DE2800775C2 - - Google Patents

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Description

Die vorliegende Erfindung geht aus von Vorrichtungen zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten nach dem jeweiligen Oberbegriff der Ansprüche 1, 2 und 7.
Es sind bereits Vorrichtungen zum Prüfen von Leiterplatten bekannt. Sie beruhen grundsätzlich darauf, daß man Federkontakte an den Leiterbahnenden aufsetzt, mit denen die diesbezüglichen Messungen auf deren Funktions­ tüchtigkeit durchzuführen sind.
Bekannt ist es für derartige Prüfvorrichtungen, Adapter­ platten für die Anordnung der Kontaktstifte zu benutzen. Diese Kontaktstifte werden fest in die jeweilige Adapter­ platte (DE-OS 26 40 750) eingesetzt und nach Bedarf umgesteckt. Die zu prüfende Leiterplatte wird in die Vorrichtung eingelegt und die Vorrichtung wird zugeklappt. Die Kontaktstifte werden weder lateral noch vertikal bewegt. Für die Leiterplatte ist eine Hubvorrichtung vorgesehen. Um ein anderes, auf der Adapterplatte noch nicht eingestelltes Meßpunktpaar messen zu können, muß dort nach Entfernen der Leiterplatte die Adapterplatte herausgenommen und umgeändert werden.
Auch bei der Vorrichtung nach der DE-OS 26 28 428 ist ein Adapter vorgesehen, der, siehe hierzu auch Fig. 1, eine Anordnung aus vielen Säulen, drehbaren Blöcken und Gleitschienen ist, an denen sich am vorderen Ende je ein Kontaktstift befindet. Diese Kontaktstifte lassen sich durch entsprechendes Schwenken der Säulen und Verschieben der Schienen örtlich verstellen. Sie bleiben dann aber in dieser Stellung stehen. Für das vorangehend erwähnte Verstellen ist dort eine Manipulatorvorrichtung mit einem einzigen Stift vorgesehen. Mit diesem einen Stift kann mit Hilfe dieses Manipulators ein Kontaktstift nach dem anderen örtlich verstellt werden, jedoch nicht dann, wenn bereits eine Leiterplatte in der Vorrichtung vorhanden ist. Ebenso wie bei der voranstehend beschriebe­ nen bekannten Vorrichtung fehlt es auch hier an Variabili­ tät und/oder Anpassungsfähigkeit.
Aus der DE-OS 20 13 070 ist eine Vorrichtung mit Adapter bekannt, bei der als Kontakte einzelne, nebeneinander angeordnete Scheiben (siehe Fig. 3) vorgesehen sind, die in einer Koordinatenrichtung über die Leiterplatte hinweggezogen werden. Ein Abheben dieser Scheiben von der Leiterplatte ist erkennbar nicht vorgesehen. Bei einer solchen Vorrichtung ergeben sich beim Vorüberlaufen der Vielzahl dieser Kontaktscheiben über die Leiterplatte fortlaufend beliebige Kontaktkombinationen, aus denen die interessierenden Kontaktkombinationen erst nachträglich zu erfassen sind. Nicht möglich ist es dort, zwischen den Laufbahnen der einzelnen Kontaktscheiben liegende Punkte der Leiterplatte zu kontaktieren. Diese letztge­ nannte Vorrichtung bedingt die Verwendung einer Computer­ elektronik mit all ihrem Aufwand.
Aus der dem jeweiligen Oberbegriff der Ansprüche 1, 2 und 7 zugrunde gelegten US 37 87 768 sind zwei Typen von Vorrichtungen zum Prüfen von Leiterplatten bekannt. Das Prinzip der einen Vorrichtung der US 37 87 768 ist, daß dort mehrere, je eine gemeinsame Gruppe bildende Kontaktstifte (dort mit 24 und 47 bezeichnet) vorgesehen sind, die nicht einzeln beweglich auf der Oberfläche der Leiterplatte aufzusetzen sind. Die einzelnen Gruppen der Kontaktstifte lassen sich mit Hilfe von Achsbolzen translatorisch bewegen. Weiter gehören zu diesem Prinzip Maßnahmen, mit denen einzelne oder mehrere der nur gemeinsam in ihrer Vorschubrichtung zu bewegenden Kontakt­ stifte elektrisch mit den weiterführenden Leitungen zu verbinden sind. Es ist dort für den die vielen Kontakt­ stifte enthaltenden Kopf (siehe Fig. 5) vorgesehen, eine Schaltungsplatte in einen Schlitz einzusetzen, die das jeweilige Kontaktschema bestimmt.
Das zweite in dieser US 37 87 768 beschriebene Prinzip einer einschlägigen Vorrichtung weist nur einen einzelnen Kontaktstift (siehe dort Fig. 7) auf, wobei dieser Kontaktstift dort durch eine Vorrichtung bewegt wird, die senkrecht zueinander ausgerichtete Bolzen hat.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Vorrichtungen zum Prüfen von Leiterplatten anzugeben, mit denen sich auch Leiterplatten mit voneinander abweichendem Leiterbahnmuster und ggf. sogar voneinander abweichendem Rastermaß, problemlos prüfen lassen, d. h. einen Aufbau für solche Vorrichtungen zu finden, die Variabilität hinsichtlich der Kontaktstift-Anordnung und/oder -Betäti­ gung bieten.
Die Lösungen für diese Aufgabenstellung sind in den Patentansprüchen 1, 2 oder 7 angegeben. Weitere Ausgestaltungen gehen aus den Unteransprüchen hervor.
Die vorliegende Erfindung bietet eine Vorrichtung in jeweiliger Variation an, mit der sich Leiterbahnplatten auf Durchgang, Unterbrechung und/oder Isolationswiderstand überprüfen lassen. Es können dies Leiterplatten mit vorgege­ benem Raster der Meßpunkte oder ggf. auch Leiterplatten mit beliebiger Meßpunktanordnung sein. Die Raster- bzw. Meßpunkte werden immer exakt angesteuert, wobei mit Feder versehene Kontaktstifte in einer z-Achsenbewegung auf die jeweilige Meßpunktstelle auf der Leiterplatte aufgesetzt werden. Weitere Bewegungen führt die erfindungsgemäße Vorrichtung als x- und y-Achsenbewe­ gungen aus. Bei der Erfindung ist eine entsprechende Vielzahl von gefederten Kontaktstiften vorgesehen, die es ermöglichen, die einzelnen Punkte möglichst kurzfristig anzusteuern, ohne daß ein großer und somit kostspieliger Rechner- bzw. Verschaltungsaufwand anfällt, der rastergebunden ist, automatisch abläuft und somit Variationsmöglichkeiten vermissen läßt. Mit der Erfindung wird eine universell sowie auch mechanisch verstellbare Vorrichtung zur Aufnahme und rationellen Meßüberprüfung unterschiedlicher Leiterplattentypen und -größen geschaffen. Eine erfin­ dungsgemäße Vorrichtung ist vorteilhafterweise wesentlich vereinfacht, kostensparend und bietet auch universelle Anwendungsmöglichkeiten, wobei insbesondere als Ziel der Prüfung vorgesehen ist:
  • 1. die Leiterbahnunterbrechungen zu erkennen und die Fehlerstellen über­ sichtlich zu lokalisieren,
  • 2. unerlaubte Verbindungen (Schlüsse) zwischen zwei benachbarten Leiterbahnen zu erkennen und zu lokalisieren,
  • 3. Leiterbahnen auf ihre Verschleißfestigkeit zu prüfen, wahlweise mit relativ hohen Strömen bzw. hohen Spannungen zu belasten.
Dies wird dadurch erreicht, daß anstelle der üblichen, nur in der Achs­ bewegung von oben nach unten angeordneten zahlreichen einzelnen Fe­ derkontaktstifte auf die zu prüfende Leiterplatte unter Zuhilfenahme weiterer Achsbewegungen der mit Feder versehenen Kontaktstifte und/ oder der Leiterplatte die Kontaktstifte zu Kontaktpaaren oder Gruppen zusammengefaßt und auf Kontaktträgerplatten oder Kontakt­ trägerleisten angeordnet sind, wobei durch ein bestimmtes Kontaktpaar oder ein Vielfaches von Kontaktpaaren durch sequentes Aufsetzen auf den Leiterbahnenden der Leiterplatte die Meßüberprüfung durch­ führbar ist.
Nachstehend wird die Erfindung anhand konkreter Ausführungsbeispiele unter Hinweis auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine Draufsicht auf die Verfahrensanordnung und Vorrichtung zur elektr. Funktionsmeßprüfung einseitiger und doppelsei­ tiger, durchkontaktierter unbestückter Leiterplatten, deren Meßpunkte auch außerhalb der Raster liegen, in einem ersten Ausführungsbeispiel,
Fig. 2 eine Draufsicht in Pfeilrichtung nach der Linie A-A der Fig. 1 mit den dargestellten Kontaktträgerplatten und dar­ in angeordneten Kontaktstiften in Wirkstellung auf den dazwischen geführten Prüfling,
Fig. 3 eine vergrößert gezeichnete Schnittdarstellung nach der Fig. 2 in Wirkstellung der Kontaktstifte auf den Prüfling,
Fig. 4 eine Draufsicht auf die Vorrichtung nach der Fig. 1, deren Meßpunkte alle im Raster liegen, in einem zweiten Ausführungsbeispiel,
Fig. 5 einen Querschnitt in Pfeilrichtung nach der Linie B-B der Fig. 4 mit seitlich bewegbaren Kontaktträgerleisten und da­ rauf angeordneten Kontaktstiften,
Fig. 6 eine Draufsicht auf die Vorrichtung mit seitlich bewegbarer Leiterplatte und einer ebenfalls seitlich bewegbaren Kontaktträgerleiste mit in einem Raster da­ rauf angebrachten Kontaktstiften, wobei die zweite Kon­ taktträgerleiste feststeht, in einem dritten Ausführungsbei­ spiel,
Fig. 7 eine Seitenansicht nach der Fig. 6,
Fig. 8 eine Draufsicht auf die Vorrichtung mit beweglichen Kontaktleisten und jeweils einem darauf an­ gebrachten Kontaktstift zur Ansteuerung in unterschied­ lichen Bewegungsrichtungen auf die Leiterplatte, in einem vierten Ausführungsbeispiel,
Fig. 9 eine Seitenansicht nach der Fig. 8,
Fig. 10 eine Draufsicht auf die Vorrichtung mit seitlich bewegbarer Leiterplatte und rechtwinklig dazu auf je einer Achse angebrachten 2 Kontaktstiften, in einem fünften Ausführungsbeispiel,
Fig. 11 einen Querschnitt in Pfeilrichtung nach der Linie C-C nach der Fig. 10,
Fig. 12 eine Draufsicht auf die Vorrichtung nach der Fig. 10 mit seitlich bewegbarer Leiterplatte und rechtwinklig dazu auf je einer Achse und in 3 Richtungen beweglich angebrachten 4 Kontaktstiften, in einem sechsten Ausführungsbeispiel,
Fig. 13 einen Querschnitt in Pfeilrichtung nach der Linie D-D nach der Fig. 12.
Gemäß den Fig. 1, 2 und 3 ist der Erfindungsgegenstand zur elektr. Prüfung einseitiger und doppelseitiger, durchkontaktierter und un­ bestückter Leiterplatten auch außerhalb eines Rasters zu ihren Meßpunkten liegend, dargestellt. Hierbei besteht das Meßprinzip da­ rin, den Anfang als Geber 1 (Fig. 3) einer Leiterbahn 2 auf der Vor­ derseite und das Ende als Nehmer 3 mittels der durchmetallisierten Löcher 4 auf der Rückseite auf Stromdurchlaß zu messen. Dabei sind die Kontaktstifte 5 und 6 zum Meßvorgang rasterförmig in einen ca. 20 bis 100 mm Raster auf zwei senkrecht gegenüberstehenden Kon­ taktträgerplatten 7, 7′ (Fig. 2) so angeordnet, daß jeder Kontakt­ stift einzeln angesteuert und pneumatisch oder in ähnlicher Weise in die Z-8 Bewegungsrichtung betätigt werden kann. Auch ist nach der Fig. 1 die Möglichkeit gegeben, daß die Kontaktträgerplatten 7, 7′ eine den Hub X-9 bzw. Y-10 Bewegung durchführen können. Die Vorrichtung dazu besteht grundsätzlich aus einem Kastenrahmen 11, in dem je zwei längs- und querparallel zueinander verlaufende Achsbolzen 12, 13 und 14, 15 fest angeordnet sind, auf denen die seitlich verschieb­ baren Kontaktträgerplatten 7, 7′ mit darin rasterförmig und recht­ winklig dazu angebrachten Kontaktstiften 5 und 6 geführt sind, wobei zwischen den Kontaktträgerplatten ein Führungsrahmen 16 zum Aufsetzen und Festhalten einer zu prüfenden Leiterplatte 17 vor­ gesehen ist.
Beispielsweise mittels eines an sich bekannten nicht zur Erfindung gehörenden und somit nicht dargestellten Schrittmotor- oder Gleich­ strommotorantriebes der X-9 oder Y-10 Bewegung durch die Achsen 18, 19 mit entsprechender elektronischer Ansteuerung können durch diese Bewegung aller Kontaktstifte alle beliebigen Meßpunktpaare auf der zwischen den Kontaktträgerplatten 7, 7′ geführten Leiterplatte 17 an ein Meßsystem angeschlossen werden, und zwar in der Weise, in dem der Meß­ punkt P 1 20 dadurch angefahren wird, daß die erste Kontaktträger­ platte 7 den Weg X 1-21 und Y 1-22 zurücklegt und der Kontakt­ stift D 3 in Wirkstellung gebracht wird (Fig. 1). Auf die gleiche Weise wird der gewünschte Endpunkt auf der anderen Seite der Leiterplatte 17 durch entsprechende X-9, Y-10 und Z-8-Bewegung unter Mithilfe der zweiten Kontaktträgerplatte 7′ erreicht. Das Adaptieren von Meß­ punkten in der vorbeschriebenen Weise erfolgt dabei wie in Fig. 3, Ziffer 5, 6 dargestellt, so daß alle Arten der Durchgangsmessung einer bestimmten Leiterbahn möglich sind. Durch Adaptieren von je­ weils einem Meßpunkt zweier benachbarter Leiterbahnen können Isola­ tionsmessungen durchgeführt werden. Somit hat eine Leiterplatte immer dann keine Isolationsfehler, wenn bei solcher Meßpunktadaption grund­ sätzlich keine Durchgänge gemessen werden.
Nach den Fig. 4 und 5 ist gleichfalls eine Vorrichtung als Kasten­ rahmen 23 vorgesehen, in welchem die zu messende Leiterplatte 24 auf einen Führungsrahmen 25 aufgesetzt und gehalten wird, wobei die zu prüfende Leiterplatte unter den in der X-Achse beweglich und ver­ schiebbaren Kontaktträgerleisten 26, 27 positioniert wird. Gleichzei­ tig ist jede dieser Kontaktträgerleisten im Raster R der Leiterplatte 24 mit beispielsweise pneumatisch oder magnetisch angetriebenen mit Feder versehenen Kontaktstiften 28 versehen, die in senkrechter Richtung auszufahren sind. Zur Durchgangsmesung einer solchen Leiterbahn werden dabei die Kontakt­ trägerleisten, beispielsweise durch einen üblichen Schrittmotor- oder Gleichstrommotorantrieb 29 so bewegt, daß diese sich genau auf den Koordinaten des Anfangs- und des Endpunktes einer Leiterbahn befinden, worauf dann die jeweils über den Endpunkten einer Leiterbahn sich be­ findlichen Kontaktstifte 28 in der senkrechten Z-Bewegungs­ richtung ausgefahren werden. Befinden sich zwei Meßpunkte einer Leiterbahn auf der gleichen Koordinatenebene, dann werden die entsprechenden Kontaktstifte 28 der gleichen Kontaktträger­ leiste ausgefahren. In diesem Zusammenhang werden Isolationsmes­ sungen, d. h. , wenn keine Verbindung zwischen den benachbarten Leiterbahnen besteht, durch Adaption von jeweils einem Meßpunkt auf zwei benachbarte Leiterbahnen durchgeführt.
Gemäß den Fig. 6 und 7 erfolgt die Meßüberprüfung nach dem glei­ chen Prinzip wie nach den Fig. 4 und 5 geschildert und dargestellt. Lediglich erfolgt hierbei der Antrieb und die Bewegung der Leiter­ platte 30 über eine Vorrichtungsanordnung, in der beispielsweise links und rechts eine Rollenachse 31, 32 gelagert ist, zwischen denen ein Rollenband 33 gespannt und die Leiterplatte 30 aufgelegt und X-beweglich geführt ist. Auch die Kontaktträgerleiste 34 ist dabei X-beweglich mittels bekanntem Antrieb 34′ angeordnet, während in vorteilhafter Weise die Kontaktträgerleiste 35 fest an­ gebracht ist und keine Bewegung durchführt, wobei diese fehlende Bewegung durch die entsprechende X-Bewegung der Leiterplatte 30 ersetzt wird. Der Vorteil dieser Konstruktionsanordnung wird in praxisnaher Anlehnung darin gesehen, daß bei der kontinuierlichen Meßüberprüfung mittels der Kontaktstifte in der senkrechten Z-Bewegungsrichtung von links nach rechts die Leiterplatte 30 zur Entnahme frei wird und die nächste strichpunktiert gezeichnete Leiterplatte 36 unmittelbar folgen kann. Auf diese Weise werden die sonst üblich notwendig werdenden Umrüstzeiten weitgehend ein­ gespart.
In Abwandlung zu den vorgenannten Ausführungsbeispielen wird nach den Fig. 8 und 9 ein weiteres Ausführungsbeispiel aufgezeigt. Hier­ nach wird im Sinne des Erfindungsvorschlags die Verfahrensanordnung und Vorrichtung zur elektrischen Meßüberprüfung von einseitigen und doppelseitigen- durchkontaktierten und nicht kontaktierten Leiter­ platten, deren Leiterbahnendpunkte nicht im Raster liegen, beschrieben. Nach dieser Ausführungsform ist die zu prüfende Leiterplatte 37 in den Kastenrahmen 38 der Vorrichtung in den Führungsrahmen 39 eingelegt und gehalten. Mittels den längsbeweglich zueinander angeordneten Achs­ bolzen 40, 41 sowie zwei weiteren querbeweglichen Achsbolzen 42, 43, auf denen zwei sich gegenüberliegende, senkrecht in Z-Richtung sich be­ wegende und angeordnete Kontaktstifte 44, 45 angebracht sind, wo­ bei mittels an sich bekannter Antriebe 46, 47, 48, 49 die Kontaktstifte auch die X- und Y- Bewegungsrichtung ausführen können, kann jeder beliebige Meßpunkt der Leiterplatte 37 erreicht und angefahren werden, so daß durch gleichzeitiges Positionieren beider Kontaktstifte 44, 45 am Anfang und am Ende einer Leiterbahn letztere elektrisch auf Durchgang gemessen werden kann. Auch ist hierbei die Möglichkeit geschaffen, durch gleichzeitiges Positionieren beider Kontakt­ stifte auf jeweils einen Meßpunkt für zwei benachbarte Leiterbahnen, die Meßüberprüfung auf unerlaubte Verbindungen (Isolation) zwischen zwei Leiterbahnen auszudehnen.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel zeigen die Fig. 10 und 11, wobei die Meßüberprüfung nach dem gleichen Prinzip wie nach den Fig. 8 und 9 aufgebaut und durchgeführt werden kann. Durch diesen kon­ struktiven Aufbau in der bereits vorgeschriebenen Weise bedingt, ist es hiernach möglich, daß die Leiterplatte 50 in X-Achsenrichtung querbeweglich angeordnet ist. Dabei bewegt sich der Kontakt­ stift 51 einmal in der Y-Achsenrichtung ebenfalls querbeweglich so­ wie zum anderen auch in senkrechter Z-Achsenrichtung, während der Kontaktstift 52 in der X-, Y-Achsenrichtung querbeweglich und in der Z-Achsenrichtung senkrecht beweglich angebracht ist. Die querbewegliche X-Achsenrichtung der Leiterplatte 50 ersetzt dabei die für den Kontaktstift 51 fehlende X-Bewegung des Achsbolzens 143. Ein besonderer Vorteil dieser Ausführung wird darin gesehen, daß bei kontinuierlicher Meßüberprüfung von links nach rechts die Leiter­ platte 50 zur Entnahme frei wird und die nächste Leiterplatte folgen kann, was wiederum erfindungsgemäß die sonst üblichen Umrüstzeiten erspart.
Schließlich wird noch ein weiteres Ausführungsbeispiel nach den Fig. 12 und 13 beschrieben, dessen Prinzip ebenfalls den letzte­ ren Ausführungsbeispielen gleichzusetzen ist. Der Unterschied be­ steht lediglich darin, daß mehrere und zwar die in allen drei Rich­ tungen beweglichen und mittels der üblichen Antriebe 56, 57, 58 quer­ beweglichen Kontaktstifte 53, 54, 55 über der zu prüfenden Leiterplatte 59 angeordnet sind. Auf diese Weise wird erreicht, daß alle Anfangspunkte der Leiterbahnen von links nach rechts durch die X-Bewegung der Leiterplatte und der Y- und Z-Bewegung des Kontaktstiftes 60 mittels dessen üblichen Antriebes 61 abgefahren werden. Die Leiterbahnenden werden dann je nach ihrer geographischen Lage von den beweglichen Meßpunkten analog den Kontaktstiften 53, 54, 55 angefahren und entsprechend auf ihre Funktionstüchtigkeit geprüft. Erfindungsgemäß können somit die Positionierzeiten wesent­ lich verkürzt werden, insbesondere deswegen, da während eines Meß­ vorganges zwischen den Kontaktstiften 60 und 53 die Kon­ taktstifte 54 oder 55 bereits für den folgenden Meßvorgang in ihre Position gehen können.

Claims (10)

1. Vorrichtung zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten,
mit zu jeweils einer Gruppe zusammengefaßt angeordneten Kontaktstiften, die in - bezogen auf die Ausrichtung der in der Vorrichtung anzuordnenden Leiterplatten - vertikaler (z-)Richtung in der Vorrichtung bewegbar angeordnet sind,
mit Antriebseinrichtungen für translatorische Relativbewe­ gung zwischen der Leiterplatte und der jeweiligen der Kontaktstiftgruppen in einer zur vertikalen Richtung senkrechten Koordinatenrichtung (x, y) der Ebene der Leiterplatte,
gekennzeichnet dadurch,
daß die Kontaktstifte (5, 6) auf zwei Kontaktträgerplatten (7, 7′) verteilt in beiden Koordinatenrichtungen (x; y) der Ebene der Leiter­ platte (17) ausgerichtet im Rastermaß angeordnet sind;
daß für die jeweilige Kontaktträgerplatte (7, 7′) die zugeordneten Antriebseinrichtungen (18, 19) Hubbewegungen (x-9; y-10) der jeweili­ gen Kontaktträgerplatte (7, 7′) ausführen, so daß mit jeweils einem der Kontaktstifte (5, 6) ein beliebiges Meßpunktpaar (P 1-20) zu erreichen ist;
und daß die Kontaktstifte (5, 6) paarweise in Folge auf die Leiterplatte (17) aufsetzbar sind (Fig. 1 bis 3).
2. Vorrichtung zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten,
mit zu jeweils einer Gruppe zusammengefaßt angeordneten Kontaktstiften, die in - bezogen auf die Ausrichtung der in der Vorrichtung anzuordnenden Leiterplatten - vertikaler (z-)Richtung in der Vorrichtung bewegbar angeordnet sind,
mit Antriebseinrichtungen für translatorische Relativbewe­ gung zwischen der Leiterplatte und der jeweiligen der Kontaktstiftgruppen in einer zur vertikalen Richtung senkrechten Koordinatenrichtung (x, y) der Ebene der Leiterplatte,
gekennzeichnet dadurch,
daß die Kontaktstifte (28) zu Gruppen im Raster angeordnet sich an Kontaktträgerleisten (26, 27, 34) befinden, die in einer Koordinatenrichtung (x) beweglich sind, so daß die Relativbewegung zwischen der Leiterplatte (24, 30) und der jeweiligen Kontaktträgerleiste (26, 27; 34, 35) bewirkt ist und
daß die Kontaktstifte (28) zu einem oder mehreren Paaren in Folge auf die Oberfläche der Leiterplatte aufsetzbar sind (Fig. 4, 5; 6, 7).
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, gekennzeichnet dadurch, daß die Kontaktträgerleisten (26, 27) durch je eine Antriebseinrichtung (29) bewegbar sind (Fig. 4 bis 7).
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, gekennzeichnet dadurch,
daß die eine der Kontaktträgerleisten (35) feststehend ist und
daß eine Antriebseinrichtung auf eine Einrichtung (33) wirksam ist, mit der die Trägerplatte (30) in der vorgesehenen Koordinatenrichtung (x) relativ zu dieser feststehenden Kontaktträgerleiste (35) bewegbar ist (Fig. 6 und 7).
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, gekennzeichnet dadurch, daß die Antriebseinrichtung (31) für die Einrichtung (33) zum Transport der Leiterplatte (30) zur Entnahme und Nachfolge der nächsten vorzeitig einführbaren Leiter­ platte (36) ausgebildet ist (Fig. 6).
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet dadurch, daß die Kontaktstifte (5, 6; 28, 53, 60) zusammen mit den Kontaktträgerplatten (7, 7′) oder -leisten (26, 27) austauschbar angeordnet sind.
7. Vorrichtung zum Prüfen von unbestückten Leiterplatten, mit mit Antriebseinrichtungen versehenen Achsbolzen, an denen in Längsrichtung dieser Achsbolzen verschiebbare Kontaktstifte angebracht sind, die in Richtung senkrecht zur Ebene der Leiterplatte steuerbar auf die Oberfläche der Leiterplatte aufzusetzen sind und wobei ein jeder Achsbolzen in einer Koordinatenrichtung der Ebene der Leiterplatte ausgerichtet ist, gekennzeichnet dadurch, daß die Kontaktstifte (44, 45; 51, 52; 53, 54, 55, 60) einzeln an solchen Achsbolzen (42, 43, 143) quer beweglich (y-Richtung) angebracht sind, die (Fig. 8 bis 13) in der einen Koordinatenrichtung (y) der Ebene der Leiterplatte (37, 50) ausgerichtet und die in der zweiten Koordinatenrichtung (x) der Ebene der Leiterplatte (37, 50) querbeweglich mit den Antriebseinrichtun­ gen (46, 47, 48, 49) verschiebbar angeordnet sind.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, gekennzeichnet dadurch, daß vier Achsbolzen mit je einem Kontaktstift (53, 54, 55, 60) vorgesehen sind (Fig. 12).
9. Vorrichtung nach Anspruch 7 oder 8, gekennzeichnet dadurch, daß bei einer Ausführung mit einem in der zweiten Koordinatenrichtung (x) nicht querverschiebbaren Achsbolzen (143; Fig. 10 bis 13) eine Antriebseinrichtung auf eine Transporteinrichtung wirkt, mit der die Leiterplatte (50, 59) in Richtung der zweiten Koordinatenrichtung (x) der Ebene der Leiterplatte verschiebbar ist (Fig. 10, 12).
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, gekennzeichnet dadurch, daß die Antriebseinrichtung für die Einrichtung zum Transport der Leiterplatte die Entnahme der Leiterplatte und die Nachfolge der nächsten vorzeitig einführbaren Leiterplatte ermöglicht (Fig. 10 bis 13).
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4417580A1 (de) * 1993-09-15 1995-03-16 Hewlett Packard Co Testen von elektronischen Anordnungen unter Verwendung der Rotortechnik zum Anordnen der Fühler
CN110031658A (zh) * 2012-11-21 2019-07-19 康拉德有限责任公司 用于测试工件的方法及装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2533403A1 (fr) * 1982-09-17 1984-03-23 Orion Electronic Sarl Procede de controle de circuits electriques et installation pour la mise en oeuvre de ce procede
FR2533402B1 (fr) * 1982-09-17 1985-10-18 Gerty Table pour testeur universel de circuits imprimes nus
GB8622878D0 (en) * 1986-09-23 1986-10-29 Marconi Instruments Ltd Electrical interface arrangement
EP0359861A1 (de) * 1988-09-23 1990-03-28 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum elektrischen Prüfen von grossflächigen Verdrahtungsträgern
US5107206A (en) * 1990-05-25 1992-04-21 Tescon Co., Ltd. Printed circuit board inspection apparatus
US5543726A (en) * 1994-01-03 1996-08-06 International Business Machines Corporation Open frame gantry probing system
DE4441347C2 (de) * 1994-11-21 1998-10-29 Peter Fritzsche Verfahren zum Prüfen von elektronischen Schaltungen auf Leiterplatten und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
DE20005123U1 (de) 2000-03-20 2001-08-02 atg test systems GmbH & Co. KG Reicholzheim, 97877 Wertheim Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2013070A1 (de) * 1970-03-19 1971-09-30 Licentia Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung von unbestuckten gedruckten Schaltungs platten
US3787768A (en) * 1970-12-25 1974-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Inspection apparatus for printed circuit boards
DE2628428C3 (de) * 1976-06-24 1979-02-15 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Adapter zum Verbinden von Anschluß- und/oder Prüfpunkten einer Baugruppe mit einer Mefischaltung
DE2640750A1 (de) * 1976-09-10 1977-11-17 Ingun Handels Gmbh Vorrichtung zum pruefen einer elektronischen leiterplatte

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4417580A1 (de) * 1993-09-15 1995-03-16 Hewlett Packard Co Testen von elektronischen Anordnungen unter Verwendung der Rotortechnik zum Anordnen der Fühler
CN110031658A (zh) * 2012-11-21 2019-07-19 康拉德有限责任公司 用于测试工件的方法及装置
CN110031658B (zh) * 2012-11-21 2021-11-30 康拉德有限责任公司 用于测试工件的方法及装置

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DE2800775A1 (de) 1979-07-12

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