DE3535541A1 - Plattiertes material fuer zieranwendungen und verfahren zu dessen herstellung - Google Patents
Plattiertes material fuer zieranwendungen und verfahren zu dessen herstellungInfo
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Description
EWALD O. VETTER EUROPEAN PATENT ATTORNEY
PATENTANWALT D:FL.-ING, ( F .-t )
Bahnhof-Strssse 30 D-8900 Augsburg, West-Germany
Telefon (0821) 5 7004 91, 517148, 542909 Telex 539 250 patev d
Anmelder: Nippon Gakki Seizo Kabushiki Kaisha Unser Az.: PA 391 DE 2. Oktober 1985
Plattiertes Material für Zieranwendungen und Verfahren zu dessen Herstellung
Die Erfindung betrifft ein plattiertes Material für Zieranwendungen und ein Verfahren zu dessen Herstellung.
"Plattiertes Material" bedeutet hierbei ein Material mit einem Grundkörper oder Kern und einem normalerweise
unter Druckanwendung darauf aufgebrachten und durch den Druck damit verbundenen Deckschicht oder
Hülle entsprechend dem englischen Ausdruck "clad material".
Insbesondere betrifft die Erfindung die Verbesserung der Produktion von Ti-Kem-Plattiermaterial für Zieranwendungen,
wie z.B. Brillengestelle, Uhrenarmbänder, Schmuckarmbänder, Ohrringe, Ringe usw.
Ti wird in diesem Gebiet wegen seines leichten Gewichts, seiner hohen Steifigkeit und hohen Antikorrosion häufig
benutzt. Häufig wird auch zur Erhöhung des ästhetischen Effekts ein Ti-Kern mit Au beschichtet. Abgesehen von
einer mühsamen Vorbehandlung kann bei der bekannten Art der Au-Beschichtung keine ausreichende Bindefestigkeit
gewährleistet werden, wegen der Passivität des Ti-Kerns. Deshalb ist wegen der leichten Trennung
der Au-Beschichtung dieses beschichtete Produkt für die Verwendung in der Praxis ungeeignet.
Als Ersatz für ein auf diese Weise durch ein elektrochemisches
Verfahren beschichtetes Produkt wurde auch bereits ein Ti-Kern-Plattiermaterial vorgeschlagen,
bei welchem ein Ti-Kern bedeckt ist, indem auf ihn eine Au-, Au-Basislegierungs-, Pt- oder Pt-Basislegierungs-Hülle
aufplattiert wird. In diesem Falle besteht jedoch die Gefahr, daß durch den großen Unterschied
der Bearbeitbarkeit des Kerns einerseits und der Hülle andererseits die Oberfläche der Hülle während
der Bearbeitung oder Behandlung beschädigt oder zumindest stark beeinträchtigt wird, so daß auch auf
diese Weise die Herstellung von hochwertigen plattierten Materialien nicht möglich ist. Außerdem neigt der
direkte Kontakt von Ti mit Au oder Pt zur Bildung von brüchigen intermetallischen Verbindungen nahe des
Grenzbereichs zwischen dem Kern und der Hülle bei plastischen Verformungen oder Wärmebehandlungen nach
dem Plattieren, wodurch sich eine verringerte Bindefestigkeit oder Haftfestigkeit zwischen dem Kern und
der Hülle ergibt und sich letztere unvermeidlich abtrennt.
Nach einer anderen Art von ebenfalls vorgeschlagenem Ti-Kern-Plattiermaterial wird ein Ti-Kern durch
Plattieren mit Ni, Ni-Basislegierung oder Cu-Basislegierung überdeckt.
Die Verwendung einer solchen Hülle ermöglicht ein leichtes Hartlöten des plattierten Materials. Jedoch
entstehen auch hier nahe des Grenzbereiches zwischen dem Kern und der Hülle intermetallische Verbindungen
infolge der Erwärmung beim Hartlöten, was eine verringerte Lötfestigkeit des plattierten Materials zur
Folge hat.
Bei der bekannten Herstellung von solchen plattierten Materialien erfolgt das Plattieren normalerweise unter
Verwendung von hydrostatischer Extrusion oder durch Explosionsverbindungsvorgänge. Diese bekannten
Plattierverfahren können jedoch den Produkten keine ausreichende Bindefestigkeit geben. Im Rahmen der
Erfindung wurde erkannt, daß durchgleichzeitige Anwendung von Wärme und Druck eine ideale Plattierung
gebildet werden kann, jedoch besteht hierbei das Problem der Erzeugung von intermetallischen Verbindungen.
Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst werden, die Herstellung eines leicht bearbeitbaren und verarbeitbaren
plattierten Materials mit einem Ti-Kern zu ermöglichen, welches eine hohe Bindefestigkeit
oder Haftfestigkeit aufweist und sich gut zum Löten,
insbesondere Hartlöten, eignet.
-jt-
Gemäß einem Aspekt der Erfindung wird diese Aufgabe durch ein plattiertes Material für Zieranwendungen
gelöst, welches gekennzeichnet ist durch einen Kern aus Ti oder Ti-Basislegierung,
mindestens eine auf den Kern plattierte Zwischenschicht,
welche mindestens eines der Materialien
Cr und Mo enthält, und
eine auf die Zwischenschicht plattierte Hülle aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu, Cu-Basislegierung,
Au, Au-Basislegierung, Pt oder Pt-Basislegierung.
Gemäß einem zweiten Aspekt wird die genannte Aufgabe
gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß mindestens eine aus mindestens einem der Materialien Cr und Mo
hergestellte Schicht zwischen einem Kern und einer Hülle gebildet wird, bevor ein Rohmaterial plattiert
wird, welches danach zum Plattieren einem Druck im Bereich zwischen 400° C bis 900° C ausgesetzt wird.
Die Erfindung wird nunmehr mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben, welche mehrere Ausführungsformen der
Erfindung als Beispiele zeigen. Darin zeigen
Fig. 1 einen Längsschnitt eines plattierten
Materials einer ersten Ausführungsform nach der Erfindung,
Fig. 2 einen Längsschnitt eines plattierten
Materials einer weiteren Ausführungsform nach der Erfindung,
Fig. 3 einen Querschnitt der weiteren Ausführungsform des plattierten Materials nach der
Erfindung, und
Fig. 4 einen Querschnitt einer nochmals weiteren Ausführungsform eines plattierten
Materials nach der Erfindung.
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen.
Fig.1 zeigt ein stab- oder drahtförmiges plattiertes
Material, bei welchem das plattierte Material 10 einen aus Ti oder Ti-Basislegierung gebildeten Kern 11,
eine auf den Kern 11 aufplattierte, aus Cr gebildete
dünne Zwischenschicht 12 und eine Hülle 13 aufweist, welche aus Ni, Ni-Basislegierung oder Cu-Basislegierung
gebildet ist.
Bei der Herstellung des plattierten Materials von Fig. 1 wird ein Rohkern mit Cr beschichtet oder mit
einer Cr-Folie überdeckt und diese Kombination wird mit einer Rohhülle überdeckt, um ein erstes Rohmaterial
zu bilden. Beide Längsenden des ersten Rohmaterials werden durch Verschweißen mit Metallkappen
geschlossen, welche aus dem gleichen Material wie die Rohhülle bestehen, wodurch man ein zweites Rohmaterial
bildet. Als nächstes wird dieses zweite Rohmaterial für ungefähr 1 Stunde einem heißen
isostatischen Druck unterworfen bei einem Druck von 0,7 MPa, vorzugsweise 10 MPa/
bevorzugt mehr als 50 MPa oder noch höher, und bei einer Temperatur im Bereich zwischen 400° C bis
1000° C, vorzugsweise im Bereich zwischen 500° C und 1000° C, um ein erstes Rohprodukt zu bilden. Bei der
Herstellung dieses ersten Rohprodukts werden der Kern, die Zwischenschicht und die Hülle gleichmäßig
mit hohen Bindekräften und hoher Haftfähigkeit miteinander
plattiert als Folge der Druckanwendung bei
hoher Temperatur. Dank des Vorhandenseins der Cr-Zwischenschicht, welche keine intermetallischen Verbindungen
bildet, wird eine durch Diffusion hervorgerufene Berührung von Ti mit Ni oder Cu wirksam
verhindert, so daß hierbei auch das Entstehen von intermetallischen Verbindungen am Grenzbereich völlig
vermieden wird.
Als nächstes werden die Metallkappen entfernt und ein Ende wird konisch zugeschnitten, um ein zweites
Rohprodukt zu bilden, welches dann in einem hydrostatischen Extruder bearbeitet wird, welcher eine
konische Werkzeugform aufweist, durch welches ein drittes Rohprodukt mit reduziertem Durchmesser gebildet
wird. Aus diesem dritten Rohprodukt wird dann durch einen Drahtziehvorgang und durch Wärmebehandlung
ein Produkt mit einem gewünschten Durchmesser hergestellt. Auch während dieser Wärmebehandlung
wird wieder die Entstehung von intermetallischen Verbindungen verhindert, da die Cr-Zwischenschicht
vorgesehen ist, so daß für die Wärmebehandlung hohe Temperaturen angewendet werden können. Dadurch
wird die Freiheit in der Wahl der Wärmebehandlungstemperatur merklich erweitert. Als Folge hiervon
kann man verhältnismäßig weiche Produkte herstellen, welche sehr gut frei verformbar sind, beispielsweise
zu Brillengestellen geformt werden können.
Der Ti-Kern gewährleistet ein geringes Gewicht des Produkts, die Verwendung von Ni usw. macht das
Produkt sehr gut geeignet zum Hartlöten, und das Vorhandensein der Cr-Zwischenschicht erhöht die
Bindefestigkeit oder Haftfestigkeit des Produkts. Dadurch ist das plattierte Material sehr gut für
Zieranwendungen geeignet, z.B. für die Herstellung
AO
— 9? —
von Brillengestellen, Uhrenbändern, Schmuckarmbändern, Ohrringen und ähnlichen Gegenständen.
Als Alternative für Cr kann für die Zwischenschicht auch Mo verwendet werden.
Die zweite Ausführungsform von plattiertem Material nach der Erfindung ist in Fig. 2 gezeigt. In diesem
Falle enthält ein plattiertes Material 20 einen Kern 21 und eine Hülle 23, welche aus den gleichen
Materialien wie bei der ersten Ausführungsform hergestellt sind. Das plattierte Material 20 enthält ferner
die erste, d.h. innere Zwischenschicht 22a, welche aus Mo gebildet ist, und die zweite oder äußere
Zwischenschicht 22b, welche aus Cr gebildet ist. Die Materialien für die erste und zweite Zwischenschichten
können umgekehrt, also vertauscht sein.
Gemäß einem Herstellungsbeispiel des in Fig. 2 gezeigten plattierten Materials wird ein Ti-Rohkern
mit Mo- und Cr-Folien überdeckt und die Kombination wird mit einer Cu-Basislegierung-Rohhülle überdeckt,
um ein erstes Rohmaterial zu bilden, welches in der gleichen Weise bearbeitet wird wie im Falle der
ersten Ausführungsform.
Zusätzlich zu den bei der ersten Ausführungsform erzielten Vorteilen dringt oder diffundiert Mo in
der ersten Zwischenschicht leicht in den Ti-Kern ein, wodurch die Bindefestigkeit zwischen dem Kern und
der Zwischenschicht erhöht wird.
Die Zwischenschichten können nicht nur durch deckende Folien, sondern auch durch andere Beschichtungsverfahren
gebildet werden, insbesondere durch elektro-
chemische Verfahren, Vakuumverdampfung und Flammspritzverfahren, abhängig von den Anforderungen an
die Produktionskosten.
Ein drahtartiges plattiertes Material mit einer doppelten Zwischenschicht nach der Erfindung ist
in Fig. 3 dargestellt. Dieses plattierte Material enthält einen aus Ti oder Ti-Basislegierung gebildeten
Kern 31, eine aus Cr oder Cr-Basislegierung hergestellte und auf den Kern 31 plattierte erste
Zwischenschicht 32a, eine aus Ni, Ni-Basislegierung,
Cu oder Cu-Basislegierung gebildete und auf die erste Zwischenschicht 32a plattierte zweite Zwischenschicht
32b, und eine Hülle 33, welche aus Au, Au-Basislegierung
mit einem hauptsächlichen Anteil von Cu oder Pd, Pt oder Pt-Basislegierung gebildet und
auf die zweite Zwischenschicht 32 a plattiert ist.
Das in Fig. 3 gezeigte plattierte Material ist mit Ausnahme der Wahl der Materialkombination im wesentlichen
in der gleichen Weise hergestellt wie die Materialien der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen .
Die Verwendung von Edelmetall für die Hülle macht das Produkt sehr gut geeignet zum Beschichten und
erhöht den ästhetischen Wert des Produkts.
Die in Fig. 4 gezeigte vierte Ausführungsform von plattiertem Material hat drei Zwischenschichten.
Dabei sind zusätzlich zu einem Kern 41 und einer Hülle 43, welche beide aus den gleichen Materialien
wie oben beschrieben gebildet sind, bei diesem plattierten Material 40 eine erste Zwischenschicht 42a,
welche aus Mo oder Mo-Basislegierung gebildet und auf
den Kern 41 plattiert ist, eine zweite Zwischenschicht 42b/ welche aus Cr oder Cr-Basislegierung
gebildet und auf die erste Zwischenschicht 42a plattiert ist, und eine dritte Zwischenschicht 42c
vorgesehen, welche aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu oder
Cu-Basislegierung gebildet und auf die zweite Zwischenschicht 42b plattiert ist. Die Materialien
für die ersten und zweiten Zwischenschichten können vertauscht werden.
Bei dieser Ausführungsform bewirkt das Mo in der
ersten Zwischenschicht 42a beim Plattieren eine vollständige feste Lösung in das Ti in dem Kern 41
und das Cr in der zweiten Zwischenschicht 42b hinein, wodurch die Bindefestigkeit oder Haftfestigkeit
zwischen diesen Schichten in starkem Maße verbessert wird.
Die gemäß der Erfindung für den Kern verwendete Ti-Basislegierung enthält 50 Gewichtsprozent oder
mehr an Ti und, im Gleichgewicht, mindestens eines der Elemente Al, Mo, V, Zr, Sn, Pd, Cr, Cu und Ni.
Die gemäß der Erfindung für die Hülle oder eine Zwischenschicht verwendete Ni-Basislegierung enthält
50 Gewichtsprozent oder mehr Ni und, im Gleichgewicht, mindestens eines der Elemente Al, Mo, V,
Zr, Sn, Pd, Cr, Cu und Ti.
Die für die Hülle oder eine Zwischenschicht gemäß der Erfindung verwendete Cu-Basislegierung enthält
auch 50 Gewichtsprozent oder mehr an Cu und, im Gleichgewicht, mindestens eines der Elemente Al, Mo,
V, Zr, Sn, Pd, Cr, Ni und Ti.
Die Dicke der abschließend erhaltenen Cr- oder Mo-Schicht liegt vorzugsweise im Bereich zwischen 0,5 μια.
bis 30 um.
Beispiele.
Beispiel 1.
Beispiel 1.
Für Vergleichszwecke wurde ein plattiertes Material ohne jegliche Zwischenschicht in der folgenden
Weise hergestellt: Ein Ti-Stab mit 54 mm Außendurchmesser und 980 mm Länge wurde in ein Ni-Rohr mit
60 mm Außendurchmesser/ 2,5 mm Dicke und 1000 mm Länge eingesetzt und an beiden Enden wurden durch Elektronenstahlschweißen
Ni-Kappen befestigt. Die Kombination wurde bei einer Temperatur von 300° C bis 1000° C und
einem Druck von 100 MPa für 1 Stunde einem heißen isostatischen Druck unterworfen.
Nach dem Entfernen der Endkappen wurde ein Ende
konisch ausgebildet, um durch hydrostatische Extrusion einen Stab von 32 mm Durchmesser zu erzeugen.
Aus dem Stab wurde dann durch einen Ziehvorgang ein dünner Stab von 8 mm Durchmesser gebildet, der nach
Erwärmung bei 500° C für 20 Minuten vergütet wurde. Ein daraus durch einen Drahtziehvorgang gebildeter
Draht mit 3 mm Durchmesser wurde nach Erwärmung bei 500° C für 10 Minuten er:
ein Rohmuster zu bilden.
ein Rohmuster zu bilden.
500° C für 10 Minuten erneut vergütet, um dadurch
Zur Messung der Bindefestigkeit wurde das Rohmuster einem Torsionstest unterzogen. Der Spannfutterabstand
war 50 mal größer als der Durchmesser und das Muster wurde 20 mal in der einen Richtung und 20 mal in der
anderen Richtung verdreht.
Ein plattiertes Material nach der Erfindung wurde hergestellt, indem eine Cr-Folie mit einer Dicke
von 1 ^rai zwischen einem gleichen Ni-Rohr
und einem gleichen Ti-Stab angeordnet wurde.
Ein weiteres plattiertes Material nach der Erfindung wurde durch Anordnen einer Mo-Folie mit einer Dicke
von 3 ^im und einer Cr-Folie mit einer Dicke von 1 ;um bis 3 ^im zwischen ein gleiches Ni-Rohr
und einen gleichen Ti-Stab hergestellt.
Diese Muster nach der Erfindung wurden in der gleichen Weise behandelt und getestet wie das Rohmuster. Für
jedes Muster wurden verschiedene Temperaturen bei dem heißen isostatischen Druck oder heißen isostatischen
Preßvorgang verwendet und die Ergebnisse sind in den Tabellen 1A und 1B dargestellt.
Muster Nr. |
Zwischenschicht | "Dicke in /Am |
erste | Material | Mo | Dicke in /im |
Temperatur . in 0C Druck in atm |
1 | zweite | Mo | 400 1000 |
||||
2 | Material | Mo | 600 1000 |
||||
3 | - | Mo | 900 1000 |
||||
4 | 1 | Mo | 300 1000 |
||||
5 | 1 | Mo | 600 1000 |
||||
6 | Cr | 1 | 900 1000 |
||||
7 | Cr | 1 | 950 1000 |
||||
8 | Cr | 1 | 3 | 700 1000 |
|||
9 | Cr | 1 | 3 | 900 1000 |
|||
10 | Cr | 1 | 3 | 1000 1000 |
|||
11 | Cr | 1 | 3 | 1050 1000 |
|||
12 | Cr | 2 | 3 | 1600 1000 |
|||
13 | Cr | 3 | 3 | 1000 1000 |
|||
Cr | |||||||
Cr |
Al9
-Li-
Muster Nr. |
Torsions test |
Zustand von Oberfläche und Grenzbereich |
Bemerkung |
1 | X | Keine Bindung | Trennung bei 1 Verdrehung |
2 | Λ | Verbindung von ungefähr 2,0 ;um |
Trennung bei 11 Verdrehung, |
3 | X | Verbindung von größerem Ausmaß |
Trennung bei 2 Verdrehungen |
4 | X | Keine Bindung | Trennung bei 1 Verdrehung |
5 | ο | gut, Diffusion von ungefähr 0,1 jam |
|
6 | ο | gut, Diffusion von ungefähr 0,5 Jim |
|
7 | A | Cr verschwindet Ti-Ni Verbindung entwickelt |
Trennung bei 12 Verdrehung. |
8 | ο | gut | |
9 | O | gut | |
10 | Δ | Cr verschwindet Mo vollständige feste Lösung in Ti |
Trennung bei 13 Verdrehung. |
11 | χ | Ti-Ni Verbindung ungefähr 2^3 μια. |
Trennung bei 7 Verdrehungen |
12 | Δ | Trennung bei 15 Verdrehung. |
|
13 | Δ | Trennung bei 17 Verdrehung. |
ο gute Bindung
Δ Trennung bei 10 oder mehr Verdrehungen X Trennung bei weniger als 10 Verdrehungen
Die Daten in den Tabellen 1A und 1B zeigen deutlich,
daß das Vorhandensein der Zwischenschicht oder der Zwischenschichten und die Wahl der Erwärmungstemperatur in einem Bereich von 600 C bis 900 C
die Herstellung von plattiertem Material ermöglichen, welches eine sehr hohe Bindefestigkeit hat. Temperaturen
über 1000° C fördern die Diffusion von Cr oder Cr mit
Mo und bewirken ein Verschwinden oder Auflösen der Zwischenschicht oder der Zwischenschichten. Dies
führt unweigerlich zur Bildung von intermetallischen Verbindungen während Wärmebehandlungen nach dem
Plattieren und/oder beim Hartlöten.
Verschiedene Muster wurden entsprechend den Tabellen 2A und 2B hergestellt und einem Torsionstest unterworfen.
Beispielsweise erfolgte die Herstellung des Musters,
welches einen Ti-Kern, eine Cr-Zwischenschicht, eine Ni-Zwischenschicht und eine Au-Hülle enthält, in
folgender Weise: Eine Cr-Folie mit einer Dicke von 20 /am und eine Ni-Folie mit einer Dicke von 50 ^m
wurden in der genannten Reihenfolge auf einen Ti-Stab aufgebracht, der einen Außendurchmesser von 20 mm und
eine Länge von 400 mm hatte. Die Kombination wurde in ein Au-Rohr (Klasse oder Größe 12) mit einer
Dicke von 0,3 mm eingefügt und beide Enden wurden durch Verschweißen von Metallkappen geschlossen.
Diese Kombination wurde dann für 1 Stunde einem heißen isostatischen Druck bei den in den Tabellen
angegebenen Temperaturen ausgesetzt. Als nächstes wurde die Kombination wiederholt einem Kaltziehvorgang
(75 % Arbeitsrate) und Wärmebehandlungsvorgang oder Vergütungsvorgang (bei 800° C für 30 Minuten
-Vt-
in Ar-Gas, gefolgt von langsamem Abkühlen) unterworfen,
um dadurch einen Draht von 3 mm Durchmesser zu bilden. Der Draht wurde dann abschließend bei
600° C für 20 Minuten und anschließendem langsamen Abkühlen vergütet. Torsionstests wurden in der
gleichen Weise ausgeführt wie beim Beispiel 1.
Muster Nr. |
Zwischenschicht | dritte | Dicke in /Am |
zweite | Dicke in /m. |
erste | Dicke in /M |
14 | Material | — | Material | — | Material | ||
15 | — | — | — | — | « | ||
16 | — | — | — | 5 | |||
17 | ~~ | —. | Ni | 5 | |||
18 | — | 5 | ~~ | 2 | Ni | ||
19 | Ni | 5 | Cr | 2 | — | ||
20 | Ni | 5 | Cr | 2 | — | — | |
21 | Ni | 5 | Cr | 2 | — | ||
22 | Ni | 5 | Cr | 2 | 2 | ||
23 | Ni | 5 | Cr | 2 | Mo | 2 | |
24 | Ni | 5 | Cr | 2 | Mo | 2 | |
25 | Ni | 5 | Cr | 2 | Mo | 2 | |
26 | Ni | 5 | Cr | 2 | Mo | 2 | |
Ni | Cr | Mo | |||||
Muster Nr. |
Temperatur in °C bei heißem iso statischem Druck |
Torsions test |
Zustand von Ober fläche und Grenz bereich |
14 | 600 | X | Verbindung entwickelt |
15 | 800 | X | Verbindung entwickelt |
16 | 600 | Δ | |
17 | 800 | X | Verbindung entwickelt |
18 | 300 | X | |
19 | 600 | ο | |
20 | 800 | ο | |
21 | 950 | A | Cr verschwindet |
22 | 400 | ο | |
23 | 600 | ο | |
24 | 900 | O | |
25 | 950 | O | |
26 | 1000 | Δ |
ο gute Bindung
Δ Trennung bei 10 oder mehr Verdrehungen X Trennung bei weniger als 10 Verdrehungen
XA
- ver-
Die aufgeführten Daten zeigen, daß ungefähr mit den Musternummern 18 bis 25 nach der Erfindung gute
Ergebnisse erzielt werden. Eine vorzeitige Trennung oder Ablösung beim Muster 18 zeigt die Tatsache,
daß die Erwärmungstemperatur beim heißen isostatischen
Druck höher als 300 C, vorz-
oder noch höher sein sollte.
oder noch höher sein sollte.
Druck höher als 300 C, vorzugsweise 400° C
- Leerseite -
Claims (8)
1. Plattiertes Material für Zieranwendungen, gekennzeichnet durch
einen Kern aus Ti oder Ti-Basislegierung, mindestens eine auf den Kern plattierte Zwischenschicht,
welche vorwiegend mindestens eines der der Elemente Cr und Mo enthält, und
eine auf die Zwischenschicht plattierte Hülle aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu, Cu-Basislegierung,
Au, Au-Basislegierung, Pt oder Pt-Basislegierung.
2. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Zwischenschicht aus Cr oder Cr-Basislegierung gebildet ist.
3. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Zwischenschicht aus Mo oder Mo-Basislegierung gebildet ist.
4. Plattiertes Material nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dicke der Zwischenschicht im Bereich zwischen 0,5 um bis 3 0 um liegt.
5. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Zwischenschicht aus Cr oder Cr-Basislegierung und eine andere Zwischenschicht aus
Mo oder Mo-Basislegierung gebildet ist.
6. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Zwischenschicht aus Cr, Cr-Basislegierung, Mo oder Mo-Basislegierung und eine
andere Zwischenschicht aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu oder Cu-Basislegierung gebildet ist.
7. Plattiertes Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Zwischenschicht aus Cr oder Cr-Basislegierung, eine weitere Zwischenschicht aus
Mo oder Mo-Basislegierung, und eine andere Zwischenschicht aus Ni, Ni-Basislegierung,
Cu oder Cu-Basislegierung gebildet ist.
8. Verfahren zur Herstellung von plattiertem Material für Zieranwendungen, insbesondere nach
einem der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
Überdecken eines aus Ti oder Ti-Basislegierung gebildeten Kerns mit mindestens einer Schicht,
welche überwiegend mindestens eines der Elemente Cr und Mo zur Bildung eines ersten
Rohmaterials enthält,
Überdecken des ersten Rohmaterials mit einer Hülle, welche aus Ni, Ni-Basislegierung, Cu,
Cu-Basislegierung, Au,AU-Basislegierung,
Pt oder Pt-Basislegierung zur Bildung eines zweiten Rohmaterials gebildet ist, und
Pressen des zweiten Rohmaterials bei einer Temperatur im Bereich von 4000C bis 9000C zum Plattieren.
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