DE3131907C2 - Polyamidsäure-Silicon-Zwischenprodukt und dessen Herstellung - Google Patents
Polyamidsäure-Silicon-Zwischenprodukt und dessen HerstellungInfo
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Abstract
Es wird ein Polyimid-isoindrochinazolindion/Silicon-Copolymerharz beschrieben, das durch Umsetzung von a) einem Diaminoamid, b) einem Diaminosiloxan, c) einem Diamin und d) einem Tetracarbonsäuredianhydrid unter Bildung eines Polyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukts und anschließende Dehydratisierung und Ringschluß hergestellt worden ist. Dieses Copolymerharz hat eine ausgezeichnete Klebfestigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Abriebbeständigkeit und Hitzebeständigkeit. Das Polyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukt ist in Form eines Lacks stabil und es ist gewerblich als Rohmaterial für das Polyimid-isoindrochinazolindion/Silicon-Copolymerharz anwendbar.
Description
(a) einem Diaminosiloxan der allgemeinen Formel:
H2N-R
R'
Si-O
R'
R'
-Si-R-NH2
R'
R'
30
in der R für eine zweiwertige Kohlenwasserstoffgruppe steht, R' eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe
bedeutet, wobei R und R' gleich oder verschieden sein können, und m eine ganze Zahl von 1 oder mehr ist.
(b) einem Diamin,
(c) einem Tetracarbonsäuredianhydrid und
(d) einer Diaminoamidverbindung der Formel:
NH,
H2N- Ar
Y-NH2
worin Ar für einen aromatischen Rest, wie zum Beispiel
etc.
steht, wobei X=O, CH2, SO2, S oder CO und Y CO bedeutet und eine der Aminogruppen und die
Y—NH2-Gruppe zueinander in ortho-Stelliing angeordnet sind, in einem inerten Lösungsmittel bei Temperaturen
von maximal 8O0C, wobei etwa 1 Mol Tetracarbonsäuredianhydrid (c) pro Mol der Gesamtmenge der
Komponenten (a), (b) und (d) verwendet worden sind.
Die erfindungsgemäßen Polyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukte können durch Dehydratisierung bzw. Entwässerung
und Ringschluß unter Erhitzen bei einer Temperatur von 3500C oder weniger in Polyimid-Isoindolochinazolindion/Silicon-Copolymerharze
umgewandelt werden, die hiizestabil sind und eine ausgezeichnete
Klebfestigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit und Abriebbeständigkeit haben. Sie behalten weiterhin die wirksamen
Eigenschaften von Polyisoindolochinazolindionen, zum Beispiel dessen Hitzebeständigkeit, des Polyimids.
zum Beispiel dessen Dehnung und Zähigkeit, und des Siliconharzes, zum Beispiel die Klebfestigkeit und die
Feuchtigkeitsbeständigkeit, bei. Die unter Verwendung der erfindungsgemäßen Zwischenprodukte erhältlichen
Copolymerharze können daher zur Hersteilung von Formkörpern, Filmen, Verbundmaterialien und dergleichen
verwendet werden. Das Polyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukt kann für Klebstoffe. Beschichtungsmaterialien,
Lacke, Überzugsmassen und Überzüge verwendet werden, um am Ende das Polyimidisoindolochinazolindion/Silicon-Colpolymerharz
zu erhalten.
Beispiele für die Komponente (a), d. h. die Diaminoamidverbindung, der Formel I sind die folgenden Vcrbin-
45
Η,Ν
NH5
Y-NH2
(Π)
(ΠΙ)
Y-NH2
Y-NH2
ÖV) (V)
Y-NH,
In den obigen Formeln (11) bis (V) steht Y für CO. X steht für O, CH2, SO2, S oder CO und die Y- N H2-Gruppe
ist in ortho-Stellung zu einer NH2-Gruppe angeordnet.
Einzelbeispiele für Diaminoamidverbindungen (1) sind:
Einzelbeispiele für Diaminoamidverbindungen (1) sind:
4,4'-Diaminodiphenyläther-3-carbonamid, S^'-DiaminodiphenylätheM-carbonamid,
S^'-Diaminodiphenyläther-S'-carbonamid,
3,3'-Diaminodiphenyläther-4-carbonamid, 4,4'-Diaminodiphenylmethan-3-carbonamid,
3,4'-Diaminodiphenylmethan-4-carbonamid, S^'-Diaminodiphenylmethan-S'-carbonamid,
S.S'-Diaminodiphenylmethan^-carbonamid,
4,4'-Diaminodiphenylsulfon-3'-carbonamid, S^'-Diaminodiphenylsulfon^-carbonamid,
S^'-Diaminodiphenylsulfon-S'-carbonamid,
S.S'-Diaminodiphenylsulfon^-carbonamid.
4,4'-Diaminodiphenylsulfid-3-carbonamid, S^'-Diaminodiphenylsulfid^-carbonamid,
3,3'- Diaminodiphenylsulfid-4-carbonamid. und 1,4-Diaminobenzol-2-carbonamid.
Diese Diaminodiamidverbindungen können entweder für sich oder als Gemisch verwendet werden.
Die erfinuungsgemäß verwendbaren Diaminosiloxane werden durch die allgemeine Formel
Die erfinuungsgemäß verwendbaren Diaminosiloxane werden durch die allgemeine Formel
R'
R'
H2N-R-)—Si—O-j—Si-R-NH2
R' )m R'
angegeben, in der R für eine zweiwertige Kohlenwasserstoffgruppe, z. B. eine Alkylengruppe, die vorzugsweise
I bis 5 Kohlenstoffatome aufweist, eine Phenylengruppe, eine durch Alkyl substituierte Phenylengruppe, steht,
während R' für eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe, z. B. eine Alkylgruppe, die vorzugsweise 1 bis 5
Kohlenstoffatome aufweist, eine Phenylgruppe, eine durch Alkyl substituierte Phenylgruppe steht, wobei R und
R; gleich oder verschieden sein können und m eine ganze Zahl von 1 oder mehr ist.
Einzelbeispiele für solche Diaminosiloxane sind die folgenden Verbindungen:
Einzelbeispiele für solche Diaminosiloxane sind die folgenden Verbindungen:
CH3
CH,
H2N-(CH2)J- Si —O— Si—(CH2), — NH2
CH,
CH3
CH, CH,
H2N-(CH2)4— Si — Ο— Si—(CH2J4-NH2
CH, CH3 5
CU *·"* ti
6M5 C6H5
H2N-(CH2)J-Si-O-Si-(CH2J3-NH2 10
C6H5 C6H5
CH,
NH2
CH3 CH3
CH3 CH3
CH3 CH,
I I
H2N-(CH2J3- Si-O-Si-(CH2J3-NH2
C6H5 C6H5 25
CH3 CH3 CH3
H2N-(CH2J3-Si-O-Si-O-Si-(CH2J3-NH2
ι ι ι
CH3 CH, CH,
Diese Diaminosiloxane können entweder für sich oder als Gemische miteinander verwendet werden.
Diese Diaminodisiloxane können beispielsweise nach dem Verfahren gemäß der US-PS 31 85 719 synthetisiert
werden. 35
Als Diamine können herkömmlicherweise verwendete Verbindungen verwendet werden, wie z. B. 4,4'-Diaminodiphenyläther,
4,4'-Diaminodiphenylmethan, 4,4'-Diaminodiphenylsulfon, 4,4'-Diaminodiphenyisulfid, Benzidin,
m-Phenylendiamin, p-Phenylendiamin, 1,5-Naphthyiendiamin und 2,6-Naphthylendiamin.
Diese Diamine können entweder für sich oder als Gemische verwendet werden.
Als Tetracarbonsäuredianhydride können herkömmlicherweise verwendete Produkte verwendet werden, wie. 40
z.B.
Pyromellitsäuredianhydrid,
3,3',4,4'-Dipheny!tetracarbonsäuredianhydrid,
S.i'^^'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid, *5
Cyclopentantetracarbonsäuredianhydrid,
1,2,5,6-Naphthalintetracarbonsäuredianhydrid,
2,3,6,7-Naphthalintetracarbonsäuredianhydrid,
23,5,6-Pyridintetracarbonsäuredianhydrid,
1,4^,8-Naphthalintetracarbonsäuredianhydrid, 50
3,4,9,10-Perylentetracarbonsäuredianhydrid oder
4,4'-SulfonyIdiphthalsäuredianhydrid.
Diese Tetracarbonsäuredianhydride können entweder für sich oder als Gemisch verwendet werden.
Gemäß der Erfindung wird etwa die äquimolare Menge des Tetracarbonsäuredianhydrids pro Mol der 55
Gesamtmenge der Diaminodiamidverbindung, des Diaminosiloxans und des Diamins verwendet.
Es wird bevorzugt, 5 bis 30 Mol-% der Diaminodiamidverbindung (d) und 0,1 bis 50 Mol-% des Diaminosiloxans
(a), bezogen auf die Gesamtmengen der Diaminkomponente, d. h. des Diaminoamids (d), des Diaminosiloxans
(a) und des Diamins (b), zu verwenden.
Erfindungsgemäß wird ein inertes Lösungsmittel verwendet Es ist nicht immer notwendig, daß das Lösungs- 60
mittel die obengenannten vier Arten von Monomeren (a) bis (d) auflöst, doch werden solche Lösungsmittel
bevorzugt, die das gebildete Polyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukt auflösen können.
Beispiele für inerte Lösungsmittel sind N-Methyl-2-pyrrolidon, Ν,Ν-Dimethylacetamid, N.N-Dimethylformamid,
Ν,Ν-Diäthylformamid, Dimethylsulfoxid, Hexamethylphosphoramid und Tetramethylensulfon. Diese Lösungsmittel
können entweder für sich oder als Gemisch verwendet werden. 65
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens werden die Diaminodiamidverbindung
(d), das Diaminosiloxan (a), das Diamin (b) und das Tetracarbonsäuredianhydrid (c) in dem obengenannten
inerten Lösungsmittel so weit wie möglich aufgelöst und es wird gerührt, während das Reaktionssystem
vorzugsweise bei etwa 800C oder weniger, mehr bevorzugt nahezu bei Raumtemperatur oder weniger, gehalten
wird. Bei solchen Bedingungen schreitet die Reaktion rasch voran, wobei die Viskosität des Reaktionssystems
allmählich erhöht wird und das Poiyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukt gebildet wird.
Das resultierende Polyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukt ist stabil in Form eines Lacks und es kann so, wie
es ist, gewerblich verwendet werden, um letztlich das Poiyimid/Silicon-Copolymerharz zu ergeben.
Wenn das obengenannte Zwischenprodukt vorzugsweise 30 min bis 5 h bei 100 bis 350°C wärmebehandelt
wird, dann wird es entwässert und einem Ringschluß unterworfen, wodurch ein Polyimid-Isoindolochinazolindion/Silicon-Copolymerharz
erhalten wird. Die Entwässerung bzw. Dehydratisierung und die Ringschlußreaktion
können unter Verwendung eines Entwässerungsmittels, z. B. von Essigsäureanhydrid, Phosphorsäure und
ίο dergleichen, durchgeführt werden. Weiterhin können die Entwässerungs- und Ringschlußreaktionen auch derart
durchgeführt werden, daß man einen Lack, der das Zwischenprodukt enthält, auf ein Substrat, z. B. eine Glasplatte
oder dergleichen, aufschichtet und anschließend trocknet und wärmebehandelt.
Die Erfindung wird in den Beispielen erläutert.
Bei spiel 1
In einen 500-ml-Dreihalskolben, der mit einem Thermometer, einem Rührer und einem Calciumchloridröhrchen
versehen war, wurden 16,0 g 4,4' —Diaminodiphenyläther, 2,4 g 4,4'-Diaminodipheny!äther-3-carbonamid,
2,5 g 1,3-Bis-(amino-propyl)-tetramethyldisiloxan und 300 g N-Methyl-2-pyrrolidon eingebracht und das Ganze
wurde gut durchgerührt. Hierzu werden allmählich 32,2 g 4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid zugesetzt.
Nach beendigter Zugabe wurde weitere 5 h lang weitergerührt. Sodann wurde ein Teil der Reaktionslösung
(d. h. eine Lösung des erzeugten Polyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukts) als Probe abgenommen und in
Wasser eingegossen, wodurch ein Niederschlag erhalten wurde. Dieser wurde dazu verwendet, die reduzierte
Viskosität (^sp/c) zu bestimmen. Die reduzierte Viskosität, gemessen unter Verwendung von Dimethylsulfoxid
als Lösungsmittelbeieiner Konzentration von 0,1 g/100 cmJ Lösung bei 25° C, war 0,73 dl/g.
Die obengenannte Reaktionslösung wurde auf eine Glasplatte aufgeschichtet und getrocknet, wodurch ein
Film gebildet wurde. Der Film wurde 2 h lang bei 3000C wärmebehandelt, wodurch der Polyamid-Isoindolochinazolindion/Silicon-Copolymerharzfilm
erhalten wurde.
Der resultierende Film hatte eine gute Klebkraft an der Glasplatte und es war sehr schwierig, den Film von der
Glasplatte abzuschälen. Der Film wurde beim Bleistifthärtetest mit einem Bleistift mit einer Härte von 6 H nicht
beschädigt und er zeigte eine ausgezeichnete Klebkraft und Abriebbeständigkeit. Andererseits zeigte sich beim
Erhitzen des Films an der Luft kein Gewichtsverlust bis 4500C. Dies bedeutet, daß der Film eine ausgezeichnete
Hitzebeständigkeit hat.
B e i s ρ i e I 2
In den gleichen Kolben, wie im Beispiel 1 verwendet, wurden 4,9 g 1,3-Bis-(aminopropyl)-tetramethyIdisiloxan,
11,9 g 4,4'-Diaminodiphenylmethan,4,9 g 4,4'-Diaminodiphenyläther-3-carbonamid und 300 g N,N-Dimethylacetamid
eingegeben und das Ganze wurde gut durchgeführt. Hierzu wurden allmählich 10,9 g Pyromellitsäuredianhydrid
und 16,1 g 4,4'-Benzophenontetracarbonsäuredianhydrid zugegeben. Nach beendigter Zugabe wurde
weitere 5 h lang weitergerührt. Sodann wurde ein Teil der Reaktionslösung als Probe abgenommen, um die
reduzierte Viskosität (r/sp/c) bei den gleichen Bedingungen wie im Beispiel zu messen. Die reduzierte Viskosität
war 0,71 dl/g.
Die obengenannte Reaktionslösung wurde auf eine Glasplatte aufgeschichtet und getrocknet, wodurch ein
Film gebildet wurde. Der Film wurde 2 h bei 3000C wärmebehandelt, wodurch ein Polyimid-Isoindolochinazolin- J|
dion/Silicon-Copolymerharzfilm erhalten wurde.
Der resultierende Film zeigte die gleiche ausgezeichnete Klebfestigkeit, Abriebbeständigkeit und Hitzebeständigkeit
wie das Produkt des Beispiels 1.
B e i s ρ i e I 3
(Vergleichsbeispie!)
Es wurde wie in den Beispielen 1 und 2 verfahren, doch wurde in einem Fall (a) das Diaminosiloxan und im
anderen Fall (b) das Diaminoamid weggelassen. In der nachfolgenden Tabelle sind die verwendeten Zusammensetzungen
und die erhaltenen Eigenschaften der jeweiligen Produkte zusammengestellt.
?' Tabelle
'μ' tr·,
10 | 10 | 450 | 100 |
20 | 20 | 420 | 100 |
20 | 0 | 420 | 0 |
0 | 20 | 380 | 100 |
Beispiel Nr. Zusammensetzung(Mol-%) Eigenschaften
Diaminoamid Diaminosiloxan Hitzebeständig- Klebkraft2)
keit 1X0C) (%)
10 Beispiel 3
Vergleichsbeispiel (a)
Vergleichsbeispiel (b)
Fußnote:
') Temperatur, bei der der Gewichtsverlust einsetzt. Diese Temperatur wird unter Verwendung des Diffcrential-Thcrmo- '5
') Temperatur, bei der der Gewichtsverlust einsetzt. Diese Temperatur wird unter Verwendung des Diffcrential-Thcrmo- '5
gleichgewichts in Luft gemessen, wobei die Geschwindigkeit des Temperaturanstiegs 10°C/min beträgt.
2) Querschnitts-Test, prozentuale Filmretention.
2) Querschnitts-Test, prozentuale Filmretention.
Aus der Tabelle wird ersichtlich, daß schlechtere Ergebnisse erhalten werden, wenn entweder das Diaminoamid
oder das Diaminosiloxan aus dem Ansatz weggelassen werden. 20
Claims (5)
1. Polyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukt, erhalten durch Umsetzung von
a) einem DiaminosiSoxan der allgemeinen Formel
R'
H2N-R Si-O Si-R—NH
R'
R'
R'
in der R für eine zweiwertige Kohlenwasserstoffgruppe steht, R' eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe
bedeutet, wobei R undR' gleich oder verschieden sein können, und m eine ganze Zahl von 1 oder
mehr ist,
b) einem Diamin,
c) einem Tetracarbonsäuredianhydrid und
d) einer Diaminoamidverbindung der allgemeinen Formel:
NH,
H2N-Ar
Y-NH2
in der Ar für einen aromatischen Rest steht, Y für CO steht und eine der Aminogruppen und die
Y - NH2-Gruppe zueinander in ortho-Stellung angeordnet sind,
in einem inerten Lösungsmittel bei einer Temperatur von 80°C oder weniger, wobei etwa 1 Mol Tetracarbonsäuredianhydrid
(c) pro Mol der Gesamtmenge der Komponenten (a), (b) und (d) verwendet worden sind.
2. Polyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Diaminoverbindung
4,4'-Diaminodiphenylether-3-carbonamid verwendet worden ist.
3. Polyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukt nach Anspruch !,dadurch gekennzeichnet,daß als Diaminosiloxan
l,3-Bis-(aminopropyl)-tetramethyldisiloxan verwendet worden ist.
4. Verfahren zur Herstellung eines Polyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukts gemäß den Ansprüchen I bis
3 durch Umsetzung von
a) einem Diaminosiloxan der allgemeinen Formel:
R'
R'
H2N- R-- Si— O-— Si— R-NH2
R' » R'
in der R für eine zweiwertige Kohlenwasserstoffgruppe steht, R' eine einwertige Kohlenwasserstoffgruppe
bedeutet, wobei R und R' gleich oder verschieden sein können, und m eine ganze Zahl von 1 oder
mehr ist,
b) einem Diamin und
c) einem Tetracarbonsäuredianhydrid
in einem inerten Lösungsmittel, dadurch gekennzeichnet, daß man zusätzlich
d) eine Diaminoamidverbindung der Formel:
NH2
H2N-Ar
Y_NH2
in der Ar für einen aromatischen Rest steht, Y für CO steht und eine der Aminogruppen und die
Y— NHrGruppe zueinander in ortho-Stellung angeordnet sind,
milverwendet und die Reaktion bei einer Tempeatur von 8O0C oder weniger durchfühlt, wobei man etwa 1
Mol Tetracarbonsäuredianhydrid (c) pro Mol der Gesamtmenge der Komponenten (a), (b) und (d) verwendet.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man 5 bis 30 Mol-% der Diaminoamidverbin-
dung (d) und 0,1 bis 50 Mol-% des Diaminosiloxans (a), bezogen auf die Gesamtmenge der Komponenten (a),
(b) und (d), verwendet
Die Erfindung betrifft Zwischenprodukte (oder Vorpolymere) für die Herstellung von Polyamid-lsoindolochinazolindion/Silicon-Copolymerharzen
mit wiederkehrenden Einheiten von Imidringen und Isoindolochinazolindionringen
und einer Siloxanstruktur im Skelett. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung
dieser Zwischenprodukte.
Durch Umsetzung eines Diamins mit einem Tetracarbonsäuredianhydrid erhaltene Polyimidharze werden
derzeit aufgrund ihrer ausgezeichenten Hitzebeständigkeit als elektrische Isolierungsmaterialien verwendet.
Die Polyimidharze haben jedoch eine schlechte Haftfähigkeit an Substraten und insbesondere an Glassubstraten.
Es sind zwar schon verschiedene Modifikationen der Polyimidharze vorgeschlagen worden, doch haben
diese sich nicht als zufriedenstellend erwiesen. Produkte dieser Art werden beispielsweise in der DE-OS
18 04 461 und in der US-PS 37 40 305 beschrieben.
Der Erfinducg liegt die Aufgabe zugrunde, Poiyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukte zur Verfügung zu stellen,
die für die Herstellung von verbesserten Polyimid-Isoindolochinazolindion/Silicon-Copolymerharzen geeignet
sind.
Gegenstand der Erfindung ist daher ein Polyamidsäure/Silicon-Zwischenprodukt, das erhalten worden ist
durch Umsetzung von
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55118946A JPS581685B2 (ja) | 1980-08-27 | 1980-08-27 | シロキサン結合を含むポリアミド酸及びシロキサン結合とイソインドロキナゾリンジオン環を有するポリイミドの製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3131907A1 DE3131907A1 (de) | 1982-06-03 |
DE3131907C2 true DE3131907C2 (de) | 1985-03-07 |
Family
ID=14749155
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3131907A Expired DE3131907C2 (de) | 1980-08-27 | 1981-08-12 | Polyamidsäure-Silicon-Zwischenprodukt und dessen Herstellung |
DE3152823A Expired DE3152823C2 (de) | 1980-08-27 | 1981-08-12 | Polyimid-Isoindolochinazolindion/Silicon-Copolymerharze und deren Herstellung |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3152823A Expired DE3152823C2 (de) | 1980-08-27 | 1981-08-12 | Polyimid-Isoindolochinazolindion/Silicon-Copolymerharze und deren Herstellung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4338426A (de) |
JP (1) | JPS581685B2 (de) |
KR (1) | KR840000807B1 (de) |
DE (2) | DE3131907C2 (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4499149A (en) * | 1980-12-15 | 1985-02-12 | M&T Chemicals Inc. | Siloxane-containing polymers |
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Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1239272A (de) * | 1968-03-27 | 1971-07-14 | ||
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-
1980
- 1980-08-27 JP JP55118946A patent/JPS581685B2/ja not_active Expired
-
1981
- 1981-08-06 US US06/290,566 patent/US4338426A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-08-12 DE DE3131907A patent/DE3131907C2/de not_active Expired
- 1981-08-12 DE DE3152823A patent/DE3152823C2/de not_active Expired
- 1981-08-14 KR KR1019810002954A patent/KR840000807B1/ko active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5742731A (en) | 1982-03-10 |
JPS581685B2 (ja) | 1983-01-12 |
KR830006387A (ko) | 1983-09-24 |
DE3152823C2 (de) | 1985-08-22 |
US4338426A (en) | 1982-07-06 |
DE3131907A1 (de) | 1982-06-03 |
KR840000807B1 (ko) | 1984-06-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8172 | Supplementary division/partition in: |
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|
Q171 | Divided out to: |
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|
D2 | Grant after examination | ||
AH | Division in |
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|
8364 | No opposition during term of opposition |