DE3105650C2 - Verfahren zur Herstellung eines Elektronikgerätes und danach hergestelltes Elektronikgerät - Google Patents

Abstract

Bei diesem Verfahren zur Herstellung eines Elektronikgerätes weist letzteres mindestens eine im wesentlichen als Leiterplattenteil ausgeführte Seitenplatte auf, die mit an Leiterbahnen angeschlossenen elektronischen Bauteilen bestückt ist. Außerdem besitzt das Elektronikgerät eine im wesentlichen ebenfalls als Leiterplattenteil ausgeführte Grundplatte, die mit der Seitenplatte einen Winkelteil bildet und deren Leiterbahnen mit den Leiterbahnen der Seitenplatte verbunden sind. Zur Erzielung einer einteiligen Leiterplattenausführung für eine Bauteilbestückung und Lötverbindung in einer durchgehenden Leiterplattenebene sowie zur einstückig durchgehenden Leiterführung auch über die Winkeleckbereiche sind die Grundplatte und die Seitenplatte als materialeinheitlich einstückige Gesamtleiterplatte ausgeführt, wobei das Bestücken der Seitenplatte mit den Bauteilen und deren Lötverbindung mit den Leiterbahnen in einer einzigen gemeinsamen Ebene der Grundplatte und der Seitenplatte der hierbei somit planen Gesamtleiterplatte erfolgt, während danach dann zur Bildung eines Winkelteils die Grundplatte und die Seitenplatte an einer Biegestelle der Gesamtleiterplatte entsprechend zueinander umgebogen werden.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Elektronikgerätes mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 und ein naefi diesem Verfahren hergestelltes Elektronikgerät

Bei einem aus dem DE-GM 1916 876 bekannten Elektronikgerät dieser Art ist eine folienstreifenförmige Gesamtleiterplatte vorgesehen, auf die an der den Leiterbahnen gegenüberliegenden Seite in Streifenlängsrichtung auf Abstand hintereinander mehrere Stützplatten aufgeklebt werden. Auf diese Stützplätten werden die elektronischen Bauteile aufgesetzt und an der gegenüberliegenden Leiterbahnseite verlötet. Danach wird die langgestreckte Gesamtleiterplatte an in den Abstandsbereichen zwischen den Stützplatten vorgesehenen Biegestellen im wesentlichen mäanderförmig hin- und hergefaltet. Das so erzielte mehrlagige Leiterplattenpaket kann zudem in eine rahmenförmige Kassette eingeschoben werden, wobei überstehende Seitenränder der Stützplatte in Ausnehmungen an der Innenseite des Rahmens eingreifen. Da bei diesem gefalteten Leiterplattenschichtpaket die verschiedenen Leiterplattenlagen und die auf diesen vorgesehenen Bauteile sehr eng beieinanderliegen, besteht die Gefahr einer nicht ausreichenden Wärmeableitung und einer Funktionsbeeinträchtigung insbesondere bei einer schwingungs- und temperaturwechselbeanspruchtcn Verwendung in einem Kraftfahrzeug. Zudem ist es nachteilig, daß die Stüt/platlcn im Bereich der Bauteile vorzusehen sind, so

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daß für die Bestückung und Kontaktierung der Bauteile der Erfindung sind durch die Merkmale der Unteran-

zusätzliche Löcher für den Durchgang der Anschlüsse sprüche gekennzeichnet

auch in die Stützplatten mit eingebracht werden müs- Ein Vorteil der Erfindung besteht darin, daß zur Hersen, so daß die Herstellung aufwendig ist stellung nicht mehr verschiedene einzelne Leiterplat-Aus der DE-OS 19 40 373 ist ein nicht gattungsgemä- 5 tenteile verwendet werden, sondern nur noch eine einzißes Elektronikgerät bekannt das eine folienartige Ge- ge Gesamtleiterplatte zum Einsatz gelangt Diese zusamtleiterplatte aufweist die nach der Bestückung mit nächst insgesamt planliegende Gesamtleiterplatte kann den elektronischen Bauteilen und der anschließenden leicht mit den erforderlichen Bauteilen in einem Ar-Kontaktlötung so zusammengefaltet beziehungsweise beitsgang bestückt werden, was besonders dann vorteilzusammengerollt wird, daß sie in einen Hohlraum eines 10 haft ist wenn mehrere Seitenplatten eines Elektronikge-Schaltgehäuses eingesetzt werden kann. Dadurch ist ei- rätes mit Bauteilen zu bestücken sind. Nach der Bestükne weitgehend instabile Bauteilausführung gegeben. kung kann die Lötverbindung der Bauteile mit den Lei-Insbesondere bei einer Verwendung in einem Kraftfahr- terbahnen vorteilhaft in einem einzigen Arbeitsgang zeug besteht auch hier die Gefahr einer Funktionsbe- über ein Lötbad an der planliegenden Gesamtleiterplateinträchtigung, da bereits im Normalbetrieb erhebliche 15 te durchgeführt werden, wodurch eine schnelle und ko-Erschütterungen und Schwingungen auftreten, die ein stengünstige Herstellung möglich ist Zur Bildung des Aneinanderstoßen der elektronischen Bauteile und Winkelteils ist anschließend die Gesaratleiterplatte nur eventuell einen Kurzschluß im Bereich der flexiblen Lei- noch an der Biegestelle umzubiegen, so daß die Seitenterplatte verursachen können. Um einer solchen Gefahr platte quer, vorzugsweise rechtwinklig zur Grundplatte vorzubeugen, wurde bereits vorgesehen, zwischen die 20 verläuft Zusätzliche Arbeiten wie I Arten od.dgL zur Bauelemente der zusammengerollten flexiblen Folien- Verbindung der Leiterbahnen im EckwisksJbereich sind schaltung einen Isolierschaumstoff oder ein Isuäerharz dabei nicht erforderlich, da die Leiterbahnen der erfineinzubringen, was aufwendig ist und zudem den Nach- dungsgemäß einstückigen Gesamtleiterplatte von der teil besitzt daß ein nachträglicher Zugang zu den elek- Grundplatte zur Seitenplatte ohne Unterbrechung als tronischen Bauteilen nicht möglich ist 25 einteilig durchgehende Leiterstränge verlaufen. Dabei Aus der US-PS 34 27 715 ist ein nicht gattungsgemä- ist es selbstverständlich auch möglich, daß eine Leiterßes Verfahren zur Herstellung eines Elektornikgerätes bahn von einer Seitenplatte über die Grundplatte zu bekannt bei dem eine verhältnismäßig dicke und starre einer anderen Seitenplatte direkt durchgehend verläuft Leiterplatte verwendet wird, in die an den vergesehe- Aufgrund dieser auch über den Eckwinkelbereich nen Biegestellen Einkerbungen einzubnngen sind und 30 durchgehenden, lötfreien Leiterbahnführung sind Kondie zusätzlich für die Umbiegung der Leiterplattenteile taktfehler und Fehlschaltungen durch nicht vorschriftserwärmt werden muß. Dieses Umbiegen kann beim Lot- mäßige Lötverbindungen ausgeschlossen, so daß gerade Vorgang vorgenommen werden, wobei aber eine ge- auch bei großen Stückzahlen stets eine gleichbleibend naue Aufeinanderabstimmung der einzelnen Verfah- hohe Qualität mit zuverlässiger Funktionstüchtigkeit 1 ensschritte eingehalten werden muß, was bei der Her- 35 gegeben ist Durch die Einsparung von zeit- und kostensteüuRg zu nicht unerheblichen Beeinträchtigungen im aufwendigen Verbindungsarbeiten im Eckwinkelbe-Produktionsablauf führen kann. Um eine gewisse Form- reich wird weiterhin ein günstiger Fertigungsablauf erstabilität des Elektronikgerätes nach dem Umbiegen zielt Dabei ist es auch möglich, eine aus verhältnismäßig der Gesamtleiterplatte zu erhalten, kann zusätzlich KIe- dünnem Material bestehende Gesamtleiterplatte zu ber im Bereicn der Kerbungen vorgesehen werden. Bei 40 verwenden, und diese mit einer Stützplatte zu fixieren, einem derartig fest verklebten Elektronikgerät ist ein Dazu kann die plane Gesamtleiterplatte nach erfolgter Zugang zu den Elektronikbauteilen ebenfalls praktisch Lötverbindung der Bauteile auf eine Stützplatte gelegt nicht mehr möglich. und mit dieser durch Vernietung verbunden werden. Aus der DE-OS 22 45 938 ist eine U-förmig gebogene Die Vernietung kann zweckmäßig über Steckerzapfen Gesamtleiterplatte bekannt deren freie U-Schenkel in 45 an einer Steckerplatte der Stützplatte erfolgen, wobei eine umlaufende Führungsnut eines Rahmens eines Ko- die Grundplatte der Gesamtleiterplatte mit der Steckerordinatenschalters einschiebbar sind. Der Rahmen des platte der Stützplatte durch Nietansätze der Stecker-Koordinatenschalters liegt dabei in einer Ebene im we- zapfen fest miteinander verbunden werden. Diese Versentlichen parallel zur Leiterplatte, so daß praktisch ei- nietung der Platten wird zweckmäßig vor dem Umbiene flache Schachtelformausführung gebildet ist Der 50 gen in planer Lage durchgeführt Erst dann werden die Rahmen des Koordinatenschalters ist ein endgültig vor- Seitenplatten mit den Bauteilen der Gesamtleiterplatte gefertigtes Bauteil, das gehäuseförmig über die Gesamt- umgebogen. Anschließend können Seitenstützteile der leiterplatte gestülpt wird und keiner Abbiegung bezie- Stützp'atte aus der Ebene der Steckerplatte in Richtung hungsweise Formänderung aus einer planen Ebene her- gegen die Schmalseitenränder der Seitenplatten geboaus zur Stützung der umgebogenen Gesamtleiterplatte 55 gen werden und letztere in der vorgegebenen Winke!- bei der Herstellung unterworfen wird. position halten, was zudem noch dadurch unterstützt Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfah- werden kann, daß ein Gehäuse übergestülpt wird und ren zur Herstellung eines Elektronikgerätes mit den die Teile in ihrer umgebogenen Winkelposition arre-Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1 und ein tiert

danach hergestelltes Elektronikgerat so zu verbessern, 60 Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Beschrei-

daß mit einfachen Mitteln ein gegen mechanische und bung und der Zeichnung erläutert die in schematischer

thermische Wechselbeanspruchungen weitgehend sta- Darstellung bevorzugte Ausführungsfornien als Bei-

biles räumliches Gebilde mit einer Seitenrandabstüt- spiele zeigen. Es stellt dar

zung der Leiterplatte mit geschlossener Seitenflächen- F i g. 1 eine Seitenansicht eines erfindungsgemäßen

abschirmung erzielt wird. ω Elektronikgerätes mit planl'iegender Gesamtleiterplat-

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die te,

kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst F i g. 2 eine Draufsicht auf die mit einer planen Stütz-Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen platte kreuzförmig vernietete Gesamtleiterplatte der

Fig. t,

Fig.3 eine vergrößerte Teilschnittansicht eines Seitenstützteils der Stützplatte im Bereich einer Nut,

F i g. 4 eine vergrößerte Teilschnittansicht ähnlich der F i g. 3, jedoch in einer anderen Ausführung,

F i g. 5 eine vergrößerte Teilschnittansicht im Nietbereich eines Steckerzapfens des erfindungsgemäßen Elektronikgerätes nach F i g. 2,

Fig.6 eine vergrößerte Teilschnittansicht einer Sollbiegestelle im Übergangsbereich zwischen dem Seitenstützteil und der Steckerplatte der Stützplatte nach Fig. 2,

F i g. 7 eine vergrößerte Teilschnittansicht ähnlich der Fig.6, jedoch mit im Bereich der Sollbiegestelle rechtwinklig gebogener Stützplatte,

Fig.8 eine geschnittene Draufsicht auf das fertige Elektronikgerät gemäß F i g. 2.

Das in der Zeichnung dargestellte Elektronikgerät 1 weist eine dünne Gesamtleiterplatte 2 auf, die aus einer Basisschicht 3 mit Leiterbahnen 4 besteht, die durch eine Schutzschicht 5 wie Folie, Lack od. dgl. abgedeckt sind. Die Gesamtleiterplatte 2 weist zwei äußere Seitenplatten 6, 7 auf, zwischen denen eine Grundplatte 8 angeordnet ist. wobei die Grundplatte 8 mit den Seitenpktten 6, 7 als materialeinheitlich einstückiges Bauelement ausgeführt sind. Die Grundplatte 8 ist an den Übergangsbereichen zu den Seitenplatten 6, 7 vnn in der Zeichnung angedeuteten Biegestellen 9,10 begrenzt.

Wie der F i g. 1 zu entnehmen ist, erfolgt die Bestükkung der Seitenplatten 6,7 mit den Bauteilen 11 wie z. B. Widerständen, Kondensatoren, Transistoren, Relais und dergleichen bei planliegender Gesamtleiterplatte 2. Nach der Bestückung mit den Bauteilen 11 erfolgt anschließend die Lötverbindung der Bauteilanschlüsse in einem Lötbad wie Schwallbad od. dgl., wobei die Gesamtleiterplatte 2 ebenfalls im wesentlichen plan liegt.

Nach erfolgter Lötverbindung der Bauteile 11 mit den Leiterbahnen 4 wird die Gesamtleiterplatte 2 so auf eine Stützplatte 12 (Fig.2) aufgelegt, daß ein Kreuz gebildet ist Die Stützplatte 12 besteht aus einem etwas stärkerem Isolierstoff, der ein Thermoplast wie z. B. Polyamid od. dgl. sein kann. Die Stützplatte 12 weist zwei äußere Seitenstützteile 13,14 auf, zwischen denen eine Steckerplatte 15 angeordnet ist, die mit den Seitenstützteilen 13,14 materialeinheitlich einstückig ausgeführt ist und mit diesen zunächst in einer einzigen gemeinsamen Ebene liegt

Die Seitenstützteile 13, 14 besitzen parallele Nuten 16, deren Breite im wesentlichen gleich der Stärke der Gesamtleiterplatrs 2 ist so daß die Schmalseitenränder 17 der Seitenplatten 6, 7 in den Nuten 16 möglichst spielfrei arretiert werden können. Die Länge der Nuten 16 entspricht praktisch der Länge der Schmalseitenränder 17. Die Nuten 16 können entsprechend der Darstellung in F i g. 3 als in die Wandstärke des Seitenstützteils 13,14 eingelassene Längsausnehmung ausgebildet sein, so daß aufgrund der verhältnismäßig großen Wandstärke eine hohe Stützfestigkeit gegeben ist Entsprechend der F i g. 4 ist es aber auch möglich, die Wandstärke der Seitenstützteile 13,14 zum Zwecke der Materialeinsparung dünner auszubilden und die Nut 16 auschließlich durch zwei parallele Stege 18,18' zu begrenzen, die von der Fläche 19 der Seitenstützteile 13,14 abstreben.

Die Stützplatte 12 weist zudem an den Übergangsbereichen von der Steckerplatte 15 zu den Seitenstütztei-Ien 13, 14 Solibiegestellen 20 auf, die im wesentlichen rechtwinklig zu den Nuten 16 verlaufen und mit den Schmalseitenrändem 17 der Gesamtleiterplatte 2 praktisch eine Linie bilden. Die Sollbiegestelle 20 ist. wie F i g. 6 zeigt, als dünnwandiges Filmscharnier ausgeführt und praktisch durch eine in der Wandung der Stützplatte 12 befindliche Längsausnehmung 21 gebildet. Letztere ist rechtwinklig keilförmig gestaltet und von zwei Gehrungsschnittflächen 22,22' begrenzt, deren Winkelstoßbereich als kleine Rundausnehmung 23 ausgebildet ist, so daß die Seitenstützteile 13,14 zur Steckerplatte 15 einwandfrei rechtwinklig gebogen werden können, wo-

ίο bei gemäß F i g. 7 die Gehrungsschnittflächen 22 aneinanderstoßen. Es liegt auch im Rahmen der Erfindung, die Längsaussparung 21 auf der anderen Seite der Stützplatte 12 anzuordnen und dabei z. B. als nur schmalen Messereinschnitt auszuführen, wobei die Seitenstütztei-Ie 13, 14 dann in entgegengesetzter Richtung zur Stekkerplatte 15 umgebogen werden können, so daß die Sollbiegestellen 20 (Filmscharnier) nicht am äußeren, sondern am inneren Winkeleelchereirh sich hpfinr|pn Die Grundplatte 8 ist mit der Steckerplatte 15 durch Nietansätze 24 fest verbunden. Diese Nietansätze 24 sind, wie der F i g. 5 zu entnehmen ist, an Steckerzapfen 25 ausgebildet, die beim vorliegenden Ausführungsbeispiel rund ausgeführt sind, jedoch auch als Flachstecker ausgebildet sein können. Der Steckerzapfen 25 besitzt einen Bund 26, der an der Steckerplatte 15 anliegt. Ein Ansamei! 27 durchsetzt die Steckerplatte 15 und liegt mit eip-'V Kontaktfläche 28 an einem Auge der Leiterbahn 4 an. Die Schutzschicht 5 ist dazu in diesem Bereich entsprechend ausgespart. In koaxialer Verlängerung des Ansatzteils 27 durchseht ein verjüngter Zapfen 29 die Grundplatte 8 der Gesamtleiterplatte 2 und eine Scheibe 30, die von einem Nietkopf 31 übergriffen ist. Die Bildung des Nietkopfes 31 erfolgt nach dem Auflegen der Gesamtleiterplatte 2 auf die plane Stützplatte 12. Nach dem Vernieten werden die Seitenplatten 6, 7 der Gesamtleiterplatte 2 um die Biegestellen 9, 10 hochgebogen, so daß die Gesamtleiterplatte 2 nunmehr ein U-förmiger Winkelteil ist, wobei die Winkel zwischen den Seitenplatten 6, 7 und der Grundplatte 8 jeweils 90° betragen. Nach dem Aufrichten der Seitenplatten 6,7 werden die Seitenstützteile 13,14 der Stützplatte 12 im Bereich der Sollbiegestellen 20 hochgebogen, so daß die Schmalseitenränder 17 der Seitenplatten 6,7 in die Nuten 16 der Seitenstützteile 13,14 gelangen.

Die Seitenplatten 6, 7 sind damit in ihrer Lage fixiert und die Stützplatte 12 stellt mit ihren hochgebogenen Seitenstützteilen 13,14 ebenfalls ein U-Teil dar. das jedoch zum U-förmigen Winkelteil der Gesamtleiterplatte so versetzt angeordnet ist, daß insgesamt praktisch ein Rechteckkörper gebildet ist. Die Leiterbahntä 4 der nunmehr U-förmigen Gesamtleiterplatte 2 liegen beim erfindungsgemäßen Elektronikgerät 1 ausschließlich an den Außenflächen der Gesamtleiterplatte 2 und verlaufen auch über die Winkeleckbereiche einstückig durchgehend, wobei es vorteilhaft ohne weiteres möglich ist.

die Leiterbahn 4 von der einen Leiterplatte 6 über die Grundplatte 8 bis zur Seitenplatte 7 zu führen, so daß einstückig durchgehende Verbindungen möglich sind.

Nach dem Hochbiegen der Teile wird über den so hergestellten Rechteckkörper zweckmäßig ein die Teile umhüllendes Gehäuse 32 gestülpt Wie der F i g. 8 zu entnehmen ist Hegt die Wandung des Gehäuses 32 eng an den Seitenstützteilen 13, 14 an, so daß dadurch ein fester Zusammenhalt und eine kompakte Baueinheit gegeben ist wobei das Gehäuse 32 zweckmäßig mittels Rastnasen die Steckerplatte 15 untergreift so daß bei einfacher Montage ein sicherer Gesamtabschluß gegeben ist

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (16)

Patentansprüche:

1. Verfahren zur Herstellung eines Elektronikgerätes mit. einer folienstreifenförmigen Gesamtleiterplatte und einer Stützplatte, wobei die Bestückung mit elektronischen Bauteilen und deren Lötverbindung an Leiterbahnen in einer planen Ebene der Gesamtleiterplatte erfolgt, die Leiterplatte mit der Stützplaiite verbunden und die Leiterplatte umgebogen wird, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Lötverbindung der Bauteile (11) die Gesamtleiterplatte (2) so auf die streifenförmige Stützplatte (12) aufgelegt und mit dieser verbunden wird, daß eine Kreuzung mit überstehenden Plattenteilen gebildet ist, daß anschließend mindestens eine den Kreuzungsbereich überragende Seitenplatte (6, 7) der Gesamtleiterplatte (2) in etwa rechtwinklig hochgebqgen wird und daß danach mindestens ein den Kreuziaigsbereich ebenfalls überragender Seitenstützi:eil(13,14) der Stützplatte (12) zur Arretierung der aufgerichteten Seitenplatte (6, 7) bis zur Anlage an deren Schmalseitenrand (17) umgebogen wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (8) der planen Gesamtleiterplatte (2) auf eine Steckerplatte (15) der zunächst planen Stützplatte (12) gelegt und mit dieser vernietet wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Seitenstützteil (13, 14) der Stützplatte (12) um eioe quer zur Biegestelle (9,10) verlaufende Sollbiegestolle (20) aus der Ebene der Steckerplatte (15) gegen den S- limalseitenrand (17) der Seitenplatte (6,7) gebogen wird.

4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Umbiegen der Seitenplatte (6, T) und des Stützteils (13,14) ein die Teile umhüllendes Gehäuse (32) übergestülpt und unter der Grundplatte (8) der Gesamtleiterplatte (2) an der Steckerplatte (15) der Stützplatte (12) arretiert wird.

5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Schmalseitenrand (17) der Seitenplatte (6, 7) beim Umbiegen des Seitenstützteils (13,14) in eine Nut (16) des Seitenstützteils (13,14) eingeführt wird.

6. Elektronikgerät, hergestellt nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite der Nut (16) des Seitenstützteils (13,14) etwa gleich bzw. nur geringfügig größer als die Stärke der Seitenplatte (6,7) der Gesamtleiterplatte (2) ist

7. Elektronikgerät nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge der Nut (16) des Seitenstützteils (13,14) im wesentlichen gleich der Länge des Schrnalseitenrandes (17) der Seitenplatte (6, 7) ist.

8. Elektronikgerät nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Nut (16) als in die Wandstärke des Seitenstützteils (13,14) eingelasse- so ne Längsausnehmung ausgebildet ist.

9. Elektronikgerät nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Nut (16) von zwei von einer Fläche (19) des Seitenstützteils (13,14) abstrebenden Stegen (18,18') begrenzt ist.

10. Elektronikgerät, hergestellt nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Sollbicgestelle (20) der der Gesamtleiterplatte (2) zugeordneten Stüizplatte (12) als dünnwandiges Filmscharnier ausgebildet ist

11. Elektronikgerät, hergestellt nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Sollbiegestelle (20) durch eine in der Wandung der Stützplatte (12) ausgeführte Längsaussparung (21) gebildet ist

12. Elektronikgerät nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Längsaussparung (21) von zwei Gehrungsschnittflächen (22,22') begrenzt ist

13. Elektronikgerät, hergestellt nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Steckerplatte (15) der Stützplatte (12) über mindestens einen Nietansatz (24) eines Steckerzapfens (25) mit der Grundplatte (8) der Gesamtleiterplatte (2) verbunden ist

14. Elektronikgerät nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Nietansatz (24) des Stekkerzapfens (25) im Bereich der Steckerplatte (15) einen Ansatzteil (27) mit einer an einem Auge der Leiterbahn (4) anliegenden Kontaktfläche (28) und einen die Grundplatte (8) durchsetzenden verjüngten Zapfen (29) aufweist

15. Elektronikgerät nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatte (8) der Gesamtleiterplatte (2) und die Steckerplatte (15) der Stützplatte (12) zwischen einem an der Steckerplatte (15) anliegendes Bund (26) des Steckerzapfens (25) und einer unter einem Nietkopf (31) an der Grundplatte (8) anliegenden Scheibe (30) zusammengehalten sind.

16. Elektronikgerät, hergestellt nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Gesamtleiterplatte (2) als U-förmig gebogener Winkelteil mit zwei die Grundplatte (8) begrenzenden Biegestellen (9,10) ausgeführt ist und die Stützplatte (12) gleichfalls als gebogener U-Teil mit zwei die Steckerplatte (12) begrenzenden Sollbiegestellen (20) ausgebildet ist