DE3716106C1 - A process for the powder-metallurgical production of dispersion-hardened copper alloys - Google Patents

Abstract

The invention relates to a process for the powder-metallurgical production of copper-based alloys dispersion-hardened with nitrides by producing powders or granules from alloys of copper with nitride-forming elements and treating these powders during or after their preparation with nitrogen-containing compounds in such a way that precipitation of stable nitrides takes place in the matrix of the copper powders which are, after compacting and deformation, processed especially by extrusion to give copper-based dispersion-hardened semifinished products.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur pulvermetallur­ gischen Herstellung von mit Nitriden und/oder Carbonitriden dispersionsgehärteten Legierungen auf der Basis von Kupfer.The invention relates to a method for powder metallurgy Chemical production of dispersion-hardened with nitrides and / or carbonitrides Alloys based on copper.

Aufgrund ihrer hohen thermischen Stabilität und der prak­ tischen Unlöslichkeit von Stickstoff in Kupfer sind hoch­ schmelzende Nitride, wie TiN, ZrN, HfN, sowie die Nitride des Vanadiums, Niobs, Tantals und des Aluminiums, Siliziums oder Bors als Dispersoid vor allem bei hohen Temperaturen hervorragend geeignet. Aufgrund der geringen Diffusion von Stickstoff in Kupfer selbst bei hohen Temperaturen war man bisher bei der Dispersionshärtung des Kupfers mit Nitriden auf das Mischen von Nitridpulvern mit Kupferpulvern und der weiteren Verarbeitung durch Kompaktieren und Strangpressen angewiesen. Da Nitridteilchen in der für eine gute Disper­ sionshärtung unabdingbar erforderlichen Feinheit (Teilchen­ durchmesser kleiner als 0,1 µm) sowie dementsprechend feine Kupferpulver nur mit großen Aufwand hergestellt werden können und bei deren Verarbeitung zudem technische Probleme, wie ein pyrophores Verhalten, auftreten, sind nitriddisper­ sionsgehärtete Kupferlegierungen mit den erforderlichen Eigenschaften nicht bekannt.Because of their high thermal stability and prak The insolubility of nitrogen in copper is high melting nitrides, such as TiN, ZrN, HfN, and the nitrides of vanadium, niobium, tantalum and aluminum, silicon or Bors as a dispersoid, especially at high temperatures excellently suited. Due to the low diffusion of One was nitrogen in copper even at high temperatures so far in the case of dispersion hardening of copper with nitrides on the mixing of nitride powders with copper powders and the further processing by compacting and extrusion reliant. Because nitride particles in the for a good disper ion hardening indispensable required fineness (particles diameter less than 0.1 µm) and accordingly fine Copper powder can only be produced with great effort can and also technical problems when processing them, like pyrophoric behavior, are nitride disper ion-hardened copper alloys with the required Properties not known.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein technisch realisierbares Verfahren zur Dispersionshärtung von Kupfer mit Nitriden zu entwickeln, das die hervorragende Stabilität der Nitride in einer Kupfermatrix voll zur Geltung bringen kann.The invention is therefore based on the object Technically feasible process for dispersion hardening to develop copper with nitrides, which is the excellent Full stability of nitrides in a copper matrix Can apply.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe entsprechend dem Kenn­ zeichen von Patentanspruch 1 durch Herstellung von Granulaten oder Pulvern aus Kupferlegierungen mit kleinen Anteilen an nitridbildenden Elementen gelöst, welche während oder nach ihrer Herstellung mit stickstoffhaltigen Verbin­ dungen, wie NH₃ oder CuCN, in Kontakt gebracht werden. Bei erhöhten Temperaturen oder bei intensiven Vermahlen geben diese dann aufgrund der kurzen Diffusionswege den Stickstoff an die nitridbildenden Elemente ab, so daß eine feinver­ teilte Nitriddispersion in den Kupferpulvern zur Ausschei­ dung kommt.According to the invention, this object is achieved in accordance with the characteristic of claim 1 by producing granules or powders made of copper alloys with small amounts of nitride-forming elements, which are brought into contact with nitrogen-containing compounds, such as NH ₃ or CuCN, during or after their production. At elevated temperatures or with intensive grinding, these then give off the nitrogen to the nitride-forming elements due to the short diffusion paths, so that a finely divided nitride dispersion in the copper powders is eliminated.

Beispiel 1example 1

Legierungen des Kupfers mit 1,2 Gew.-% Titan oder mit 1,4 Gew.-% Zirkonium wurden durch Einbringen von Kupfer-Titan bzw. Kupfer-Zirkonium -Vorlegierungen mit 30 Gew.-% Titan bzw. 50 Gew.-% Zirkonium in eine desoxidierte Kupferschmelze unter einer Stickstoffatmosphäre hergestellt und mit Stick­ stoff als Treibgas zu Pulvern mit einem mittleren Korndurch­ messer von etwa 35 µm verdüst. Diese Pulver wurden dann im Wirbelbett-Verfahren in einer NH₃-Atmosphäre bei einer von 300 auf 550° C ansteigenden Temperatur zu Pulvern mit einer feinverteilten Nitriddispersion verarbeitet: nach einer Behandlungszeit von 45 Minuten enthielten diese Pulver etwa 2 bis 3 Volumen-% einer feinen Dispersion von TiN bzw. ZrN mit einer Teilchengröße von weniger als 0,15 µm. Die Pulver wurden dann unter einer Stickstoffatmosphäre gelagert und kalt mit einem Druck von ca. 100 N/mm² zu Zylindern verpreßt, welche im Anschluß daran in Kupferblech eingemantelt und evakuiert wurden. Nach einer heißisostatischen Druckbehand­ lung mit einem Druck von 1000 bar bei einer Temperatur von 700° C resultierte ein zylindrischer Formkörper mit einer Dichte von 99,7 %, welcher im Anschluß daran zu Profilen stranggepreßt wurde, welche eine Dichte von 99,9 % aufwiesen. Diese zeigten noch bei 800° C Festigkeitswerte bis 180 N/mm² sowie eine gute elektrische Leitfähigkeit von 89 % IACS.Alloys of copper with 1.2% by weight of titanium or with 1.4% by weight of zirconium were made by introducing copper-titanium or copper-zirconium master alloys with 30% by weight of titanium or 50% by weight Zirconium is produced in a deoxidized copper melt under a nitrogen atmosphere and atomized with nitrogen as the propellant gas to form powders with an average grain diameter of approximately 35 µm. These powders were then processed in a fluidized bed process in an NH ₃ atmosphere at a temperature rising from 300 to 550 ° C. to give powders with a finely divided nitride dispersion: after a treatment time of 45 minutes, these powders contained about 2 to 3% by volume of a fine one Dispersion of TiN or ZrN with a particle size of less than 0.15 µm. The powders were then stored under a nitrogen atmosphere and cold-pressed with a pressure of approx. 100 N / mm ² into cylinders, which were then encased in copper sheet and evacuated. After a hot isostatic pressure treatment with a pressure of 1000 bar at a temperature of 700 ° C resulted in a cylindrical molded body with a density of 99.7%, which was then extruded into profiles which had a density of 99.9%. These showed strength values of up to 180 N / mm ² at 800 ° C and good electrical conductivity of 89% IACS.

Beispiel 2Example 2

Legierungen des Kupfers mit 1,2 Gew.-% Titan oder 1,4 Gew.-% Zirkonium wurden, wie in Beispiel 1 beschrieben, hergestellt und mit Stickstoff zu Pulvern mit einem mittleren Korndurch­ messer von ca. 50 µm verdüst. Diese Pulver wurden in einer Kugelmühle in einer NH₃-Atmosphäre bei von 100 auf 350° C ansteigender Temperatur vermahlen. Nach einer Mahldauer von ca. 2 Stunden resultierte ein Granulat aus Kupferteilchen mit einer eingelagerten feinen Nitriddispersion von 2,5 bis 3,5 Volumen-% und einer Teilchengröße von weniger als 0,1 µm. Diese Pulver konnten in der in Beispiel 2 genannten Weise zu dispersionsgehärteten Strangpreßprofilen verarbei­ tet werden, welche bei 800° C eine Zugfestigkeit bis 190 N/mm² aufwiesen.Alloys of copper with 1.2% by weight titanium or 1.4% by weight zirconium were produced as described in Example 1 and atomized with nitrogen to form powders with an average grain diameter of approximately 50 μm. These powders were ground in a ball mill in an NH ₃ atmosphere at a temperature rising from 100 to 350 ° C. After a milling time of approx. 2 hours, granules of copper particles with an embedded fine nitride dispersion of 2.5 to 3.5% by volume and a particle size of less than 0.1 μm resulted. These powders could be processed in the manner mentioned in Example 2 to give dispersion-hardened extruded profiles which had a tensile strength of up to 190 N / mm ² at 800 ° C.

Beispiel 3Example 3

Pulver einer Kupferlegierung mit 1,2 Gew.-% Titan oder 1,4 Gew.-% Zirkonium wurden, wie in Beispiel 1 beschrieben, her­ gestellt und mit der zur Bildung eines Carbonitrides erforderlichen Menge an CuCN vermengt und zu zylindrischen Körpern verpreßt; diese wurden in Kupferblech eingemantelt, evakuiert und heißisostatisch gepreßt. Bei diesem Druck von ca. 1000 bar setzte bei etwa 300° C der Zerfall des CuCN ein, welches sich mit den Anteilen von Titan oder Zirkonium in den Kupferpulvern zu Carbonitriden der Formel TiC_0,5N_0,5 bzw. ZrC_0,5N_0,5 umsetzte. Bei Temperaturen um 900° C ist diese Reaktion beendet und es zeigten sich nach dem Abkühlen in einer Matrix aus Kupfer 3 bis 4 Volumen-% an feinst verteilten Carbonitriden mit einem mittleren Durchmesser von etwa 0,1 µm. Die resultierenden zylindrischen Körper mit einer Dichte von 99,5 % konnten dann zu dispersionsgehärteten Strangpreßprofilen mit einer Zugfestigkeit von bis zu 210 N/mm² bei 800° C und einer elektrischen Leitfähigkeit von 91 % IACS verarbeitet werden, welche eine Dichte von 99,95 % aufwiesen.Powder of a copper alloy with 1.2% by weight of titanium or 1.4% by weight of zirconium was prepared as described in Example 1 and mixed with the amount of CuCN required to form a carbonitride and pressed to form cylindrical bodies; these were encased in copper sheet, evacuated and hot isostatically pressed. At this pressure of approx. 1000 bar, the decomposition of the CuCN began at about 300 ° C, which, together with the proportions of titanium or zirconium in the copper powders, formed carbonitrides of the formula TiC _0.5 N _0.5 or ZrC _0.5 N implemented _0.5 . This reaction is complete at temperatures around 900 ° C. After cooling, 3 to 4% by volume of finely divided carbonitrides with an average diameter of about 0.1 μm were found in a copper matrix. The resulting cylindrical bodies with a density of 99.5% could then be processed into dispersion-hardened extruded profiles with a tensile strength of up to 210 N / mm ² at 800 ° C. and an electrical conductivity of 91% IACS, which had a density of 99.95 % had.

Beispiel 4Example 4

Kupferpulver mit einem mittleren Korndurchmesser von etwa 25 µm wurden mit etwa 9 Gew.-% eines feinen Niobpulvers mit einer Korngröße von etwa 35 µm sowie einer stöchiometrischen Menge an CuCN Pulver vermischt und wie in Beispiel 3 be­ schrieben, zu zylindrischen Formkörpern verpreßt, eingeman­ telt, evakuiert und heißisostatisch gepreßt. Bei einem Druck von 1000 bar setzte die Umwandlung des Niobs in das Niobcarbonitrid NbC_{0, 5}N_{0, 5} schon bei Temperaturen um etwa 700° C ein; die daraus hergestellten Strangpreßfolien zeigten etwa 15 µm große Carbonitridteilchen, welche das Halbzeug supraleitend machten (Sprungtemperatur 12° K). Wesentlich bessere Resultate wurden erhalten, wenn man zuvor das Niobpulver mit dem Kupferpulver unter Stickstoff etwa eine Stunde vermahlt und dann erst mit dem CuCN-Pulver vermischt, verpreßt, HIP-behandelt und strangpreßt. Die sich dann in der Kupfermatrix ausscheidenden Niobcarbonitridteilchen haben einen Durchmesser von weniger als 1 µm und führen zu einer Sprungtemperatur von 17,5° K.Copper powder with an average grain diameter of about 25 microns were mixed with about 9 wt .-% of a fine niobium powder with a grain size of about 35 microns and a stoichiometric amount of CuCN powder and as described in Example 3 be, pressed into cylindrical moldings, jacketed , evacuated and hot isostatically pressed. At a pressure of 1000 bar conversion set of niobium in the niobium carbonitride NbC _{0 5} N _{0, 5} already at temperatures around 700 ° C a; The extruded films produced therefrom showed approximately 15 µm large carbonitride particles, which made the semi-finished product superconducting (transition temperature 12 ° K). Significantly better results were obtained if the niobium powder was previously ground with the copper powder under nitrogen for about an hour and then mixed with the CuCN powder, pressed, HIP-treated and extruded. The niobium carbonitride particles which then precipitate out in the copper matrix have a diameter of less than 1 μm and lead to a transition temperature of 17.5 ° K.

Beispiel 5Example 5

Es wurden Kupferschmelzen mit 1,4 Gew.-% Zirkonium unter einer Stickstoffatmosphäre auf Temperaturen oberhalb von 1200° C überhitzt und mit NH₃-Gas als Treibmittel zu Pulvern mit einer mittleren Korngröße von 40 µm bei einer Temperatur von 1200° C verdüst. Die fertigen Pulver wurden unter Stick­ stoff kompaktiert und in Kupferblech eingemantelt und evakuiert. Nach einer Verdichtung durch heißisostatisches Pressen bei 900° C und 1 kbar wurde eine Dichte von 99,0 % erzielt. In der Kupfermatrix zeigte sich eine feinverteilte Dispersion von ZrN-Teilchen mit einem Volumenanteil von etwa 2 %. Nach dem Strangpressen zu Profilen konnte die Dichte nicht vergrößert werden. Dies gelang jedoch durch eine zu­ sätzliche Glühbehandlung der verdüsten Pulver in einer Stickstoffatmosphäre bei 300° C mit einem Zusatz von 3 Vol.-% Chlor. Dies bewirkte eine Zunahme der Dichte nach dem heiß­ isostatischen- und Strangpressen auf einen Wert von 99,9 %.Copper melts with 1.4% by weight of zirconium were overheated to temperatures above 1200 ° C. under a nitrogen atmosphere and atomized with NH ₃ gas as blowing agent to give powders with an average grain size of 40 μm at a temperature of 1200 ° C. The finished powders were compacted under nitrogen and encased in copper sheet and evacuated. After compression by hot isostatic pressing at 900 ° C and 1 kbar, a density of 99.0% was achieved. A finely divided dispersion of ZrN particles with a volume fraction of about 2% was found in the copper matrix. After extrusion into profiles, the density could not be increased. However, this was achieved by an additional annealing treatment of the atomized powders in a nitrogen atmosphere at 300 ° C. with the addition of 3% by volume of chlorine. This caused the density after hot isostatic and extrusion to increase to 99.9%.

Sinngemäß lassen sich die in den Beispielen beschriebenen dispersionsgehärteten Legierungen nicht nur mit Titan und Zirkonium als nitridbildende Elemente herstellen, sondern auch mit entsprechenden Zusätzen von Hafnium, Vanadium, Tantal, Aluminium, Bor und Silizium. Als stickstoffliefernde Verbindungen lassen sich unter gewissen Vorsichtsmaßnahmen NH₄N₃ oder Cu₃N einsetzen. Keine Schwierigkeiten bereiten die Verbindungen NH₄Cl, Ca₃N₂ CaCN₂ oder Mn₄N.Analogously, the dispersion-hardened alloys described in the examples can be produced not only with titanium and zirconium as nitride-forming elements, but also with corresponding additions of hafnium, vanadium, tantalum, aluminum, boron and silicon. With certain precautionary measures, NH ₄ N ₃ or Cu ₃ N can be used as the nitrogen-supplying compounds. The compounds NH ₄ Cl, Ca ₃ N ₂ CaCN ₂ or Mn ₄ N pose no difficulties.

Claims (12)

Verfahren zur pulvermetallurgischen Herstellung von mit Nitriden dispersionsgehärteten Formteilen auf der Basis von Kupfer-Legierungen, dadurch gekennzeichnet, daß Granulate oder Pulver des Kupfers mit Anteilen an nitridbildenden Elementen in einer Menge von 0,1 bis 19,5, vorzugs­ weise von 0,1 bis 12 Gew.-%, hergestellt werden und diese während oder nach ihrer Herstellung mit stickstoffhaltigen Verbin­ dungen in Kontakt gebracht werden dergestalt, daß die ni­ tridbildenden Elemente zu unlöslichen und stabilen Nitri­ den und/oder Carbonitriden umgesetzt und als feine Disper­ sion in der Kupfermatrix der Granulate oder Pulver einge­ lagert werden, daß die Granulate oder Pulver im Anschluß daran durch uniaxiales und/oder isostatisches Kalt- und/oder Heißpressen und anschließendes Umformen zu disper­ sionsgehärteten Formkörpern verarbeitet werden.Process for the powder-metallurgical production of moldings based on copper alloys which are dispersion-hardened with nitrides, characterized in that granules or powder of copper with proportions of nitride-forming elements in an amount of 0.1 to 19.5, preferably 0.1 to 12 wt .-%, are produced and these are brought into contact with nitrogen-containing compounds during or after their production such that the nitride-forming elements are converted to insoluble and stable nitrides and / or carbonitrides and as a fine dispersion in the copper matrix Granules or powders are stored in such a way that the granules or powders are subsequently processed by uniaxial and / or isostatic cold and / or hot pressing and subsequent shaping to give dispersion-hardened moldings. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als nitridbildende Elemente Titan, Zirkonium, Hafnium, Niob, Vanadium, Tantal, Aluminium, Bor und/oder Silizium verwen­ det werden.2. The method according to claim 1, characterized in that as nitride-forming elements titanium, zirconium, hafnium, niobium, Use vanadium, tantalum, aluminum, boron and / or silicon be det. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als stickstoffhaltige Verbindungen NH₃, CuCN, Cu₃N, NH₄Cl, NH₄N₃, Ca₃N₂, CaCN₂ und/oder Mn₄N verwendet werden. 3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that NH ₃ , CuCN, Cu ₃ N, NH ₄ Cl, NH ₄ N ₃ , Ca ₃ N ₂ , CaCN ₂ and / or Mn ₄ N are used as nitrogen-containing compounds. 4. Verfahren nach einem der vorgehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß zum Umformen das Strangpressen eingesetzt wird.4. The method according to any one of the preceding claims, characterized ge indicates that extrusion is used for forming becomes. 5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Legierungen des Kupfers mit 0,1 bis 5 Gew.-% Ti und/oder 0,2 bis 8 Gew.-% Zr, und zwar zusammen nicht mehr als 10 Gew.-% aus der Schmelze zu Pulvern ver­ düst werden, welche im Anschluß daran bei Temperaturen von 300 bis 850° C in einer NH₃-Atmosphäre zu Pulvern mit einer feinverteilten Nitriddispersion umgesetzt werden.5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that alloys of copper with 0.1 to 5 wt .-% Ti and / or 0.2 to 8 wt .-% Zr, together not more than 10 wt. -% are sprayed ver from the melt to powders, which are then reacted at temperatures of 300 to 850 ° C in an NH ₃ atmosphere to powders with a finely divided nitride dispersion. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Umsetzung in einem Wirbelbett erfolgt.6. The method according to claim 5, characterized in that the Implementation takes place in a fluidized bed. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß Legierungen des Kupfers mit 0,1 bis 5 Gew.-% Ti und/oder 0,2 bis 8 Gew.-% Zr, und zwar zusammen nicht mehr als 10 Gew.-% aus der Schmelze zu Pulvern ver­ düst werden, welche im Anschluß daran bei Temperaturen von 100 bis 350° C in einer NH₃-Atmosphäre vermahlen werden.7. The method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that alloys of copper with 0.1 to 5 wt .-% Ti and / or 0.2 to 8 wt .-% Zr, together not more than 10 % By weight are atomized from the melt into powders, which are then ground at temperatures of 100 to 350 ° C. in an NH ₃ atmosphere. 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß Legierungen des Kupfers mit Anteilen von 0,1 bis 5 Gew.-% Ti und/oder 0,2 bis 8 Gew.-% Zr und zwar zu­ sammen nicht mehr als 10 Gew.-% zu Pulvern verarbeitet werden, welche anschließend mit Pulvern der Verbindung CuCN vermischt und bei Temperaturen von 100 bis 350° C in einer Stickstoffatmosphäre vermahlen werden.8. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized shows that alloys of copper with proportions of 0.1 up to 5% by weight of Ti and / or 0.2 to 8% by weight of Zr not more than 10% by weight processed into powders which are then mixed with powders of the compound CuCN mixed and at temperatures from 100 to 350 ° C in one Nitrogen atmosphere are ground. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß Legierungen des Kupfers mit Anteilen von 0,1 bis 5 Gew.-% Ti und/oder 0,2 bis 8 Gew.-% Zr und zwar zusammen nicht mehr als 10 Gew.-% zu Pulvern verarbeitet werden, welche anschließend mit Pulvern der Verbindung CuCN vermischt, zu Formkörpern verpreßt, eingemantelt in Kupfer­ blech, evakuiert und bei ansteigenden Temperaturen bis zu 900° C bei einem Druck von 1 kbar heißisostatisch gepreßt werden, und die entstehenden Formkörper zu Strangpreßfolien verarbeitet werden.9. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized shows that alloys of copper with proportions of 0.1 up to 5 wt.% Ti and / or 0.2 to 8 wt.% Zr together not more than 10 wt .-% processed into powders  which are then mixed with powders of the compound CuCN mixed, pressed into shaped bodies, encased in copper sheet metal, evacuated and at rising temperatures up to 900 ° C hot isostatically pressed at a pressure of 1 kbar be, and the resulting molded body to extruded films are processed. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn­ zeichnet, daß Kupferpulver mit 8 bis 21 Gew.-% Niobpulver vermischt und diese Mischung mit einer stöchiometrischen Menge der Verbindung CuCN in Pulverform vermengt und zu Formkörpern verpreßt, eingemantelt in Kupferblech, eva­ kuiert und bei ansteigenden Temperaturen bis zu 900° C bei einem Druck von 1 kbar heißisostatisch gepreßt werden und die entstandenen Formkörper zu Strangpreßprofilen verar­ beitet werden.10. The method according to any one of claims 1 to 7, characterized records that copper powder with 8 to 21 wt .-% niobium powder mixed and this mixture with a stoichiometric Amount of the compound CuCN mixed in powder form and to Molded bodies pressed, encased in copper sheet, eva and with rising temperatures up to 900 ° C a pressure of 1 kbar is hot isostatically pressed and process the resulting molded bodies into extruded profiles be prepared. 11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Legierungen des Kupfers mit 0,5 bis 5 Gew.-% Titan und/oder Zirkon bei Temperaturen von 950 bis 1250° C mit NH₃ Gas als Treibmittel zu Pulvern mit einer mittleren Korngröße bis 40 µm verdüst werden.11. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that alloys of copper with 0.5 to 5 wt .-% titanium and / or zirconium at temperatures of 950 to 1250 ° C with NH ₃ gas as blowing agent to form powders with a medium Grain size up to 40 µm are atomized. 12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das verdüste Pulver einer zusätzlichen Glühbehandlung in einer Stickstoffatmosphäre bei 250 bis 500° C mit einem Zusatz von 2,5-5 Vol.-% Chlor unterworfen wird.12. The method according to claim 11, characterized in that the atomize powder of an additional annealing treatment in one Nitrogen atmosphere at 250 to 500 ° C with the addition of 2.5-5 vol .-% chlorine is subjected.