten (4) jeweils Paßstifte (12) für die
Leiterplatten vorgesehen sind, daß ein in der Flucht der
Vakuumkassetten am Grundkörper verschiebbar gelagerter
Schlitten (14) mit einer die Vakuumkassetten in senkrechtem
Abstand übergreifenden Schlittenplatte (22) vorgesehen ist,
daß in der Schlittenplatte eine an deren Unterseite liegende
Trägerplatte (24) senkrecht verstellbar geführt ist, die an
ihrer Unterseite wenigstens einen Tastkopf (32) mit Kontakt
stiften (34) trägt, daß die Trägerplatte mit Führungsmitteln
(52) versehen ist, für die auf dem Grundkörper (2) im
Bereich der Vakuumkassetten komplementäre Führungsmittel
(54) vorgesehen sind und daß an der Schlittenplatte ein an
der Trägerplatte angreifender Antrieb (29) vorgesehen ist,
mit dem die Trägerplatte gegen die Auflageflächen für
Leiterplatten verstellbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als
Führungsmittel zwei diagonal zur Auflagefläche der Leiter
platten (4) angeordnete Führungsbolzen (54) und in der
Trägerplatte (24) angebrachte Führungsbohrungen vorgesehen
sind, und daß die Höhe der Führungsbolzen kleiner ist als
der Arbeitshub der Trägerplatte.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
über die Oberseite der Trägerplatte (24) vorstehende
Führungsbolzen (26) vorgesehen sind, die in Führungs
bohrungen (28) in der Schlittenplatte (22) eingreifen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als
Antrieb ein senkrecht wirkender Hubzylinder (29) vorgesehen
ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß für
den Schlitten (14) am Grundkörper (2) zwei parallele
Führungsstangen (16) vorgesehen sind.
6. Vorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß
parallel zu einer der Führungsstangen (16) ein mit dem
Schlitten in Eingriff stehender Transportzylinder (44)
vorgesehen ist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an
der Unterseite der Tragplatte außerhalb der Projektion des
Umfangs der Leiterplatte (4) Kontaktstifte (40) angeordnet
sind, und daß jeder Vakuumkassette zugeordnet am Grundkörper
(2) feste Kontaktelemente (42) in einer diesen Kontakt
stiften entsprechenden Anordnung vorgesehen sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873739705 DE3739705A1 (de) | 1987-02-27 | 1987-11-24 | Vorrichtung zum pruefen elektronischer leiterplatten |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8703044U DE8703044U1 (de) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | Vorrichtung zum Prüfen elektronischer Leiterplatten |
DE19873739705 DE3739705A1 (de) | 1987-02-27 | 1987-11-24 | Vorrichtung zum pruefen elektronischer leiterplatten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3739705A1 true DE3739705A1 (de) | 1988-09-08 |
DE3739705C2 DE3739705C2 (de) | 1989-04-06 |
Family
ID=25862093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873739705 Granted DE3739705A1 (de) | 1987-02-27 | 1987-11-24 | Vorrichtung zum pruefen elektronischer leiterplatten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3739705A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4234837A1 (de) * | 1992-10-15 | 1994-04-21 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Baugruppen |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4100014C2 (de) * | 1991-01-02 | 1995-05-11 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Prüfvorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3757219A (en) * | 1971-12-15 | 1973-09-04 | A Aksu | Circuit board testing equipment |
DE8138143U1 (de) * | 1981-12-30 | 1982-05-19 | Ingun Prüfmittelbau GmbH & Co KG Elektronik, 7750 Konstanz | Vorrichtung zum pruefen einer elektronischen leiterplatte oder einer entsprechenden elektronischen baugruppe als pruefling |
-
1987
- 1987-11-24 DE DE19873739705 patent/DE3739705A1/de active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3739705C2 (de) | 1989-04-06 |
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