DE3111285C2 - - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H9/00—Details of switching devices, not covered by groups H01H1/00 - H01H7/00
- H01H9/02—Bases, casings, or covers
- H01H9/04—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof casings
- H01H9/047—Dustproof, splashproof, drip-proof, waterproof, or flameproof casings provided with venting means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum dichten Ver
schließen eines Gehäuses für ein elektrisches Bauelement,
insbesondere ein Relais, wobei ein Lüftungsloch im Gehäu
se vorgesehen wird, welches während des Hauptabdichtungs
vorgangs zum Druckausgleich offen gehalten und erst nach
träglich verschlossen wird.
Bauelemente, wie Relais, die zur Verwendung auf Leiter
platten waschdicht gemacht werden, sind beim Abdichtvor
gang oft großen Temperaturschwankungen ausgesetzt. Diese
ergeben sich beispielsweise durch das Aufbringen von war
mem Gießharz und durch dessen Aushärtung im Ofen. Bei
Bauelementen der eingangs genannten Art (DE-OS 26 22 133)
wird deshalb im Gehäuse ein kleines Lüftungsloch vorgese
hen, welches erst nach dem Hauptabdichtungsvorgang getrennt
verschlossen wird. Bisher war es üblich, solche Lüftungs
löcher mit einem Tropfen Gießharz abzudichten, wobei das
Gießharz mit einer Dosieranlage aufgebracht wurde. Zum
Aushärten dieses Gießharzes sind entweder zusätzliche
Öfen erforderlich, oder es werden Abdichtmagazine für
längere Zeit gebunden, falls die Aushärtung bei Raumtem
peratur erfolgt. Wegen der in jedem Fall erforderlichen
Aushärtezeit läßt sich ein solches Verfahren nicht gut in
mechanisierte Fertigungsstrecken integrieren.
In dem DE-GM 66 10 177 ist eine Anordnung zur elektrisch
hochohmigen Isolation der elektrischen Zuführungsleitun
gen eines Gerätes beschrieben, wobei ein topfartiges Iso
lationsgehäuse aus Metall und Glas Durchführungsöffnungen
für die Zuführungsleitungen aufweist, die mit einer Gum
midichtung versehen sind. Das Gehäuse besitzt dort einen
offensichtlich aus Glas bestehenden Zapfen, der nach dem
Einfüllen des Isoliermaterials zugeschweißt wird. Die
dort beschriebene Technik ist aber nicht ohne weiteres
für die Ausbildung und für das Verschließen eines Lüf
tungsloches bei einem Bauelement, wie einem Relais, an
wendbar.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren der eingangs
genannten Art anzugeben, bei dem die Abdichtung des Lüf
tungsloches vereinfacht ist und wobei diese nachträgliche
Abdichtung ohne weiteres in eine Fertigungsstraße inte
griert werden kann; insbesondere soll dabei auch die Ver
wendung von zusätzlich auszuhärtendem Gießharz entbehr
lich werden.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß
das Lüftungsloch als durchgehende Bohrung in einem an der
Außenseite eines thermoplastischen Gehäuseteiles ausge
bildeten Zapfen vorgesehen wird und daß der Zapfen nach
träglich thermisch nach innen verformt wird.
Durch die erfindungsgemäße Ausbildung des Lüftungsloches
in einem thermoplastisch verformbaren Zapfen ist es mög
lich, durch unmittelbare Verformung dieses Zapfens ohne
zusätzliches Gießharz das Loch zu verschließen. Der Zap
fen mit dem Lüftungsloch kann je nach Aufbau des Bauele
mentes in einem Sockel oder in einer Kappe vorgesehen
sein. Zweckmäßigerweise wird der Zapfen zylinderförmig
ausgebildet und ganz oder teilweise in einer Vertiefung
des thermosplastischen Gehäuseteiles angeordnet.
Beim Verschließen des Lüftungsloches wird der Zapfen
thermisch nach innen verformt, wobei das Material des
Zapfens das Lüftungsloch ausfüllt, ohne den Gehäuseinnen
raum zu beeinträchtigen. Diese Verformung des Zapfens
kann mittels Ultraschall vorgenommen werden; dabei wird
zweckmäßigerweise eine Sonotrode mit ebener, mit einem
Waffelprofil versehener Oberfläche auf den Zapfen ge
drückt. Die Sonotrode kann einen etwas größeren Quer
schnitt als der Zapfen haben.
Vielfach ist es jedoch zweckmäßig, den Zapfen zu erwärmen
und mittels eines Stempels mit kalottenförmiger Oberflä
che zu verformen. Wird ein beheizter Stempel verwendet,
so kann dabei die Erwärmung des Zapfens unmittelbar durch
den Stempel geschehen. In diesem Fall muß jedoch der
Stempel eine Oberfläche haben, an die das thermoplasti
sche Material nicht anklebt, beispielsweise Polytetra
fluoräthylen. Vielfach kann es deshalb zweckmäßiger sein,
den Zapfen mittels einer zusätzlichen Wärmequelle zunächst
zu erwärmen und dann mit dem kalten Stempel zu verformen.
Eine solche Wärmequelle ist beispielsweise eine punkt
förmig fokussierende Infrarotlampe. Dabei ist es zweck
mäßig, die Partien in der Nachbarschaft des Zapfens
durch eine Blende abzudecken, um ein Anschmelzen dieser
Teile zu vermeiden.
Die Erfindung wird nachfolgend an einem Ausführungsbei
spiel näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein Relais mit einem erfindungsgemäß ausgebildeten
Lüftungsloch,
Fig. 2 eine Vorrichtung zum Verschließen des Lüftungslo
ches nach Fig. 1.
In der Fig. 1 ist als Beispiel für ein abzudichtendes
Bauelement ein Relais dargestellt, dessen Gehäuse 1 von
einer Schutzkappe 2 und einem Sockel 3 gebildet wird.
Durch diesen Sockel 3 sind Anschlußstifte 4 in Durch
brüchen 5 nach außen geführt. Außerdem besteht eine Ge
häusefuge 6 zwischen der Kappe 2 und dem Sockel 3. Diese
Gehäuseöffnungen müssen abgedichtet werden, wenn das Re
lais auf Leiterplatten eingesetzt und im Zuge der Ferti
gung gewaschen werden soll. Dies kann beispielsweise
durch Einbringen von Gießharz 7 an allen abzudichtenden
Stellen geschehen; das Gießharz wird in flüssigem Zustand
aufgebracht und später ausgehärtet.
Wegen der bei dem beschriebenen Hauptabdichtungsvorgang
auftretenden Temperaturschwankungen ist ein Druckaus
gleich im Relais erforderlich. Zu diesem Zweck ist ein
Lüftungsloch 8 im Sockel 3 vorgesehen. Dabei ist dieses
Lüftungsloch 8 als durchgehende Bohrung in einem am
Sockel 3 angeformten Zapfen 9 ausgebildet, der in einer
Vertiefung 10 liegt. Der Sockel 3 besteht aus thermopla
stischem Material, so daß durch Verformung des Zapfens 10
das Lüftungsloch 8 nachträglich verschlossen werden kann.
Natürlich könnte der Zapfen auch an einer anderen Stelle
des Gehäuses vorgesehen sein, beispielsweise auch in der
Kappe 2, wenn diese aus thermoplastischem Material besteht.
Fig. 2 zeigt in schematischer Darstellung, wie das Lüf
tungsloch erfindungsgemäß nachträglich verschlossen wird.
Gezeigt ist ein Ausschnitt aus dem Sockel 3 mit dem Lüf
tungsloch 8, welches konzentrisch in dem zylinderförmi
gen Zapfen 9 angeordnet ist. Damit der Zapfen 9 nicht
über die Gehäuseoberfläche vorsteht, ist er ganz oder
teilweise in der Vertiefung 10 angeordnet. Diese Vertie
fung 10 muß so bemessen sein, daß ein Verformstempel 11
eintauchen kann. Der Stempel 11 hat einen etwas größeren
Durchmesser als der Zapfen 9 und eine kalottenförmige
Oberfläche 12; mit dem Stempel wird der durch Erwärmung
plastifizierte Zapfen 9 nach innen verformt, so daß das
Lüftungsloch 8 durch das nach innen gedrückte thermopla
stische Material dicht verschlossen wird. Die Erwärmung
des Zapfens kann, wie erwähnt, entweder unmittelbar durch
den beheizten Stempel 11 oder durch eine zusätzliche Wär
mequelle vor Aufdrücken des Stempels erfolgen.
Der Zapfen 9 kann auch mit Ultraschall verformt werden;
dabei wird anstelle des Stempels 11 eine Sonotrode ver
wendet, die etwa den gleichen Durchmesser wie der Stem
pel 11, jedoch eine ebene Oberfläche hat. Die Oberfläche
der Sonotrode kann mit einem Waffelprofil versehen sein,
was den Plastifizierungsvorgang begünstigt.
Claims (7)
1. Verfahren zum dichten Verschließen eines Gehäuses für
ein elektrisches Bauelement, insbesondere ein Relais, wo
bei ein Lüftungsloch im Gehäuse vorgesehen wird, welches
während des Hauptabdichtungsvorgangs zum Druckausgleich
offen gehalten und erst nachträglich verschlossen wird,
dadurch gekennzeichnet, daß das
Lüftungsloch (8) als durchgehende Bohrung in einem an der
Außenseite eines thermoplastischen Gehäuseteiles (3) aus
gebildeten Zapfen (9) vorgesehen wird und daß der Zapfen
(9) nachträglich thermisch nach innen verformt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Zapfen (9) ganz oder
teilweise in einer Vertiefung (10) des thermoplastischen
Gehäuseteiles (3) angeordnet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Verformung des
Zapfens (9) mittels Ultraschall erfolgt.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß eine Sonotrode mit ebe
ner, mit einem Waffelprofil versehener Oberfläche auf den
Zapfen (9) gedrückt wird, deren Durchmesser größer ist
als der Durchmesser des Zapfens (9).
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Zapfen (9) erwärmt
und mittels eines Stempels (11) mit kalottenförmiger
Oberfläche (12) verformt wird, dessen Durchmesser größer
ist als der Durchmesser des Zapfens (9).
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Verformung mittels
eines beheizten Stempels erfolgt.
7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Zapfen (9) mittels
einer zusätzlichen Wärmequelle erwärmt und mit einem kal
ten Stempel (11) verformt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813111285 DE3111285A1 (de) | 1981-03-23 | 1981-03-23 | Gehaeuse fuer ein elektrisches bauelement, insbesondere fuer ein relais, sowie verfahren zum verschliessen dieses gehaeuses |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19813111285 DE3111285A1 (de) | 1981-03-23 | 1981-03-23 | Gehaeuse fuer ein elektrisches bauelement, insbesondere fuer ein relais, sowie verfahren zum verschliessen dieses gehaeuses |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3111285A1 DE3111285A1 (de) | 1982-09-30 |
DE3111285C2 true DE3111285C2 (de) | 1987-06-11 |
Family
ID=6128021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19813111285 Granted DE3111285A1 (de) | 1981-03-23 | 1981-03-23 | Gehaeuse fuer ein elektrisches bauelement, insbesondere fuer ein relais, sowie verfahren zum verschliessen dieses gehaeuses |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3111285A1 (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3323922A1 (de) * | 1983-07-02 | 1985-01-03 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Waschdichtes elektromagnetisches relais |
DE3406256A1 (de) * | 1984-02-21 | 1985-08-29 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum abdichten von elektromechanischen bauelementen |
IT214347Z2 (it) * | 1988-03-31 | 1990-05-03 | Veglia Borletti Srl | Trasduttore di tipo perfezionato |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE6610177U (de) * | 1965-08-26 | 1977-09-29 | Telefunken Patent | Anordnung zur elektrisch hochohmigen isolation der elektrischen zufuehrungsleitungen eines geraetes. |
DE2622133A1 (de) * | 1976-05-18 | 1977-12-08 | Siemens Ag | Elektrisches bauelement, insbesondere elektromagnetisches relais |
-
1981
- 1981-03-23 DE DE19813111285 patent/DE3111285A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3111285A1 (de) | 1982-09-30 |
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