DE3217983A1 - METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING CIRCUIT BOARDS - Google Patents

METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING CIRCUIT BOARDS

Info

Publication number
DE3217983A1
DE3217983A1 DE19823217983 DE3217983A DE3217983A1 DE 3217983 A1 DE3217983 A1 DE 3217983A1 DE 19823217983 DE19823217983 DE 19823217983 DE 3217983 A DE3217983 A DE 3217983A DE 3217983 A1 DE3217983 A1 DE 3217983A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
screen printing
film
screen
base material
perforations
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19823217983
Other languages
German (de)
Other versions
DE3217983C2 (en
Inventor
Werner 4560 Vig Lundberg
Helmut 4178 Kevelaer Winzer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RUWEL WERKE GmbH
Original Assignee
RUWEL WERKE GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RUWEL WERKE GmbH filed Critical RUWEL WERKE GmbH
Priority to DE3217983A priority Critical patent/DE3217983C2/en
Priority to GB08312009A priority patent/GB2120017B/en
Priority to NL8301586A priority patent/NL8301586A/en
Priority to SE8302619A priority patent/SE8302619L/en
Priority to JP58083445A priority patent/JPS58206192A/en
Priority to CH2557/83A priority patent/CH659753A5/en
Priority to DK210983A priority patent/DK210983A/en
Priority to IT48288/83A priority patent/IT1197651B/en
Priority to CA000428115A priority patent/CA1196731A/en
Publication of DE3217983A1 publication Critical patent/DE3217983A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE3217983C2 publication Critical patent/DE3217983C2/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit Lochungen, deren Wandungen mit einem Metallbelag versehen sind, und insbesondere von solchen, bei denen die Leiterzüge sowie der Lochwandbelag aus Kupfer bestehen bzw. eine Kupferoberfläche aufweisen.The present invention relates to a method of manufacture of printed circuit boards with perforations, the walls of which with a metal covering are provided, and in particular those in which the conductor tracks and the perforated wall covering are made of copper exist or have a copper surface.

Zum Anfertigen solcher Leiterplatten wurde bereits eine Vielzahl von Verfahren vorgeschlagen. Nach einem dieser Verfahren werden die Leiterzüge einschließlich der Lochwandungen mit einem Metallüberzug versehen, der als Ätzschutz beim nachfolgenden Ätzvorgang dient und anschließend wieder entfernt wird. Als Ätzresist-Metallbelag eignen sich solche Metalle oder Legierungen, die relativ wirkungsvoll entfernt werden können, ohne, daß der Kupferbelag angegriffen wird, wie beispielsweise Zinn oder Zinn/Blei-Legierungen.A large number of methods have already been proposed for producing such circuit boards. After one of these procedures the conductor tracks including the perforated walls provided with a metal coating, which serves as protection against etching during the subsequent etching process and which is then removed again will. Such metals are suitable as an etch resist metal coating or alloys that can be removed relatively effectively without attacking the copper deposit, such as Tin or tin / lead alloys.

Abgesehen von der geringen Wirtschaftlichkeit dieses Verfahrens hat es sich als wenig geeignet erwiesen, um im fabrikationsmäßigen Umfang bei vertretbaren Ausschußzahlen Leiterplatten herzustellen, wobei besonders das verläßliche Erzielen hoher Lötfreudigkeit der Kupferoberflächen Schwierigkeiten bereitet.Apart from the low profitability of this process it has proven to be unsuitable for use in manufacturing Scope to manufacture printed circuit boards with acceptable numbers of rejects, especially the reliable Achieving high solderability of the copper surfaces difficulties prepares.

Es wurde auch bereits vorgeschlagen - wiederum ausgehend von beispielsweise beidseitig mit einem Kupferbelag versehenem Basismaterial - in diesem zunächst Lochungen anzubringen und deren Wandungen mit einem Kupferbelag zu versehen. Nachdem in bekannter Weise durch stromlose Kupferabscheidung allein ' oder zusammen mit galvanischer Verkupferung eine Schicht gewünschter Dicke auf dem Kupferbelag sowie auf den Lochwandüngen abgeschieden ist, wird die Oberfläche das Basismateri-, als beidseitig mit einer Schicht eines Photoresist-Trocken-· films geeigneter Dicke versehen. Nach dem Belichten durch ein Positiv des gewünschten Leiterzugmusters und Entwickeln des Filmes ergibt sich eine Ätzmaske, die einerseits die den Leiterzügen der fertigen Leiterplatte entsprechenden Oberflächengebiete der Kupferschicht abdeckt und andererseits die Lochungen überdeckt und so hermetisch abschließt. In ; einem nachfolgenden Ätzschritt wird sodann das Kupfer in den freiliegenden Bereichen entfernt. Nach dem Entfernen· derIt has also already been proposed - again based on, for example, provided with a copper coating on both sides Base material - first to make perforations in this and to provide the walls with a copper coating. After this in a known way by electroless copper deposition alone ' or, together with galvanic copper plating, a layer of the desired thickness on the copper coating and on the hole walls is deposited, the surface becomes the base material, as on both sides with a layer of a photoresist dry films of suitable thickness. After exposure through a positive of the desired conductor pattern and developing the Film results in an etching mask which, on the one hand, has the surface areas corresponding to the conductor tracks of the finished circuit board the copper layer and on the other hand covers the perforations and thus seals them hermetically. In ; In a subsequent etching step, the copper is then removed in the exposed areas. After removing the

Photoresist-Maskenschicht liegt eine Leiterplatte vor, deren Leiterzüge einschließlich der Lochwandmetallisierung eine lötfreudige Kupferoberf 1 ä'che aufweisen. Die hohen Kosten geeigneter. Photoresist-Trockenfilme einerseits und des Lichtdruckverfahren* als solchem andererseits machen allerdings die Anwendung dieses Verfahrens immer dann außerordentlich unwirtschaftlich, wenn sowohl von der Leiterzugdichte als auch von der Leiterzugbreite her Siebdruck anstelle von Lichtdruck ausreichen würde.Photoresist mask layer is a printed circuit board, the conductor tracks including the hole wall metallization Have a solderable copper surface. The high cost more suitable. Photoresist dry films on the one hand and the collotype printing process * as such, on the other hand, make the application of this method always extraordinary uneconomical if both of the conductor line density as Also, in terms of the width of the ladder, screen printing instead of collotype printing would be enough.

Es wurde daher auch bereits vorgeschlagen, anstelle des Auftrags eines Photoresist-Trockenfilms die mit dem Kupferwandbelag versehenen Lochungen mit einer ätzresistenten Masse, beispielsweise durch Aufrakeln, auszufüllen. Vor oder nach dem Entfernen der Masse von der Plattenoberfläche wird die Füllung der Löcher in einem entsprechenden Trockenvorgang verfestigt, um anschließend eine dem Positiv des gewünschten Leiterzugmusters entsprechende Ätzmaske im Siebdruck aufzubringen. Nach dem Ätzvorgang muß sowohl diese Ätzmaske als auch die Füllung der Lochungen entfernt werden. Das Entfernen der getrockneten und erhärteten Lochfüllmasse von der Plattenoberfläche vor dem Siebdruck ist ein sehr aufwendiger, mit größter Sorgfalt und in der Regel durch Feinschleifen auszuführender Arbeitsschritt. Ebenso hat es sich als aufwendig und schwierig erwiesen, alle Reste der Lochfüllmasse nach dem Ätzen aus den Lochungen und von deren Wandungen zu entfernen. Auch dieses Verfahren ist damit für die Serienfertigung wenig geeignet und bedarf größter Sorgfalt, um den Ausschuß in tragbaren Grenzen zu halten.
Das Verfahren nach der vorliegenden Erfindung vermeidet die oben beschriebenen Probleme und Nachteile und ermöglicht eine sichere und wirtschaftliche Herstellung von Leiterplatten mit Lochungen, deren Wandungen ebenso wie deren Leiterzüge eine Kupferoberfläche aufweisen. :It has therefore also already been proposed, instead of applying a photoresist dry film, to fill the perforations provided with the copper wall covering with an etch-resistant compound, for example by applying a doctor blade. Before or after the removal of the mass from the plate surface, the filling of the holes is solidified in a corresponding drying process in order to subsequently apply an etching mask corresponding to the positive of the desired conductor pattern by screen printing. After the etching process, both this etching mask and the filling of the perforations must be removed. The removal of the dried and hardened hole filling compound from the plate surface before the screen printing is a very complex work step that has to be carried out with the greatest care and usually by fine grinding. It has also proven to be expensive and difficult to remove all residues of the hole filling compound from the holes and from their walls after the etching. This method, too, is therefore not very suitable for series production and requires the greatest care in order to keep the rejects within acceptable limits.
The method according to the present invention avoids the problems and disadvantages described above and enables a safe and economical production of printed circuit boards with perforations, the walls of which, like their conductor tracks, have a copper surface. :

Ausgehend von einem mit einer Metallschicht bzw. einem Metallbelag, beispielsweise einer Kupferfolie, beidseitig ausgerüsteten Isolierstoffträger, beispielsweise einem Schichtpreßstoff - im folgenden Basismaterial genannt - wird eineStarting from one with a metal layer or a metal coating, for example a copper foil, insulating material carrier equipped on both sides, for example a laminate - hereinafter referred to as the base material - becomes a

Basismaterial-Platte geeigneter Größe zunächst mit jenen Lochungen versehen, deren Wandungen mit einem MetaTlbelag versehen werden sollen.Base material plate of suitable size first with those Provide perforations, the walls of which are to be provided with a MetaTl coating.

Anschließend wird in bekannter Weise auf der gesamten Oberfläche einschließlich der Lochwandungen eine Kupferschicht gewünschter Dicke abgeschieden.A copper layer is then applied in a known manner over the entire surface including the hole walls Deposited the desired thickness.

Hierauf wird im Siebdruck eine dem Positiv des gewünschten Leiterzugmusters entsprechende Ätzmaske aufgebracht. Hierzu dient vorzugsweise eine kratzfeste Siedruckfarbe und insbesondere eine solche, die durch UV-Strahlung härtbar ist.An etching mask corresponding to the positive of the desired conductor pattern is then applied by screen printing. For this A scratch-resistant screen printing ink is preferably used, and in particular one that can be hardened by UV radiation.

Anschließend werden die Lochungen mit dem Ätzschutzmaterial gefüllt. Hierzu dient eine erfindungsgemäß aufgebaute Siebdruckschablone. Zu deren Herstellung wird von einem in einen Siebdruckrahmen gespannten Siebgewebe ausgegangen, das erfindungsgemäß auf der dem Druckgut zugewandten Seite mit einer Folie aus Metall oder Kunststoff versehen ist. Die Foliendicke beträgt vorzugsweise 0,1 mm oder weniger. Nach einer Ausführungsform der Erfindung wird eine Aluminiumfolie auf das Siebgewebe aufgeklebt.The perforations are then filled with the anti-etch material. A screen printing stencil constructed according to the invention is used for this purpose. To produce them, a screen fabric stretched in a screen printing frame is assumed, which according to the invention is provided on the side facing the print material with a foil made of metal or plastic. The film thickness is preferably 0.1 mm or less. According to one embodiment of the invention, an aluminum foil glued to the screen mesh.

Siebgewebe und Folie werden an allen jenen Stellen gelocht, vorzugsweise durchbohrt, an denen sich in der fertiggestellten Leiterplatte Lochungen mit metallisierten Wandungen befinden sollen. Vorzugsweise wird der Durchmesser der Bohrungen größer gewählt als der Durchmesser der betreffenden Lochung im Basismaterial. Die obere Grenze des Lochdurchmessers darf nicht über die Begrenzungen der im Siebdruck aufgebrachten Ätzmaske hinausgehen. In der Regel wird der Durchmesser der Bohrungen oder Lochungen in der Siebdruckschablone nur geringfügig größer gewäihlt als der Durchmesser der Lochungen im Basismaterial.Screen mesh and foil are perforated, preferably drilled through, at all those points where there is in the finished PCB perforations with metallized walls are located should. The diameter of the bores is preferably selected to be larger than the diameter of the relevant one Perforation in the base material. The upper limit of the hole diameter must not go beyond the limits of the etching mask applied by screen printing. Usually the Diameter of the holes or holes in the screen printing stencil only slightly larger than the diameter of the perforations in the base material.

In einem weiteren Siebdruckschritt wird sodann die zum Lochwandschutz beim nachfolgenden Ätzschritt dienende Abdeckfarbe oder -paste in die Lochungen im Basismaterial eingerakelt. Als Abdeckfarbe dient hierzu vorzugsweise eine solche, die beim Einwirken der Trockenluft bzw. des darin enthaltenen • Sauerstoffs an der Oberfläche einen so weit gehärteten Film bildet, daß die Lochungen a'tzresi stent abgedeckt sind, wäh-In a further screen printing step, this is then used to protect the perforated wall The masking paint or paste used in the subsequent etching step is squeegeed into the perforations in the base material. For this purpose, the covering color used is preferably one that occurs when the dry air or the air it contains • Oxygen forms a hardened film on the surface to such an extent that the perforations are a'tzresi stent covered, while

rend der Rest der in den Lochungen befindlichen Abdeckmasse weitgehend oder zur Gänze viskos bleibt. Dadurch wird in einem späteren Arbeitsschritt die restlose Entfernung der Lochfüllungen in einfacher Weise durch Einwirkung eines Lösungs- bzw. Verdünnungsmittels für die Abdeckfarbe ermöglicht. rend the remainder of the covering compound located in the perforations remains largely or entirely viscous. This enables the complete removal of the hole fillings in a later work step in a simple manner by the action of a solvent or diluent for the masking paint.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von Abbi!düngen näher erläutert.
Fig. 1A bis 1F sind eine schematische Darstellung des Basismaterials im Verlauf der einzelnen Verfahrensschritte entsprechend der Erfindung.In the following, the invention is explained in more detail with reference to Fig. Fertilize.
1A to 1F are a schematic representation of the base material in the course of the individual process steps according to the invention.

In Fig. 1A ist ein Ausschnitt aus einem beidseitig mit einer Kupferfolie (2) kaschiertem Basismaterial (1) dargestellt. Die Wandungen der Lochungen (10) ebenso wie die Oberfläche der Kupferfolie (2) sind mit einem in bekannter Weise abgeschiedenen Kupferbelag (3) versehen.1A shows a section of a base material (1) laminated on both sides with a copper foil (2). The walls of the perforations (10) as well as the surface of the copper foil (2) are deposited in a known manner Copper coating (3) provided.

Fig. 1B zeigt den Ausschnitt der Basismaterial-Platte aus Fig. IA nach dem Aufbringen der im Siebdruck hergestellten Ätzmaske (4).Fig. 1B shows the section of the base material plate from Fig. 1A after the application of the etching mask produced by screen printing (4).

Fig. 1C stellt in schematischer Weise die Siebdruckschablone (5) und die Anordnung der Bohrungen (9) im Verhältnis zu den Lochungen (10) in der Basismaterial-Platte (1) dar. Die Siebdruckschablone (5) weist das als Träger dienende Siebdrucksieb (50) und die auf dessen Unterseite befestigte Schablonen-Folie (51) auf. Bohrung (9) ist bereits mithilfe des Siebdruckrakels (6) mit der Abdeckfarbe (7) gefüllt. Fig. 1D zeigt die Platte (1) nach dem Sieb-Schablonen-Druck zum Ausfüllen der Lochungen (10) mit der Abdeckfarbe (7). Fig. 1E stellt die Basismaterial-Platte aus Fig. 1D nach dem Trocknen dar mit der in flüssig-viskosem Zustand befindlichen Füllung (7) der Lochungen (10) und dem an deren Oberfläche ausgebildeten, ätzresistenten Film (70). Fig. 1F zeigt schließlich die fertige, erfindungsgemäße Schaltungsplatte nach dem Ablösen der Ätzmaske (4) (Fig. 1E) und dem Entfernen der Füllung (7) einschließlich des Films (70) aus den Lochungen (10), deren Leiterzüge ebenso wie der Wandbelag der Lochungen aus lötfreudigem Kupfer bestehen.Fig. 1C shows the screen printing stencil in a schematic manner (5) and the arrangement of the holes (9) in relation to the holes (10) in the base material plate (1) The screen printing stencil (5) has the screen printing screen (50) serving as a carrier and the one attached to its underside Stencil film (51) on. The hole (9) is already filled with the masking paint (7) using the screen printing squeegee (6). Fig. 1D shows the plate (1) after the screen-stencil printing for filling the perforations (10) with the masking paint (7). FIG. 1E simulates the base material plate from FIG. 1D the drying represents with that in the liquid-viscous state Filling (7) of the perforations (10) and the etch-resistant film (70) formed on their surface. Finally, FIG. 1F shows the finished circuit board according to the invention after removing the etching mask (4) (Fig. 1E) and removing the filling (7) including the film (70) from the perforations (10), whose conductor tracks as well as the wall covering of the perforations are made of solder-friendly copper.

Das Verfahren nach der vorliegenden Erfindung ist nicht auf Kupfer als Kaschierungsmaterial für das Basismaterial und als Metall für die auf der Folienoberfläche bzw. den Lochwandun-: gen aufgebrachte Schicht beschränkt. Weiterhin kann der Metallüberzug des Basismaterials anstatt durch Kaschieren in beliebiger Weiwe, beispielsweise durch stromlose Metallabscheidung allein oder zusammen mit galvanischer Abscheidung, hergestellt werden.The method according to the present invention is not based on copper as a cladding material for the base material and as Metal for the on the film surface or the perforated wall: limited to the applied layer. Furthermore, the metal coating of the base material instead of laminating in any desired manner, for example by electroless metal deposition alone or together with electrodeposition.

Zur weiteren, beispielhaften Darstellung der vorliegenden Erfindung dienen die folgenden Beispiele.For further, exemplary representation of the present Invention the following examples serve.

Beispiel 1example 1

Als Ausgangsmaterial dient ein glasfaserverstärktes Ep.oxydharz-Laminat, das beidseitig mit einer 35 \im dicken Kupferfolie versehen ist. Nach dem Zuschneiden auf Arbeitsformat wird die Basismaterial platte wie folgt weiter verarbeitet:A glass fiber reinforced epoxy resin laminate, which is provided with a 35 \ im thick copper foil on both sides, serves as the starting material. After cutting to the working format, the base material plate is processed further as follows:

(1) Herstellen derjenigen Löcher, deren· Wandungen mit einem metallischen Belag versehen werden sollen;(1) Production of those holes whose walls are provided with a metallic coating should;

(2) Bürsten zum Entfernen des Lochrandgrats;(2) brushes for removing the hole edge burr;

(3) Reinigen in einer handelsüblichen Reinigungslösung ("Cleaner-Conditioner") bei 70° C für 5 Minuten;(3) Cleaning in a commercially available cleaning solution ("Cleaner-Conditioner") at 70 ° C. for 5 minutes;

(4) Spülen in Wasser von 50° C für 5 Minuten;(4) rinse in 50 ° C water for 5 minutes;

(5) Leichtes Anätzen der Kupferfolienoberfläche in einer Ammoniumpersulfat-Lösung von 50° C für(5) Light etching of the copper foil surface in an ammonium persulphate solution at 50 ° C for

1 Minute;1 minute;

(6) Sorgfältiges Spülen in Wasser;(6) Thoroughly rinse in water;

(7) Tauchen in eine NaCl-Vorkatalysierungs-Lösung; ,(7) immersion in an NaCl precatalyst solution; ,

(8) Katalysieren durch Eintauchen in eine Sn(II)-Pd( II )-Cl-Katalysator!ösung für 2 Minuten bei Raumtemperatur;(8) catalyzing by immersion in a Sn (II) -Pd ( II) -Cl catalyst solution for 2 minutes Room temperature;

(9) Spülen;(9) rinse;

(10) Einbringen in ein handelsübliches, ohne äußere(10) Bringing in a commercially available, without external

Stromzufuhr Kupfer abscheidendes Bad bei Raumtemperatur für 45 Minuten;Power supply copper plating bath at room temperature for 45 minutes;

(11) Verstärken der Kupferschicht auf den Lochwandungen auf 35 μην durch galvanische Abscheidung;(11) Reinforcement of the copper layer on the hole walls to 35 μην by electrodeposition;

(12) Spülen und Trocknen;(12) rinsing and drying;

(13) Aufbringen der dem Leiterzugmuster entsprechenden Ätzmaskenschicht im Siebdruck unter Verwendung(13) Applying the etching mask layer corresponding to the conductor pattern by screen printing using

einer lufttrocknenden Farbe und Lufttrocknen;an air drying paint and air drying;

(14) Füllen der Löcher im Siebdruck unter Verwendung der gleichen Farbe und einer Siebdruckschablone, die aus einem in den Siebdruckrahmen gespannten Sieb besteht, dessen Unterseite mit einer 0,8 mm(14) filling the holes in the screen printing using the same color and a screen printing stencil, which consists of a screen stretched into the screen printing frame, the underside of which with a 0.8 mm

dicken Aluminiumfolie beklebt ist. Die Schablone aus Sieb und Folie wird an all jenen Stellen durchbohrt, an denen sich in der fertigen Leiterplatte Lochungen mit metallisierten Wandungen befinden sollen;thick aluminum foil. The stencil made of sieve and foil is pierced at all those places where there is in the finished circuit board Perforations with metallized walls should be located;

(15) Lufttrocknen zum Ausbilden einer ätzfesten, die Lochfüllungen abschließenden Haut;(15) air drying to form a caustic-resistant skin closing the hole fillings;

(16) Ätzen in einer Wasserstoffperoxyd enthaltenden salzsauren Kupferchlorid-Lösung;(16) etching in a hydrochloric acid copper chloride solution containing hydrogen peroxide;

(17) Entfernen der Ätzmaske sowie der Lochfüliungen(17) Remove the etching mask and the hole fillings

mit Trichlorethylen in einer Sprühätzmaschine.with trichlorethylene in a spray etching machine.

Beispiel 2Example 2

Als Ausgangsmaterial dient ein beidseitig mit einer Haftvermittlerschicht versehenes Epoxydhartpapier. Die Arbeitsplatte wird zunächst mit den Lochungen versehen, deren Wände metallisiert werden sollen. Die Haftvermittlerschicht wird in bekannter Weise mikroporös und benetzbar gemacht. Anschließend wird die Oberfläche einschließlich der Lochwan-! düngen für die stromlose Kupferabscheidung katalysiert und in einem handelsüblichen Bad mit einer dünnen Kupferschicht versehen. Sodann wird entsprechend Beispiel 1, Schritte (11) bis (17) verfahren.An adhesive layer on both sides is used as the starting material provided epoxy hard paper. The worktop is first provided with the perforations, their walls are to be metallized. The adhesion promoter layer is made microporous and wettable in a known manner. Then the surface including the hole wall! fertilize catalyzed for electroless copper deposition and in a commercially available bath with a thin copper layer Mistake. The procedure is then as in Example 1, steps (11) to (17).

- ίο' -- ίο '-

Beispielexample

Es wird wie in Beispiel 1 oder 2 verfahren, wobei jedoch im Schritt (13) eine UV-härtbare Siebdruckfarbe benutzt wird 5 und die damit hergestellte Ätzmaske durch UV-Einwirkung gehärtet wird.The procedure is as in Example 1 or 2, but in In step (13) a UV-curable screen printing ink is used 5 and the etching mask produced therewith is cured by exposure to UV will.

Beispiel 4 10 Es wird wie in Beispiel 3 verfahren, wobei jedoch die Kupferschicht ausschließlich durch stromlose Metal 1abschei dung aufgebaut wird. Example 4 10 The procedure is as in Example 3, but the copper layer is built up exclusively by electroless metal deposition.

LeerseiteBlank page

Claims (13)

-•r- RGPC-59 10 RUWEL-WERKE Spezialfabrik für Leiterplatten G.mb.H. D-4170 Geldern Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Leiterplatten' 15 ' Patentansprüche:- • r- RGPC-59 10 RUWEL-WERKE special factory for printed circuit boards G.mb.H. D-4170 Geldern Method and device for manufacturing printed circuit boards '15' Claims: 1. Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit Lochungen,.deren Wandungen mit einem Metallbelag versehen, sind, bei welchen das Basismaterial ein beliebiger Träger aus ein- oder beidseitig mit einem Metallüberzug versehenem Isolierstoff ist, und weiterhin das Metall des Lochwandbelages idetnisch ist mit dem des Metallüberzuges, wobei zunächst die Lochungen, deren Wandungen in der fertiggestellten Leiterplatte metallisiert sind, im Basismaterial hergestellt werden und anschließend nach einem der bekannten Verfahren die Lochwandungen sowie die Oberfläche des Metallüberzuges mit einer Metallschicht gewünschter Dicke versehen werden, d a d u r ch gekenn -ze ichnet, daß zunächst im Siebdruck eine dem Positiv des gewünschten Leiterzugmusters entsprechende Ätzmaske auf der oder den einen Metallüberzug aufweisenden Oberfläche(n) des Basismaterials aufgebracht wird, daß sodann eine Siebdruckschablone zum Füllen der Lochungen benutzt wird, die so hergestellt ist, daß ein als Träger dienendes, in üblicher Weise in einen Druckrahmen gespanntes Siebdrucksieb auf der beim Druckvorgang der Oberfläche des Basismaterials1. Process for the production of printed circuit boards with perforations, the walls of which are provided with a metal coating, are, in which the base material is any carrier made of insulating material provided with a metal coating on one or both sides is, and furthermore the metal of the perforated wall covering is identical to that of the metal coating, initially the Perforations, the walls of which in the finished circuit board are metallized, are made in the base material and then the hole walls using one of the known methods and the surface of the metal coating can be provided with a metal layer of the desired thickness, d u r ch marked that initially a corresponding to the positive of the desired conductor pattern Etching mask is applied to the surface (s) of the base material which has a metal coating, that is then applied a screen printing stencil is used to fill the holes, which is made so that a serving as a carrier, in conventional Way, screen printing screen stretched in a printing frame on the surface of the base material during the printing process zugekehrten Seite mit einer Druckfarben-undurchlässigen Folieversehen wird, und daß sowohl das Trägersieb als auch die Folie an den Stellen gelocht wird, die im Leiterzugmuster den Lochungen mit metallisierten Wandungen entsprechen; und daß vermittels der Siebdruckschablone im Siebdruck mit Hilfe eines Rakels die zur Lochfllllung bestimmte Abdeckfarbe in die Lochungen gebracht wird, um anschließend in einem an sich bekannten Ätzschritt die nicht maskierten Bereiche des auf dem Basismaterial liegenden Metallüberzuges einschließlich der auf diesem abgeschiedenen Metallschicht und nach dem Ätzvorgang die im Siebdruck aufgebrachte Ätzmaske ebenso wie das Material der Lochfüllungen durch Lösungsmitteleinwirkung zu entfernen.facing side provided with a printing ink-impermeable film is, and that both the carrier screen and the film is perforated at the points that correspond to the perforations in the conductor run pattern correspond with metallized walls; and that by means of the screen printing stencil in screen printing with the help of a squeegee the masking color intended for the hole filling into the holes is brought to then in a known etching step, the non-masked areas of the Base material lying metal coating including the on this deposited metal layer and, after the etching process, the etching mask applied by screen printing as well as the material to remove the hole fillings by the action of solvents. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Lochungen in der Siebdruckschablone einen Durchmesser aufweisen, der größer ist als der Durchmesser der Lochungen ; im Basismaterial, wodurch sichergestellt wird, daß beim Auftragen der zur LochfUllung dienenden Abdeckfarbe mit Ausnahme der Lochwandungen alle von der Ätzmaske nicht bedeckten FIa'-chen von Abdeckfarbe frei bleiben.2. The method according to claim 1, characterized in that the perforations in the screen printing stencil have a diameter have, which is larger than the diameter of the holes; in the base material, which ensures that when applied of the masking paint used for hole filling, with the exception of the hole walls, all areas not covered by the etching mask remain free of masking paint. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Lochungen in der Siebdruckschablone durch Bohren hergestellt werden. ' ·3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that that the holes in the screen printing stencil through Drilling can be made. '· 4. Verfahren naci einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die zur Lochfüllung bestimmte Abdeckfarbe. beim Trockenvorgang einen gegenüber dem Ätzmittel resistenten: Film bildet, wobei der Rest der in den Lochungen befindlichen Füllung im viskosen Zustand verbleibt.4. The method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the covering color intended for the hole filling. during the drying process a resistant to the etchant: forming film, the remainder of the filling in the viscous state located in the holes remains. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zum Herstellen der Ätzmaske dienende Siebdruckfarbe durch UV-Einwirkung gehärtet wird.5. The method according to claim 1, characterized in that the screen printing ink used for producing the etching mask is hardened by exposure to UV. 35. . ■35.. ■ 6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis' 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Metall des Basismaterial- ·6. The method according to at least one of claims 1 to ' 5, characterized in that the metal of the base material Oberzuges ebenso wie jenes der Lochwandmetallisierung Kupfer ist.Both the upper and the perforated wall metallization are made of copper is. 7. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daßidie Folie der Siebdruckschablone durch Verkleben mit dem Trägersieb verbunden ist.7. The method according to claim 1, characterized in that that the film of the screen printing stencil is connected to the carrier screen by gluing. 8. Verfahren nach Anspruch 1 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die verwendete Folie eine Dicke von 0,1 mm oder weniger aufweist.8. The method according to claim 1 or 7, characterized in that the film used has a thickness of 0.1 mm or less. 9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie eine Metallfolie, vorzugsweise eine Aluminium-Folie,ist.9. The method according to any one of claims 1, 7 or 8, characterized in that the foil is a metal foil, preferably an aluminum foil. 10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1, 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie eine Kunststoffolie ist.10. The method according to any one of claims 1, 7 or 8, characterized in that the film is a plastic film. 11. Siebdruckschablone zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß diese aus einem in einen Siebdruckrahmen gespannten Siebdrucksieb besteht, dessen beim Druckvorgang vom Rakle abgekehrte Seite mit einer Folie versehen ist, und daß Sieb und Folie an einem vorgegebenen Lochmuster entsprechenden Stellen Löcher aufweisen. ■ .11. Screen printing stencil for performing the method according to claim 1, characterized in that it consists of one there is a screen printing screen tensioned in a screen printing frame, the side of which is facing away from the squeegee during the printing process with a Foil is provided, and that the screen and foil have holes corresponding to a predetermined hole pattern. ■. 12. Siebdruckschablone nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie eine Kunststoff- oder Metallfolie von maximal 0,1 mm Dicke ist.12. Screen printing stencil according to claim 11, characterized in that the film is a plastic or metal film of a maximum thickness of 0.1 mm. 13. Siebdruckschablone nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Folie durch Kleben mit dem Sieb verniinden ist.13. Screen printing stencil according to claim 11, characterized in that the film verniinden by gluing with the screen is.
DE3217983A 1982-05-13 1982-05-13 Method for making a masking mask Expired DE3217983C2 (en)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3217983A DE3217983C2 (en) 1982-05-13 1982-05-13 Method for making a masking mask
GB08312009A GB2120017B (en) 1982-05-13 1983-05-03 Making printed circuit boards having plated through-holes
NL8301586A NL8301586A (en) 1982-05-13 1983-05-04 METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING GUIDE PLATES
SE8302619A SE8302619L (en) 1982-05-13 1983-05-06 PROCEDURE AND DEVICE FOR MANUFACTURING CONNECTOR
JP58083445A JPS58206192A (en) 1982-05-13 1983-05-10 Method and device for producing printed circuit board
CH2557/83A CH659753A5 (en) 1982-05-13 1983-05-10 METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING CIRCUIT BOARDS.
DK210983A DK210983A (en) 1982-05-13 1983-05-11 PROCEDURE FOR MAKING CIRCUIT BOARDS
IT48288/83A IT1197651B (en) 1982-05-13 1983-05-13 PROCEDURE AND DEVICE FOR THE PREPARATION OF CONDUCTOR PLATES
CA000428115A CA1196731A (en) 1982-05-13 1983-05-13 Process and device for the manufacture of printed circuit boards

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3217983A DE3217983C2 (en) 1982-05-13 1982-05-13 Method for making a masking mask

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3217983A1 true DE3217983A1 (en) 1983-11-17
DE3217983C2 DE3217983C2 (en) 1984-03-29

Family

ID=6163461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3217983A Expired DE3217983C2 (en) 1982-05-13 1982-05-13 Method for making a masking mask

Country Status (9)

Country Link
JP (1) JPS58206192A (en)
CA (1) CA1196731A (en)
CH (1) CH659753A5 (en)
DE (1) DE3217983C2 (en)
DK (1) DK210983A (en)
GB (1) GB2120017B (en)
IT (1) IT1197651B (en)
NL (1) NL8301586A (en)
SE (1) SE8302619L (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110557889A (en) * 2018-05-30 2019-12-10 胜宏科技（惠州）股份有限公司 Manufacturing method of aluminum sheet screen hole plugging

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3514093A1 (en) * 1985-04-16 1986-10-23 Kaspar 5241 Gebhardshain Eidenberg METHOD FOR CLOSING HOLES PROVIDED IN A CIRCUIT BOARD
US4884337A (en) * 1986-11-26 1989-12-05 Epicor Technology, Inc. Method for temporarily sealing holes in printed circuit boards utilizing a thermodeformable material
US4748742A (en) * 1986-11-26 1988-06-07 Multitek Corporation Method for temporarily sealing holes in printed circuit boards
US6276055B1 (en) 1998-09-02 2001-08-21 Hadco Santa Clara, Inc. Method and apparatus for forming plugs in vias of a circuit board layer
US6855385B2 (en) 2000-05-31 2005-02-15 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate for PCB via fill
AU2001264968A1 (en) 2000-05-31 2001-12-11 Honeywell International, Inc. Filling device
US6800232B2 (en) 2000-05-31 2004-10-05 Ttm Advanced Circuits, Inc. PCB support plate method for PCB via fill
US6454154B1 (en) 2000-05-31 2002-09-24 Honeywell Advanced Circuits, Inc. Filling device
KR20030007753A (en) 2000-05-31 2003-01-23 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 Filling method
US6506332B2 (en) 2000-05-31 2003-01-14 Honeywell International Inc. Filling method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1249966B (en) * 1967-09-14 Ruwel-Werke, Spezialfabrik für Hochfrequenzbauteile, Inh. Ing. Fritz Stahl, Geldern (RhId.) Process for the production of metallized walls of bores in printed circuit boards

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1042234A (en) * 1965-03-05 1966-09-14 Mullard Ltd Multilayer printed circuits
GB1194853A (en) * 1967-02-16 1970-06-17 Btr Industries Ltd A Method of Forming Printed Circuits
JPS52118261A (en) * 1976-03-30 1977-10-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of producing through hole printed circuit board
JPS5658797A (en) * 1979-10-18 1981-05-21 Yashima Denki Kk Ac power control circuit in induction motor
JPS5667985A (en) * 1979-11-08 1981-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of printing ink using metal mask

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1249966B (en) * 1967-09-14 Ruwel-Werke, Spezialfabrik für Hochfrequenzbauteile, Inh. Ing. Fritz Stahl, Geldern (RhId.) Process for the production of metallized walls of bores in printed circuit boards

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110557889A (en) * 2018-05-30 2019-12-10 胜宏科技（惠州）股份有限公司 Manufacturing method of aluminum sheet screen hole plugging

Also Published As

Publication number Publication date
SE8302619L (en) 1983-11-14
DK210983A (en) 1983-11-14
GB2120017B (en) 1986-02-19
SE8302619D0 (en) 1983-05-06
GB8312009D0 (en) 1983-06-08
DK210983D0 (en) 1983-05-11
IT1197651B (en) 1988-12-06
GB2120017A (en) 1983-11-23
JPS58206192A (en) 1983-12-01
DE3217983C2 (en) 1984-03-29
CH659753A5 (en) 1987-02-13
CA1196731A (en) 1985-11-12
IT8348288A0 (en) 1983-05-13
NL8301586A (en) 1983-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4447897B4 (en) Process for the production of printed circuit boards
DE2064861C3 (en) Process for the production of printed circuit boards. Eliminated in: 2065346 and 2065347 and 2065348 and 2065349
DE2105845C3 (en) Process for the pretreatment of polymerized synthetic resin substrates
DE3341431A1 (en) METHOD FOR CLEANING HOLES IN PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH PERMANGANIC AND BASIC SOLUTIONS
EP0287843A1 (en) Process for manufacturing printed-circuit boards
DE2739494B2 (en) Process for manufacturing electrical circuit boards
DE3217983A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING CIRCUIT BOARDS
DE1804785B2 (en) Use of an applicator roller, the surface of which is provided with elastically deformable depressions or threads on the surface, for applying a viscous coating composition to the upper flat of a flat substrate provided with through holes
DE3008143C2 (en) Process for the production of printed circuit boards with perforations, the walls of which are metallized
DE69530698T2 (en) METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD
EP0757885B1 (en) Method of forming metallic conductive patterns on insulating substrates
EP0370133A1 (en) Process for producing printed-circuit boards
EP0355194B1 (en) Process for producing bonded-through printed-circuit boards having very little or no solder edges around the through-bonding holes
DE2400665B2 (en) METHOD OF MANUFACTURING SOLDER REPELLENT PROTECTION ON CIRCUIT BOARDS WITH CONTINUOUS HOLES
EP0016952A1 (en) Method of making prints provided with masks
DE1665771B1 (en) Process for the manufacture of printed circuit boards
DE1615853A1 (en) Process for the production of printed circuits
DE2209178A1 (en) PROCESS FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARDS WITH TINNED SOLDERING EYES AND HOLE WALLS
DE3412502A1 (en) Method for producing printed-circuit boards
EP0599122B1 (en) Process for producing plated through-hole printed circuit boards having very small solder lands or no solder lands
DE2104551C3 (en) Method of making a plated through circuit board
AT398675B (en) Partial and selective electroplating of metal on printed circuit - by covering required area with conductive liquid or paste, which is peeled off or removed chemically after plating, esp. with noble metal
DE2930666C2 (en) Printed circuit board with plated through holes and process for their manufacture
DE2737582A1 (en) Printed circuits prodn. using adhesive pattern - involves application of pattern to substrate, with deposition of conductive layer
DE2445803B2 (en) Process for the manufacture of printed circuit boards

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee