DE3535541A1 - Plattiertes material fuer zieranwendungen und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents

Plattiertes material fuer zieranwendungen und verfahren zu dessen herstellung

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DE3535541A1
DE3535541A1 DE19853535541 DE3535541A DE3535541A1 DE 3535541 A1 DE3535541 A1 DE 3535541A1 DE 19853535541 DE19853535541 DE 19853535541 DE 3535541 A DE3535541 A DE 3535541A DE 3535541 A1 DE3535541 A1 DE 3535541A1
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clad
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Kazuo Kurahashi
Masayuki Hamamatsu Shizuoka Takamura
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Nippon Gakki Seizo Hamamatsu Shizuoka KK
Nippon Gakki Co Ltd
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    • B23K20/233—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded without ferrous layer
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Description

EWALD O. VETTER EUROPEAN PATENT ATTORNEY PATENTANWALT D:FL.-ING, ( F .-t )
Bahnhof-Strssse 30 D-8900 Augsburg, West-Germany
Telefon (0821) 5 7004 91, 517148, 542909 Telex 539 250 patev d
Anmelder: Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha Unser Az.: PA 391 DE 2. Oktober 1985
Plattiertes Material für Zieranwendungen und Verfahren zu dessen Herstellung
Die Erfindung betrifft ein plattiertes Material für Zieranwendungen und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
"Plattiertes Material" bedeutet hierbei ein Material mit einem Grundkörper oder Kern und einem normalerweise unter Druckanwendung darauf aufgebrachten und durch den Druck damit verbundenen Deckschicht oder Hülle entsprechend dem englischen Ausdruck "clad material".
Insbesondere betrifft die Erfindung die Verbesserung der Produktion von Ti-Kem-Plattiermaterial für Zieranwendungen, wie z.B. Brillengestelle, Uhrenarmbänder, Schmuckarmbänder, Ohrringe, Ringe usw.
Ti wird in diesem Gebiet wegen seines leichten Gewichts, seiner hohen Steifigkeit und hohen Antikorrosion häufig benutzt. Häufig wird auch zur Erhöhung des ästhetischen Effekts ein Ti-Kern mit Au beschichtet. Abgesehen von einer mühsamen Vorbehandlung kann bei der bekannten Art der Au-Beschichtung keine ausreichende Bindefestigkeit gewährleistet werden, wegen der Passivität des Ti-Kerns. Deshalb ist wegen der leichten Trennung der Au-Beschichtung dieses beschichtete Produkt für die Verwendung in der Praxis ungeeignet.
Als Ersatz für ein auf diese Weise durch ein elektrochemisches Verfahren beschichtetes Produkt wurde auch bereits ein Ti-Kern-Plattiermaterial vorgeschlagen, bei welchem ein Ti-Kern bedeckt ist, indem auf ihn eine Au-, Au-Basislegierungs-, Pt- oder Pt-Basislegierungs-Hülle aufplattiert wird. In diesem Falle besteht jedoch die Gefahr, daß durch den großen Unterschied der Bearbeitbarkeit des Kerns einerseits und der Hülle andererseits die Oberfläche der Hülle während der Bearbeitung oder Behandlung beschädigt oder zumindest stark beeinträchtigt wird, so daß auch auf diese Weise die Herstellung von hochwertigen plattierten Materialien nicht möglich ist. Außerdem neigt der direkte Kontakt von Ti mit Au oder Pt zur Bildung von brüchigen intermetallischen Verbindungen nahe des Grenzbereichs zwischen dem Kern und der Hülle bei plastischen Verformungen oder Wärmebehandlungen nach dem Plattieren, wodurch sich eine verringerte Bindefestigkeit oder Haftfestigkeit zwischen dem Kern und der Hülle ergibt und sich letztere unvermeidlich abtrennt.
Nach einer anderen Art von ebenfalls vorgeschlagenem Ti-Kern-Plattiermaterial wird ein Ti-Kern durch Plattieren mit Ni, Ni-Basislegierung oder Cu-Basislegierung überdeckt.
Die Verwendung einer solchen Hülle ermöglicht ein leichtes Hartlöten des plattierten Materials. Jedoch entstehen auch hier nahe des Grenzbereiches zwischen dem Kern und der Hülle intermetallische Verbindungen infolge der Erwärmung beim Hartlöten, was eine verringerte Lötfestigkeit des plattierten Materials zur Folge hat.
Bei der bekannten Herstellung von solchen plattierten Materialien erfolgt das Plattieren normalerweise unter Verwendung von hydrostatischer Extrusion oder durch Explosionsverbindungsvorgänge. Diese bekannten Plattierverfahren können jedoch den Produkten keine ausreichende Bindefestigkeit geben. Im Rahmen der Erfindung wurde erkannt, daß durchgleichzeitige Anwendung von Wärme und Druck eine ideale Plattierung gebildet werden kann, jedoch besteht hierbei das Problem der Erzeugung von intermetallischen Verbindungen.
Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, die Herstellung eines leicht bearbeitbaren und verarbeitbaren plattierten Materials mit einem Ti-Kern zu ermöglichen, welches eine hohe Bindefestigkeit oder Haftfestigkeit aufweist und sich gut zum Löten, insbesondere Hartlöten, eignet.
-jt-
Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird diese Aufgabe durch ein plattiertes Material für Zieranwendungen gelöst, welches gekennzeichnet ist durch einen Kern aus Ti oder Ti-Basislegierung, mindestens eine auf den Kern plattierte Zwischenschicht,
welche mindestens eines der Materialien
Cr und Mo enthält, und
eine auf die Zwischenschicht plattierte Hülle aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu, Cu-Basislegierung, Au, Au-Basislegierung, Pt oder Pt-Basislegierung.
Gemäß einem zweiten Aspekt wird die genannte Aufgabe gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß mindestens eine aus mindestens einem der Materialien Cr und Mo hergestellte Schicht zwischen einem Kern und einer Hülle gebildet wird, bevor ein Rohmaterial plattiert wird, welches danach zum Plattieren einem Druck im Bereich zwischen 400° C bis 900° C ausgesetzt wird.
Die Erfindung wird nunmehr mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben, welche mehrere Ausführungsformen der Erfindung als Beispiele zeigen. Darin zeigen
Fig. 1 einen Längsschnitt eines plattierten
Materials einer ersten Ausführungsform nach der Erfindung,
Fig. 2 einen Längsschnitt eines plattierten
Materials einer weiteren Ausführungsform nach der Erfindung,
Fig. 3 einen Querschnitt der weiteren Ausführungsform des plattierten Materials nach der Erfindung, und
Fig. 4 einen Querschnitt einer nochmals weiteren Ausführungsform eines plattierten Materials nach der Erfindung.
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen.
Fig.1 zeigt ein stab- oder drahtförmiges plattiertes Material, bei welchem das plattierte Material 10 einen aus Ti oder Ti-Basislegierung gebildeten Kern 11, eine auf den Kern 11 aufplattierte, aus Cr gebildete dünne Zwischenschicht 12 und eine Hülle 13 aufweist, welche aus Ni, Ni-Basislegierung oder Cu-Basislegierung gebildet ist.
Bei der Herstellung des plattierten Materials von Fig. 1 wird ein Rohkern mit Cr beschichtet oder mit einer Cr-Folie überdeckt und diese Kombination wird mit einer Rohhülle überdeckt, um ein erstes Rohmaterial zu bilden. Beide Längsenden des ersten Rohmaterials werden durch Verschweißen mit Metallkappen geschlossen, welche aus dem gleichen Material wie die Rohhülle bestehen, wodurch man ein zweites Rohmaterial bildet. Als nächstes wird dieses zweite Rohmaterial für ungefähr 1 Stunde einem heißen isostatischen Druck unterworfen bei einem Druck von 0,7 MPa, vorzugsweise 10 MPa/ bevorzugt mehr als 50 MPa oder noch höher, und bei einer Temperatur im Bereich zwischen 400° C bis 1000° C, vorzugsweise im Bereich zwischen 500° C und 1000° C, um ein erstes Rohprodukt zu bilden. Bei der Herstellung dieses ersten Rohprodukts werden der Kern, die Zwischenschicht und die Hülle gleichmäßig mit hohen Bindekräften und hoher Haftfähigkeit miteinander plattiert als Folge der Druckanwendung bei
hoher Temperatur. Dank des Vorhandenseins der Cr-Zwischenschicht, welche keine intermetallischen Verbindungen bildet, wird eine durch Diffusion hervorgerufene Berührung von Ti mit Ni oder Cu wirksam verhindert, so daß hierbei auch das Entstehen von intermetallischen Verbindungen am Grenzbereich völlig vermieden wird.
Als nächstes werden die Metallkappen entfernt und ein Ende wird konisch zugeschnitten, um ein zweites Rohprodukt zu bilden, welches dann in einem hydrostatischen Extruder bearbeitet wird, welcher eine konische Werkzeugform aufweist, durch welches ein drittes Rohprodukt mit reduziertem Durchmesser gebildet wird. Aus diesem dritten Rohprodukt wird dann durch einen Drahtziehvorgang und durch Wärmebehandlung ein Produkt mit einem gewünschten Durchmesser hergestellt. Auch während dieser Wärmebehandlung wird wieder die Entstehung von intermetallischen Verbindungen verhindert, da die Cr-Zwischenschicht vorgesehen ist, so daß für die Wärmebehandlung hohe Temperaturen angewendet werden können. Dadurch wird die Freiheit in der Wahl der Wärmebehandlungstemperatur merklich erweitert. Als Folge hiervon kann man verhältnismäßig weiche Produkte herstellen, welche sehr gut frei verformbar sind, beispielsweise zu Brillengestellen geformt werden können.
Der Ti-Kern gewährleistet ein geringes Gewicht des Produkts, die Verwendung von Ni usw. macht das Produkt sehr gut geeignet zum Hartlöten, und das Vorhandensein der Cr-Zwischenschicht erhöht die Bindefestigkeit oder Haftfestigkeit des Produkts. Dadurch ist das plattierte Material sehr gut für Zieranwendungen geeignet, z.B. für die Herstellung
AO
— 9? —
von Brillengestellen, Uhrenbändern, Schmuckarmbändern, Ohrringen und ähnlichen Gegenständen.
Als Alternative für Cr kann für die Zwischenschicht auch Mo verwendet werden.
Die zweite Ausführungsform von plattiertem Material nach der Erfindung ist in Fig. 2 gezeigt. In diesem Falle enthält ein plattiertes Material 20 einen Kern 21 und eine Hülle 23, welche aus den gleichen Materialien wie bei der ersten Ausführungsform hergestellt sind. Das plattierte Material 20 enthält ferner die erste, d.h. innere Zwischenschicht 22a, welche aus Mo gebildet ist, und die zweite oder äußere Zwischenschicht 22b, welche aus Cr gebildet ist. Die Materialien für die erste und zweite Zwischenschichten können umgekehrt, also vertauscht sein.
Gemäß einem Herstellungsbeispiel des in Fig. 2 gezeigten plattierten Materials wird ein Ti-Rohkern mit Mo- und Cr-Folien überdeckt und die Kombination wird mit einer Cu-Basislegierung-Rohhülle überdeckt, um ein erstes Rohmaterial zu bilden, welches in der gleichen Weise bearbeitet wird wie im Falle der ersten Ausführungsform.
Zusätzlich zu den bei der ersten Ausführungsform erzielten Vorteilen dringt oder diffundiert Mo in der ersten Zwischenschicht leicht in den Ti-Kern ein, wodurch die Bindefestigkeit zwischen dem Kern und der Zwischenschicht erhöht wird.
Die Zwischenschichten können nicht nur durch deckende Folien, sondern auch durch andere Beschichtungsverfahren gebildet werden, insbesondere durch elektro-
chemische Verfahren, Vakuumverdampfung und Flammspritzverfahren, abhängig von den Anforderungen an die Produktionskosten.
Ein drahtartiges plattiertes Material mit einer doppelten Zwischenschicht nach der Erfindung ist in Fig. 3 dargestellt. Dieses plattierte Material enthält einen aus Ti oder Ti-Basislegierung gebildeten Kern 31, eine aus Cr oder Cr-Basislegierung hergestellte und auf den Kern 31 plattierte erste Zwischenschicht 32a, eine aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu oder Cu-Basislegierung gebildete und auf die erste Zwischenschicht 32a plattierte zweite Zwischenschicht 32b, und eine Hülle 33, welche aus Au, Au-Basislegierung mit einem hauptsächlichen Anteil von Cu oder Pd, Pt oder Pt-Basislegierung gebildet und auf die zweite Zwischenschicht 32 a plattiert ist.
Das in Fig. 3 gezeigte plattierte Material ist mit Ausnahme der Wahl der Materialkombination im wesentlichen in der gleichen Weise hergestellt wie die Materialien der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen .
Die Verwendung von Edelmetall für die Hülle macht das Produkt sehr gut geeignet zum Beschichten und erhöht den ästhetischen Wert des Produkts.
Die in Fig. 4 gezeigte vierte Ausführungsform von plattiertem Material hat drei Zwischenschichten. Dabei sind zusätzlich zu einem Kern 41 und einer Hülle 43, welche beide aus den gleichen Materialien wie oben beschrieben gebildet sind, bei diesem plattierten Material 40 eine erste Zwischenschicht 42a, welche aus Mo oder Mo-Basislegierung gebildet und auf
den Kern 41 plattiert ist, eine zweite Zwischenschicht 42b/ welche aus Cr oder Cr-Basislegierung gebildet und auf die erste Zwischenschicht 42a plattiert ist, und eine dritte Zwischenschicht 42c vorgesehen, welche aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu oder Cu-Basislegierung gebildet und auf die zweite Zwischenschicht 42b plattiert ist. Die Materialien für die ersten und zweiten Zwischenschichten können vertauscht werden.
Bei dieser Ausführungsform bewirkt das Mo in der ersten Zwischenschicht 42a beim Plattieren eine vollständige feste Lösung in das Ti in dem Kern 41 und das Cr in der zweiten Zwischenschicht 42b hinein, wodurch die Bindefestigkeit oder Haftfestigkeit zwischen diesen Schichten in starkem Maße verbessert wird.
Die gemäß der Erfindung für den Kern verwendete Ti-Basislegierung enthält 50 Gewichtsprozent oder mehr an Ti und, im Gleichgewicht, mindestens eines der Elemente Al, Mo, V, Zr, Sn, Pd, Cr, Cu und Ni.
Die gemäß der Erfindung für die Hülle oder eine Zwischenschicht verwendete Ni-Basislegierung enthält 50 Gewichtsprozent oder mehr Ni und, im Gleichgewicht, mindestens eines der Elemente Al, Mo, V, Zr, Sn, Pd, Cr, Cu und Ti.
Die für die Hülle oder eine Zwischenschicht gemäß der Erfindung verwendete Cu-Basislegierung enthält auch 50 Gewichtsprozent oder mehr an Cu und, im Gleichgewicht, mindestens eines der Elemente Al, Mo, V, Zr, Sn, Pd, Cr, Ni und Ti.
Die Dicke der abschließend erhaltenen Cr- oder Mo-Schicht liegt vorzugsweise im Bereich zwischen 0,5 μια. bis 30 um.
Beispiele.
Beispiel 1.
Für Vergleichszwecke wurde ein plattiertes Material ohne jegliche Zwischenschicht in der folgenden Weise hergestellt: Ein Ti-Stab mit 54 mm Außendurchmesser und 980 mm Länge wurde in ein Ni-Rohr mit 60 mm Außendurchmesser/ 2,5 mm Dicke und 1000 mm Länge eingesetzt und an beiden Enden wurden durch Elektronenstahlschweißen Ni-Kappen befestigt. Die Kombination wurde bei einer Temperatur von 300° C bis 1000° C und einem Druck von 100 MPa für 1 Stunde einem heißen isostatischen Druck unterworfen.
Nach dem Entfernen der Endkappen wurde ein Ende konisch ausgebildet, um durch hydrostatische Extrusion einen Stab von 32 mm Durchmesser zu erzeugen.
Aus dem Stab wurde dann durch einen Ziehvorgang ein dünner Stab von 8 mm Durchmesser gebildet, der nach Erwärmung bei 500° C für 20 Minuten vergütet wurde. Ein daraus durch einen Drahtziehvorgang gebildeter Draht mit 3 mm Durchmesser wurde nach Erwärmung bei 500° C für 10 Minuten er:
ein Rohmuster zu bilden.
500° C für 10 Minuten erneut vergütet, um dadurch
Zur Messung der Bindefestigkeit wurde das Rohmuster einem Torsionstest unterzogen. Der Spannfutterabstand war 50 mal größer als der Durchmesser und das Muster wurde 20 mal in der einen Richtung und 20 mal in der
anderen Richtung verdreht.
Ein plattiertes Material nach der Erfindung wurde hergestellt, indem eine Cr-Folie mit einer Dicke von 1 ^rai zwischen einem gleichen Ni-Rohr und einem gleichen Ti-Stab angeordnet wurde.
Ein weiteres plattiertes Material nach der Erfindung wurde durch Anordnen einer Mo-Folie mit einer Dicke von 3 ^im und einer Cr-Folie mit einer Dicke von 1 ;um bis 3 ^im zwischen ein gleiches Ni-Rohr und einen gleichen Ti-Stab hergestellt.
Diese Muster nach der Erfindung wurden in der gleichen Weise behandelt und getestet wie das Rohmuster. Für jedes Muster wurden verschiedene Temperaturen bei dem heißen isostatischen Druck oder heißen isostatischen Preßvorgang verwendet und die Ergebnisse sind in den Tabellen 1A und 1B dargestellt.
Tabelle IA
Muster
Nr.		 Zwischenschicht "Dicke
in /Am 		erste Material Mo Dicke
in /im 		Temperatur .
in 0C
Druck
in atm
1 zweite Mo 400
1000
2 Material Mo 600
1000
3 - Mo 900
1000
4 1 Mo 300
1000
5 1 Mo 600
1000
6 Cr 1 900
1000
7 Cr 1 950
1000
8 Cr 1 3 700
1000
9 Cr 1 3 900
1000
10 Cr 1 3 1000
1000
11 Cr 1 3 1050
1000
12 Cr 2 3 1600
1000
13 Cr 3 3 1000
1000
Cr
Cr
Al9
-Li-
Tabelle 1B
Muster
Nr.		 Torsions
test		 Zustand von Oberfläche und
Grenzbereich		 Bemerkung
1 X Keine Bindung Trennung bei
1 Verdrehung
2 Λ Verbindung von ungefähr
2,0 ;um		 Trennung bei
11 Verdrehung,
3 X Verbindung von größerem
Ausmaß		 Trennung bei
2 Verdrehungen
4 X Keine Bindung Trennung bei
1 Verdrehung
5 ο gut, Diffusion von ungefähr
0,1 jam
6 ο gut, Diffusion von ungefähr
0,5 Jim
7 A Cr verschwindet
Ti-Ni Verbindung entwickelt		 Trennung bei
12 Verdrehung.
8 ο gut
9 O gut
10 Δ Cr verschwindet
Mo vollständige feste Lösung in Ti		 Trennung bei
13 Verdrehung.
11 χ Ti-Ni Verbindung ungefähr
2^3 μια. 		Trennung bei
7 Verdrehungen
12 Δ Trennung bei
15 Verdrehung.
13 Δ Trennung bei
17 Verdrehung.
ο gute Bindung
Δ Trennung bei 10 oder mehr Verdrehungen X Trennung bei weniger als 10 Verdrehungen
Die Daten in den Tabellen 1A und 1B zeigen deutlich, daß das Vorhandensein der Zwischenschicht oder der Zwischenschichten und die Wahl der Erwärmungstemperatur in einem Bereich von 600 C bis 900 C die Herstellung von plattiertem Material ermöglichen, welches eine sehr hohe Bindefestigkeit hat. Temperaturen über 1000° C fördern die Diffusion von Cr oder Cr mit Mo und bewirken ein Verschwinden oder Auflösen der Zwischenschicht oder der Zwischenschichten. Dies führt unweigerlich zur Bildung von intermetallischen Verbindungen während Wärmebehandlungen nach dem Plattieren und/oder beim Hartlöten.
Beispiel 2.
Verschiedene Muster wurden entsprechend den Tabellen 2A und 2B hergestellt und einem Torsionstest unterworfen.
Beispielsweise erfolgte die Herstellung des Musters, welches einen Ti-Kern, eine Cr-Zwischenschicht, eine Ni-Zwischenschicht und eine Au-Hülle enthält, in folgender Weise: Eine Cr-Folie mit einer Dicke von 20 /am und eine Ni-Folie mit einer Dicke von 50 ^m wurden in der genannten Reihenfolge auf einen Ti-Stab aufgebracht, der einen Außendurchmesser von 20 mm und eine Länge von 400 mm hatte. Die Kombination wurde in ein Au-Rohr (Klasse oder Größe 12) mit einer Dicke von 0,3 mm eingefügt und beide Enden wurden durch Verschweißen von Metallkappen geschlossen. Diese Kombination wurde dann für 1 Stunde einem heißen isostatischen Druck bei den in den Tabellen angegebenen Temperaturen ausgesetzt. Als nächstes wurde die Kombination wiederholt einem Kaltziehvorgang (75 % Arbeitsrate) und Wärmebehandlungsvorgang oder Vergütungsvorgang (bei 800° C für 30 Minuten
-Vt-
in Ar-Gas, gefolgt von langsamem Abkühlen) unterworfen, um dadurch einen Draht von 3 mm Durchmesser zu bilden. Der Draht wurde dann abschließend bei 600° C für 20 Minuten und anschließendem langsamen Abkühlen vergütet. Torsionstests wurden in der gleichen Weise ausgeführt wie beim Beispiel 1.
Tabelle 2A
Muster
Nr.		 Zwischenschicht dritte Dicke
in /Am 		zweite Dicke
in /m. 		erste Dicke
in /M
14 Material — Material — Material
15 — — — — «
16 — — — 5
17 ~~ —. Ni 5
18 — 5 ~~ 2 Ni
19 Ni 5 Cr 2 —
20 Ni 5 Cr 2 — —
21 Ni 5 Cr 2 —
22 Ni 5 Cr 2 2
23 Ni 5 Cr 2 Mo 2
24 Ni 5 Cr 2 Mo 2
25 Ni 5 Cr 2 Mo 2
26 Ni 5 Cr 2 Mo 2
Ni Cr Mo
Tabelle 2B
Muster
Nr.		 Temperatur in
°C bei heißem iso
statischem Druck		 Torsions
test		 Zustand von Ober
fläche und Grenz
bereich
14 600 X Verbindung entwickelt
15 800 X Verbindung entwickelt
16 600 Δ
17 800 X Verbindung entwickelt
18 300 X
19 600 ο
20 800 ο
21 950 A Cr verschwindet
22 400 ο
23 600 ο
24 900 O
25 950 O
26 1000 Δ
ο gute Bindung
Δ Trennung bei 10 oder mehr Verdrehungen X Trennung bei weniger als 10 Verdrehungen
XA
- ver-
Die aufgeführten Daten zeigen, daß ungefähr mit den Musternummern 18 bis 25 nach der Erfindung gute Ergebnisse erzielt werden. Eine vorzeitige Trennung oder Ablösung beim Muster 18 zeigt die Tatsache, daß die Erwärmungstemperatur beim heißen isostatischen Druck höher als 300 C, vorz-
oder noch höher sein sollte.
Druck höher als 300 C, vorzugsweise 400° C
- Leerseite -

Claims (8)

EWALD O.VETTER EUROPEAN PATENT AτTCRN ΞV ■ - PATENTANWALT DIPL.-ING. (FH) ". I Bahnhof-Strasse 30. " _____ D-8900 Augsburg, West-Germany 3 535541 Telefon (0821) 5700491.. 517148, 542909 Telex 539 250 patev d Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha Unser Az.: PA 391 DE 2.Oktober 1985 Patentansprüche
1. Plattiertes Material für Zieranwendungen, gekennzeichnet durch einen Kern aus Ti oder Ti-Basislegierung, mindestens eine auf den Kern plattierte Zwischenschicht, welche vorwiegend mindestens eines der der Elemente Cr und Mo enthält, und eine auf die Zwischenschicht plattierte Hülle aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu, Cu-Basislegierung, Au, Au-Basislegierung, Pt oder Pt-Basislegierung.
2. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht aus Cr oder Cr-Basislegierung gebildet ist.
3. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Zwischenschicht aus Mo oder Mo-Basislegierung gebildet ist.
4. Plattiertes Material nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Zwischenschicht im Bereich zwischen 0,5 um bis 3 0 um liegt.
5. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Zwischenschicht aus Cr oder Cr-Basislegierung und eine andere Zwischenschicht aus Mo oder Mo-Basislegierung gebildet ist.
6. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Zwischenschicht aus Cr, Cr-Basislegierung, Mo oder Mo-Basislegierung und eine andere Zwischenschicht aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu oder Cu-Basislegierung gebildet ist.
7. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Zwischenschicht aus Cr oder Cr-Basislegierung, eine weitere Zwischenschicht aus Mo oder Mo-Basislegierung, und eine andere Zwischenschicht aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu oder Cu-Basislegierung gebildet ist.
8. Verfahren zur Herstellung von plattiertem Material für Zieranwendungen, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
Überdecken eines aus Ti oder Ti-Basislegierung gebildeten Kerns mit mindestens einer Schicht, welche überwiegend mindestens eines der Elemente Cr und Mo zur Bildung eines ersten Rohmaterials enthält,
Überdecken des ersten Rohmaterials mit einer Hülle, welche aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu,
Cu-Basislegierung, Au,AU-Basislegierung, Pt oder Pt-Basislegierung zur Bildung eines zweiten Rohmaterials gebildet ist, und Pressen des zweiten Rohmaterials bei einer Temperatur im Bereich von 4000C bis 9000C zum Plattieren.
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