DE3217501C2 - Verfahren zum Herstellen einer ionenimplantierten Schicht eines Magnetblasenspeicher-Bauelements - Google Patents

Verfahren zum Herstellen einer ionenimplantierten Schicht eines Magnetblasenspeicher-Bauelements

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DE3217501C2 DE3217501A DE3217501A DE3217501C2 DE 3217501 C2 DE3217501 C2 DE 3217501C2 DE 3217501 A DE3217501 A DE 3217501A DE 3217501 A DE3217501 A DE 3217501A DE 3217501 C2 DE3217501 C2 DE 3217501C2
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Abstract

Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines Magnetblasenspeicher-Bauelements angegeben, bei dem Ionen in einen erwünschten Abschnitt einer Oberflächenzone einer Magnetblasen-Trägerschicht implantiert werden zur Bildung einer Spannungsschicht mit einer Spannung von ca. 1 bis ca. 2,5, wonach auf der Magnetblasen-Trägerschicht eine diese überdeckende Schicht vorgesehen wird, woraufhin die Magnetblasen-Trägerschicht unter vorbestimmten Bedingungen geglüht wird, so daß ein praktisch einsetzbares Magnetblasenspeicher-Bauelement mit einem großen Vormagnetisierungs-Grenzbereich erzeugt wird.

Description

2. Verfahren nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß die Ionen Wasserstoffionen sind.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Wasserstoffionen mit einer Implantationsenergie von 15—400 keV in den erwünschten Abschnitt r'.t einer lonendotiermenge von 2 ■ 10'° bis! · 10"cm-2 implantiert werden.
4. Verfahren nach Ansprucn 2 oder 3. dadurch gekennzeichnet, daß die Abiieckschicht aus wenigstens einem der folgenden Werksioffe besteht: SiO?, SIjN4, A^Oj. polykristallines Silizium. Aluminium, Molybdän, Chrom oder Nickel.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Abdeckschicht eine SiO2-, oder eine SijNj- oder eine AbOi-Schicht gewählt wird, deren jede eine Dicke von 0.005— 1,0 μπι hat.
6. Verfahren nach Ansprucn 1. dadurch gekernzeichnet, daß die Dicke der Spannungsschicht im Bereich zwischen ca. '/; und ca. '/■> der Dicke der Magnetblasen-Trägerschicht liegt.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer ionenimplantierten Schicht eines Magnetblasenspeicher-Bauelements. Dabei handelt es sich um ein solches vom Scheibchenkettentyp.
Ein Scheibchenketten-Bauelement z. B. gemäß der US-PS 38 28 329 weist einen Seheibchenketten-Blasentransportkreis auf, der durch Ionenimplantation in einer MagnetblasenTrägerschicht gebildet ist. Da der Transportkreis keinen Spalt aufweist, wird das Scheibchenkettcn-Bauelement als gut geeignet zur Erhöhung der Bitdichte des Magnetblasenspeicher-Bauelements angesehen.
Wie Fig. 1 zeigt, ist der .Scheibchenketten-Transportkreis derart hergestellt, daß eine Maske 2 aus einem Fotoreistfilm oder einem Metallfilni auf einer Magnetblasen-Trägcrschicht 1,/. B einer einkristallinen magnetischen Blasenlrägersehicht, die auf einem Substrat (z. B. einer (lll)-orientierten Fläche von GdtGa-.O,.) gebildet ist. vorgesehen wird und dann in die Magnetblasen-Trägerschicht 1 Ionen 3, z. B. Wasserstoff- oder Ne+-Ionen, implantiert werden.
In der Magnetblasen-Trägerschicht 1 wird durch die Ionenimplantation eine Spannung erzeugt, und diese macht die Magnetisierungsrichtung M in einem ionenimplantierten Bereich parallel zu dar Oberfläche der Schicht 1; eine so erhaltene in der gleichen Ebene liegende Magnetisierungsschicht (d. h. eine ionenimplanticrte Schicht) 4 dient zur Bildung eines Transp,->rtkreises5.
Der Transportkreis 5 ist eine Zone in Form von
Scheibchenketten und ist nicht mit loner, implantiert.
Eine geladene Wandung mit magnetischen Ladungen ist am Rand des Transportkreises 5 gebildet und zieht eine >ylagnetblase6an(vgl.Fig.2).
Die geladene Wandung wird längs dem Rand des Transportkreises 5 durch ein von außen angelegtes rotierendes Feld 7 bewegt, so daß die Magnetblsse übertragen wird.
Da der Transportkreis 5, wie bereits erwähnt, keinen Spall aufweist, ist zu erwarten, daß das Scheibchenketten-Bauelcment eine mehr als viermal so hohe Bitdichte wie übliche Magnetblasenspeicher-Bauelemente durch Anwendung einer fotolithografischen Technik erhalten kann, also eine Bitdichte von ca. 4 Mb/cm2. Ferner steht zu erwarten, daß das Magnetfeld zum Treiben der Magnetblasen stark verringert werden kann.
Wie bereits erwähnt, spielt in einem Scheibchenketten-Bauelement eine in einer Magnetblasen-Trägerschicht ionenimplantierte Schicht (nämlich eine Spannungsschicht) eine sehr große Rolle. Bei einem konventionellen Verfahren werden jedoch die Ionen in einen erwünschten Abschnitt eines Oberflächenbereichs einer Magnetblasen-Trägerschicht implantiert, und die so ionenimplantierte Magnetblasen-Trägerschicht wird in diesem Zustand geglüht zur Bildung einer in der gleichen Ebene liegenden Magnetisierungsschicht.
Es ist erwünscht, daß das Glühen hinsichtlich der Wärmebeständigkeit und langen lebensdauer eines Scheibchenketten-Bauelements mit der höchstmöglichen Temperatur durchgeführt wird.
Durch die Thermodiffusion werden jedoch Wasserstoff- und Heliumionen, die zur Bildung der in der gleichen Ebene liegenden Magnetisierungsschicht in die Magnetblasen-Trägerschicht implantiert wurden, in hohem Maß nach außen freigesetzt, wenn die Magnetblasen-Trägerschicht bei hoher Temperatur geglüht wird. Somit ist es also schwierig, die Glühtemperatur zu steigern.
Bei dem konventionellen Verfahren muß also das Scheibchenkettcn-Bauelemcnt bei relativ niedriger "temperatur von ca. 350 C geglüht werden. Die thermische Beständigkeit der in der gleichen Ebene liegenden Magnetisierungsschicht ist also nicht gut, und eine lange Lebensdauer des Bauelements ist nicht sichergestellt. Somit ist es schwierig, das Bauelement in der Praxis einzusetzen.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Herstellung eines Magnetblasenspeicherbo Bauelements, bei dem die vorgenannten Probleme nicht auftreten und ein zuverlässig arbeitendes Schcibchenkctlen-Bauelement mit einer in der gleichen Ebene liegenden Magnetisicrungsschicht hoher Wärmebestandigkeit gebildet werden kann.
h> Zur Lösung dieser Aufgabe ist das Verfahren /.um Herstellen einer ioncnimplantierten Schicht eines Magnetblasenspeicher-Bauelements erfindungsgemäß gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte·.
a) Implantieren von Ionen in einen erwünschten Abschnitt einer Oberflächenzone einer Magnetblasen-Trägerschicht zur Bildung einer Spannungsschicht mit einer Spannung von ca. 1—2,5%, wobei der
Spannungswert durch —- · 1ΟΟ(ο/ο) mit λ = Git-
o
terkonstante definiert ict;
b) Aufbringen einer Abdeckschicht auf die Magnetblasen-Trägerschicht; und
c) Glühen Jer abgedeckten Magnetblasert-Trägerschicht bei einer bestimmten Temperatur während einer bestimmten Zeitdauer, wobei die Glühtemperatur und die Glühdauer durch einen Punkt innerhalb eines Bereichs A in F i g. 8 bestimmt sind.
Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert. Es zeigen
F i g. 1 und 2 schematische Ansichten, die das Hersteilungsverfahren und die Funktionsweise eines Scheibchenketten-Bauelements erläutern:
Fig.3a und 3b die Bildung einer Spannungsschicht mit einem konventionellen Verfahren sowie Spannungsverteilungen in der Spannungsschichi vor und nach dem Glühen;
Fig.3c und 3d die Bildung einer Spannungsschicht nach der Erfindung sowie Spannungsverteilungen vor und nach dem Glühen der Spannungsschicht;
Fig.4a und 4b ein Beispiel einer Änderung des Transportgrenzbereichs einmal bei der Herstellung eines Scheibchenketten-Bauelements nach einem konventionellen Verfahren und einmal bei dessen Herstellung mit dem Verfahren nach der Erfindung:
Fi g. 5 und 6 Beziehungen Δ Hk und der Glühzeit für nach einem konventionellen Verfahren hergestellte Scheibchenketten-Bauelemente und für gemäß der Erfindung hergestellte Scheibchenketten-Bauelemente;
Fig. 7a und 7b eine Änderung der Spannungsverteilung aufgrund des Glühens in einem Scheibchenketten-Bauelement nach der Erfindung sowie eine entsprechende Änderung des Transport-Grenzbereichs: und
F i g. 8 eine Grafik, die Glühbedingungen wiedergibi. die bei der Erfindung bevorzugt angewandt werden.
Das neue Verfahren wird nachstehend im Vergleich mit einem konventionellen Verfahren erläutert.
Die F i g. 3a und 3b zeigen schematisch eine mit einem konventionellen Verfahren gebildete ionenimplantierte Schicht 4 sowie Spannungsverteiliingen in der Schicht 4 in Tiefenrichtung vor und nach dem Glühen, und die F i g. 3c und 3d zeigen schematisch eine mit dem neuen Verfahren hergestellte innenimplanticrte Schicht sowie Spannungsverteilungen in dieser Schicht vor und nach dem Glühen.
Die F i g. 3a- d zeigen ein Substrat 8. z. B. ein cinkristallines GdiGasOu-Substrat, eine Mugneiblasen-Trägerschicht 1, z. B. eine magnetische Granatschicht, die epitaktisch auf einer (Ill)-Kristallebene des Substrats 8 aufgebracht ist, eine in der gleichen Ebene liegende Magnetisierungsschicht 4 (d. h. eine Spannungsschicht), die durch Ionenimplantation in einer Oberflächenzone der Magnetblasen-Trägerschicht 1 gebildet ist, Spannungsverteilungen 9 und 11 vor dem Glühen und Spannungsverteilungen 10 und 12 nach dem Glühen sowie eine SiOrSchicht 13.
Wenn gemäß oen F i g. ia und 3b Wasseistoffionen und andere Ionen ir· die Magnctblasen-Trägcrschicht 1 implantiert werden zur Bildung der Spnnniingsschicht
(d. h. der in der gleichen Ebene liegenden Magnetisierungsschicht) 4 mit einer Höchstspannung von ca. 1% und anschließend die Magnetblasen-Trägerschicht 1 gegiüht wird, wobei auf diese kein SiO>Film zur Vereinheitlichung der Spannungsverteilung in der Spannungsschicht 4 aufgebracht ist, wird die Höchstspannung auf weniger als 1% verringert.
Fig.4a zeigt einen Transport-Grenzbereich eines konventionellen Scheibchenketten-Bauelements, das in
ίο der vorgenannten Weise erhalten wurde. Dabei bezeichnen die Leeqpunkte bzw. die Vollpunkte eine Transportcharakteristik vor bzw. nach dem Glühen. Der Klammerausdruck in Fig.4a bezeichnet Ionenimplantier-Bedingungen bei der Bildung der in der gleichen Ebene liegenden Magnetisierungsschicht 4. Im einzelnen wird die Ionenimplantation dreimal ausgeführt, wobei z. B. der in der ersten Reihe angegebene Ausdruck 50/Ne+/l · 1014 cm-- bedeutet, daß Ne +-Ionen mit einer Implantationsenergie von 50 keV in der Schicht 4 mit einer lonendotiermenge von 1 · 10Ncm~2 implantiert werden.
Nach Fig.4a beträgt ein Transpon-Grenzbereieh (d. h. die Differenz zwischen der Ober- und der Untergrenze eines Vormagnetisierungsfelds, das eine Magnetblase normal bewegen kann) 11,1% vor dem Glühen. Wenn das Scheibchenketten-Bauelement für 30 min bei 350;C nach der Ionenimplantation geglüht wurde, wird der Transport-Grenzbereich auf ca. 5,2% vermindert.
Wenn dagegen Ionen in die Magtietblasen-Trägerschicht 1 von F i g. 3c unter den Implantationsbedingungen des Klammerausdrucks von Fig.4b implantiert werden und die in der gleichen Ebene liegende Magnetisierungsschicht 4 mit einer Höchstspannung von ca. 2% (vgl. Kurve 11 in Fig. 3d) bilden, wird auf der Magnetblasen-Trägerschicht 1 eine SiO2-Schicht 13 vorgesehen, und dann wird die Trägerschicht 1 für 30 min bei 4000C geglüht; dabei verbleibt in der Schicht 4 eine Höchstspannung von mehr als 1% ungeachtet Jer Tat-Sache, daß die Glühiempcratur höher als bei dem konventionellen Verfahren ist.
Der Transport-Grenzbereich des so erhaltenen Scheibchenketten-Bauelements wurde bestimmt. Nach Fig. 4b entspricht der Transport-Grenzbereich vor dem Glühen 13.5% und nach dem Glühen 13,0%. Das heißt, die Verringerung des Transport-Grenzbereichs infolge des Glühens beträgt nur 0.5%. Damit steht fest, daß mit dem neuen Verfahren ein besonderer Effekt erzielt wird.
Anschließend wird die Auswirkung des neuen Verfahrens auf die Lebensdauer eines Scheibchenketten-Bauclements erläutert.
Fig. 5 zeigt Beziehungen zwischen der Glühzeit und dei Anisotropiefeldändcrung Δ /7a bei verschiedenen
5-j Pegeln der Glühtemperatur Ta in einem Fall, in dem H2'-Ionen mil einer Implantationsenergic von 70 KeV in eine Spannungschicht mit einer lonendotiermenge von 2 · !0"1Cm-' zur Bildung eines Scheibchenketten-Bauclcmenls i,r>r>lantiert werden. Wie aus Fig. 5 er-
Mi sichtlich ist. verringert sich Δ Hk stark mit steigender Glühiempcratur (bzw. Alterungstemperatur) Ta.
Aus den Ergebnissen von F i g. 5 soll die Lebensdauer von Wiisscrstoffionen mit einer Implantationsenergie von 70keV in dem Bauelement bei einer lonendotier-
b5 menge von 2 · 10'11Cm-- bestimmt werden. In diesem Fall entspricht die Aktivierungsenergie E.\ 0.8 eV, und die Lebensdauer des Bauelements (also die Zeit, die erforderlich ist, um Δ Hi um 1 % zu ändern) wird mit einem
halben )ahr angenommen, wenn das Bauelement bei 100°C gehalten wird.
Wenn jedoch gemäß dem neuen Verfahren H* Ionen mit einer Implantationsenergic von 40 keV in eine Magnetblasen-Trägerschicht I mit einer loncndotiermengc von 8 · 10lhcnr ·' zur Bildung einer Spannungsschicht mit einer Höchstspannung von 2% implantiert werden, die so gebildete Spannlingsschicht mit einer SiO2-Schicht bedeckt wird und in dieser Weise gebildete Scheibchenketten-Bauelemente bei unterschiedlichen Temperaturen geglüht werden, erhält man die Ergebnisse von Fig.6. Die Lebensdauer eines Scheibchenketten-Bauelements, das in dieser Weise hergestellt wurde, kann aus den Ergebnissen von F i g. 6 mit einem bekannten Verfahren bestimmt werden. In diesem Fall beträgt die Aktivierungsenergic F.\ ca. 2 cV, und die Lebensdauer des Bauelements wird schätzungsweise ca. 2 · I07 |ahre betragen, wenn das Bauelement bei 1000C gehalten wird. Somit hat sich gezeigt, daß ein nach dem neuen Verfahren hergestelltes Scheibehenket ten- Bauelement eine wesentlich längere Lebensdauer als ein konventionelles Bauelement hat.
Ein Magnetblasenspeicher-Bauelement muß einen Transport-Grenzbercich von ca. 7% oder mehr aus praktischen Erwägungen aufweisen. Wenn gemäß dem angegebenen Verfahren eine Spannungsschicht mit einer Spannung von mehr als 1 % hergestellt wird und das Glühen anschließend unter geeigneten Bedingungen durchgeführt wird, wird ein Transport-Grenzbcreich von mehr als 7% erzielt. Wenn jedoch die Spannung höher als 2,5% gemacht wird, wird die Spannungsschicht amorph und kann auch nach dem Glühen nicht verwendet werden. Infolgedessen hat eine durch Ionenimplantation gebildete Spannungsschicht bevorzugt eine Spannung von ca. 1 % bis ca. 2,5%.
Zur Bildung einer Spannungsschicht können im vorliegenden Fail Elemente mit einer Aiuninummcr von 1 — 10 eingesetzt werden. Wenn jedoch Wasserstoff ionen (d.h. H-*-, Hi*-, />'- oder D+-Ionen) eingesetzt werden, werden die günstigsten Ergebnisse erzielt. Selbstverständlich kann nur eines der vorgenannten Ionen eingesetzt werden, aber eine Ionenimplantation unter Einsatz von zwei oder mehr lonenarten wirkt sich auf die Vergleichmäßigung der Spannungsverteilung günstig aus.
F i g. 7a zeigt Spannungsverteilungen bei der dreimaligen Durchführung einer Ionenimplantation, d. h.. wenn Ne + - und f/2+-lonen unter Bedingungen entsprechend dem Klammerausdruck von F i g. 7a implantiert werden. In F i g. 7a bezeichnen die Kurven 14 und 15 eine Spannungsverteilung in der ionenimplantierten Spannungsschicht vor dem Glühen, sowie eine Spannungsverteilung in dieser Spannungsschicht, nachdem die SiGvSchicht vorgesehen wurde und die Spannungsschicht dann für 30 min bei 3000C geglüht wurde.
F i g. 7b zeigt einen Transport-Grenzbereich eines Scheibchenketten-Bauelements, das der vorgenannten Ionenimplantation unterzogen wurde, vor dem Glühvorgang. bzw. einen Transport-Grenzbereich des Bauelements nach der Durchführung des Glühvorgangs. In F i g. 7b bezeichnen die Leerpunkte bzw. die Vollpunkte eine Transportcharakteristik des Seheibchenketten-Bauelemcnts vor dem Glühen bzw. nach dem Glühen.
Aus den F i g. 7a und 7b ist ersichtlich, daß dann, wenn eine Spannungsschicht mit einer Höchstspannung von ca. 2% durch Ionenimplantation gebildet und anschließend ein Glühvorgang unter den vorgenannten Bedingungen durchgeführt wurde, eine Spannung von ca. 1% in der Spannungsschicht verbleibt und ein Transport-Grenzwert von 13% erzielt wird. Das heißt, es wurde gefunden, daß die Verringerung des Transport-Grenzwerts aufgrund des Glühens sehr gering ist.
Die Bedingungen, unter denen das Glühen nach der Ionenimplantation zu erfolgen hat. sind sehr wichtig. Wenn die Glühbedingungen bei der Herstellung eines Schcibchenketten-BauelemciHs außerhalb eines vorbestimmten Bereichs gemäß Fig. 8 liegen, ist der Trans-
I» porl-Ciren/wert des Bauelements niedrig, und somit ist es schwierig, das Bauelement in der Praxis einzusetzen. Dies wird nachstehend im einzelnen erläutert.
Es wurde eine große Anzahl Scheibchenketten-Bauelcmente nach dem angegebenen Verfahren hergestellt.
r> und /war derart, daß Wasserstoffionen in eine Oberflächenzone einer Magnetblasen-Trägerschicht implantiert wurden zur Bildung einer Spannungsschicht mit einer Höchstbespannung von 1—2,5%, wonach eine Wüiincbc-iianuiurig bei einer der verschiedenen Olüh-
j(i tempcratiircn und während einer unter verschiedenen Glühzeiten ausgewählten Glühzeit durchgeführt wurde: sodann wurde der Transport-Grenzwert jedes dieser Sehcibchenketlcn-Bauelemenie bestimmt. Die Meßergebnisse sind in der Tabelle I gezeigt. Darin sind Scheib-
2> chenketten-Bauclemente mit einem Transport-Grenzwert von 7% oder mehr mit einer Markierung O bezeichnet, und Bauelemente mit einem Transport-Grenzwert vol.- .veniger als 7% sind mit einer Markierung χ versehen.
Tabelle I
Proben- Glüh- Glüh/eil Trans- Tauglich
Nr. temp. (S) port- keit
("C) Grenzw.
J5 (0/0)
1 2 χ ι o'> β-5 X
2 200 1.8x10" 5,5 X
3 250 3,6 xi O5 6,8 X
40 4 300 9 xiO5 8.2 O
5 300 I xlO5 7.5 O
6 300 1.8 χ ΙΟ4 6.8 X
7 300 8 xiO2 6.0 X
8 300 2 xiO2 5,5 X
45 9 350 1x10* 6,8 X
10 350 1 xlO4 10,5 O
11 350 2XiO3 7.5 O
12 350 1,8 xlO3 6.8 X
13 350 2 XlO3 5.5 X
50 14 400 2x10' 2,3 X
15 400 7 xlO4 12,0 O
16 400 IxIO4 12,5 O
17 400 1 χ 10* 13,0 O
18 400 6x10- 12,5 O
55 19 400 2x10-' 6,8 X
20 400 6x10 5,5 X
21 500 1xl04 4.0 X
22 500 12 xlO3 9,6 O
23 500 3.6 xl O3 !0,0 O
60 24 500 3,6 χ 102 12.0 O
25 500 6x 10 10.5 O
26 500 4 χ 10 6.8 X
27 600 3.6x10' 3.5 X
28 600 l,8x 10' 9.6 O
b5 29 600 9x10-' !25 O
30 600 6x 10 11.0 O
31 600 1.2x10 7.5 O
32 600 1 5.5 X
Tabelle I (Fortsetzung)
Probcn- Glüh- C Ti ililS I.in
Nr. icmp. p< in- ken
( C) (, rcn/w.
iliih/.cil
■)
33
34
35
3b
37
38
39
40
41
42
43
44
700
700
700
700
750
800
800
800
800
800
800
800
1 χ 10'
ox 10-'
bx 10
4
8x10-'
3.6x10-'
2 χ 10;
6x 10
6
1.6
o }
1.5
9,b
8.0
7.0
9.6
0
7.5
10.5
7.8
7.2
7.0
5.5
χ
O
O
O
O
O
O
O
O
bildet, daß sie eine Dicke aufweist, die V-, bis Vj der vorgenannten Dicke beträgt.
Wenn also als lmplanticrion //_> · eingesetzt wird, werden //.'-Ionen mit einer Implnntationsencrgie von
r, 15 — 400 keV in eine Spanntingsschieht mit einer loncndotiermengc von 2 · 10"' bis 1 · 10" cm · zur Bildung einer Spunnung:;schicht implantiert, die eine Spannung von ca. 11Vo bis ca. 2.51Vo aufweist, und zwar in eine Oberfliichcnziuie einer Magnetblasen-Trägerschicht, die von
in deren Oberfläche bis zu einer Tiefe von 0.06— 1.25 μπι verlauft. Nachdem das /-/>· -lon unter den vorgenannten Bedingungen implantiert wurde, wird eine der vorgenannten Schichten, z. B. eine SiOrSchicht, auf die Magnetblasen-Trägerschicht aufgebracht, wonach das Glühen unter Bedingungen durchgeführt wird, die durch einen Punkt innerhalb des Bereichs A von Fig.8 gegeben sind. Somit kann ein vorteilhaftes Scheibchcnkettcn-Baueleinent erhalten werden, das einen großen
F i g. 8 zeigt die Versuchsergebnisse der Tabelle I. Die Nummern 1 —44 entsprechen den Probenmimmcrn 1 —44 der Tabelle I, und die Markierungen O und χ in F i g. 8 bedeuten das gleiche wie in der Tabelle I.
Ein schraffierter Bereich A, der durch eine Strecke a. 2"> die die Punkte 4,5,11, 18, 25,36 und 43 verbindet, eine Strecke b, die die Punkte 43,42,41,40 und 39 verbindet, und eine Strecke c, die die Punkte 39, 28, 22, 15 und 4 verbindet, begrenzt ist, bezeichnet Glühbedingungen für die Erzielung eines günstigen Transport-Grenz- jo w 'ts. Wenn also eine Spannungsschicht mit einer Spannung von 1—2,5% in einem Scheibchenketten-Bauelement durch Ionenimplantation gebildet und das Bauelement unter Bedingungen geglüht wird, die durch einen Punkt innerhalb des schraffierten Bereichs A bestimmt J5 sind, hat das Scheibchenketten-Bauelement einen Transport-Grenzwert von 7% oder mehr und kann daher zufriedenstellend funktionieren.
Infolgedessen ist es bei dem angegebenen Verfahren erforderlich, daß die Glühzeit (also die Altcrungszcit) 4i> und die Glühtemperatur (also die Alterungstemperatur) während der nach der Ionenimplantation durchgeführten Wärmebehandlung innerhalb des Bereichs A von F i g. 8 liegen.
Um ferner die Freisetzung von Ionen, die in eine 4S Spannungsschicht implantiert wurden, beim Glühvorgang zu verhindern, wird bevorzugt wenigstens auf die Magnetblasen-Trägerschicht vor dem Glühen eine Schicht aufgebracht.
Eine solche Schicht kann eine Isolierschicht wie z. B. w eine Si(V, eine S13N4- oder eine AljOi-Schicht. eine Metallschicht wie z. B. eine Aluminium-, eine Molybdän-, eine Chrom- oder eine Nickelschicht oder auch eine polykristalline Siliziumschicht sein.
Wenn eine Isolierschicht, z. B. eine SiCb-Schicht, ein- 5-, gesetzt wird, kann bei Ausbildung der Isolierschicht mit einer Dicke von mehr als ca. 5 nm und weniger als I um in wirksamer Weise eine Freisetzung von in eine Spannungsschicht implantierten Wasserstoffionen verhindert werden. Insbesondere kann eine Isolierschicht mit w> einer Dicke von 50—300 ηm sowohl als Isolierschicht für ein Magnetblasenspeicher-Bauelement und gleichzeitig als die Freisetzung von Ionen verhindernde Schicht dienen, was in praktischer Hinsicht erwünscht ist. bi
Bei einem Scheibchenketten-Bauelement hat die Magnetblasen-Trägerschicht eine Dicke von ca. OJ μπι bis ca. 2,5 μπι, und eine ionenimplantierte Zone wird so geBei dem vorliegenden Verfahren kann die Magnetblasen-Trägerschicht aus einem von mehreren verschiedenen Werkstoffen bestehen, typischerweise ist sie eine einkristalline magnetische Granatschicht, z. B. aus
(YSmLuCa)-(FeGeK),:.
(YSmLuGd)1(FeGa)5O1,
oder einem anderen Werkstoff, der bereits als Granatschichtmaterial für ein Magnetblasenspeicher-Bauelement bekannt ist. Andere Werkstoffe, die sich von der einkristallinen magnetischen Granatschicht unterscheiden, sind z. B. Orthoferrit- oder amorphe Gd-Co-Schichten und andere Schichten, die als Magnetblasen-Trägerschichten dienen können.
Hierzu 7 Blatt Zeichnungen

Claims (1)

Patentansprüche:
1. Vorfahren zum Herstellen einer ionenimplantierten Schicht eines Magnetblasenspeicher-Elements, gekennzeichnet durch die folgenden Verfahrensschritte:
a) Implantieren von Ionen in einen erwünschten Abschnitt einer Oberflächenzone einer Magnetblasen-Trägerschicht zur Bildung einer Spannungsschicht mit einer Spannung von ca. 1 —2,5%, wobei der Spannungswert durch
- ■ 100(%)mii« = Gitlerkonstante definiert a
ist;
b) Aufbringen einer Abdeckschicht auf die Magnetblasen-Trägerschicht; und
c) Glühen der abgedeckten Magnetblasen-TrägersoiTarht bei einer bestimmten Temperatur während einer bestimmten Zeitdauer, wobei die Glühtemperatur und die Glühdauer durch einen Punkt innerhalb eines Bereichs A in F i g. 8 bestimmt sind.
DE3217501A 1981-05-11 1982-05-10 Verfahren zum Herstellen einer ionenimplantierten Schicht eines Magnetblasenspeicher-Bauelements Expired DE3217501C2 (de)

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