DE3631963C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Erstellen
einer Flachbaugruppe, bestehend aus einer mit elektronischen
Bauelementen bestückten Leiterplatte, wobei deren Kontaktierung
durch eine Schwallbadverlötung erfolgt, und einem Kühlkörper auf
der den Bauelementen abgewandten Seite der Leiterplatte, wobei
der Kühlkörper durch eine Ausnehmung in der Leiterplatte wärme
leitend mit dem jeweils zu kühlenden Bauelement verbunden ist.
Ein Verfahren dieser Art ist aus der DE-OS 34 16 348 bekannt.
Bei den dabei vorliegenden Flachbaugruppen sind schmale Ausneh
mungen in der Leiterplatte vorgesehen, durch die wärmeleitende
Zapfen des Kühlkörpers nach dem Bestücken und Kontaktieren der
Leiterplatte in einem Schwallbad hindurchgeführt werden, die
dann jeweils gegen das zu kühlende elektrische Bauteil wärme
leitend angepreßt werden. Bei diesem Verfahren müssen zum ei
nen speziell geformte, mit Zapfen versehene Kühlkörper vorge
sehen werden, zum anderen ist es erforderlich, daß die elek
trischen Bauelemente beim Einlöten in einer definierten Lage
gehalten werden, damit eine problemlose Befestigung von Bau
element und Zapfen des Kühlkörpers gewährleistet ist. Bei einer
vertikal zur Leiterplattenebene ausgerichteten Kontaktzone des
Bauelements zum Kühlkörper ist diese enge Lagetoleranz jedoch
relativ schwierig einzuhalten.
Ferner ist es bekannt, Leiterplatten mit Sollbruchstellen zu
versehen und nach dem Verlöten Teile der Leiterplatte abzu
brechen (AT 2 56 275 und DE-OS 27 58 145).
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren der eingangs ge
nannten Art so auszubilden, daß eine hinsichtlich der Lage
toleranzen des Bauelementes problemlose Befestigung des Bau
elementes mit dem Kühlkörper ermöglicht wird, wobei der Kühl
körper in seiner Formgebung dennoch möglichst einfach gestal
tet sein kann.
Diese Aufgabe wird durch die Erfindung dadurch gelöst, daß
bis zum Beenden der Schwallbadverlötung die Ausnehmung durch
ein Ausbrechelement der Leiterplatte überspannt wird, das im
Anschluß an das Verlöten entfernt wird, so daß daraufhin der
Kühlkörper montierbar ist.
Der Erfindung liegt dabei die Erkenntnis zugrunde, daß ein auf
einem Ausbrechelement liegend angeordnetes zu kühlende Bauele
ment beim Schwallverlöten seine vorgesehene Lage beibehält und
daß dann, wenn die Auflagefläche des Bauelementes auf dem Aus
brechelement die Anschlußfläche für den Kühlkörper realisiert,
ohne Zuhilfenahme von Zapfen nach dem Ausbrechen des Ausbrech
elementes eine wärmeleitende Kontaktierung zum Kühlkörper reali
siert werden kann. Dabei erweist es sich als besonders vorteil
haft, daß durch den Verbleib des Ausbrechelementes während des
Lötvorganges in der Leiterplatte verhindert wird, daß das Lot
auf die Bestückungsseite bzw. gegen die Kühlfläche des zu küh
lenden Bauelementes schwappt.
Dadurch, daß als Ausbrechelement ein durch Solbruchkanten
begrenztes Feld der Leiterplatte vorgesehen ist, ergibt sich
eine besonders einfache technische Realisierung des Ausbrech
elementes.
Wenn am Ausbrechelement eine Fixierhilfe für die Festlegung
der räumlichen Lage des zu kühlenden Bauelementes während des
Lötvorganges vorgesehen ist, wird nicht nur die Höhe der Auf
lageebene für das elektrische Bauelement festgelegt, sondern
auch die genaue Position des Bauelementes auf dieser Ebene.
Dadurch werden beispielsweise Bohrungen des Bauelementes, die
zur Befestigung an Kühlkörper dienen, nach dem Ausbrechen des
Bauelementes auch genau mit den entsprechenden Gegenbohrungen
des Kühlkörpers fluchten.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung
dargestellt und wird im folgenden näher erläutert.
Dabei zeigt
Fig. 1 eine unbestückte Leiterplatte und
Fig. 2 eine bestückte Leiterplatte.
In der Darstellung gemäß Fig. 1 ist eine Leiterplatte L gezeigt,
die ein Ausbrechelement AE aufweist, das durch die Schlitze
SCH 1 bis SCH 4 begrenzt ist, die damit Sollbruchlinien längs
der Kontur des Ausbrechelementes AE bilden. Das Ausbrechele
ment AE ist in seiner Form so gestaltet, daß vier Leistungs
halbleiter mit ihren wärmeleitenden Kontaktflächen über dem
Ausbrechelement AE angeordnet sind. Auf die Anordnung der Lei
stungshalbleiter LH 1 bis LH 4 wird in der Darstellung gemäß
Fig. 2 noch eingegangen. Die in Fig. 1 der Übersichtlichkeit
halber nicht dargestellten Leistungshalbleiter werden mit
ihren Anschlüssen durch Durchführungslöcher D geführt, worauf
hin die Anschlüsse auf der dem Betrachter abgewandten Seite
der Leiterplatte L in einem Schwallbad verlötet werden. Damit
die Leistungshalbleiter LH 1 bis LH 4 in ihrer Position nicht
nur in der Ebene der Leiterplatte L, sondern auch in ihrer
exakten räumlichen Lage auf dem Ausbrechelement AE fixierbar
sind, sind auf dem Ausbrechelement AE Fixierlöcher F (durch
Kreuze angedeutet) vorgesehen, durch die eine Verschraubung
der Leistungshalbleiter LH 1 bis LH 4 mit dem Ausbrechelement
AE während des Lötvorganges möglich ist. Nach Beendigen des
Lötvorganges läßt sich das Ausbrechelement AE manuell entfer
nen und über Befestigungslöcher B kann dann der Kühlkörper K
(Fig. 2) montiert werden.
Die Anordnung des Kühlkörpers K sowie die Lage der Leistungs
halbleiter LH 1 bis LH 4 ist in der Darstellung gemäß Fig. 2 ge
zeigt. Bei dieser Darstellung ist das Ausbrechelement AE be
reits entfernt, so daß eine Ausnehmung A gebildet ist, über der
die Leistungshalbleiter LH 1 bis LH 4 sich befinden. Die Lei
stungshalbleiter LH 1 bis LH 4 sind über Muttern M und zugehöri
ge Schrauben mit dem Kühlkörper K verbunden, der auf der der
Bauelementseite gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte L
angeordnet ist. Die Befestigung des Kühlkörpers K mit der Lei
terplatte L erfolgt über Hohlnieten HN .
Claims (3)
1. Verfahren zum Erstellen einer Flachbaugruppe, bestehend aus
einer mit elektrischen Bauelementen bestückten Leiterplatte,
wobei deren Kontaktierung durch eine Schwallbadverlötung er
folgt, und einem Kühlkörper auf der den Bauelementen abgewand
ten Seite der Leiterplatte, wobei der Kühlkörper durch eine
Ausnehmung der Leiterplatte wärmeleitend mit dem jeweils zu
kühlenden Bauelement verbunden ist, dadurch ge
kennzeichnet, daß bis zum Beenden der Schwall
badverlötung die Ausnehmung (A) durch ein Ausbrechelement (AE)
der Leiterplatte (L) überspannt wird, das im Anschluß an das
Verlöten entfernt wird, so daß daraufhin der Kühlkörper (K)
montierbar ist.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß als Ausbrechelement (AE) ein
durch Sollbruchkanten (SCH 1 -SCH 4) begrenztes Feld der Leiter
platte (L) vorgesehen ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß am Ausbrechelement (AE) eine
Fixierhilfe (F) für die Festlegung der räumlichen Lage des zu
kühlenden Bauelements (LH 1-LH 4) während des Lötvorganges vorge
sehen ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863631963 DE3631963A1 (de) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | Verfahren zum erstellen einer flachbaugruppe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863631963 DE3631963A1 (de) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | Verfahren zum erstellen einer flachbaugruppe |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3631963A1 DE3631963A1 (de) | 1988-03-31 |
DE3631963C2 true DE3631963C2 (de) | 1991-08-14 |
Family
ID=6309965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863631963 Granted DE3631963A1 (de) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | Verfahren zum erstellen einer flachbaugruppe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
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