DE3536485A1 - Feuchtmittel fuer den offsetdruck - Google Patents
Feuchtmittel fuer den offsetdruckInfo
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Description
Die Erfindung betrifft Feuchtmittel bzw. Feuchtmittelkonzentrate
für den Offsetdruck. Im Offsetdruck wird sogenanntes
"Feuchtwasser" benötigt, um im Druckvorgang während
des Aufbringens der Druckfarbe auf die auf den
Druckzylindern aufgespannten Druckplatten die Nichtbildstellen
der Druckplatten frei von Druckfarbe zu halten.
Hierbei ist es für die Qualität des Druckes erforderlich,
daß das Feuchtwasser bzw. Feuchtmittel die Nichtbildstellen
der Druckplatten gut benetzt und sich desweiteren
mit der in den Bildbereichen aufgebrachten Druckfarbe
richtig emulgiert. Derartige Feuchtmittel für den
Offsetdruck bestehen im wesentlichen aus Wasser, dem
üblicherweise geringe Mengen an modifizierenden Zusätzen
wie pH-regulierende Substanzen, Feuchthaltemittel,
Netzmittel, Filmbildner, Konservierungsmittel sowie
gegebenenfalls mit Wasser mischbare organische Lösungsmittel
beigegeben sind.
Das Feuchtwasser wird üblicherweise vor dem Druckvorgang
vom Drucker selbst zubereitet, wobei die modifizierenden
Zusätze mittlerweile überwiegend in Form vorgefertigter,
vom einschlägigen Fachbedarfshandel zur Verfügung gestellter
Feuchtwasserzusätze oder Feuchtmittelkonzentrate
vorliegen und nur noch in Wasser gegeben oder mit Wasser
verdünnt werden müssen.
Für die im Offsetdruck einzusetzenden Feuchtmittel ist es
überwiegend ein wesentliches Erfordernis, daß diese einen
stabilen, im saueren Bereich liegenden pH-Wert, etwa zwischen
pH 3 und pH 6, meist aber im Bereich zwischen pH 4 und
pH 5,5, aufweisen. Dies wird normalerweise erreicht durch
Puffersysteme auf Basis von Polycarbonsäuren bzw. Polyhydroxycarbonsäuren
sowie deren Salze. Häufigstes Puffersystem
ist Natriumcitrat/Zitronensäure.
Derartige Feuchtmittel können jedoch zu Korrosionserscheinungen
an den mit ihnen in Berührung kommenden
Teilen der Druckmaschinen führen, insbesondere an den
Druckzylindern, die überwiegend aus Nickelmetall gefertigt
sind oder eine Nickelbeschichtung aufweisen. Die Korrosionserscheinungen
können sich hierbei in der Auflösung von
Nickelmetall an den Zylinderoberflächen zeigen bis hin
zu schweren Fällen von Lochfraß, vornehmlich in den
Kontaktbereichen zwischen Druckplatten und Druckzylindern.
Die Folge sind Dimensionsveränderungen, die die Qualität
des Druckergebnisses negativ beeinflussen können,
kürzere Standzeiten der Druckzylinder sowie verringerte
Auflagen bis hin zu ernsten Schäden an den Druckmaschinen.
Dementsprechend hat es nicht an Versuchen gefehlt, die
korrosiven Eigenschaften der Feuchtmittel durch die
unterschiedlichsten Korrosionsinhibitoren zu reduzieren.
So wurden den Feuchtmitteln beispielsweise organische
Zinksalze wie Zinkgluconat und Zinkglucoheptonat,
wasserlösliche anorganische Polyphosphate, Phenylarsonsäure
und Derivate hiervon, Propargylverbindungen,
Thioharnstoff und Derivate hiervon als Korrosionsinhibitoren
zugesetzt. Gemäß der EP 1 08 883 soll sich durch den
Zusatz von 1H-Benzotriazol die Korrosion deutlich
vermindern lassen. Wie aber dort angegeben und in
eigenen Versuchen bestätigt, ist die Inhibitorwirkung
von 1H-Benzotriazol jedoch nur im relativ mild-saueren
Milieu um pH 5 und höher einigermaßen ausreichend, bei
Feuchtmitteln von niedrigerem pH-Wert jedoch ungenügend.
Allen bekannten Korrosionsinhibitoren ist erfahrungsgemäß
somit gemein, daß sie zwar einen gewissen Korrosionsschutz
bewirken aber nicht, insbesondere nicht über einen
breiteren pH-Bereich, die Korrosion vollständig unterbinden.
Dies trifft insbesondere auch dann zu, wenn die Feuchtmittel
mit demineralisiertem Wasser angesetzt wurden und einen
pH-Wert von deutlich unter 5 aufweisen.
Es bestand in der Druckindustrie weiterhin ein besonderes
Bedürfnis an Feuchtmitteln für den Offsetdruck
mit zumindest deutlich reduzierten Korrosionseigenschaften.
Überraschend wurde nun gefunden, daß Feuchtmittel von
an sich bekannter Zusammensetzung praktisch keinerlei
Korrosionswirkung auf Nickelmetall zeigen, wenn sie einen
Gehalt an Kupferionen aufweisen. Hierbei spielt, wie sich
in zahlreichen Versuchen zeigte, die Menge an Kupferionen
im gebrauchsfertigen Feuchtmittel keine wesentliche Rolle,
sondern vielmehr die Tatsache ihres Vorliegens an sich.
Völlig unverhersehbar war, daß schon geringste Mengen
an Kupferionen im gebrauchsfertigen Feuchtmittel, etwa
in der Größenordnung um 0.1 ppm, eine erhebliche Reduzierung
des Nickelabtrags bewirken. Desweiteren konnte festgestellt
werden, daß eine Verstärkung der korrosionsinhibierenden
Wirkung bei zusätzlicher Anwesenheit von Silikationen,
etwa in der Größenordnung von 1-1000 ppm, eintritt.
Gegenstand der Erfindung sind somit Feuchtmittel bzw.
Feuchtmittelkonzentrate für den Offsetdruck, die einen
Gehalt an Kupferionen aufweisen.
Gegenstand der Erfindung sind weiterhin Feuchtmittel bzw.
Feuchtmittelkonzentrate für den Offsetdruck, die darüberhinaus
noch einen Gehalt an Silikationen aufweisen.
Gegenstand der Erfindung ist darüberhinaus ein Verfahren
zur Verhinderung von durch Feuchtmittel verursachte Korrosionserscheinungen
an Offsetdruckmaschinen, bei dem den
zu verwendeten Feuchtmitteln bzw. ihren Konzentraten
Kupferionen zugesetzt werden.
Durch den erfindungsgemäßen Zusatz von schon geringsten
Mengen an Kupferionen, etwa in Form wasserlöslicher Kupfersalze,
kann die korrosive Wirkung auf Nickelmetall aller
im Offsetdruck verwendeten Feuchtmittel beliebiger Zusammensetzung
drastisch reduziert bis praktisch gänzlich
unterbunden werden. Als in jedem Falle effektiv haben
sich Gehalte von 0.01-100 ppm, vorzugsweise 0,1-10 ppm an
Kupferionen im gebrauchsfertigen Feuchtmittel erwiesen.
So bewirkt beispielsweise ein Gehalt von nur 0,1 ppm
an Kupferionen im gebrauchsfertigen Feuchtmittel eine
Reduktion des Nickelabtrags um ca. 90% im Vergleich
mit einem entsprechenden Feuchtmittel, das keinerlei
Korrosionsinhibitoren enthält. Der aus der EP 1 08 883
bekannte Korrosionsinhibitor 1H-Benzotriazol bewirkt
stattdessen in der um mehrere Zehnerpotenzen höheren
Konzentration von 0,01% (100 ppm) nur eine Reduktion
des Nickelabtrags um etwa 60%. Höhere Gehalte an
Kupferionen im gebrauchsfertigen Feuchtmittel, etwa in
der Größenordnung von 1-10 ppm, sind noch effektiver.
Noch höhere Konzentrationen sind in der Regel aber nicht
wirtschaftlich. Praktisch vollständig unterbunden wird
der Nickelabtrag wenn das Feuchtmittel zusätzlich noch
Silikationen, etwa in der Größenordnung 1-1000 ppm,
vorzugsweise 10-500 ppm, enthält.
Die zur Korrosionsverhinderung erforderlichen Mengen an
Kupferionen sowie gegebenenfalls an Silikationen können
in Form entsprechender Salze den gebrauchsfertigen Feuchtmitteln
üblicher Zusammensetzung vor dem eigentlichen Einsatz
im Druckvorgang zugesetzt werden. Prinzipiell geeignet
sind alle Kupfersalze, die problemlos wasserlöslich
sind und im wäßrigen Medium Kupferionen freisetzen. Analoges
gilt für die einzusetzenden Silikatverbindungen.
Gut geeignete Kupfersalze sind beispielsweise Kupfersulfat,
Kupfernitrat, Kupferacetat und Kupferchlorid.
Bevorzugte Silikationenlieferanten sind etwa Alkalimetallsilikate
wie Natronwasserglas und Kaliwasserglas.
Vorteilhaft und üblich ist die Zubereitung des Feuchtmittels
unmittelbar vor dem Gebrauch im Offsetdruck aus
entsprechenden Feuchtmittelkonzentraten und Wasser.
Feuchtmittelkonzentrate sind üblicherweise konzentrierte
wäßrige Lösungen, gelegentlich aber auch feste, pulver-,
tabletten- bzw. pastenförmige Produkte, die die für
Feuchtmittel im Offsetdruck erforderlichen Zusatzstoffe
enthalten. Aus diesen Konzentraten werden die gebrauchsfertigen
Feuchtmittel hergestellt durch Verdünnen bzw.
Lösen in Wasser zu etwa 1-10-%igen, vorzugsweise 2-5-%igen
Lösungen. Aufgrund der örtlich unterschiedlichen und
häufig variierenden Brauchwasserqualitäten und deren
erfahrungsgemäß schwer kalkulierbaren Einflüsse über
die Feuchtmittel auf das Druckergebnis empfiehlt es
sich, bei Zubereitung der Feuchtmittel aufbereitetes
Wasser, vorzugsweise deminieralisiertes oder Wasser der
Härte 8-12° dH, zu verwenden.
Die Feuchtmittelkonzentrate enthalten im allgemeinen in
meist empirisch ermittelten, oft unterschiedlichen Anteilen
die verschiedensten die Eigenschaften des Feuchtmittels
steuernden Substanzen. Praktisch immer enthalten sie pH-
Regulantien, die üblicherweise einen pH-Wert im Bereich von
etwa 3-6, meist um pH 5 bewirken. Überwiegend werden Citratpuffer
hierfür verwendet. Desweiteren können diese Konzentrate
enthalten Feuchthaltemittel, meist auf Basis von
Polyalkoholen wie Glycole, Glycerin, Sorbit, Hexit oder
Polyglycole, Filmbildner wie Gummi arabicum, Netzmittel
wie etwa kationenaktive, anionenaktive, nichtionogene oder
amphotere Tenside, bevorzugt nichtionogene Tenside, sowie
häufig auch Enthärtungsmittel beispielsweise Komplexbildner
wie EDTA. Darüberhinaus enthalten diese Konzentrate zwecks
Haltbarmachung meist noch handelsübliche Konservierungsmittel,
die antimikrobiell und/oder antimykotisch wirken.
Häufig enthalten derartige Feuchtmittelkonzentrate zwecks
gleichmäßiger Lösung der unterschiedlichen Inhaltsstoffe
noch lösungsvermittelnde Substanzen wie beispielsweise
wasserkompatible organische Lösungsmittel, meist Alkohole
wie Methanol, Ethanol oder Isopropanol.
Erfindungsgemäß können vorteilhaft nun auch solche Feuchtmittelkonzentrate
mit den erforderlichen Quanten an Kupferionen
bzw., falls erforderlich, auch an Silikationen zur
Korrosionsverhinderung versetzt werden. In diesen Konzentraten
beträgt der Gehalt an Kupferionen etwa 0,1-1000 ppm,
vorzugsweise 1-500 ppm, und der Gehalt an Silikationen
10-10 000 ppm, vorzugsweise 100-5000 ppm. Typische
erfindungsgemäße Feuchtmittelkonzentrate enthalten
beispielsweise 5-15 Gew.-%, vorzugsweise um 10 Gew.-%
Glycerin, 2-10 Gew.-%, vorzugsweise um etwa 5 Gew.-%
Citratpuffer, 1-5 Gew.-%, vorzugsweise etwa 3 Gew.-%
Gummi arabicum, etwa 1 Gew.-% Konservierungsmittel, 3-10 Gew.-%,
vorzugsweise etwa 5 Gew.-% Isopropanol sowie
0,0001-0,05 Gew.-% Kupfernitrat (entsprechend etwa 1-500 ppm
Kupferionen) und gegebenenfalls 0,01-0,5 Gew.-%
Natriumsilikat (entsprechend etwa 100-5000 ppm Silikationen).
Der Fachwelt stehen nunmehr Feuchtmittelkonzentrate zur
Bereitung von Feuchtmitteln für den Offsetdruck zur Verfügung,
die durch den erfindungsmäßen Gehalt an Kupferionen
praktisch keine Korrosionswirkung an den damit in
Berührung kommenden Teilen der Offsetdruckmaschinen, insbesondere
an den aus Nickelmetall gefertigten Druckzylindern,
zeigen.
Ein Feuchtmittelkonzentrat wird bereitet aus
10 Gew.-% Glycerin
7,5 Gew.-% Zitronensäure
2 Gew.-% Natriumhydroxid
2 Gew.-% Gummi arabicum
5 Gew.-% Isopropanol
0,5 Gew.-% nichtionogenes Tensid (Ethylenoxid-Propylenoxid-Copolymer)
1 Gew.-% Fungizid
0,001 Gew.-% Kupfernitrat
Rest: demineralisiertes Wasser
10 Gew.-% Glycerin
7,5 Gew.-% Zitronensäure
2 Gew.-% Natriumhydroxid
2 Gew.-% Gummi arabicum
5 Gew.-% Isopropanol
0,5 Gew.-% nichtionogenes Tensid (Ethylenoxid-Propylenoxid-Copolymer)
1 Gew.-% Fungizid
0,001 Gew.-% Kupfernitrat
Rest: demineralisiertes Wasser
Die Lösung hat einen pH-Wert von 4,0. Sie wird in Form
einer 4%igen wäßrigen Lösung (in demineralisiertem Wasser)
als Feuchtmittel in bekannter Weise im Offsetdruck angewendet.
Ein Feuchtmittelkonzentrat wird bereitet aus
25 Gew.-% Glycerin
5 Gew.-% Zitronensäure
1,3 Gew.-% Natriumhydroxid
1 Gew.-% Polypropylenglycol 3020
1 Gew.-% Polyethylenglycol 1000
0,5 Gew.-% nichtionogenes Tensid
1 Gew.-% Fungizid
0,001 Gew.-% Kupfernitrat
0,01 Gew.-% Natriumsilikat
Rest: demineralisiertes Wasser
25 Gew.-% Glycerin
5 Gew.-% Zitronensäure
1,3 Gew.-% Natriumhydroxid
1 Gew.-% Polypropylenglycol 3020
1 Gew.-% Polyethylenglycol 1000
0,5 Gew.-% nichtionogenes Tensid
1 Gew.-% Fungizid
0,001 Gew.-% Kupfernitrat
0,01 Gew.-% Natriumsilikat
Rest: demineralisiertes Wasser
Die Lösung hat einen pH-Wert von 4.0. Sie wird in Form
einer 4%igen wäßrigen Lösung (in demineralisiertem Wasser)
als Feuchtmittel in bekannter Weise im Offsetdruck angewendet.
Ein Feuchtmittelkonzentrat wird bereitet aus
25 Gew.-% Glycerin
5 Gew.-% Zitronensäure
1,3 Gew.-% Natriumhydroxid
1 Gew.-% Polypropylenglycol 3020
1 Gew.-% Polyethylenglycol 1000
0,5 Gew.-% nichtionogenes Tensid
1 Gew.-% Fungizid
0,001 Gew.-% Kupfernitrat
0,01 Gew.-% Natriumsilikat
Rest: demineralisiertes Wasser
25 Gew.-% Glycerin
5 Gew.-% Zitronensäure
1,3 Gew.-% Natriumhydroxid
1 Gew.-% Polypropylenglycol 3020
1 Gew.-% Polyethylenglycol 1000
0,5 Gew.-% nichtionogenes Tensid
1 Gew.-% Fungizid
0,001 Gew.-% Kupfernitrat
0,01 Gew.-% Natriumsilikat
Rest: demineralisiertes Wasser
Die Lösung hat einen pH-Wert von 4.2. Sie wird in Form
einer 4%igen wäßrigen Lösung (in demineralisiertem Wasser)
als Feuchtmittel in bekannter Weise in Offsetdruck angewendet.
Es wurde zunächst ein Feuchtmittelkonzentrat bereitet wie
in Beispiel 1, jedoch ohne Kupfernitrat. Hieraus wurden
dann eine Reihe von Feuchtmitteln in Form 4%iger wäßriger
Lösungen hergestellt. Diesem Feuchtmittel wurden dann, zum
Teil in unterschiedlichen Konzentrationen, erfindungsgemäße
sowie bekannte Korrosionsinhibitoren zugesetzt.
In diese Probelösungen wurden dann Nickelrohre von 3 cm
Durchmesser ca. 4 cm tief eingetaucht und über längere
Zeit hinweg der Einwirkung der gerührten jeweiligen Lösung
ausgesetzt.
Durch periodische Präzinsionsrückwägung der Nickelrohre
sowie quantitative Bestimmung des Nickelgehaltes der
Lösungen wurde als Maß für die Korrosivität der durchschnittliche
Nickelabtrag in Gramm pro Quadratmeter und
Tag ermittelt. Die nachfolgende Tabelle 1 zeigt die
Ergebnisse.
Die Ergebnisse mit den Lösungen Nr. 1 bis 4 zeigen, daß
mit den bekannten Korrosionsinhibitoren eine Reduktion
des Nickelabtrags um etwa 65% möglich ist.
Gegenüber der Feuchtmittelprobe ohne Korrosionsinhibitor
(Nr. 1) führt der erfindungsgemäße Zusatz von Kupferionen
(Lösungen Nr. 5 bis 8) zu einer Reduktion des Nickelabtrags
um etwa 88-93%.
Die erfindungsgemäße Kombination von Kupferionen und Silikationen
(Nr. 9) führt zu einer Reduktion des Nickelabtrags
um 96%, während die Anwesenheit von Silikat alleine
(Nr. 10) nur eine Reduktion um etwa 30% bewirkt.
Claims (6)
1. Feuchtmittel bzw. Feuchtmittelkonzentrat für den
Offsetdruck, gekennzeichnet durch einen Gehalt an
Kupferionen.
2. Feuchtmittel nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch
einen Gehalt von 0,01-100 ppm, vorzugsweise 0,1-10 ppm,
an Kupferionen.
3. Feuchtmittelkonzentrat nach Anspruch 1, gekennzeichnet
durch einen Gehalt von 0,1-1000 ppm, vorzugsweise
1-500 ppm an Kupferionen.
4. Feuchtmittel nach Anspruch 2, gekennzeichnet durch
einen zusätzlichen Gehalt von 1-1000 ppm, vorzugsweise
10-500 ppm an Silikationen.
5. Feuchtmittelkonzentrat nach Anspruch 3, gekennzeichnet
durch einen zusätzlichen Gehalt von 10-10.000 ppm, vorzugsweise
100-5000 ppm an Silikationen.
6. Verfahren zur Verhinderung von durch Feuchtmittel
verursachte Korrosionserscheinungen an Offsetdruckmaschinen,
dadurch gekennzeichnet, daß man den zu
verwendenden Feuchtmitteln bzw. ihren Konzentraten
Kupferionen zusetzt.
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