DE3307088A1 - Method of producing lands on circuit printing systems for printed circuit boards - Google Patents

Abstract

A description is given of a method for producing lands (soldering pads) on circuit printing systems for printed circuit boards by means of graphical data processing. In the method, the lands are formed as polygons and information is produced from the x-y coordinates of all the corners of the lands in such a way that, by means of the latter, the lands can be trimmed optimally with respect to one another and/or to the circuit tracks so as to optimise the circuitry on the printed circuit board.

Description

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON LÖTAUGEN AUF SCHALTUNGS-DRUCKANORDNUNGEN FÜR LEITERPLATTEN BESCHREIBUNG Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Lötaugen auf Schaltungs-Druckanordnungen für Leiterplatten mittels graphischer Datenverarbeitung. PROCESS FOR MANUFACTURING SOLDER POTS ON CIRCUIT PRINTED ARRANGEMENTS FOR CIRCUIT BOARD DESCRIPTION The invention relates to a method of manufacture of soldering eyes on circuit printing arrangements for printed circuit boards by means of graphic Data processing.

Bei der Herstellung von Leiterplatten mit gedruckten Schaltungsbahnen für den Einsatz in elektronischen Geräten ist es erforderlich, einen Lageentwurf über die Schaltungsbahnen und über die Verbindung der für die elektrischen Bauteile erforderlichen Lötaugen anzufertigen und mit der erforderlichen Größe der Leiterplatte abzustimmen. Diese Schaltungsentwürfe, die allgemein als Layouts bezeichnet werden, können von Hand gezeich net oder mit Klebstreifen und Klebeaugen (Lötaugen) hergestellt werden. Bekannt ist auch die automatische Herstellung einer Schaltungs-Druckanordnung über computergesteuerte Zeichnungssysteme. Hierbei ist selbst ein automatischer Schaltungsentwurf möglich, wobeifÜr die Ausführung mit standardisierten Lötaugengrößen gearbeitet wird. Diese Standardisierung schränkt häufig die Gestaltung eines computergesstÜtzten Entwarrs gegenüber einer Handerstellung erheblich ein. Bei der HerstelLung eines Layouts von Hand können die erforderlichen Lötaugen oder Lötstoppaugen,die üblicherweise eine kreisrunde Form aufweisen, in ihrer Gestalt belie big beschnitten werden. Die computergestützten Anlagen arbeiten bekannterweise ebenfalls mit kreisrunden Lot augen. In Ausnahmefällen werden eckige Abwandlungen der Lötaugen durch getrennte und auf das jeweilige AusfÜhrungsbeispiel bezogene Änderungsforinen in einzelnen Operationsschritten ausgeführt. Nachteilig ist hierbei, daß die optimale und automatische Anpassung eines Lötauges an vorbeiführende Leiterbahnen, die die volle Ausgestaltung des Lötauges nicht gestatten, unmöglich ist.In the manufacture of printed circuit boards with printed circuit tracks for use in electronic devices it is necessary to have a layout design via the circuit paths and via the connection for the electrical components necessary soldering eyes and with the required size of the circuit board to vote. These circuit designs, commonly referred to as layouts, can be drawn by hand or made with adhesive tape and glue eyes (solder eyes) will. The automatic production of a circuit printing arrangement is also known via computer-controlled drawing systems. Here is self a automatic circuit design possible, whereby for the execution with standardized Pad sizes is worked. This standardization often restricts the design a computer-aided detarring considerably compared to a manual creation. When creating a layout by hand, the required soldering eyes or Solder mask eyes, which are usually circular in shape can be cropped as required. The computerized systems are known to work also with circular plumb eyes. In exceptional cases, angular modifications are made the soldering eyes by separate and related to the respective exemplary embodiment Change forines carried out in individual operation steps. The disadvantage here is that the optimal and automatic adjustment of a soldering eye to passing conductor tracks, which do not allow the full design of the solder eye is impossible.

Elektronische Schaltungen auf Leiterplatten unter Ver wendung von Kleinstbauteilen erfordern geringste Abstände zwischen den Lötaugen und den Schaltungsbahnen oder den Lötaugen untereinander. Um die Mindestabstände zwischen den Lötaugen und den Schaltungsbahnen einzuhalten, ist zur Optmierung der Schaltungsbahndichte eine Veränderung der Lage bzw. eine Formänderung der Lötaugen wünschnswert. Das runde Lötauge wird Üblicherweise in den Schnittpunkt der x-y-Koordinaten als Bezugspunkt für das computergestützte Zeichnungssystem gesetzt, und der Mittelpunkt entspricht der Lage für die Leiterplattenlochung der Bauteilanschlüsse.Electronic circuits on printed circuit boards using Small components require the smallest possible distances between the soldering eyes and the circuit paths or the soldering eyes among each other. To ensure the minimum clearances between the pads and Adhering to the circuit paths is a good way of optimizing the circuit path density Change of position or shape change of the soldering eyes is desirable. The round one Soldering eye is usually in the intersection of the x-y coordinates as Set the reference point for the computer-aided drawing system, and the center point corresponds to the position for the PCB perforation of the component connections.

Auch dies ist ein Nachteil für die optimale Anpassung einer Lötaugenform zur Leiterplattenlochung und zur nächstliegenden Schaltungsbahn.This is also a disadvantage for the optimal adaptation of a pad shape to the PCB holes and to the nearest circuit track.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Lötaugen für Leiter platen auf Schaltungs-Druckanordnungen zu schaffen, das über ein computergestütztes Zeichnungssystem eine Optimierung der Schaltungsanordnung ermöglicht.The invention is therefore based on the object of a method for To create soldering eyes for printed circuit boards on circuit printing arrangements, an optimization of the circuit arrangement via a computer-aided drawing system enables.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst Gber dle x-y-Koordinaten an allen Eckpunkten der z.B.This object is achieved according to the invention by the in the characterizing part of claim 1 specified features solved Gber dle x-y coordinates at all corner points the e.g.

achteckigen Lötaugen lassen sich Informationen bilden, die die Lage und den genauen Abstand zur nächstliegenden Schaltungsbahn ergeben Sollte der Abstand nicht ausreichend sein, so kann durch Versetzen einer Ecken-Koordinate eine Seite des Achtecks zurückgesetzt werden, und der erforderliche Achsabstand zur Schaltungsbahn ist gewährleistet. Es wird somit von einem Lötauge ausgegangen, dessen Standardform ein Vieleck, vorzugsweise ein Achteck ist Über die x-y-Koordianten aller Eckpunkte ist auch jeweils der Mindestabstand zur vorgesehenen Leiterplattenlochung im Lötaugenbereich festzulegen.Octagonal pads can be used to form information indicating the location and the exact distance to the nearest circuit path should result in the distance not be sufficient, by offsetting a corner coordinate a side of the octagon, and the required center distance to the circuit path is guaranteed. A soldering eye is therefore assumed, its standard shape a polygon, preferably an octagon, is across the x-y coordinates of all corner points is also the minimum distance to the intended PCB perforation in the solder eye area to be determined.

Die Lötaugen, deren Vieleckform keine Veränderung einer Außenseite erfahren, können auch zwangsläufig in einer kreisrunden Fornigebung ausgeführt sein.The soldering eyes, the polygonal shape of which does not change any outside experienced, can also necessarily be designed in a circular shape.

Claims (3)

VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON LÖTAUGEN AUF SCHALTUNGS-DRUCKANORDNUNGEN FÜR LEITERPLATTEN PATENTANSPRÜCHE Verfahren zur Herstellung von Lötaugen auf Schaltungs-Druckanordnungen für Leiterplatten mittels graphischer Datenverarbeitung, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Lötaugen als Vieleck ausgebildet sind, daß aus den x-y-Koordinaten aller Eckpunkte der Lötaugen Informationen gebildet werden, und daß über diese zur Optimierung der Schaltungsanordnung auf der Leiterplatte die Lötaugen in Abhängigkeit zueinander und/oder zu den Schaltungsbahnen beschnitten werden. PROCESS FOR MANUFACTURING SOLDER POTS ON CIRCUIT PRINTED ARRANGEMENTS FOR CIRCUIT BOARD PATENT CLAIMS Process for the production of pads on printed circuit boards for printed circuit boards by means of graphic data processing n z e i c h n e t that the soldering eyes are designed as a polygon that from the x-y coordinates all corner points of the pads information are formed, and that for Optimization of the circuit arrangement on the circuit board depending on the soldering eyes to each other and / or to the circuit tracks are trimmed. 2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die nicht beschnittenen Lötaugen zu einer runden Form veränderbar sind. 2. The method according to claim 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t that the untrimmed soldering eyes can be changed to a round shape. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, d a -durch gekennzeichnet, daß die beschnittenen Lötaugen vorwiegend die Grundform eines Achtecks aufweisen. 3. The method according to claim 1 and 2, d a -characterized in that the trimmed soldering eyes predominantly have the basic shape of an octagon. Beschreibungdescription