DE3731787A1 - Anordnung von mehreren ic's auf einem bandstreifen aus isoliermaterial - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anordnung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Es ist bereits bekannt, zur rationellen Bestückung von Leiterplatten und dergleichen mit IC's (integrierten Schalt­ kreisen) das sogenannte TAB-Verfahren (tape automated bonding) anzuwenden. Es ist auch bekannt, bei Flüssigkri­ stall-Anzeigezellen die erforderlichen Ansteuerschaltkreise direkt auf einer der beiden Deckplatten anzuordnen. Die Deckplatten bestehen bevorzugt aus Glas und tragen Leiter­ bahnen, die mit den Anschlüssen der Ansteuer-IC's verbunden werden. Zum Aufbringen der IC's eignet sich das TAB-Ver­ fahren.

Um die optische Darstellung der Flüssigkristall-Anzeigeflä­ chen jedoch nicht zu beeinträchtigen, werden an die Art und Form der Führung der Leiterbahnen besondere Anforderungen gestellt, die sich nur erfüllen lassen, wenn bereits die Anordnung der IC's und der Leiterbahnen auf dem Bandstreifen oder Film (tape) entsprechend getroffen sind.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung der IC's und der zugehörigen Leiterbändchen auf einem Bandstreifen für automatisierte Bestückung anzugeben, die eine sehr raumsparende Anordnung der IC's auf Leiter­ platten, insbesondere auf Glassubstraten von Flüssigkri­ stall-Anzeigezellen, ermöglicht.

Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Patentan­ spruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.

Ein wesentlicher Vorteil der Erfindung besteht darin, daß das TAB-Verfahren in einfacher Weise bei der raumsparenden Bestückung, insbesondere von Leiterplatten auf Glasbasis (chip on glas), anwendbar ist. Besonders geeignet ist die beschriebene Anordnung der IC's mit den zugehörigen Leiter­ bändchen zum Aufbringen von Ansteuer-IC's auf die gläsernen Deckplatten von Flüssigkristall-Anzeigevorrichtungen. Auch ist vorteilhaft, daß die Packungsdichte der IC's auf dem Bandstreifen erhöht werden kann.

Anhand des in der Figur dargestellten Ausführungsbeispiels wird die Erfindung nachfolgend näher erläutert.

Die Figur zeigt einen Abschnitt eines für das TAB-Verfahren geeigneten Bandstreifens mit gemäß der Erfindung angeordne­ ten IC's und zugehörigen Leiterbändchen.

Der Bandstreifen 1 besteht aus einem flexiblen Band aus Isoliermaterial, z. B. aus einem Kaptonfolienband. Der Bandstreifen 1 besitzt am Rande, ähnlich wie ein Kinofilm, eine Perforation 2, das sind Lochreihen mit konstanten Abständen. Auf diesem Bandstreifen 1 sind eine Vielzahl von IC's 5 angebracht, deren Anschlüsse als dünne Leiterbahnen­ bändchen 6 und 7 ebenfalls auf dem Bandstreifen 1 angebracht sind. Um ein Aufbringen und Kontaktieren dieser IC's auf einer Leiterplatte bzw. einem Glassubstrat zu ermöglichen, weist dieser Bandstreifen Durchbrüche 3 und 4 als sogenannte Kontaktierungsfenster 3 und 4 auf, die von den Leiterbahnen 6 und 7 freitragend überspannt werden. An diesen freiliegen­ den Strecken der Leiterbahnen erfolgt die Kontaktierung mit den Leiterbahnen auf dem Substrat, z. B. einer gläsernen Deckplatte einer Flüssigkristall-Anzeigezeile. Im Bereich der Kontaktierungsfenster bilden die Leiterbahnen 6, 7 freitragende Leiterbändchen.

Um nun auf den insbesondere als Deckplatten für Flüssigkri­ stall-Anzeigevorrichtungen ausgebildeten Leiterplatten eine das Betrachtersichtfeld nicht störende und die Deckplatten möglichst wenig vergrößernde Anordnung der Ansteuer-IC's zu ermöglichen, sind die Kontaktierungsfenster 4 für die Bus­ leitungen 6 zu beiden Seiten des IC 5 jeweils zwischen dem IC 5 und den Löcherreihen der Perforation 2 des Bandstrei­ fens 1 angeordnet.

Die Ausgangsleitungen 7 des IC 5 befinden sich auf einer Seite des IC 5. Das Kontaktierungsfenster 3 für die Aus­ gangsleitungen 7 ist in Längsrichtung des Bandstreifens 1 zum IC 5 versetzt angeordnet. Die Längsausdehnung des Kon­ taktierungsfensters 3 ist senkrecht zur Längsrichtung des Bandstreifens 1. Die Ausgangsleitungen 7 verlaufen im we­ sentlichen parallel zueinander, zumindest in dem Bereich, in dem sie das Kontaktierungsfenster 7 freitragend überspannen. Die Leiterbahnen 7 verlaufen also im Bereich des Kontaktie­ rungsfensters 3 im wesentlichen parallel zur Längsrichtung des Bandstreifens 1.

Die Busleitungen 6 verlaufen in dem Bereich, in dem sie die Kontaktierungsfenster 4 zu beiden Seiten des IC 5 überspan­ nen, im wesentlichen senkrecht zu den Längskanten des Band­ streifens 1.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist das Rastermaß der Busleitungen 6 größer als das der Ausgangsleitungen 7, insbesondere etwa zwei mal so groß. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel besaßen die Leiterbahnen der Ausgangs­ leitungen 7 eine Breite von etwa 100 µm bei einem Abstand von etwa 100 µm, also ein Rastermaß von etwa 0,2 mm.

Die Leiterbahnen der Busleitungen 6 besaßen bei einer Breite von etwa 150 µm einen Abstand von etwa 200 µm, also ein Rastermaß von etwa 0,35 mm. Die Rastermaßangaben beziehen sich bevorzugt auf die Bereiche, in denen die Leiterbahnen als freitragende Bändchen die Kontaktierungsfenster 3 bzw. 4 überspannen.

Die Kontaktierungsfenster 3 bzw. 4 sind bevorzugt schlitz­ förmig ausgebildete Durchbrüche in dem Bandstreifen 1 aus Isolierfolie. Die beschriebene Anordnung der IC's auf den Bandstreifen ermöglicht eine so dichte Packung der IC's, daß jeweils nur zwei Perforationsöffnungen 2 einer IC-Anordung mit den zugehörigen drei Kontaktierungsfenstern 3, 4 nebst zugehörigen Bus- und Ausgangsleitungen 6, 7 zugeordnet sind.

Claims (5)

1. Anordnung vom mehreren IC's mit zugehörigen Bus- und Ausgangsleitungen in Form von Leiterbändchen auf einem Band­ streifen aus Isoliermaterial, der von den Leiterbändern überspannte Kontaktierungsfenster sowie seitlich eine Perfo­ ration aufweist, wobei die Perforationsöffnungen bezüglich ihrer Lage der Lage der IC's, der Leiterbändchen und der Kontaktierungsfenster fest zugeordnet sind (TAB), dadurch gekennzeichnet, daß für jeden IC zwei seitlich des IC angeordnete Kontaktierungsfenster für die Busleitungen vorgesehen sind und die sie überspannenden Busleitungen im wesentlichen quer zur Längsrichtung des Bandstreifens neben­ einanderliegend angeordnet sind und daß für jeden IC ein in Längsrichtung des Bandstreifens zum IC versetztes Kontaktie­ rungsfenster für die Ausgangsleitungen vorgesehen ist, dessen sie überspannende Ausgangsleitungen im wesentlichen in Längsrichtung des Bandstreifens nebeneinanderliegend angeordnet sind.

2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Rastermaß für die Ausgangsleitungen kleiner, insbesonde­ re nur etwa halb so groß gewählt ist als das Rastermaß für die Busleitungen.

3. Anordnung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Kontaktierungsfenster für die Aus­ gangsleitungen schlitzförmig ausgebildet und mit den Längs­ kanten quer zur Längsrichtung des Bandstreifens angeordnet ist.

4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktierungsfenster für die Bus­ leitungen schlitzförmig ausgebildet und mit den Längskanten im wesentlichen parallel zur Längsrichtung des Bandstreifens angeordnet sind.

5. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeich­ net durch die Verwendung zur Bestückung von Flüssigkristall- Anzeigevorrichtungen in der Weise, daß die IC's als An­ steuerschaltkreise direkt auf eine gläserne Deckplatte der Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung aufgebracht werden und die Leiterbändchen mit Leiterbahnen auf der Deckplatte elektrisch leitend verbunden werden, wobei die Ausgangslei­ tungen mit den Leiterbahnen zu den Anzeigesegmenten der Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung und die Busleitungen mit den die Daten- und Steuerleitungen bildenden Leiterbahnen verbunden werden.