DE3435067A1

DE3435067A1 - Verfahren zum verpacken elektronischer kleinteile und eine nach dem verfahren hergestellte verpackung

Info

Publication number: DE3435067A1
Application number: DE19843435067
Authority: DE
Inventors: Tokujiro Toyonaka Osaka Okui; Takahachiro Ibaragi Osaka Taira
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1984-06-06
Filing date: 1984-09-25
Publication date: 1985-12-12
Also published as: US4568416A; DE3435067C2

Description

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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bandverpackungsverfahren zur Verpackung verschiedenartiger on-chip Elektronikteile mit AnSchlußdrahten bzw- -fahnen, wie Schalter, halbfertige Regelwiderstände, Dioden, Transistoren und dergl. mit einem Band zur Verwendung in elektronischen Einrichtungen.

Da neuerdings elektronische Einrichtungen immer kleiner und leistungsfähiger werden, werden immer mehr elektronische Teile als sogenannte on-chip Teile hergestellt. Damit wächst die Forderung nach einer Bandwickelverpackung für solche on-chip Elektronikteile für die Massenproduktion unter Verwendung einer automatischen Einsetzmaschine.

Es sind verschiedene Bandverpackungsverfahren zum Verpacken von on-chip Elektronikteilen wie Widerständen, Kondensatoren, Spulen, Halbleiter u.dergl. mit einem Band bekannt. Solche Bandverpackungsverfahren verwenden ein Papierband mit eingestanzten rechteckigen Löchern und kreisförmigen Transportlöchern oder ein Kunststoffband, in das rechteckige Ausnehmungen und kreisförmige Transportlöcher eingeformt sind. Fig. 8 der Zeichnung erläutert ein

Bandverpackungsverfahren, das ein Papierband mit gestanzten rechteckförmigen Löchern und kreisförmigen Transportlöchern aufweist,wie in der US-Patent-

anmeldung Nr. 518,544 angemeldet amd 29. Juli 1983 oder der deutschen Patentanmeldung P 33 27 612.9 angemeldet am 30. Juli 1983 offenbart ist.Gemäß diesem älteren Verfahren besteht ein Verbundband (allgemein als Trägerband bezeichnet)aus einer Bandbasis 1-2, die teileaufnehmende rechteckige Löcher 1-3 und kreisförmige Transportlöcher 1-4 aufweist, die beide darin eingestanzt sind und einem Deckband 1-5, das an der Bandbasis 1-2 angebracht ist. Im Betrieb wird das Verbundband 1 von einer Bandrolle 2-1 abgewickelt, on-chip Teile werden dann in die rechteckigen Löcher 1-3 jeweils eingesetzt und ein Deckband 6 wird am Band 1 so angebracht, daß die Teile abgedeckt werden, wonach das resultierende Band auf einer Wickelrolle 2-2 aufgewickelt wird. Im Fall eines Kunststoffbandes mit rechteckigen Ausnehmungen und kreisförmigen Transportlöchern werden die on-chip Teile in die rechteckigen Ausnehmungen eingesetzt und ein Deckband wird über die eingesetzten Teile gelegt, wonach das resultierende Band aufgewickelt wird.

Die bekannten Bandverpackungsverfahren sind jedoch beschränkt auf bestimmte on-chip Elektronikteile, wie Widerstände, Kondensatoren, Spulen, Halbleiter und dergl., sind aber nicht effektiv für die Verpackung von Elektronikteilen die lange Anschluß-

drähte oder -leiter haben/ wie Dioden, Transistoren u.dergl. Die elektronischen Teile mit langen Anschlüssen könnten mit Bändern verpackt werden, indem man deren Breite und Dicke vergrößert und deren teileaufnehmende Löcher man ebenfalls größter macht oder indem man Trägerbänder benutzt, die für die ausschließliche Verwendung jeweiliger Typen der elektronischen Teile entwickelt ist. Diese Verfahren würden jedoch kostenaufwendig sein. Da der vorherrschende Trend in der Elektronikindustrie immer mehr in Richtung der Verwendung elektronischer Teile mit langen Anschlüssen läuft, besteht in der Industrie die dringende Forderung für ein Verfahren zur wirtschaftlichen Verpackung solcher elektronischer Teile mit einem Band.

Unter Berücksichtigung dieser Forderung besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein Bandpackverfahren zu schaffen, mit dem kleindimensionierte elektronische Teile mit langen Anschlußfahnen- oder -drähten wirksam und wirtschaftlich mit einem Band verpackt werden können.

Gemäß vorliegender Erfindung wird ein Bandkörper aus elektrisch leitfähigem oder nichtleitfähigem geschäumten Kunststoff auf einer Oberfläche eines Bandstreifens angebracht, der kreisförmige Band-

transportlöcher aufweist. Kleindimensionierte elektronische Teile werden aufeinanderfolgend auf einer Seite oder beiden Seiten des Bandkörpers platziert, wobei ihis Anschlußdrähte oder -fahnen in den Bandkörper eindringen, wonach die sich ergebenden bandförmig verpackten Teile auf einer Aufwickelspule
aufgewickelt werden.

Der Bandkörper gemäß der Erfindung ist somit völlig frei von Teileeinsetzlöchern. Die Elektronikteile
werden auf dem Bankkörper einfach dadurch gehalten, daß ihre Anschlüsse in den Bandkörper eingestochen
werden. Mit diesem Verfahren gemäß der Erfindung ist es nicht mehr nötig, teileaufnehmende Löcher im
Bandkörper zu stanzen und jene Elektronikteile, die lange Anschlüsse haben,können alle sicher und unabhängig von ihren Größen am Bandkörper befestigt werden.

Diese und andere Aufgaben, Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich im einzelnen aus der folgenden Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung beispielsweise darstellt.

Es zeigt

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht teilweise in vergrößertem Maßstab mit Darstellung eines Trägerbandes das bei einem Bandverpackungsverfahren zur Verpackung kleiner elektronischer Teile gemäß der Erfindung verwendet wird;

Fig. 2A eine Querschnittansicht mit Darstellung der Art und Weise, mit welcher ein elektronisches Teil .mit einem Band gemäß dem Verfahren der Erfindung verpackt wird,

Fig. 2B eine bruchstückhafte Draufsicht mit Darstellung der Art und Weise in welcher elektronische Teile mit einem Band gemäß dem Verfahren nach der Erfindung verpackt werden;

Fig.3 und

bruchstückhafte Draufsichten mit Darstellung der Bandverpackungsverfahren gemäß anderer Ausführung sformen der Erfindung;

Fig. 5A eine Querschnittansicht mit Darstellung der Art und Weise., wie ein elektronisches Teil mit einem Band gemäß dem Bandverpackungsverfahren gemäß einer anderen Ausführungsform der Erfindung verpackt wird;

Fig. 5B eine bruchstückhafte Draufsicht mit Darstellung der Art und Weise, wie elektronische Teile mit einem Band gemäß dem Verfahren

nach Fig. 5A verpackt werden;

Fig. 6

und 7 bruchstückhafte Draufsichten mit Darstellung der Bandverpackungsverfahren gemäß weiteren Ausführungsformen der Erfindung und

Fig. 8 eine perspektivische Ansicht mit Darstellung eines herkömmlichen Bandverpackungsverfahrens für kleindimensionierte elektronische Teile.

Wie in Fig. 1 dargestellt ist, besteht ein Trägerband 11, das bei einem Bandverpackungsverfahren der Erfindung verwendet wird, aus einem Basisstreifen 11-1 mit kreisförmigen Bandförderlöchern 11-2, die in Reihen längs gegenüberliegender Längskanten gestanzt sind und einem länglichen zusammenhängenden Bandkörper 11-3 aus geschäumten Kunststoff, der auf einer Seite des Basisstreifens 11-1 angebracht ist, um auf ihm elektronische Teile zu lagern. Der Bandkörper 11-3 hat eine Breite W und eine Dicke t, die mit Rücksicht auf die Größe der zu lagernden elektronischen Teile und der Länge der Anschlußdrähte 13-1 der elektronischen Teile 13 gewählt sind, sodaß die elektronischen Teile die Transportlöcher 11-2 nicht abdecken oder nicht über die Bandbreite vor-

stehen. Der Bandkörper 11-3 ist mittete einer Klebstoffschicht 11-5 oder einem doppelseitigen Klebstoffstreifen auf dem Basisstreifen 11-1 befestigt.

Der Bandkörper 11-3 aus geschäumtem Kunststoff sollte vorzugsweise elektrisch leitfähig sein, da gewisse zu verpackende elektronische Teile aufgrund einer elektrostatischen Ladung zerstört werden können. Der Bandkörper 11-3 kann dadurch elektisch leitfähig gemacht werden, daß Kohle oder Kohlenstoff eingemischt wird, z.B. in den geschäumten Kunststoff.

Der Basisstreifen 11-1 kann aus jedem beliebigen Material bestehen. Da jedoch der Basisstreifen 11-1 sich nicht dehnen oder zusammenziehen soll, aufgrund verschiedener Umgebungseinflüsse, wie Temperatur oder Spannung, um genaue Positionen beim Anbringen und Abnehmen der elektronischen Teile sicher zu stellen, sollte der Basisstreifen vorzugsweise aus Papier bestehen, das durch Beschichtung mit Silikon undehnbar und nicht zusammenziehbar gemacht worden ist.

Die Verpackung kleindimensionierter, lange Anschlußfahnen aufweisender elektronischer Teile mit dem beschriebenen Trägerband 11 wird nun näher erläutert. Das auf einer Bandspule 12-1 aufgewickelte Träger-

band 11 wird kontinuierlich mittels einer geeigneten mechanischen nicht dargestellten Vorrichtung wie in Fig. 1 gezeigt ist, abgespult. Die Anschlußfahnen 13-1 eines kleindimensionierten elektronischen Teils 13, wie einer Diode, werden einer Seite des Bandkörpers 11-3 durch eine nichtdargestellte Montageeinrichtung mit einem Preßmechanismus gegenüberliegend in Stellung gehalten und dann gegen die Fläche des Bandkörpers 11-3 gestoßen, sodaß die Seite des Bandkörpers 11-3 aufeinander folgend durch die Anschlußdrähte 13-1 in gewissen Abständen (Fig. 2A und 2B) eingestochen wird. Das Trägerband mit den darauf gehaltenen kleindimensionierten elektronischen Teilen 13 wird dann auf einer anderen Bandspule 12-2 aufgewickelt. Damit das Trägerband 11 leicht aufgewickelt werden kann, sollte es vorzugsweise mit Querschlitzen 11-4 in geeigneten Längsabständen versehen sein.

Mit dem vorbeschriebenen Bandverpackungsverfahren wird der Bandkörper .11-3 aus geschäumtem Kunststoff am Basisstreifen 11-1 nahe dessen einer Längskante angebracht und die kleindimensionierten elektronischen Teile 13 werden aufeinanderfolgend im Bandkörper gehaltert, wobei deren Anschlußdrähte in eine Seitenfläche des Bandkörpers in bestimmten Abständen, wie in den Fig. 2A und 2B gezeigt ist,

eindringen. Fig. 3 zeigt ein anderes Bandpackverfahren der Erfindung gemäß welchem ein Basisstreifren 11-1 eine vergrößerte Breite hat und ein Bandkörper 11-3 aus geschäumtem Kunststoff mit derselben Breite w und der Dicke t wie vorher beschrieben wird mittig auf dem Basisstreifen 11-1 befestigt. Kleindimensionierte elektronische Teile 13 sind am Bandkörper gehaltert, indem ihre Anschlußdrähte in beiden Seitenflächen des Bandkörpers in vorgegebenen Abständen in einem Längsversatzmuster eindringen. Fig. 4 zeigt noch ein anderes Bandpackverfahren der Erfindung, in welchem ein Basisstreifen 11-1 eine vergrößerte Breite hat und auf dem ein Bandkörper 11-3 aus geschäumtem Kunststoff mit derselben Dicke t wie vorher beschrieben und einer Breite, die doppelt so groß ist, wie die Breite w mittig auf dem Basisstreifen 11-1 angebracht ist. Kleindimensionierte elektronische Teile 13 sind gehaltert, indem ihre Anschlußdrähte an beiden Seiten des Bandkörpers in vorgegebenen Abständen gegeüberstehend eindringen. Außerdem können, wie in den Fig. 5A und 5B gezeigt ist, die Anschlußdrähte 14-1 von kleindimensionierten elektronischen Teilen 14, wie Schaltern auch in die obere Fläche eines Bandkörpers 11-3 aus geschäumtem Kunststoff eindringen. Fig. 6 erläutert noch ein weiteres Bandpackverfahren gemäß der Erfindung, bei dem ein Basisstreifen 11-1 eine ver-

größerte Breite hat und ein Bandkörper 11-3 aus geschäumtem Kunststoff mit derselben Breite w und der Dicke t wie vorher beschrieben mittig auf dem Basisstreifen 11-1 angebracht ist. Kleindimensionierte elektronische Teile 13,14 sind so gelagert, daß ihre Anschlußdrähte in beide Seitenflächen und einer oberen Deckfläche des Bandkörpers in vorgegebenen Abständen eindringen.

Fig. 7 zeigt ein zusätzliches Bandpackverfahren, bei dem kleindimensionierte elektronische Teile 13, 14 so gehaltert werden können, daß ihre Anschlußdrähte abwechselnd in eine obere Fläche und beide Seitenflächen des Bandkörpers 11-3 eindringen.

Wenn die kleindimensionierten elektronischen Teile 13,14 von dem auf der Bandspule 12-2 aufgewickelten Trägerband 11 entfernt werden sollen, wird das Trägerband 11 von der Spule 12-2 mittels einer nichtdargestellten mechanischen Einrichtung abgewickelt und die elektronischen Teile 13,14 werden vom Bandkörper 11-3 mittels einer geeigneten Einrichtung, wie einer Luftsaugeinrichtung abgehoben.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die kleindimensionierten Elektronikteile auf dem Trägerband dadurch in Stellung gehalten, daß ihre Anschlüsse in den Bandkörper eindringen, wobei eine Verlagerung der

Elektronikteile am aufgewickelten Trägerband sogar dann ausgeschlossen ist, wenn Vibrationen oder Stöße auftreten. Da der Bandkörper aus geschäumten Kunststoff federnd nachgiebig ist und auf der Bandbasis liegt, kann das Trägerband auftretende Vibrationen und Stöße dämpfen, sodaß die verpackten Elektronikteile gegen unerwünschte Vibrationen und Stöße während des Transportes geschützt sind. Der Bandkörper in Form einer länglichen Bahn kann von kurzen und langen Anschlußdrähten der Elektronikteile ohne Rücksicht auf deren Größe eingestochen werden. Demgemäß ist es nicht notwendig entsprechend viele verschiedene Trägerbänder wie verschiedene Typen zu verpackender elektronischer Teile vorsehen zu müssen.

Obwohl gewisse bevorzugte Ausführungsformen gezeigt und beschrieben worden sind, ist für den Fachmann klar, daß gewisse Änderungen und Abwandlungen im Rahmen des Erfindungsgedankens möglich sind.

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-~ Leerseite -

Claims

PATENTANWALT .. D-896Kempten,MozaTlstr. 21, Ruf 08 31/23291 PATENTANSPRÜCHE'

1. Verfahren zum Verpacken kleindimensionierter, Anschlußdrähte aufweisender elektronischer Teile mit einem Trägerband, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerband (11) aus einem Basisstreifen (11-1) mit einer Reihe Transportlöcher (11-2) und einem auf einer Fläche des Basisstreifens (11-1) angebrachten Bandkörper (11-3) zusammengesetzt wird, daß die Anschlußdrähte (13-1) der elektronischen Teile (13) in mindestens eine Seitenfläche des Bandkörpers (11-3) eingestochen werden und daß das Trägerband (11) mit den am Bandkörper (11-3) gehaltenen elektronischen Teilen (13) auf einer Spule (12-2) aufgewickelt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auch auf der oberen Deckfläche des Bandkörpers (11-3) elektronische Teile (14) angeordnet werden,

indem deren Anschlußdrähte (14-1) durch die Deckfläche des Bandkörpers (11-3) hindurch in diesen eingesteckt werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (11-3) elektrisch leitfähig ausgebildet wird.

4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (11-3) eingemischten Kohlenstoff oder Kohle enthält.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Basisstreifen (11-1) durch Beschichtung mit Silikon nicht dehnbar und nicht zusammenziehbar ausgebildet wird.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichent, daß der Bandkörper (11-3) in Längsabständen Querschlitze (11-4) aufweist.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet/daß die Anschlußdrähte (13-1) von elektronischen Teilen (13) von beiden Seiten des Bandkörpers (11-3) her in Abständen und im Längsversatz, eingesteckt werden.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (11-3) eine Breite (W) hat, die mindestens doppelt so groß wie die Länge der Anschlußdrähte (13-1) der elektronischen Teile (13) ist und daß die AnSchlußdrahte (13-1) der elektronischen Teile

(13) einander gegenüberliegend von beiden Seiten in den Bandkörper (11-3) eingesteckt sind.

9. Bandförmige Verpackung von elektronischen Kleinteilen, insbesondere hergestellt nach dem ,Verfahren gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein Trägerband (11) einen dünnen Basisstreifen (11-1) und einen auf diesem befestigten länglichen Bandkörper (11-3) aus weichem Material mit einer wesentlich größeren Dicke (t) als der Basisstreifen (11-1) aufweist, daß an einer Seitenfläche des Bandkörpers (11-3) Anschlußdrähte (13-1) oder -beine aufweisende elektronische Teile (13) in Längsabständen dadurch befestigt sind, daß die Anschlußdrähte (13-1) oder -beine seitlich in den Bandkörper (11-1) eingesteckt sind und daß das Trägerband

(11) zu einer Spule aufgewickelt ist.

10. Verpackung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (11-3) einen im wesentlichen rechteckigen Querschnitt mit parallelen Seitenflächen aufweist.

11. Verpackung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet , daß elektronische Teile (13) an beiden Seitenflächen des Bandkörpers (11-3) durch Einstecken ihrer Anschlußdrähte (13-1) befestigt sind.

12. Verpackung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß Anschlußdrähte (14-1) von elektronischen Teilen (14) durch die obere Deckfläche des Bandkörpers (11-3) hindurch in diesen eingesteckt sind.

13. Verpackung nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß die elektronischen Teile (13,14) in Längsabständen und im Längsversatz derart am Bandkörper (11-3) befestigt sind, daß die elektrischen Teile (13; 14) an einer Bandkörperfläche zwischen denen an einer anderen Bandkörperfläche liegen.

14. Verpackung nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (11-3) aus Schaumstoff besteht.