DE3205421C2 - Zusammensetzungen und Verfahren zur Herstellung transparenter elektrisch leitender Filme - Google Patents
Zusammensetzungen und Verfahren zur Herstellung transparenter elektrisch leitender FilmeInfo
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Description
eine Alkylzinnitratverbindung der allgemeinen Formel (1)
(1)
als Zinnverbindung, in der bedeuten:
R Cr bis C4-AIlCyI.
X Hydroxyl, Halogen oder Carboxyl und
a und ö ganze Zahlen von 1 bis 3 mit a + b <
4,
5 bis 20 atom-% Sn der Zinnverbindung der Formel (1), bezogen auf die Gesamtmenge
Sn+ In,
eine Gesamtmenge an Indiumverbindung und Zinnverbindung der allgemeinen Formel (1) von
2bis80Gew.-%und
(D) eine Menge an Lösungsmittel von 98 bis 20 Gew.-%, jeweils bezogen auf die Gesamtmenge
an Indiumverbindung, Zinnverbindung und Lösungsmittel.
2. Zusammensetzungen nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch 8 bis 15 atom-% Sn der Zinnverbindung
(1), bezogen auf die Gesamtmenge Sn + In.
3. Zusammensetzungen nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch
— eine Indiumverbindung der Formel
In(NO1MY),,
in der bedeuten:
Y (a) ein Dicarboxylat
In(NO1MY),,
in der bedeuten:
Y (a) ein Dicarboxylat
O0C-R'-C00e
oder
(b) ein Dicarbonsäuremonoestercarboxylat
OOC-R'-COOR"
mit
R'
R"
= Alkylenund
= H oder Alkyl
= H oder Alkyl
und 2p+q=3 und ρ oder </=l oder 2 für
Y-(B)
und p+<7<»3 und ρ oder qr=l oder 2 für
- ein Lösungsmittel aus 80 bis 98 Gew.-% Ethanol und 20 bis 2 Ge«\-% Ethylenglycol und
- (CH3JjSn(NOj)2 und/oder (CH3J2Sn(NO3)OH als
Zinnverbindung der Formel (I).
4. Verfahren zur Herstellung transparenter elektrisch leitender Filme durch Beschichten eines
Substrats mit einer Zusammensetzung, die eine Indiumverbindung, eine Zinnverbindung und ein
Lösungsmittel als wesentliche Komponenten enthält, gekennzeichnet durch
(A) Verwendung einer Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 3 zur Beschichtung
des Substrats,
(B) ggf. Trocknen und/oder UV-Bestrahlung bei einer Substrattemperatur von 2000C oder
darüber und
(C) Erhitzen des Substrats auf 400° C oder darüber.
Die Erfindung betrifft Zusammensetzungen sowie ein ■/erfahren zur Herstellung transparenter elektrisch
leitender Filme auf Substraten wie Glas, Keramik u. dgl.
Transparente elektrisch leitende Filme werden in breitem Umfang beispielsweise als Elektroden für
Flüssigkristallanzeigevorrichtungen, elektrochrome Vorrichtungen, Elektrolumineszenzvorrichtungen, Photohalbleiter
u. dgl. sowie ferner z. B. als Heizwiderstände, für Heizscheiben für Automobile, Flugzeuge u. dgl.
eingesetzt
Transparente leitende Filme werden bisher durch Beschichten des Substrats mit einer eine Indiumverbindung
und eine Zinnverbindung enthaltenden Lösung durch Eintauchen, Drehbeschichtung, Pinselauftrag,
Bedrucken u. dgl. und anschließende Hitzebehandlung des beschichteten Substrats, bei der sich die organischen
Komponenten thermisch zersetzer, und ein Oxidfilm aus
Indium- und Zinnoxid entsteht, hergestellt
Zu den bekannten Lösungen, die eine Indiumverbindung und eine Zinnverbindung enthalten, gehören
(1) Beschichtungslösungen mit einer fluorhaltigen Indiumverbindung wie basischem Indiumtrifluoracetat
und Zinn(IV)chlorid,
(2) Beschichtungslösungen mit Indiurnchlorid und Zinn(IV)chlorid,
(3) Beschichtungslösungen mit einer Alkoxyindiumverbindung
oder einer Indiumcarboxylatverbindung sowie einer Alkoxyzinn(II)verbindung oder einem Zinn(II)carboxylat,
(4) Beschichtungslösungen mit Indiurjnaphthenat und
Zinnoctylat sowie
(5) Beschichtungslösungen mit in einem 0-Diketon oder einer Mischlösung aus einem 0-Diketon mit
anderen Lösungsmitteln gelöstem Indiumnitrat und einem Zinnhalogenid (Zinn(II)chlorid, Zinn(IV)-chlorid,
Zinn(II)bromid, Zinn(IV)bromid, Zinn(Il)jodid oder Zinn(IV)jodid), Zinnitrat oder Zinnacetat.
Als Ergebnis von experimentellen Untersuchungen der Eigenschaften von Beschichtungsfilmen, die durch
Auftragen dieser Beschichtungslösungen auf Sodaglas· substrate mit jeweils einem Siliciumoxidfilm (Dicke
etwa 2000 A) auf den Oberflächen und Brennen der Substrate bei 500°C, d. h. der prinzipiellen Temperatures
obergrenze, bei der noch keine Deformation des Sodaglases auftritt, während 1 h hergestellt waren,
wurde festgestellt, daß diese Beschichtungslösungen zu folgenden Problemen führen:
Aus Lösungen des Typs (1) erhaltene Beschichtungsfilme besitzen hohen Widerstand; Beschichtungsfilme
aus Lösungen des Typs (2) sind getrübt und besitzen ebenfalls hohen Widerstand; Beschichtungsfilme aus
Lösungen des Typs (3) und (4) besitzen zwar einen etwas niedrigeren, jedoch nicht zufriedenstellenden Widerstand
gegenüber Beschichtungsfilmen aus den Lösungen (1) und (2), wobei der Widerstand bei geringen
Änderungen der Filmerzeugungsbedingungen, beispielsweise kleinen Änderungen der Temperatur und
der Feuchtigkeit an der Beschichtungsstelle, der Trocknungs- und Calcinierungsbedingungen für den
beschichteten Film u. dgL erhebliche Widerstandsänderungen
auftreten. Dies bedeutet, daß es schwierig ist,
Beschichtungsfilme mit niedrigem Widerstand zu erzeugen, die gleichzeitig Stabilität besitzen.
Diese herkömmlicherweise erhältlichen Beschichtungsfilme weisen ferner die Nachteile nur geringer
mechanischer Festigkeit und hoher Empfindlichkeit gegenüber Beschädigungen auf.
Aus Lösungen des Typs (5) erhältliche Beschichtungsfilme besitzen zwar relativ günstigere Eigenschaften,
jedoch gleichzeitig auch höheren Widerstand. Zugleich tritt auch in diesem Fall bei geringen Änderungen der
Filmerzeugungsbedingungen eine erhebliche Widerstandsänderung auf. Die zeitliche Stabilität dieser
Lösungen ist ferner gering, und der Widerstand der resultierenden Beschichtungsfilme steigt innerhalb 10
bis 20 Tagen nach dem Auftragen auch bei Anwendung der Beschichtungslösung bei Raumtemperatur (23 bis
25° C) an.
Mit den herkömmlichen Beschichtungslösungen lassen sich dementsprechend keine transparenten leitenden
Filme mit guter Lichtdurciilässigkeit, niedrigem
Widerstand und zugleich hoher mechanist ,ier Festigkeit
erzeugen, die gleichzeitig stabil sind und keine Trübungen aufweisen.
Der Erfindung liegt entsprechend die Aufgabe zugrunde, Zusammensetzungen sowie ein Verfahren zur
Herstellung transparenter leitender Filme anzugeben, mit denen sich Beschichtungen herstellen lassen, die die
obigen Nachteile nicht aufweisen.
Die Aufgabe wird anspruchsgemäß gelöst
Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen zur Herstellung transparenter leitender Filme enthalten
eine Fndiumverbindung, eine Zinnverbindung und ein Lösungsmittel als wesentliche Komponenten; sie sind
gekennzeichnet durch eine Verbindung der allgemeinen Formel (1)
als Zinnverbindung, in der bedeuten:
R Ci- bis C4-AIkyl,
X Hydroxyl, Halogen oder Carboxyl und
a und ύ ganze Zahlen von I bis 3 mit a + 6
< 4.
Die Erfindung beruht auf umfangreichen experimentellen Untersuchungen an Beschichtungszusammensetzungen
auf der Basis verschiedener Kombinationen von Indiumverbindungen, Zinnverbindungen und Lösungsmitteln.
Dabei wurde folgendes festgestellt:
(I) Die Art der in der Beschichtungslösung eingesetzten Zinnverbindung ist von großem Einfluß auf die
zeitliche Stabilität der Beschichtungslösung, die Eigenschaften der daraus hergestellten transparenten
leitenden Filme und die Reproduzierbarkeit dieser Eigenschaften;
(2) herkömmlicherweise verwendete Zinnverbindungen wie beispielsweise Zinnhalogenide und beispielsweise
Zinndichlorid, Zinn(IV)chIorid,
Zinn(II)bromid, Zinn(IV)bromid, Zinn(II)jodid,
Zinn(rV)jodid u.dgl. ergeben beim Einsatz in
entsprechenden Beschichtungslösungen transparent* leitende Filme mit hohem Widerstand uwd
ίο schlechter Reproduzierbarkeit der Filmeigenschaften; solche Beschichtungslösungen besitzen ferner
nur schlechte Stabilität;
(3) Zinn(H)carboxylat und herkömmlicherweise verwendete Zinnverbindungen wie beispielsweise
is Zfnnoctylat, Zinnbutyrat u.dgl. liefern zwar beim
Einsatz in entsprechenden Beschichtungslösungen transparente leitende Filme mit niedrigerem
Widerstand als bei Verwendung von Zinnhalogcniden, jedoch sind auch in diesen Fällen die Stabilität
der Beschichtungslösungen und die Reproduzierbarkeit der Filmeigenschaften schlecht wie bei
Verwendung von Zinnhalogeniden;
(4) die bisher verwendeten Alkoxyzinnverbindungen besitzen nur schlechte Löslichkeit in Lösungsmitteln,
so daß keine im wesentlichen homogenen Zusammensetzungen erhältlich sind;
(5) anhand ausgedehnter Untersuchungen an verschiedenen Zinnverbindungen wurde überraschend
festgestellt, daß die erfindungsgemäßen Alkylzinniträte
Beschichtungslösungen ergeben, die zu Beschichtungsfilmen mit ausgezeichneten Eigenschaften
führen, ohne daß die obigen Nachteile und Schwierigkeiten auftreten.
Der hohe Widerstand transparenter leitender Filme, die aus Beschichtungslösungen mit Zinnhalogeniden
erhalten sind, ist offenbar durch die Verdampfung des Zinnhalogenids beim Einbrennen des Beschichtungsfilms
oder durch Halogenrückstände im B~.schichtungsfilm bedingt Die schlechte zeitliche Stabilität von
Zinnhalogenide oder Zinn(II)carboxylate enthaltenden Beschichtungslösungen scheint ferner dadurch bedingt
zu sein, daß diese Zinnverbindungen in der Beschichtungslösung langsam mit Wasser reagieren, das in
kleinen Mengen in solchen Beschichtungslösungen vorliegt da die hierzu eingesetzten Lösungsmittel polar
und hygroskopisch sind, so daß sich Hydroxyzinnverbindungen mit schlechter Löslichkeit bilden, wodurch die
Eigenschaften der resultierenden transparenten leitenden Filme verschlechtert werden; die Zinnverbindungen
unterliegen ferner der Dissoziation und reagieren langsam mit anderen Komponenten, beispielsweise
organischen Komponenten der Indiumverbindung, wodurch sich die Zusammensetzung der Beschichtungslösung
ebenfalls verändert.
Es wird ferner angenommen, daß die nur schlechte Reproduzierbarkeit der Eigenschaften der resultierenden
Beschichtungsfilme dadurch bedingt ist, daß der auf das Substrat aufgebrachte Beschichtungsfilm Wasser
aus der Luft absorbiert, das mit der im Beschichtungsfilm enthaltenen Zinnverbindung reagiert, und die
Eigenschaften der durch Brennen e-haltenen transparenten
leitenden Filme dadurch Schwankungen unterliegen können.
Die Alkylzinnitrate, die erfindungsgemäß eingesetzt werden, besitzen andererseits eine Alkylgruppe im
Molekül und sind entsprechend in organischen Lösungsmitteln gut löslich. Die Alkylgruppe ist ferner sehr stabil,
da sie nicht zu einer Dissoziation in der Lage ist; die Alkylzinnitrate sind ferner aufgrund ihrer Nitratgruppe
leicht thermisch zersetzbar, so daß mit ihnen transparente leitende Filme mit niederem Widerstand und
hoher Festigkeit erhältlich sind.
Das Mischungsverhältnis von Alkylzinnitrat zu
Indiumverbindung ist bei den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen so, daß das Atomverhältnis
Sn/(In + Sn) χ 100 5 bis 20 atom-% und vorzugsweise 8 bis 15 atom-^j beträgt Wenn der Anteil unter 5 atom-%
liegt, besitzen die resultierenden transparenten leitenden Filme hohen Widerstand, geringe Festigkeit und
schlechte chemische Beständigkeit; wenn der Anteil andererseiits über 20 atom-% liegt, ist der Widerstand
der resultierenden Beschichtungen höher, wobei die resultierenden Filme zugleich schlechter zu ätzen sind.
Im Rahmen von Untersuchungen an Indiumverbindungen und Lösungsmitteln zur Erzeugung transparenter
leitender Filme mit kleinstem Widerstand und hoher Festigkeit unter Verwendung von Alkylzinnitraten als
Zinnverbindungen wurde ferner festgestellt, daß transparente
leitende Filme mit besten Eigenschaften erhältlich sind, wenn Indiumverbindungen der allgemeinen
Formel
wie
verwendet werden, in der bedeuten:
Y (a) OOC-R'-COORa
oder
(b) OOC-R'-COOR",
(b) OOC-R'-COOR",
wobei R' eine Alkylengruppe -CH2CH2- und
-C = C-H CH3
und
R" H oder Cr bis C5-Alkyl bedeuten und im Fall(a)2p+9=3undpoder <7l oder 2 und
im Fall (b) p+ q=3 und ρ oder q 1 oder 2 sind,
Mit den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen sind transparente leitende Filme mit gleichmäßig darin
verteiltem Indium und Zinn und guter Kompaktheit zugänglich, da die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen
aus den beiden Grundkomponenten homogen sind und ausgezeichnete Filmbildungseigenschaften
aufweisen, die Indiumnitratdicarboxylate gute thermische Zersetzbarkeit besitzen und die Alkylzinnitrate in
guten Lösungsmitteln hohe Löslichkeit aufweisen.
ίο Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen einhalten
eine Gesamtmenge an Indium- und Zinnverbindung der Formel (1) von 2 bis 80 Gew.-% und 20 bis 98
Gew.-% Lösungsmittel, jeweils bezogen auf die Gesamtmenge an Indiumverbindung, Zinnverbindung
und Lösungsmittel. Wenn der Lösungsmittelgehalt weniger als 2 Gew.-% beträgt, lösen sich die Feststoffe
nicht auf; wenn der LCsungsmittelgehalt andererseits über 98 Gew.-% liegt werden dünnere Filme erhalten,
die keine ausgezeichneten Eigenschaften mehr aufwei-
2» sen.
Die Erfindung wird im folgen -tn hinsichtlich der
Einzelkomponenten und des Verfahrens zur Hersteilung
transparenter leitender Filme näher erläutert
Die erfindungsgemäß eingesetzten Alkylzinnitrate
Die erfindungsgemäß eingesetzten Alkylzinnitrate
:"j gehören zu den Verbindungen des vierwertigen Zinns
und blitzen mindestens eine Alkyl- und Nitratgruppe;
hierzu gehören beispielsweise
CH3Sn(NO3J3,
jo CH3Sn(NO3J2OH,
jo CH3Sn(NO3J2OH,
(CH3)Sn(NO3J2CI,
(CH3)Sn(NO3J2(OOCCH15;,
(CH3J2Sn(NO3J2,
(CH3J2Sn(NO3)OH,
(CHj)2Sn(NOj)F,
(CHj)2Sn(NOj)F,
(CH3J2Sn(NO3) (OOCC4H9)
(CHj)3Sn(NOj),
(C-H5J2Sn(NO3J2,
(C1H^n(NO3)OH und
4n (C1H5) Sn(NO3) (OOCC7 H, 5),
4n (C1H5) Sn(NO3) (OOCC7 H, 5),
(im folgenden kurz als Indiumnitratdicarboxylate bezeichnet)
und ein Lösungsmittel eingesetzt wird, das mindesten?
60 Gew.-% eines oder mehrerer Alkohole enthält.
wovon (CH3J2Sn(NOj)2 und (CHj)2Sn(NOj)OH am
meisten bevorzugt sind. Diese Verbindungen können allein oder in Form von Gemischen aus zwei oder
mehreren eingesetzt werden.
Diesi: Alkylzinnitrate können beispielsweise nach
folgenden Reaktionen hergestellt werden:
(CH3)SnO(OH) + 3 HNO3
(CH3J2SnO + HNO3
(C2Hj)2SnO + 2 HNO3
(CH3J2SnCJ2 + HNO3
(C4H9J2SnO + HNO3 + C7H15COOH
(CH3J3SnOH + HNO3
- (CH3)Sn(NO3J3 + 2 H2O
-> (CH3J2Sn(NO3)OH
-> (C2H5J2Sn(N O3J2 + H2O
(CH3J3SnOSn(CH3J3 + 2 HNO3
-> (CH3J2Sn(NOj)Cl + HCI
-> (C4H^Sn(NOjXOOCC7H15) 4- H2O
-♦ (CH3J3Sn(NQ3) + H2O
-> 2 (CHj)3Sn(NO3) + H2O
Die obigen Reaktionen können in einem Lösungsmittel durchgeführt werden. Wenn eine entsprechende
Zinnverbindung hergestellt werden soll, die lediglich Alkylgruppen und Jie Nitratgruppe enthält, beispielsweise
(CH3)jSn(NO3), kann ferner überschüssige SaI
petersäure zugegeben werden.
Die entsprechenden Reaktionen können ferner durch Erwärmen beschleunigt werden. Das als Reaktionsprodukt
erhaltene AIMzinnitrat kann durch Abtrennung des im Reaktionssystem eingesetzten Lösungsmittels
und des gebildeten Wassers, beispielsweise durch Verdampfen unter vermindertem Druck, isoliert wer-
den: das isolierte Produkt kann für die erfindungsgemäßen
Zusammensetzungen verwendet werden. Alternativ dazu kann auch die Lösung des Reaktionsprodukts als
solche, d. h. ohne Isolierung des Alkylzinnitrats, mit einer Indiumverbindung und dem Lösungsmittel zur
Herstellung einer Beschichtungslösung gemischt werden.
Als Indiumverbindungen für die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen eignen sich zahlreiche Indiumverbindungen
wie etwa Indiumcarboxylate, Indiumacctyl- n acetonate. Alkoxyindiumverbindungen u. dg!., wobei
Indiumverbindungen, die sowohl eine Nitratgruppe als auch eine von einer Dicarbonsäure abgeleitete Gruppe
aufweisen, der Formeln
In(NOj)^OOC-R'-COOR"),
ininuv j. ι uwn. _i_ wnnf w mnH"
In(OFf)3 + HNO3 + HOOC-R' —COOH —
In(NO3), + HOOC — R' — COOR"
In(OC2Hj)3 + 2 HNO3 + HOOC —R' —COOH
In(NO))p(OOC- R-COO),,
am meisten bevorzugt sind. Als Ausgangsma'erialien zur Einführung der Gruppen:
OOC- R' - COOR" bzw. OOC - R' - COO"
eignen sich beispielsweise Bernsteinsäure, Methylbernsteinsäure, Malonsäure, Maleinsäure, Citraconsäure,
Itaconsäure sowie die entsprechenden Monoester, wovon insbesondere Methylbernsteinsäure, Citraconsäure.
Monoethylmetl" Isuccinat, Monoethylcitraconat
u.dgl. am meisten bevorzugt sind. Diese Indiumverbindungen können allein oder in Form von Gemischen aus
zwei oder mehreren eingesetzt werden.
Diese Indiumverbindungen sind beispielsweise in Ethanol nach folgenden Reaktionen zugänglich:
— R' — COOR") + 3 H,O
In(NO1XOOC-R' —COO) + 3 H2O
In(NOj)2(OOC- R' — COOR") + HNO,
In(NOj)2(OOC-R' —COOH) + 3 C2H5OH
Diese Reaktionen werden vorzugsweise bei einer Temperatur zwischen Raumtemperatur und 60'C
während einer Reaktionsdauer von 3 bis 96 h durchgeführt.
Die als Reaktionsprodukt erhaltenen Indiumdkarboxylatniirate
können aus der Lösung des Reaktionspro dukts zur Verwendung in den erfindungsgemaßen
Beschichtungslösungen isoliert werden. Alternativ ;i,i/u
kann auch die Losung des Reaktionsprodukts als solche ohne Isolierung der Indiumverbir.dune mit einem
Alkylzinnitrat und einem Lösungsmittel gemischt und für die erfindungsgemaßen Beschichtungszusammensetzungen
verwendet werden.
Als Lösungsmittel zur Verwendung in den erfindungsgemaßen Beschichtungszusammensetzungen eignen
sich Alkohole, Ketone, Ester und Ether, wovon die Alkohole am meisten bevorzugt sind.
Zu den erfindungsgemäß geeigneten Alkoholen gehören beispielsweise Methanol, Ethanol, Propanol,
Isopropanol, Ethylcellosolve. Butylcellosolve, Ethyl-Carbitol, Butyl-Carbitol, Ethylenglycol, Propylenglycol,
Diethylenglycol u. dgl.; sie können allein oder in Form von Gemischen aus zwei oder mehreren eingesetzt
werden, wobei eine Mischlösung aus 80 bis 98 Gew.-% Ethanol und 20 bis 2 Gew.-% Ethylenglycol bevorzugt
ist
Gemische dieser Alkohole mit anderen Lösungsmitteln wie Ketonen, Estern und Ethern sind ebenfalls
verwendbar, wobei Gemische mit mindestens 60 Gew.-% Alkohol bevorzugt sind.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung transparenter leitender Filme aus diesen Zusammensetzungen
wird im folgenden näher erläutert.
Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen können durch Eintauchen, Aufsprühen, Drehbeschichten,
Pinselauftrag, Drucken u. dgL aufgebracht werden. Zur
Erzielung einer gleichmäßigen Beschichtung auf großflächigen Substraten ist die Tauchbeschichtung besonders
geeignet. Nach der Beschichtung wird erforderlichenfalls getrocknet, worauf zur Erzielung eines
transparenten leitenden Films gebrannt wird. Die Peaktemperatur beim Brennschritt beträgt vorzugswei-.
se 400° C oder darüber; transparente leitende Filme mit kleinerem Widerstand können bei höheren Spitzentemperaturen
erhalten werden. Durch UV-Bestrahlung des BeschichtuF ;sfilms bei einer Substra.temperatur von
mindestens etwa 200° C vor dem Brennen sind Filme mit niedrigerem Widerstand und höherer Festigkeit erhältlich.
In der Zeichnung ist die Abhängigkeit des Flächenwiderstands
vom Atomverhältnis SnZ(In + Sn) in atom-% dargestellt.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Folgende Lösungen wurden unabhängig voneinander ■■" hergestellt:
100 Gew.-Teile Ethanol, 13 Gew.-% rauchende
Salpetersäure und 13 Gew.-Teile Citraconsäure wurden zu 25 Gew.-Teilen In(OC2Hs)J zugegeben und 48 h bei
4O0C gerührt, wodurch eine Lösung der entsprechenden
= ■ Indiumverbindung (Indiumlösung A) erhalten wurde.
3Cj Gew.-Teile Ethanol und 4 Gew.-Teile Methylbernsteinsäure
wurden zu 25 Gew.-Teilen In(NO3J3 · 3 H2O zugegeben und 24 h bei 300C gerührt,
wodurch eine Lösung der entsprechenden Indiumverbindung (Indiumlösung B) erhalten wurde.
6,4 Gew.-Teile (CH3)SnO(OH) wurden portionsweLj
zu einer Mischlösung aus 20 Gew.-Teilen Ethanol und 30 Gew.-Teilen rauchender Salpetersäure zugegeben und
5 h gerührt, wodurch eine Lösung der entsprechenden Zinnverbindung (Zinnlösung a) erhalten wurde.
4 Gew.-Teile (CH3JzSnO wurden portionsweise zu
einer Mischlösung aus 20 Gew.-Teilen Ethylenglycol und 8 Gew.-Teilen rauchender Salpetersäure zugegeben
und 5 h gerührt, wodurch eine Lösung der entsprechenden
Zinnverbindung (Zinnlösung b) erhalten wurde.
4 Gew.-Teüe (CzHs)^SnO wurden portionsweise zu
einer Mischlösung von 10 Gew.-Teilen Ethanol und 8 Gew.-Teilen rauchender Salpetersäure zugegeben und
5 h gerührt, wodurch eine Lösung der entsprechenden
es Zinnverbindung (Zinnlösung c) erhalten wurde.
22 Gew.-Teile (CH3)ZSnCl2 wurden portionsweise zu
einer Mischlösung aus 10 Gew.-Teilen Ethanol und 1 Gew.-Teil rauchender Salpetersäure zugegeben und 5 h
gerührt, wodurch eine Lösung der entsprechenden Zinnverbindung (Zinnlösung d) erhalten wurde.
2,5 Gew.-Teile (QH^SnO wurden portionsweise zu
einer Mischlö-.ung aus 10 Gew.-Teilen Ethylcellosolve, 3
Gew.-Teilen rauchender Salpetersäure und 1,5 Gew.-Teilen Octancarbonsäure zugegeben, wodurch eine
Lösung der entsprechenden Zinnverbindung (Zinnlösur.?
e) erhalten wurde.
1.8 Gew.-Teile (CHs^SnOH wurden portionsweise zu
einer Mischlösung aus 10 Gew.-Teilen Methanol und 4 Gew.-Teilen rauchender Salpetersäure zugegeben und
5 h gerührt, wodurch eine Lösung der entsprechenden Zinnverbindung (Zinnlösung f) erhalten wurde.
2 Gew.-Teile (CHs)3SnOSn(CH3)J wurden portions
weise zu e:iner Mischlösung aus 10 Gew.-Teilen Ethanol und 6 Guw.-Teilen rauchender Salpetersäure zugegeben
und 5 h gerührt, wodurch eine Lösung der entsprechenden Zinnverbindung (Zinnlösung g) erhalten wurde.
Die so hergestellten Zinnlösungen a bis g wurden zur Indiumlösung A in einer Menge zugegeben, daß der
Sn-Gehalt, ausgedrückt als Sn/(ln + Sn), 13 atom-% betrug; ferner wurden zu den entsprechenden Gemischen
2 Gew.-Teile Ethanol, bezogen auf 1,5 Gew.-Teile der Indiumlösung A, zugegeben; die resultierenden
Gemische wurden 5 h gerührt, wonach Zusammensetzungen zur Herstellung transparenter leitender Filme
erhalten wurden.
Unabhängig davon wurden die Zinnlösungen a bis c zu der Indiumlösung B in eir.em solchen Mengenverhältnis
zugegeben, daß der Gehalt an Sn, ausgedrückt als Sn/(ln + Sn) 13 atom-% betrug; zur Herstellung von
Zusammensetzungen für die Erzeugung transparenter leitender Filme wurden die entsprechenden Gemische
5 h gerührt.
Danach wurden Substrate a..3 Sodaglas, deren Oberflächen nach geeigneter Reinigung jeweils mit
2000 A dicken SiOvSchichten beschichtet waren, in diese Zusammensetzungen eingetaucht und anschließend
zur Beschichtung der Substratoberflächen mit den entsprechenden Zusammensetzungen mit einer Geschwindigkeit
von 30 cm/min herausgezogen. Die beschichteten Substrate wurden dann mit einer Aufheizgeschwindigkeit von l40"C/min auf etwa 35O0C
erhitzt und gleichzeitig mit UV-Strahlung einer Intensität von 200 mW/cm2 (bei 254 nm) aus einer
Metallhalogenidlampe während 5 min bestrahlt; anschließend wurden die beschichteten Substrate zur
Herstellung transparenter leitender Filme 1 h bei 50O0C
gebrannt und 15 min bei 250°C getempert.
Wie aus der nachstehenden Tabelle hervorgeht, besaßen die resultierenden transparenten leitenden
Filme einen mittleren Flächenwiderstand von 0,9 bis l,3kn/cm2 und einen mittleren Flächenwiderstanr"
+ 3 σ von 2 kfi/cm2 oder darunter bei einer Schichtdicke
von 450 bis 530 A. Bei diesen transparenten leitenden Filmen traten ferner keine Risse oder weiße Trübungen
auf; die mechanische Festigkeit der Beschichtungen war ferner vollkommen zufriedenstellend.
Versuch
(kii/cm2)
R +3σ
mechanische Festigkeit
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
2
3
4
5
6
7
8
9
10
520
480
510
460
480
480
530
410
400
400
480
510
460
480
480
530
410
400
400
gut | 1.3 |
gut | 0.9 |
gut | 1.1 |
gut | 1.2 |
gut | 1.3 |
gut | 1.0 |
gut | 1.1 |
gut | 1.2 |
gut | 0.9 |
gut | 1.0 |
1.9
1.5
1.8
1.7
2.0
1.6
1.8
1.8
1.6
1.8
gut
gut
gut
gut
gut gut
gut
gut
gut
gut
gut
gut
gut
gut gut
gut
gut
gut
gut
16,6 Gfw.-Teile In(OH)3 wurden portionsweise zu
einer Mischlösung aus 50 Gew.-Teilen Ethanol, 15 Gew.-Teilen rauchender Salpetersäure und 15 Gew.-Teilen Methylbernsteinsäure bei 400C unter 96 h
Rühren zugesetzt; nach Zugabe von 90 Gew.-Teilen Ethanol wurde 2 h weitergerührt Nach Abtrennung
einer kleinen Menge an unlöslichem Material mit einem
Teflonfilter wurde eine Lösung der entsprechenden Indiumverbindung (Indhimlösung C) erhalten.
Die Zinnlösung b von Versuch Nr. 2 der Tabelle wurde zur Herstellung von Zusammensetzungen für
transparente leitende Filme mit einem Sn-Gehalt von 5 bis 20 atom-%, ausgedrückt als Sn/(In+Sn), zu der
erhaltenen. Indiumlösung C in verschiedenen Mischungsverhältnissen zugesetzt.
Aus diesen Zusammensetzungen wurden in gleicher Weise wie in Beispiel 1 transparente leitende Filme
hergestellt und auf ihre Eigenschaften untersucht Die Beziehung zwischen dem Flächenwiderstand der Filme
und dem Atomverhältnis Sn/(In+Sn) ist in der Zeichnung dargestellt, aus der hervorgeht, daß der
kleinste Flächenwiderstand bei einem Sn-Gehalt von etwa 13 atom-% erzielt wird und praktisch geeignete
leitende Filme im Bereich von 5 bis 20 atom-% Sn erhältlich sind.
Wenn das Atom-Verhältnis Sn/(In+Sn) unter 5% beträgt, besitzen die entsprechenden Filme nur geringe
Festigkeit und schlechte chemische Beständigkeit; bei Verhältnissen SnZ(In+Sn) über 20% sind die resultierenden
Filme andererseits mit HCI-ÄtzIösungen nur
schlecht ätzbar.
Die Zusammensetzungen der in der Tabelle angegebenen Versuche 1 bis 10 wurden etwa 60d bei
Raumtemperatur und 40°C gelagert, wobei innerhalb dieser Zeildauer aus den Zusammensetzungen transparente
leitende Filme hergestellt wurden, um Änderungen in den Filmeigenschaften zu ermitteln.
Die so hergestellten transparenten leitenden Filme unterschieden sich hinsichtlich ihres Aussehens, der
Lichtdurchlässigkeit, des Flächenwiderstands, der chemischen Beständigkeit sowie der Ätzbarkeit nicht von
transparenten leitenden Filmen, die aus den gleichen Zusammensetzungen unmittelbar nach ihrer Herstellung
erzeugt worden waren.
Wenn andererseits Zusammensetzungen, die andere Zinnverbindungen als die crfin^.in^^fMTuiP eingesetzten enthielten, beispielsweise /innoetylat und
Zinndichlorid, etwa 3Od bei Raumtemperatur und
«»...» in A
diesen gelagerten Zusammensetzungen hergestellten transparenten leitenden Filme einen hohen Flächenwiderstand,
niedrige Festigkeit und geringe chemische Beständigkeit.
Aus der obigen Erläuterung geht hervor, daß aus den erfindungsgemäßen Zusammensetzungen und nach der
erfindungsgemäßen Verfahrensweise transparente leitende Filme mit niederem Widerstand (Flächenwiderstand
etwa 1 kn/cm2 bei einer Schichtdicke von 500 A) und ausgezeichneter mechanischer Festigkeit, chemischer
Beständigkeit und Ätzbarkeit zugänglich sind, wobei das erfindungsgemäße Verfahren im Vergleich
mit herkömmlichen Elektronenstrahl-Bedampfungsverfahren und ähnlichen Verfahren eine um ein Mehrfaches
erhöhte Produktivität besitzt.
Die erfindungsgemäßen Zusammensetzungen weisen ferner eine lange Topfzeit auf. Daher können beispielsweise
bei der Tauchbesrhichtung, bei der große Badvolurnina angewandt werden, die Bäder im Vergleich
mit herkömmlichen Beschichtungslösungen erheblich länger verwendet werden, da die Austauschhäufigkeit
erfindungsgemäß gegenüber herkömmlichen Bädern auf weniger als die Hälfte reduziert ist, so daß
die teuren 7ii«ammpnspt7iingen sehr wirksam und
wirtschaftlich ausgenutzt werden können. Die Eigenschaften der daraus erhältlichen transparenten leitenden
Filme sind ferner zeitlich stabil.
Claims (1)
1. Zusammensetzungen zur Herstellung transparenter elektrisch leitender Filme
mit einer Indiumverbindung, einer Zinnverbindung und einem Lösungsmittel als wesentlichen Bestandteilen, gekennzeichnetdurch
mit einer Indiumverbindung, einer Zinnverbindung und einem Lösungsmittel als wesentlichen Bestandteilen, gekennzeichnetdurch
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56023111A JPS57138708A (en) | 1981-02-20 | 1981-02-20 | Composition for forming transparent conductive film and method of forming transparent conductive film |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3205421A1 DE3205421A1 (de) | 1982-09-09 |
DE3205421C2 true DE3205421C2 (de) | 1983-05-11 |
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ID=12101358
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
DE3205421A Expired DE3205421C2 (de) | 1981-02-20 | 1982-02-16 | Zusammensetzungen und Verfahren zur Herstellung transparenter elektrisch leitender Filme |
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DE (1) | DE3205421C2 (de) |
GB (1) | GB2093442B (de) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58148493A (ja) * | 1982-03-01 | 1983-09-03 | アルプス電気株式会社 | 透明導電性被膜形成用ペ−スト |
DE3211066A1 (de) * | 1982-03-25 | 1983-09-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Transparente leitschicht |
JPS59138009A (ja) * | 1983-01-25 | 1984-08-08 | 日本写真印刷株式会社 | 透明導電膜を有する耐熱性基板の製造方法 |
JPS62223019A (ja) * | 1986-03-19 | 1987-10-01 | Taki Chem Co Ltd | 結晶質酸化スズ・アンチモンゾル及びその製造方法 |
JPH0679122B2 (ja) * | 1986-10-22 | 1994-10-05 | セイコー電子工業株式会社 | 電気光学装置 |
US4996083A (en) * | 1987-02-19 | 1991-02-26 | Donnelly Corporation | Method for deposition of electrochromic layers |
US4855161A (en) * | 1987-02-19 | 1989-08-08 | Donnelly Corporation | Method for deposition of electrochromic layers |
US4999136A (en) * | 1988-08-23 | 1991-03-12 | Westinghouse Electric Corp. | Ultraviolet curable conductive resin |
JPH0283239A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-23 | Hitachi Ltd | 誘電体薄膜の形成方法 |
US5051278A (en) * | 1989-07-10 | 1991-09-24 | Eastman Kodak Company | Method of forming metal fluoride films by the decomposition of metallo-organic compounds in the presence of a fluorinating agent |
DE4124136A1 (de) * | 1991-07-20 | 1993-01-21 | Goldschmidt Ag Th | Verfahren zum vergueten von hohlglaskoerpern |
EP0524630B1 (de) * | 1991-07-24 | 1997-11-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Zusammensetzung zur Verwendung in einem transparenten elektrisch leitenden Film sowie Verfahren zur Herstellung dieses Films |
US5165960A (en) * | 1991-07-29 | 1992-11-24 | Ford Motor Company | Deposition of magnesium fluoride films |
US5252354A (en) * | 1992-05-20 | 1993-10-12 | Donnelly Corporation | Method for depositing electrochromic layers |
JPH06139845A (ja) * | 1992-10-27 | 1994-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | パターン化した透明導電膜の形成方法 |
US7157507B2 (en) | 1999-04-14 | 2007-01-02 | Allied Photochemical, Inc. | Ultraviolet curable silver composition and related method |
US6767577B1 (en) | 1999-10-06 | 2004-07-27 | Allied Photochemical, Inc. | Uv curable compositions for producing electroluminescent coatings |
AU1819001A (en) | 1999-10-06 | 2001-05-10 | Uv Specialties, Inc. | Uv curable compositions for producing electroluminescent coatings |
US6509389B1 (en) | 1999-11-05 | 2003-01-21 | Uv Specialties, Inc. | UV curable compositions for producing mar resistant coatings and method for depositing same |
US6500877B1 (en) | 1999-11-05 | 2002-12-31 | Krohn Industries, Inc. | UV curable paint compositions and method of making and applying same |
US6805917B1 (en) | 1999-12-06 | 2004-10-19 | Roy C. Krohn | UV curable compositions for producing decorative metallic coatings |
CA2392990A1 (en) | 1999-12-06 | 2001-06-07 | Roy C. Krohn | Uv curable lubricant compositions |
WO2001040386A2 (en) | 1999-12-06 | 2001-06-07 | Krohn Industries, Inc. | Uv curable compositions for producing multilayer pain coatings |
WO2001051567A1 (en) | 2000-01-13 | 2001-07-19 | Uv Specialties, Inc. | Uv curable transparent conductive compositions |
AU2001226390A1 (en) | 2000-01-13 | 2001-07-24 | Uv Specialties, Inc. | Uv curable ferromagnetic compositions |
AU2001293252A1 (en) | 2000-09-06 | 2002-03-22 | Allied Photochemical, Inc. | Uv curable silver chloride compositions for producing silver coatings |
US7323499B2 (en) | 2000-09-06 | 2008-01-29 | Allied Photochemical, Inc. | UV curable silver chloride compositions for producing silver coatings |
US6946628B2 (en) | 2003-09-09 | 2005-09-20 | Klai Enterprises, Inc. | Heating elements deposited on a substrate and related method |
JP5418502B2 (ja) * | 2008-12-01 | 2014-02-19 | 住友金属鉱山株式会社 | 透明導電膜の製造方法及び透明導電膜、透明導電基板並びにそれを用いたデバイス |
WO2011055856A1 (ja) | 2009-11-05 | 2011-05-12 | 住友金属鉱山株式会社 | 透明導電膜の製造方法及び透明導電膜、それを用いた素子、透明導電基板並びにそれを用いたデバイス |
WO2011102350A1 (ja) | 2010-02-17 | 2011-08-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 透明導電膜の製造方法及び透明導電膜、それを用いた素子、透明導電基板並びにそれを用いたデバイス |
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Family Cites Families (1)
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JPS54150417A (en) * | 1978-05-19 | 1979-11-26 | Hitachi Ltd | Production of transparent conductive layer |
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US4420500A (en) | 1983-12-13 |
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