DE3629976A1 - VOLTAGE REGULATOR FOR GENERATORS - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft einen Spannungsregler für Generatoren, insbesondere zur Verwendung in Kraftfahrzeugen, der mit einer einen Leistungshalbleiter ansteuernden elektronischen Schaltung versehen ist, wobei durch entsprechende Ansteuerung des Leistungs halbleiters dessen Schaltstrecke die abgegebene Generatorspannung an die erforderliche Batteriespannung anpaßt.The invention relates to a voltage regulator for generators, especially for use in motor vehicles with a a power semiconductor driving electronic circuit is provided, with appropriate control of the power semiconductor whose switching path the generator voltage output adapts to the required battery voltage.
Derartige Spannungsregler sollen klein, kompakt und unempfind lich gegen Stöße und Vibrationen sein. Zur Vermeidung von langen Verbindungsleitungen sollen derartige Spannungsregler direkt an dem Generator anbringbar sein. Darüber hinaus ist es erforderlich, daß solche Spannungsregler in einem weiten Temperaturbereich uneingeschränkt stabil arbeiten.Such voltage regulators should be small, compact and insensitive against shocks and vibrations. To avoid long Connection lines should directly connect such voltage regulators be attachable to the generator. In addition, it is necessary that such voltage regulators in a wide temperature range work stably without restrictions.
Es ist bekannt, die Spannungsregler-Schaltung auf einem Keramik substrat oder einer herkömmlichen Leiterplatte (z. B. Epoxydharz- Gewebe) anzuordnen. It is known the voltage regulator circuit on a ceramic substrate or a conventional circuit board (e.g. epoxy resin Tissue).
Zur Ableitung der in den Leistungshalbleitern der Schaltung entstehenden Wärme ist es bei Spannungsregler-Schaltungen, die auf einem Keramiksubstrat angeordnet sind, bekannt,To derive the in the power semiconductors of the circuit The heat generated is in voltage regulator circuits, which are arranged on a ceramic substrate, known
- a) den/die Leistungshalbleiter an einem Kühlblech bzw. Kühl körper zu befestigen und der elektrische Anschluß zu den Lötpunkten auf dem Keramiksubstrat erfolgt direkt über die Anschlußbeine des Halbleiters bzw. über zwischengeschaltete Kabelverbindungen, und odera) the power semiconductor (s) on a cooling plate or cooling to fix the body and the electrical connection to the Soldering points on the ceramic substrate are made directly via the Legs of the semiconductor or via intermediate Cable connections, and or
- b) den/die Leistungshalbleiter direkt auf vorgegebene Lötflächen des Keramiksubstrates zu löten, wobei das Keramiksubstrat dann mit seiner Unterseite an einem Kühlblech bzw. Kühl körper - z. B. durch Klebung - befestigt wird.b) the / the power semiconductors to be soldered directly onto predetermined soldering areas of the ceramic substrate, the ceramic substrate then having its underside on a heat sink or heat sink - for. B. by gluing - is attached.
Bei Spannungsregler-Schaltungen mit Leistungsbauelementen, die auf herkömmlichen Leiterplatten angeordnet sind, ist es bekannt, zur Ableitung der in den Leistungsbauelementen entstehenden Wärme, diese an ein Kühlblech zu montieren.For voltage regulator circuits with power components that are arranged on conventional circuit boards, it is known to derive those arising in the power components Heat to mount this on a heat sink.
Diese bekannten Anordnungen arbeiten im großen und ganzen zufriedenstellend, sind jedoch vom Aufbau her gesehen aufwendig und aus mehreren, teilweise schwierig zu montierenden Einzel teilen aufgebaut. Darüber hinaus treten bei den bekannten An ordnungen häufig Störungen/Ausfälle durch hohe thermische Be lastungen der Bauelemente bzw. deren Anschlüsse auf.These known arrangements work on the whole satisfactory, but are complex in terms of structure and from several, sometimes difficult to assemble share built up. In addition, occur in the known An orders often malfunctions / failures due to high thermal loads loads on the components or their connections.
Der Erfindung liegt nunmehr die Aufgabe zugrunde, einen Spannungs regler der eingangs genannten Art dahingehend auszubilden, daß dieser äußerst kompakt aufgebaut ist und nur aus einer geringen Anzahl von einfach zu montierenden Teilen besteht, wobei auch die thermische Belastung der Bauteile und deren Anschlüsse gering gehalten werden soll.The invention is based on the object of a voltage Train regulators of the type mentioned in such a way that This is extremely compact and only a small one Number of easy-to-assemble parts, and also the thermal load on the components and their connections should be kept low.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die gesamte Schaltung inklusive der Leistungshalbleiter auf einem Träger aus flachem, gut wärmeleitendem Metall angeordnet ist, daß auf dem Träger elektrisch isoliert zu diesem Leiterbahnen aufgebracht sind, und daß weitere elektrische/elektronische Bauelemente auf dem Träger in elektrischer Verbindung mit den Leiterbahnen ange ordnet sind.This object is achieved in that the entire circuit including the power semiconductors on a carrier made of flat, good heat-conducting metal is arranged on the carrier electrically insulated are applied to this conductor tracks, and that further electrical / electronic components on the Carrier in electrical connection with the conductor tracks are arranged.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Ansprüchen 2-9 angegeben.Further advantageous embodiments of the invention are in the Claims 2-9 specified.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß durch die Ausbildung der Trägerplatte als Schaltungs träger und als Kühlblech bzw. Kühlkörper für den/die Leistungs halbleiter, die Anzahl der zu montierenden Bauteile reduziert wird und sich dabei die Montage äußerst einfach und kosten günstig vornehmen läßt.The advantages achieved with the invention are in particular in that through the formation of the carrier plate as a circuit slower and as a heat sink or heat sink for the / the performance semiconductors, the number of components to be assembled is reduced the assembly is extremely simple and cost can make cheap.
Daneben besteht der Vorteil der erfindungsgemäßen Ausgestaltung des Spannungsreglers darin, daß dadurch, daß alle Bauelemente auf einem gemeinsamen, gut wärmeleitendem Träger angeordnet sind, diese sich bei Erwärmung des Trägers - z. B. bei Wärme abgabe der Leistungsbauelemente - gleichmäßig mit erwärmen. In addition, the advantage of the configuration of the voltage regulator according to the invention is that the fact that all components are arranged on a common, good heat-conducting carrier, this when the carrier is heated - z. B. with heat emitted by the power components - heat evenly with.
Es wird eine gleichmäßige Wärmeverteilung über die gesamte Baugruppe erzielt wodurch sich die thermischen Belastungen für die verschiedenen Bauelemente, deren Lötstellen und den Schaltungsträger erheblich verringern. Dadurch bedingt wird eine hohe Funktionssicherheit und längere Funktionsdauer erzielt, wobei sich außerdem die komplette Schaltung in ihrem Tem peraturverhalten günstig abstimmen läßt.There will be an even heat distribution over the entire Module achieves what the thermal loads for the various components, their solder joints and the Reduce circuit boards significantly. This is due achieves a high level of functional reliability and a longer service life, the complete circuit also changes in its tem temperature behavior can be coordinated favorably.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist dadurch gegeben, daß der Träger aus metallischem Material mit als Gehäuseteil genutzt werden kann. Das ermöglicht eine Montage, bei dem der Träger mit einer Seite auf dem Generatorgehäuse aufliegt. Hierbei wird dann entweder die abgebbare Verlustleistung und somit die max. zulässige Schaltleistung des Reglers beträchtlich er höht (es können höhere Leistungen/Ströme geschaltet werden) oder es kann ein kleinerer Transistortyp in die Schaltung ein gesetzt werden.Another advantage of the invention is that the Carrier made of metallic material used as a housing part can be. This enables an assembly in which the carrier one side rests on the generator housing. Here is then either the deliverable power loss and thus the max. permissible switching capacity of the controller considerably increased (higher powers / currents can be switched) or a smaller transistor type can be included in the circuit be set.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dar gestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigen:An embodiment of the invention is shown in the drawing and is described in more detail below. Show it:
Fig. 1 die Ansicht des mechanischen Aufbaus eines Spannungs reglers, und Fig. 1 shows the view of the mechanical structure of a voltage regulator, and
Fig. 2 die Seitenansicht des Spannungsreglers gem. Fig. 1. Fig. 2 shows the side view of the voltage regulator. Fig. 1.
Der in den Fig. 1 und 2 dargestellten Spannungsregler besteht im wesentlichen aus einer Trägerplatte 1 auf der eine Hybrid schaltung, d. h. eine an sich bekannte Schaltungsanordnung mit gedruckten Leiterbahnen und darauf aufgelöteten Subminiatur bauelementen wie Widerstände 2, Kondensatoren 3, Halbleitern 4 und einem Leistungshalbleiter T 1, angeordnet ist.The voltage regulator shown in FIGS. 1 and 2 consists essentially of a carrier plate 1 on which a hybrid circuit, ie a circuit arrangement known per se with printed conductor tracks and subminiature components soldered thereon, such as resistors 2 , capacitors 3 , semiconductors 4 and a power semiconductor T. 1 , is arranged.
Selbstverständlich können dabei auch die Widerstände, ähnlich wie die Leiterbahnen drucktechnisch aufgebracht werden. Dabei ist es dann auch zusätzlich möglich, diese Widerstände mittels geeigneter Einrichtungen wie Laserstrahl, Sandstrahl etc. abzu gleichen d. h. auf einen bestimmten Sollwert zu bringen und die komplette Schaltung funktionsmäßig optimal abzustimmen.Of course, the resistors can also be used, similar to the conductor tracks are applied using printing technology. It is it is then also possible to use these resistors suitable devices such as laser beam, sandblast etc. same d. H. to bring to a certain setpoint and the to optimally coordinate the complete circuit functionally.
Die Trägerplatte 1 besteht aus einem gut wärmeleitenden Material, z. B. Stahl, Aluminium, Kupfer, o. ä. und ist mit einem allseitigen, dünnen, jedoch mechanisch stabilen, homogenen Überzug versehen. Auf diesem Überzug sind die Leiterbahnen für die Hybridschaltung aufgebracht. Da der Überzug iso lierende Eigenschaften auf weist, sind die Leiterbahnen gegen den Metallkern der Trägerplatte elektrisch isoliert. Andererseits ist der Überzug so dünn ausgebildet, daß die thermische Iso lation zwischen den auf der Oberseite der Trägerplatte auf gebrachten Bauelementen, insbes. der Leistungshalbleiter und dem metallischen Kern der Trägerplatte sehr gering ist. The carrier plate 1 consists of a good heat-conducting material, for. B. steel, aluminum, copper, or the like and is provided with an all-round, thin, but mechanically stable, homogeneous coating. The conductor tracks for the hybrid circuit are applied to this coating. Since the coating has insulating properties, the conductor tracks are electrically insulated from the metal core of the carrier plate. On the other hand, the coating is so thin that the thermal insulation between the components placed on the top of the carrier plate, in particular the power semiconductor and the metallic core of the carrier plate, is very low.
Daher wird in den Bauelementen entstehende Wärme, insbesondere die Verlustwärme des Leistungshalbleiters T 1 in die Trägerplatte abgeleitet und von deren relativ großer Oberfläche an die Um gebungsluft abgegeben, zur besseren Wärmeableitung kann die Trägerplatte natürlich wiederum an eine als Kühlfläche wirkende Wandfläche, Gehäusefläche o. ä. montiert sein.Therefore, heat generated in the components, in particular the heat loss of the power semiconductor T 1, is dissipated into the carrier plate and emitted from its relatively large surface to the ambient air be mounted.
Der Leistungstransistor T 1, der hier im Ausführungsbeispiel die Gehäuseform T 0-220 aufweist, ist mit abgewinkelten Anschluß fahnen 5 versehen und deren Enden 6 sind mit den Leiterbahnen auf der Trägerplatte verlötet. Dabei ist diese Abwinklung der Anschlußfahnen und die Montage des Transistors so vorgenommen, daß der Transistor mit der Montagefläche 7 seines Gehäuses auf eine vorgesehene Leiterbahnfläche gelötet wird und dabei in thermisch innigem Kontakt mit dem Kern der Trägerplatte steht.The power transistor T 1 , which here has the housing shape T 0-220 in the exemplary embodiment, is provided with angled connection flags 5 and the ends 6 are soldered to the conductor tracks on the carrier plate. This angling of the terminal lugs and the mounting of the transistor is carried out in such a way that the transistor is soldered to the mounting surface 7 of its housing on an intended conductor surface and is in thermally intimate contact with the core of the carrier plate.
Es lassen sich somit alle Bauelemente in gemeinsamen Verfahrens schritten beim Herstellungsablauf automatisch bestücken und löten.All components can thus be used in a common process steps in the manufacturing process are automatically populated and soldering.
Zur mechanischen Befestigung der Trägerplatte 1 und somit des kompl. Spannungsreglers an den dafür vorgesehenen Einrichtungen (Gehäuse, Halter, etc.) sind entsprechende Bohrungen 8 vor handen. For mechanical attachment of the carrier plate 1 and thus the compl. Voltage regulator on the devices provided (housing, holder, etc.) are corresponding holes 8 before.
Der elektrische Anschluß der Schaltung erfolgt in dem Aus führungsbeispiel über Anschlußpfosten 10. Die Anchlußpfosten 10, die einen gestauchten Kopf 11 besitzen, werden von der Bau teilseite durch entsprechende Aussparungen 9 der Trägerplatte 1 gesteckt und verlötet.The electrical connection of the circuit takes place in the exemplary embodiment from connection posts 10th The connecting posts 10 , which have a compressed head 11 , are inserted and soldered from the construction part side through corresponding recesses 9 of the carrier plate 1 .
Dabei sind die Aussparungen entweder genügend groß bemessen, so daß die Anschlußpfosten auf keinen Fall mit dem elektrisch leitfähigen Kern der Trägerplatte in Berührung gelangen, oder es ist vorgesehen, daß die Aussparungen vor dem Aufbringen der Isolierung der Trägerplatte in diese eingebracht werden, und somit die inneren Wandungen der Ausnehmungen ebenfalls mit einem isolierenden Überzug versehen werden, so daß elektr. Kurzschlüsse zwischen den Anschlußpfosten 10 bzw. Verbindungen zum leitenden Kern der Trägerplatte mit Sicherheit verhindert werden.The recesses are either dimensioned sufficiently large so that the connecting posts do not come into contact with the electrically conductive core of the carrier plate, or it is provided that the recesses are introduced into the carrier plate before the insulation is applied, and thus the inner walls of the recesses are also provided with an insulating coating, so that electr. Short circuits between the connection posts 10 or connections to the conductive core of the carrier plate can be prevented with certainty.
Auf die elektrische Wirkungsweise eines solchen Spannungsreglers soll hier nicht näher eingegangen werden, da diese Schaltungen allgemein bekannt sind.On the electrical mode of operation of such a voltage regulator should not be discussed in detail here, since these circuits are generally known.
Zusammenfassend sei nochmals erwähnt, daß durch die kombi nierte Anwendung der sandwichartigen Trägerplatte 1 als Schaltungsträger und als Kühlblech bzw. Kühlkörper sich produktionstechnisch und kostenmäßig gesehen erhebliche Vorteile gegenüber den bekannten Anordnungen ergeben.In summary, it should again be mentioned that the combined use of the sandwich-type carrier plate 1 as a circuit carrier and as a heat sink or heat sink results in considerable advantages over the known arrangements in terms of production technology and cost.
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Publication number | Publication date |
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EP0258691A2 (en) | 1988-03-09 |
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