DE3232659A1

DE3232659A1 - Tauchloetfaehiges chip-bauelement zum einsatz in platinen

Info

Publication number: DE3232659A1
Application number: DE19823232659
Authority: DE
Inventors: Reinhard 8000 München Behn
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1982-09-02
Filing date: 1982-09-02
Publication date: 1984-03-08

Description

Tauchlötfähiges Chin-Baueiement zum Einsatz in
Platinen Die Erfindung betrifft ein tauchlötfanges chip-Bauelement zum Einsate in Blatinen, @@bei der chip ver dem Verläten mit Leiterbahnen auf eine Oberfläche des Platine geklebt wird.
Um eine möglichst enge Wirkungsdichte für platinen zu erhalten, nimmt man eine beidseitige Bestückung mit Bauelementen vor. Hierbei werden auf der den Taushlötbad Lötbad zugekehrten Seite tauchlötfähige chi@s ange-Ordnet.
Die geschilderte Bestückungsweise ist abe@ mit Nachteilen verbunden. Werden nämlich zuerst die Chi@s auf die Platine geklebt, @@ ist die Bestüskung mit aut@@atischen Bestückungsmaschinen für bedrahtete @auele@ente aus Platzgrüneen schwierig, da die Drähte auf der dem Tauchlötbad zugekehrten Seiten abgeschnitten und die Enden verb@@en werden müssen. Dazu muß die @estü@kungsmaschine mit Werkzeugen an die durchgesteckten Drähte herankonnen und chip-@auelemente dürfen hierbei nicht in Weg sein.
Werden umgekehrt zuerst die bedrahteten Bauelemente in die @latine @esteckt, se kann der Kleber für die Chi@-@auelemente nicht me@@ durch Siebdruck auf die platine aufgebracht werden.
Aus den geschilderten Gründen wird im Fail einer Bestückung mit der Reihenfelge zuerst die Chip- und dann die bedrahteten @auelemente die @estückungsdichte so gering gewählt, daß die automatischen Bestückungsmaschinen auf jeden Fall die weitere Bestückung mit bei drahteten Bauelementen vornehmen können. Beim umgekehrten Weg, zuerst die bedrahteten Bauelemente und dann die Chip-Bauelemente auf der Platine anzuordnen, muß der Kleber durch enge Düsen programmgesteuert an den richtigen Bestückungsort geführt werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein tauchlötfähiges Chip-Bauelement anzugeben, das eine hohe Packungsdichte auf Platinen gewährleistet und daß sich für eine besonders einfache Bestückung eignet.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß eine Klebeschicht auf der Unterseite des Chips angeordnet ist.
Hiermit wird der Vorteil erzielt, daß das Chip-Bauelement auch nach dem Anbringen der bedrahteten Bauelemente in einfacher Weise durch Andrücken mit der Platinenoberfläche verbunden werden kann.
Vorteilhafterweise ist vorgesehen, daß der Kleber in Mikrokapseln enthalten ist. Dadurch wird erreicht, das während des Chip-Transportes im Transportbeutel oder im Transportband die Chips nicht miteinander oder mit anderen Gegenständen verkleben können, sondern daß der Kleber erst dann aktiviert wird, wenn der Chip fest auf die Platine gedrückt wird.
Vorzugsweise bedeckt die Klebeschicht nur kleine Flächen der Chip-Unterseite, wodurch bei gleichem Aufdrücken der spezifische Druck in der Klebefläche erhöht wird, so daß die Mikrokapseln leichter aufplatzen.
In bevorzugter Weise bestehen die Mikrokapseln aus Polyäthylen und sind mit einem schnellhärtendem Kleber, z.B.
einem Zyanacrylat-Kleber, gefüllt. Dadurch erreicht man in wenigen Sekunden eine reste Haftung zwischen Chip und Platine.
Der erfindungsgemäße Chip wird vorzugsweise in der Art hergestellt, daß auf die Chip-Unterseite eine dünne Klebeschicht, z.B. aus Epoxidharz, aufgetragen wird,und auf diese Klebeschicht, z.B. durch ein Rüttelsieb, die Mikrokapseln aufgebracht werden. Dabei bleiben die Kapseln, die direkt mit der Klebeschicht in Berührung kommen, auf dem Chip haften und Kleben dort fest. Die Klebeschicht wird anschließend ausgehärtet, so daß die mit Kleber gefüllten Mikrokapseln an der Chipfläche haften bleiben.
Die Erfindung wird anhand der folgenden Ausführungsbeispiele näher erläutert. In der dazugehörenden Zeichnung zeigen die Figuren 1 bis 3 drei unterschiedliche Ausführungsformen eines tauchlötfähigen Chip-Bauelements.
In der Figur 1 ist ein Chip-Bauelement 1 dargestellt, daß an seinen Seitenflächen zwei lötfähige Kontaktschichten 2,3 besitzt. Das Bauelement 1 kann beispielsweise ein auf einem Substrat angeordneter Vielschicht-Kondensator sein mit beispielsweise einem Dielektrikum aus glimmpolymeren Schichten, dessen Beläge wechselweise mit den Kontaktschichten 2 bzw. 3 in Verbindung stehen.
Auf der Unterseite des Chip-Bauelements 1 ist eine ausgehärtete klebende Schicht 4 angeordnet, mit deren Hilfe die Mikrokapseln 5 mit dem Chip-Bauelement 1 verbunden sind. In den Mikrokapseln 5 befindet sich ein vorzugsweise schnell härtender Kleber. Wird der Chip 1 mit hohem Druck auf eine Platine gedrückt, so platzen die Mikrokapseln, der Klebstoff tritt aus und führt zu einer Haftung auf der Platine.
In der Figur 2 ist eine weitere Ausführungsform eines Chip-Bauelements 1 mit lötfähigen Kontaktschichten 2,3 dargesteilt, bei dem auf der Unterseite nur an zwei begrenzten Stellen ausgehärtete klebende Schichten 4 a und 4 b angeordnet sind. Damit wird der Vorteil erzielt, daß der spezifische Druck auf die Mikrokapseln 5 bei gleicher Druckanwendung erhöht wird, so daß die Mikrokapseln 5 leichter zum Platzen zu bringen sind. Die kleinen mit Mikrokapseln 5 versehenen Flächen 4 a und 4 b können durch entsprechende Lochblenden auf der Unterseite des Chip-Bauelementes erzeugt werden.
In der Figur 3 ist eine Ausführungsform eines Chip-Bauelementes 1 mit lötfähigen Kontaktschichten 2,3 dargestellt, bei der die Unterseite des Chips 1 Nocken 6, 7 aufweist, welche an ihrer Unterseite mit den ausgehärteten klebenden Schichten 4 a und 4 b sowie den Mikrokapseln 5 versehen sind. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, daß sich die in den Mikrokapseln 5 enthaltende Klebermenge sehr genau dosieren läßt, so daß die Lötung nicht durch seitlich am Chip 1 austretenden Kleber behindert werden kann. Die Höhe der Nocken 6, 7 ist so zu bemessen, daß das Lötmetall beim Schwallöten mit Sicherheit zwischen den Kontaktflächen 2,5 und den Leiterbahnen einen Meniskus bilden kann.
7 Patentansprüche 3 Figuren

Claims

P a t e n t a n s p r ü c h e Tauchlötfähiges Chip-Bauelement zum Einsatz in Platinen, wobei der Chip vor dem Verlöten mit Leiterbahnen auf eine Oberfläche der Platine geklebt wird, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß eine Klebeschicht auf der Unterseite des Chips angeordnet ist.
2. Chip-Bauelement nach Anspruch 1, g e k e n n -z e i c h n e t d u r c h einen in Mikrokapseln (5) enthaltenden Kleber.
3. Chip-Bauelement nach Anspruch 1 oder 2, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Klebeschicht nur kleine Flächen der Chip-Unterseite bedeckt.
4. Chip-Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Mikrokapseln (5) aus Polyäthylen bestehen.
5. Chip-Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 4, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Mikrokapseln (5) mittels eines Epoxidharzklebers (4;4 a, 4 b) mit dem Chip (1) verbunden sind.
6. Chip-Bauelement nach einem der Ansprüche 1 bis 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Mikrokapseln (5) mit einem Zyanacrylat-Kleber gefüllt sind.
7. Verfahren zum Herstellen eines Chip-Bauelements nach einem der Ansprüche 1 bis 6, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t, daß auf die Chip-Unterseite eine dünne Schicht (4;4 a, 4 b) eines härtbaren Kleber aufgebracht wird, daß auf diese Schicht (4; 4 a, 4 b) einen Kleber enthaltende Mikrokapseln (5) aufgebracht werden und daß anschließend die klebende Schicht (4; 4 a, 4 b) ausgehärtet wird.