DE3435067A1 - Verfahren zum verpacken elektronischer kleinteile und eine nach dem verfahren hergestellte verpackung - Google Patents
Verfahren zum verpacken elektronischer kleinteile und eine nach dem verfahren hergestellte verpackungInfo
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Description
_ 5 —
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Bandverpackungsverfahren
zur Verpackung verschiedenartiger on-chip Elektronikteile mit AnSchlußdrahten bzw-
-fahnen, wie Schalter, halbfertige Regelwiderstände, Dioden, Transistoren und dergl. mit einem Band zur
Verwendung in elektronischen Einrichtungen.
Da neuerdings elektronische Einrichtungen immer kleiner und leistungsfähiger werden, werden immer mehr
elektronische Teile als sogenannte on-chip Teile hergestellt. Damit wächst die Forderung nach einer Bandwickelverpackung
für solche on-chip Elektronikteile für die Massenproduktion unter Verwendung einer automatischen
Einsetzmaschine.
Es sind verschiedene Bandverpackungsverfahren zum Verpacken von on-chip Elektronikteilen wie Widerständen,
Kondensatoren, Spulen, Halbleiter u.dergl. mit einem Band bekannt. Solche Bandverpackungsverfahren
verwenden ein Papierband mit eingestanzten rechteckigen Löchern und kreisförmigen Transportlöchern
oder ein Kunststoffband, in das rechteckige Ausnehmungen und kreisförmige Transportlöcher eingeformt
sind. Fig. 8 der Zeichnung erläutert ein
Bandverpackungsverfahren, das ein Papierband mit gestanzten rechteckförmigen Löchern und kreisförmigen
Transportlöchern aufweist,wie in der US-Patent-
anmeldung Nr. 518,544 angemeldet amd 29. Juli 1983
oder der deutschen Patentanmeldung P 33 27 612.9 angemeldet am 30. Juli 1983 offenbart ist.Gemäß
diesem älteren Verfahren besteht ein Verbundband (allgemein als Trägerband bezeichnet)aus einer
Bandbasis 1-2, die teileaufnehmende rechteckige Löcher 1-3 und kreisförmige Transportlöcher 1-4
aufweist, die beide darin eingestanzt sind und einem Deckband 1-5, das an der Bandbasis 1-2 angebracht
ist. Im Betrieb wird das Verbundband 1 von einer Bandrolle 2-1 abgewickelt, on-chip
Teile werden dann in die rechteckigen Löcher 1-3 jeweils eingesetzt und ein Deckband 6 wird am
Band 1 so angebracht, daß die Teile abgedeckt werden, wonach das resultierende Band auf einer Wickelrolle
2-2 aufgewickelt wird. Im Fall eines Kunststoffbandes mit rechteckigen Ausnehmungen und kreisförmigen
Transportlöchern werden die on-chip Teile in die rechteckigen Ausnehmungen eingesetzt und ein
Deckband wird über die eingesetzten Teile gelegt, wonach das resultierende Band aufgewickelt wird.
Die bekannten Bandverpackungsverfahren sind jedoch beschränkt auf bestimmte on-chip Elektronikteile,
wie Widerstände, Kondensatoren, Spulen, Halbleiter und dergl., sind aber nicht effektiv für die Verpackung
von Elektronikteilen die lange Anschluß-
drähte oder -leiter haben/ wie Dioden, Transistoren u.dergl. Die elektronischen Teile mit langen Anschlüssen
könnten mit Bändern verpackt werden, indem man deren Breite und Dicke vergrößert und deren
teileaufnehmende Löcher man ebenfalls größter macht oder indem man Trägerbänder benutzt, die für die
ausschließliche Verwendung jeweiliger Typen der elektronischen Teile entwickelt ist. Diese Verfahren
würden jedoch kostenaufwendig sein. Da der vorherrschende Trend in der Elektronikindustrie immer mehr
in Richtung der Verwendung elektronischer Teile mit langen Anschlüssen läuft, besteht in der Industrie
die dringende Forderung für ein Verfahren zur wirtschaftlichen
Verpackung solcher elektronischer Teile mit einem Band.
Unter Berücksichtigung dieser Forderung besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein Bandpackverfahren
zu schaffen, mit dem kleindimensionierte elektronische Teile mit langen Anschlußfahnen-
oder -drähten wirksam und wirtschaftlich mit einem Band verpackt werden können.
Gemäß vorliegender Erfindung wird ein Bandkörper aus elektrisch leitfähigem oder nichtleitfähigem
geschäumten Kunststoff auf einer Oberfläche eines Bandstreifens angebracht, der kreisförmige Band-
transportlöcher aufweist. Kleindimensionierte elektronische
Teile werden aufeinanderfolgend auf einer Seite oder beiden Seiten des Bandkörpers platziert,
wobei ihis Anschlußdrähte oder -fahnen in den Bandkörper
eindringen, wonach die sich ergebenden bandförmig verpackten Teile auf einer Aufwickelspule
aufgewickelt werden.
aufgewickelt werden.
Der Bandkörper gemäß der Erfindung ist somit völlig
frei von Teileeinsetzlöchern. Die Elektronikteile
werden auf dem Bankkörper einfach dadurch gehalten, daß ihre Anschlüsse in den Bandkörper eingestochen
werden. Mit diesem Verfahren gemäß der Erfindung ist es nicht mehr nötig, teileaufnehmende Löcher im
Bandkörper zu stanzen und jene Elektronikteile, die lange Anschlüsse haben,können alle sicher und unabhängig von ihren Größen am Bandkörper befestigt werden.
werden auf dem Bankkörper einfach dadurch gehalten, daß ihre Anschlüsse in den Bandkörper eingestochen
werden. Mit diesem Verfahren gemäß der Erfindung ist es nicht mehr nötig, teileaufnehmende Löcher im
Bandkörper zu stanzen und jene Elektronikteile, die lange Anschlüsse haben,können alle sicher und unabhängig von ihren Größen am Bandkörper befestigt werden.
Diese und andere Aufgaben, Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich im einzelnen aus der folgenden
Beschreibung in Verbindung mit der Zeichnung, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung beispielsweise
darstellt.
Es zeigt
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht teilweise in vergrößertem Maßstab mit Darstellung eines
Trägerbandes das bei einem Bandverpackungsverfahren zur Verpackung kleiner elektronischer
Teile gemäß der Erfindung verwendet wird;
Fig. 2A eine Querschnittansicht mit Darstellung der Art und Weise, mit welcher ein elektronisches
Teil .mit einem Band gemäß dem Verfahren der
Erfindung verpackt wird,
Fig. 2B eine bruchstückhafte Draufsicht mit Darstellung der Art und Weise in welcher elektronische
Teile mit einem Band gemäß dem Verfahren nach der Erfindung verpackt werden;
Fig.3 und
bruchstückhafte Draufsichten mit Darstellung der Bandverpackungsverfahren gemäß anderer Ausführung
sformen der Erfindung;
Fig. 5A eine Querschnittansicht mit Darstellung der Art und Weise., wie ein elektronisches Teil
mit einem Band gemäß dem Bandverpackungsverfahren gemäß einer anderen Ausführungsform der
Erfindung verpackt wird;
Fig. 5B eine bruchstückhafte Draufsicht mit Darstellung der Art und Weise, wie elektronische
Teile mit einem Band gemäß dem Verfahren
nach Fig. 5A verpackt werden;
Fig. 6
und 7 bruchstückhafte Draufsichten mit Darstellung der Bandverpackungsverfahren
gemäß weiteren Ausführungsformen der Erfindung und
Fig. 8 eine perspektivische Ansicht mit Darstellung eines herkömmlichen Bandverpackungsverfahrens
für kleindimensionierte elektronische Teile.
Wie in Fig. 1 dargestellt ist, besteht ein Trägerband 11, das bei einem Bandverpackungsverfahren der Erfindung
verwendet wird, aus einem Basisstreifen 11-1 mit kreisförmigen Bandförderlöchern 11-2, die in Reihen
längs gegenüberliegender Längskanten gestanzt sind und einem länglichen zusammenhängenden Bandkörper
11-3 aus geschäumten Kunststoff, der auf einer Seite
des Basisstreifens 11-1 angebracht ist, um auf ihm elektronische Teile zu lagern. Der Bandkörper
11-3 hat eine Breite W und eine Dicke t, die mit Rücksicht auf die Größe der zu lagernden elektronischen
Teile und der Länge der Anschlußdrähte 13-1 der elektronischen Teile 13 gewählt sind, sodaß
die elektronischen Teile die Transportlöcher 11-2
nicht abdecken oder nicht über die Bandbreite vor-
stehen. Der Bandkörper 11-3 ist mittete einer Klebstoffschicht
11-5 oder einem doppelseitigen Klebstoffstreifen
auf dem Basisstreifen 11-1 befestigt.
Der Bandkörper 11-3 aus geschäumtem Kunststoff sollte
vorzugsweise elektrisch leitfähig sein, da gewisse zu verpackende elektronische Teile aufgrund einer
elektrostatischen Ladung zerstört werden können. Der Bandkörper 11-3 kann dadurch elektisch leitfähig
gemacht werden, daß Kohle oder Kohlenstoff eingemischt wird, z.B. in den geschäumten Kunststoff.
Der Basisstreifen 11-1 kann aus jedem beliebigen Material bestehen. Da jedoch der Basisstreifen 11-1
sich nicht dehnen oder zusammenziehen soll, aufgrund
verschiedener Umgebungseinflüsse, wie Temperatur oder Spannung, um genaue Positionen beim Anbringen
und Abnehmen der elektronischen Teile sicher zu stellen, sollte der Basisstreifen vorzugsweise aus Papier
bestehen, das durch Beschichtung mit Silikon undehnbar und nicht zusammenziehbar gemacht worden ist.
Die Verpackung kleindimensionierter, lange Anschlußfahnen
aufweisender elektronischer Teile mit dem beschriebenen Trägerband 11 wird nun näher erläutert.
Das auf einer Bandspule 12-1 aufgewickelte Träger-
band 11 wird kontinuierlich mittels einer geeigneten
mechanischen nicht dargestellten Vorrichtung wie in Fig. 1 gezeigt ist, abgespult. Die Anschlußfahnen
13-1 eines kleindimensionierten elektronischen Teils 13, wie einer Diode, werden einer Seite
des Bandkörpers 11-3 durch eine nichtdargestellte Montageeinrichtung mit einem Preßmechanismus gegenüberliegend
in Stellung gehalten und dann gegen die Fläche des Bandkörpers 11-3 gestoßen, sodaß die
Seite des Bandkörpers 11-3 aufeinander folgend durch die Anschlußdrähte 13-1 in gewissen Abständen
(Fig. 2A und 2B) eingestochen wird. Das Trägerband mit den darauf gehaltenen kleindimensionierten elektronischen
Teilen 13 wird dann auf einer anderen Bandspule 12-2 aufgewickelt. Damit das Trägerband 11
leicht aufgewickelt werden kann, sollte es vorzugsweise mit Querschlitzen 11-4 in geeigneten Längsabständen
versehen sein.
Mit dem vorbeschriebenen Bandverpackungsverfahren
wird der Bandkörper .11-3 aus geschäumtem Kunststoff am Basisstreifen 11-1 nahe dessen einer Längskante
angebracht und die kleindimensionierten elektronischen Teile 13 werden aufeinanderfolgend im Bandkörper
gehaltert, wobei deren Anschlußdrähte in
eine Seitenfläche des Bandkörpers in bestimmten Abständen, wie in den Fig. 2A und 2B gezeigt ist,
eindringen. Fig. 3 zeigt ein anderes Bandpackverfahren der Erfindung gemäß welchem ein Basisstreifren
11-1 eine vergrößerte Breite hat und ein Bandkörper 11-3 aus geschäumtem Kunststoff mit derselben
Breite w und der Dicke t wie vorher beschrieben wird mittig auf dem Basisstreifen 11-1 befestigt. Kleindimensionierte
elektronische Teile 13 sind am Bandkörper gehaltert, indem ihre Anschlußdrähte in beiden
Seitenflächen des Bandkörpers in vorgegebenen Abständen in einem Längsversatzmuster eindringen.
Fig. 4 zeigt noch ein anderes Bandpackverfahren
der Erfindung, in welchem ein Basisstreifen 11-1 eine vergrößerte Breite hat und auf dem ein Bandkörper
11-3 aus geschäumtem Kunststoff mit derselben
Dicke t wie vorher beschrieben und einer Breite, die doppelt so groß ist, wie die Breite
w mittig auf dem Basisstreifen 11-1 angebracht
ist. Kleindimensionierte elektronische Teile 13 sind gehaltert, indem ihre Anschlußdrähte an beiden
Seiten des Bandkörpers in vorgegebenen Abständen gegeüberstehend eindringen. Außerdem
können, wie in den Fig. 5A und 5B gezeigt ist, die Anschlußdrähte 14-1 von kleindimensionierten
elektronischen Teilen 14, wie Schaltern auch in die obere Fläche eines Bandkörpers 11-3 aus geschäumtem
Kunststoff eindringen. Fig. 6 erläutert noch ein weiteres Bandpackverfahren gemäß der Erfindung,
bei dem ein Basisstreifen 11-1 eine ver-
größerte Breite hat und ein Bandkörper 11-3 aus geschäumtem
Kunststoff mit derselben Breite w und der Dicke t wie vorher beschrieben mittig auf dem Basisstreifen
11-1 angebracht ist. Kleindimensionierte elektronische Teile 13,14 sind so gelagert, daß ihre
Anschlußdrähte in beide Seitenflächen und einer oberen Deckfläche des Bandkörpers in vorgegebenen
Abständen eindringen.
Fig. 7 zeigt ein zusätzliches Bandpackverfahren, bei dem kleindimensionierte elektronische Teile
13, 14 so gehaltert werden können, daß ihre Anschlußdrähte
abwechselnd in eine obere Fläche und beide Seitenflächen des Bandkörpers 11-3
eindringen.
Wenn die kleindimensionierten elektronischen Teile 13,14 von dem auf der Bandspule 12-2 aufgewickelten
Trägerband 11 entfernt werden sollen, wird das Trägerband 11 von der Spule 12-2 mittels einer nichtdargestellten
mechanischen Einrichtung abgewickelt und die elektronischen Teile 13,14 werden vom Bandkörper
11-3 mittels einer geeigneten Einrichtung, wie einer Luftsaugeinrichtung abgehoben.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die kleindimensionierten
Elektronikteile auf dem Trägerband dadurch in Stellung gehalten, daß ihre Anschlüsse in
den Bandkörper eindringen, wobei eine Verlagerung der
Elektronikteile am aufgewickelten Trägerband sogar dann ausgeschlossen ist, wenn Vibrationen oder Stöße
auftreten. Da der Bandkörper aus geschäumten Kunststoff federnd nachgiebig ist und auf der Bandbasis
liegt, kann das Trägerband auftretende Vibrationen und Stöße dämpfen, sodaß die verpackten Elektronikteile
gegen unerwünschte Vibrationen und Stöße während des Transportes geschützt sind. Der Bandkörper
in Form einer länglichen Bahn kann von kurzen und langen Anschlußdrähten der Elektronikteile ohne
Rücksicht auf deren Größe eingestochen werden. Demgemäß ist es nicht notwendig entsprechend viele verschiedene
Trägerbänder wie verschiedene Typen zu verpackender elektronischer Teile vorsehen zu müssen.
Obwohl gewisse bevorzugte Ausführungsformen gezeigt
und beschrieben worden sind, ist für den Fachmann klar, daß gewisse Änderungen und Abwandlungen im
Rahmen des Erfindungsgedankens möglich sind.
Aft
-~ Leerseite -
Claims (14)
1. Verfahren zum Verpacken kleindimensionierter,
Anschlußdrähte aufweisender elektronischer Teile
mit einem Trägerband, dadurch gekennzeichnet,
daß das Trägerband (11) aus einem Basisstreifen (11-1) mit einer Reihe Transportlöcher (11-2)
und einem auf einer Fläche des Basisstreifens (11-1) angebrachten Bandkörper (11-3) zusammengesetzt
wird, daß die Anschlußdrähte (13-1) der elektronischen Teile (13) in mindestens eine Seitenfläche
des Bandkörpers (11-3) eingestochen werden und daß das Trägerband (11) mit den am Bandkörper
(11-3) gehaltenen elektronischen Teilen (13) auf
einer Spule (12-2) aufgewickelt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auch auf der oberen Deckfläche des Bandkörpers
(11-3) elektronische Teile (14) angeordnet werden,
indem deren Anschlußdrähte (14-1) durch die Deckfläche des Bandkörpers (11-3) hindurch in diesen
eingesteckt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (11-3) elektrisch
leitfähig ausgebildet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß der Bandkörper (11-3) eingemischten Kohlenstoff oder Kohle enthält.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Basisstreifen (11-1)
durch Beschichtung mit Silikon nicht dehnbar und nicht zusammenziehbar ausgebildet wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichent, daß der Bandkörper (11-3) in Längsabständen Querschlitze (11-4) aufweist.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet/daß die Anschlußdrähte (13-1) von
elektronischen Teilen (13) von beiden Seiten des Bandkörpers (11-3) her in Abständen und im Längsversatz,
eingesteckt werden.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,dadurch
gekennzeichnet, daß der Bandkörper (11-3)
eine Breite (W) hat, die mindestens doppelt so groß wie die Länge der Anschlußdrähte (13-1)
der elektronischen Teile (13) ist und daß die AnSchlußdrahte (13-1) der elektronischen Teile
(13) einander gegenüberliegend von beiden Seiten in den Bandkörper (11-3) eingesteckt sind.
9. Bandförmige Verpackung von elektronischen Kleinteilen, insbesondere hergestellt nach dem ,Verfahren
gemäß einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß ein Trägerband (11)
einen dünnen Basisstreifen (11-1) und einen auf diesem befestigten länglichen Bandkörper (11-3)
aus weichem Material mit einer wesentlich größeren Dicke (t) als der Basisstreifen (11-1) aufweist,
daß an einer Seitenfläche des Bandkörpers (11-3) Anschlußdrähte (13-1) oder -beine aufweisende
elektronische Teile (13) in Längsabständen dadurch befestigt sind, daß die Anschlußdrähte
(13-1) oder -beine seitlich in den Bandkörper (11-1) eingesteckt sind und daß das Trägerband
(11) zu einer Spule aufgewickelt ist.
10. Verpackung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (11-3) einen im
wesentlichen rechteckigen Querschnitt mit parallelen Seitenflächen aufweist.
11. Verpackung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet
, daß elektronische Teile (13) an beiden Seitenflächen des Bandkörpers (11-3) durch
Einstecken ihrer Anschlußdrähte (13-1) befestigt sind.
12. Verpackung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß Anschlußdrähte (14-1)
von elektronischen Teilen (14) durch die obere Deckfläche des Bandkörpers (11-3) hindurch in
diesen eingesteckt sind.
13. Verpackung nach einem der Ansprüche 11 oder 12,
dadurch gekennzeichnet, daß die elektronischen Teile (13,14) in Längsabständen und im Längsversatz
derart am Bandkörper (11-3) befestigt sind, daß die elektrischen Teile (13; 14) an einer
Bandkörperfläche zwischen denen an einer anderen Bandkörperfläche liegen.
14. Verpackung nach einem der Ansprüche 10 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, daß der Bandkörper (11-3) aus Schaumstoff besteht.
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