DE3626852A1 - Vorrichtung fuer leiterplatten - Google Patents

Vorrichtung fuer leiterplatten

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DE3626852A1
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Peter Grotemeyer
Michael Seiss
Hans-Juergen Weidner
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Philips Intellectual Property and Standards GmbH
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0039Galvanic coupling of ground layer on printed circuit board [PCB] to conductive casing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung für die Aufnahme und zum Anschluß von geführten Leiterplatten, die zumin­ dest auf einer Seite mit einer elektrisch leitfähigen Ab­ deckung versehen sind. Die üblicherweise aus Blech be­ stehende Abdeckung wird auf der Löt- oder der Bauteil­ seite zur Abschirmung von Leiterplatten angebracht und mit den Leiterplatten in die dafür vorgesehenen Vorrich­ tungen, z.B. Gehäuse oder Gestelle, gesteckt und leitend angeschlossen.
Ein Gehäuse zur Aufnahme einer Schaltungsplatine mit einer beidseitigen Abschirmung ist dem deutschen Ge­ brauchsmuster 70 15 626 entnehmbar, bei dem Leiterplatte und Abdeckblech in die Wände eines Tunergehäuses einge­ klemmt werden. Dabei ist es unmöglich, die Leiterplatten unabhängig von der Konstruktion des Gehäuses selbst bereits mit Abdeckungen zu versehen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrich­ tung für bereits mit Abdeckungen versehene Leiterplatten zu schaffen, bei der die Abdeckung eine zuverlässige Masseverbindung auch nach wiederholtem Stecken in die Vorrichtung herstellt.
Die Aufgabe wird bei einer Vorrichtung der eingangs ge­ nannten Art dadurch gelöst, daß die Abdeckung auf zwei gegenüberliegenden Rändern bzgl. der Leiterplatte zurück­ gesetzt ist, daß die Vorrichtung außer der Leiterplatten­ führung eine zusätzliche Führung für die, gegenüber der Leiterplatte zurückgesetzte Abdeckung vorgesehen ist und daß die zusätzliche Führung an Masse angeschlossen ist.
Dabei lassen sich die Abdeckungen vor der Befestigung in der Vorrichtung, z.B. in einem Gehäuse, an der Leiter­ platte anbringen und bei dieser mit den masseführenden Leitungszügen zuverlässig anschließen.
Die Erfindung wird mit weiteren vorteilhaften Ausgestal­ tungen, wie sie in den Unteransprüchen angegeben sind, anhand des in der Zeichnung schematisch dargestellten Ausführungsbeispiels näher beschrieben und erläutert. Die Figur zeigt in dreidimensionaler Ansicht einen teilweise bestückten Gehäuseabschnitt.
Um erkennen zu können, wie die Leiterplatte 1 mit der Ab­ deckung 2 in einem offenen Gehäuse untergebracht ist, ist in der Figur nur die Bodenplatte 3 und die Rückwand 4 des Gehäuses gezeichnet. Zur Vervollständigung wäre das Ge­ häuse noch um Seitenwände und eine, der Bodenplatte 3 entsprechende Deckelplatte zu ergänzen.
Auf der Leiterplatte 1 ist das Abschirmblech 2 mit Hilfe von tiefgezogenen Einformungen 5 genietet oder ver­ schraubt, um die Lötseite abzudecken und eine zuverläs­ sige Masseverbindung zwischen dafür vorgesehenen und mit der Nietverbindung 5 verbundenen Leiterbahnen der Leiter­ platte 1 und dem Gehäuse über dessen Bodenteil 3 herzu­ stellen. Das Abdeckblech 2 ist gegenüber der Leiterplatte 1 im Bereich der Führungen des Bodenteils und des Deckels des Gehäuses zurückgesetzt. Die überragende Leiterplatte 1 wird gemeinsam mit der Abdeckung 2 im Gehäuse ge­ steckt. Im Boden 3, sowie in dem nicht dargestellten Deckel, befinden sich jeweils Führungen 6 für die Leiter­ platten sowie Führungen 7 für die Masseverbindung des Ab­ deckbleches 2. Beide Führungen werden beispielsweise bei Herstellung von Boden 3 und Deckel im Spritzgußverfahren gleichzeitig mit hergestellt. Bei einem vorteilhaften Gestaltungsbeispiel sind als Boden und Deckel identisch geformte Gußteile verwendbar.
Bei einer anderen nicht dargestellten Version wäre es auch denkbar, gesondert herstellbare, leitende und in Gestelle einknüpfbare Führungen mit parallelen Führungs­ leisten für Leiterplatten und Abdeckbleche herzustellen.
Aufgrund der unterschiedlichen Dimensionen von Leiter­ platte und Abdeckblech 2 müssen sich auch die Führungen in ihrer Tiefe unterscheiden, so daß bei einem Gehäuse eine Verwechslung durch irrtümlich fehlerhaftes Ein­ stecken der Leiterplatte (beispielsweise mit Abdeckblech auf der falschen Seite) unmöglich ist. Wenn Abdeckbleche kleinerer Dimensionen als die Leiterplatte verwendet werden, so vermeidet man außerdem Verletzungen und Be­ schädigungen an den Blechkanten.
Um die beim Einschieben der Leiterplatte erforderlichen Kräfte zu reduzieren, ist zur Führung des Abdeckbleches ein relativ breiter Führungsgraben 7 vorgesehen. Das Abdeckblech hat Durchbiegungen in seinem Randbereich, die als freigestanzte Stege 8 ausgebildet sind. Diese Stege 8 sind elastisch und passen sich an Toleranzen bei der Führung an. Zum sicheren Sitz der abgeschirmten Leiter­ platte ist in der Führung für das Abdeckblech mindestens eine Engstelle 9 vorgesehen, die im gesteckten Zustand mit der Durchdrückung 8 zusammenwirkt. Dieser elastische Klemmsitz erlaubt zuverlässig ein mehrfaches Stecken von abgeschirmten Leiterplatten in einem Gehäuse, das die dargestellten zusätzlichen Führungsmittel besitzt.
Da die Abdeckungen bei den verschiedenen Ausgestaltungen der Vorrichtung stets mit der Leiterplatte vormontierbar sind, besitzen derart ausgerüstete Geräte die Vorteile der Modultechnik und Abstrahlsicherheit.
  • Liste der Bezugszeichen 1 Leiterplatte
    2 Abdeckblech
    3 Bodenplatte
    4 Rückwandleiterplatte
    5 Blechbefestigung
    6 Führung der Leiterplatte
    7 Führung des Abdeckbleches
    8 Durchdrückung
    9 Engstelle

Claims (7)

1. Vorrichtung für die Aufnahme und zum Anschluß von ge­ führten Leiterplatten, die zumindest auf einer Seite mit einer elektrisch leitfähigen Abdeckung versehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Ab­ deckung (2) auf zwei gegenüberliegenden Rändern bzgl. der Leiterplatte (1) zurückgesetzt ist, daß die Vorrichtung außer der Leiterplattenführung (6) eine zusätzliche Führung (7) für die gegenüber der Leiterplatte (1) zurückgesetzte Abdeckung (2) hat und daß die zusätzliche Führung (7) in der Vorrichtung an Masse angeschlossen ist.
2. Vorrichtung für die Aufnahme und zum Anschluß von ge­ führten Leiterplatten, die zumindest auf einer Seite mit einer elektrisch leitfähigen Abdeckung versehen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckung (2) über zwei gegenüberliegende Ränder der Leiterplatte (1) hinausragt, daß die Vorrichtung außer der Leiterplattenführung (6) ein zusätzliche Führung (7) für die bezüglich der Leiter­ platte hinausragende Abdeckung (2) hat und daß die zu­ sätzliche Führung (7) in der Vorrichtung an Masse ange­ schlossen ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß im Bereich des über die Leiterplatte (1) hinausragenden bzw. dem gegenüber zurückgesetzten Randes Durchdrückungen (8) vorgesehen sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchdrückungen (8) freigeschnittene, elastische Stege sind, die aus der Blechebene herausgebogen sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Leiterplattenführung (6) unverwechsel­ bar mit der Führung der Abdeckung (7) ausgestaltet ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplattenführung (6) und die Führung (7) der Abdeckung auf einem Bauteil (3) gemeinsam angeordnet sind.
7. Vorrichtung nach Anspruch 2 und 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß in der zusätzlichen Führung (7) mindestens eine Engstelle (9) vorgesehen ist, an der die Durch­ drückung (8) der Abdeckung (2) bei gesteckter Leiter­ platte (1) einen Kontaktdruck auf die Führung (7) der Abdeckung (2) ausübt.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5463532A (en) * 1994-04-15 1995-10-31 Hubbell Incorporated Electrical circuit card with EMI shielding strip adapted to make contact with non-outwardly facing surface of card-receiving housing
US6172880B1 (en) 1998-07-31 2001-01-09 Hubbell Incorporated Faceplate for an electronic circuit card for reducing EMI emissions between circuit cards inserted in a circuit card housing

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9307387U1 (de) * 1993-05-14 1994-06-16 Tridonic Bauelemente Ges.Mbh, Dornbirn Erdungsteil

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1240963B (de) * 1965-06-09 1967-05-24 Siemens Ag In einen Aufnahmerahmen eines Geraetes der elektrischen Nachrichten- oder Messtechnik einschiebbare Baugruppe
DE7015626U (de) * 1970-04-25 1970-08-20 Licentia Gmbh Gehaeuse mit schaltungsplatine, insbesondere fuer empfaenger der elektrischen nachrichtentechnik.
DE7511260U (de) * 1975-04-10 1975-10-23 Standard Elektrik Lorenz Ag Aus einer bestückten Schaltungsplatte und einer mit ihr verbundenen Abschirmkappe bestehende Baugruppe
DE3148322C2 (de) * 1981-12-07 1984-05-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halterahmen zur Aufnahme von Flachbaugruppen in fernmeldetechnischen Geräten für stationären Betrieb
GB2157084A (en) * 1984-03-31 1985-10-16 Int Standard Electric Corp Diverting overvoltages in telephone switching systems

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1240963B (de) * 1965-06-09 1967-05-24 Siemens Ag In einen Aufnahmerahmen eines Geraetes der elektrischen Nachrichten- oder Messtechnik einschiebbare Baugruppe
DE7015626U (de) * 1970-04-25 1970-08-20 Licentia Gmbh Gehaeuse mit schaltungsplatine, insbesondere fuer empfaenger der elektrischen nachrichtentechnik.
DE7511260U (de) * 1975-04-10 1975-10-23 Standard Elektrik Lorenz Ag Aus einer bestückten Schaltungsplatte und einer mit ihr verbundenen Abschirmkappe bestehende Baugruppe
DE3148322C2 (de) * 1981-12-07 1984-05-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halterahmen zur Aufnahme von Flachbaugruppen in fernmeldetechnischen Geräten für stationären Betrieb
GB2157084A (en) * 1984-03-31 1985-10-16 Int Standard Electric Corp Diverting overvoltages in telephone switching systems

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5463532A (en) * 1994-04-15 1995-10-31 Hubbell Incorporated Electrical circuit card with EMI shielding strip adapted to make contact with non-outwardly facing surface of card-receiving housing
US6172880B1 (en) 1998-07-31 2001-01-09 Hubbell Incorporated Faceplate for an electronic circuit card for reducing EMI emissions between circuit cards inserted in a circuit card housing

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