DE3039127A1 - HEAT RADIATION DEVICE FOR AN ELECTRICAL DEVICE - Google Patents
HEAT RADIATION DEVICE FOR AN ELECTRICAL DEVICEInfo
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Description
Beschreibung description
Die Erfindung betrifft eine Wärmeabstrahlvorrichtung für ein elektrisches Gerät, insbesondere einen Leistungsverstärker oder dergleichen, mit einer Abdeckplatte, die als Teil einer Komponentenstereoanlage oder dergleichen verwendet wird.The invention relates to a heat radiating device for an electrical Device, in particular a power amplifier or the like, with a cover plate, used as part of a component stereo system or the like.
Eine wesentliche Anforderung an elektrische Geräte mit großer Wärmeabstrahlung wie Leistungsverstärker und dergleichen ist eine gute Wärmeabfuhr, damit diese Geräte ein optimales Arbeitsverhalten zeigen. Wenn andererseits der Leistungsverstärker z.B. als Bauteil einer Stereoanlage oder dergleichen verwendet wird, besteht weiter die Notwendigkeit, daß der Leistungsverstärker ein gutes Aussehen aufweist, wobei weiter die Abmessung des Leistungsverstärkers aus ästhetischen Gründen beschränkt ist Bei einem herkömmlichen Leistungsverstärker für eine Stereoanlage und dergleichen besteht die Abdeckplatte aus einem metallischen Material wie Aluminium und wird durch Spritzgießen hergestellt. Diese Abdeckplatte weist beträchtlich massive Abstrahlrippen auf, um die notwendige Wärmeabfuhr zu erhalten. Bei dem herkömmlichen Leistungsverstärker sind daher das Aussehen und die Abmessung zugunsten des Arbeitsverhaltens beeinträchtigt.An essential requirement for electrical devices with high levels of heat radiation like power amplifiers and the like is good heat dissipation for these devices show an optimal working behavior. On the other hand, if the power amplifier For example, it is used as a component of a stereo system or the like, continues the need for the power amplifier to have a good appearance, wherein further restricts the size of the power amplifier for aesthetic reasons is in a conventional power amplifier for a stereo system and the like the cover plate consists of a metallic material such as aluminum and is manufactured by injection molding. This cover plate has considerably massive radiating ribs to get the necessary heat dissipation. In the conventional power amplifier the appearance and dimensions are therefore impaired in favor of working behavior.
Ein Ziel der Erfindung ist daher die Schaffung einer Wärmeabstrahlvorrichtung für einen Leistungsverstärker oder dergleichen mit einer Abdeckplatte ohne die mit der herkömmlichen Abstrahlvorrichtung verbundenen Nachteile. Erfindungsgemäß-wird dies erreicht durch eine Abdeckplatte für das elektrische Gerät und eine Vielzahl von an der Abdeckplatte befestigten rippenförmigen Elementen zur Wärmeabfuhr, wobei die Abdeckplatte eine Vielzahl von öffnungen aufweist, die jeweils an einer Stelle nahe dem Basisabschnitt des betreffenden rippenförmigen Elementes aus gebildet sind.It is therefore an object of the invention to provide a heat radiating device for a power amplifier or the like with a cover plate without the with disadvantages associated with the conventional radiation device. According to the invention this is achieved by a cover plate for the electrical device and a variety of rib-shaped elements attached to the cover plate for heat dissipation, wherein the cover plate has a plurality of openings, each at one point are formed near the base portion of the rib-shaped member in question.
Zusammengefaßt wird durch die Erfindung eine Wärmeabstrahlvorrichtung für einen Leistungsverstärker oder dergleichen geschaffen, die eine Vielzahl von rippenförmigen Elementen aufweist, welche an dem-Grundkörper der Abdeckplatte so befestigt sind, daß sie davon abstehen. In dem Grundkörper der Abdeckplatte sind Öffnungen an Stellen um den Basisabschnitten der betreffenden rippenförmigen Elemente ausgebildet.In summary, the invention provides a heat radiating device created for a power amplifier or the like, which has a variety of Has rib-shaped elements, which on the base body of the cover plate so are attached that they protrude from it. In the base body of the cover plate are Openings at locations around the base portions of the respective rib-shaped elements educated.
Ausführungsformen der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen: Figur 1 eine perspektivische Ansicht von einer erfindungsgemäß aufgebauten Wärmeabstrahlvorrichtung für einen Leistungsverstärker bei Anordnung am Verstärkergehäuse.Embodiments of the invention are described below with reference to the drawing explained in more detail. They show: FIG. 1 a perspective view of one according to the invention constructed heat radiating device for a power amplifier when arranged on the amplifier housing.
Figur 2 eine perspektivische vergrößerte Ansicht von einem Teil der in Figur 1 gezeigten Wärmeabstrahlvorrichtung.FIG. 2 is an enlarged perspective view of part of FIG heat radiating device shown in FIG.
Figur 3 eine ähnliche perspektivische vergrößerte Ansicht von einem Teil einer anderen Ausführungsform einer erfindungsgemäß aufgebauten Wärmeabstrahlvorrichtung und Figur 4 eine perspektivische Ansicht der Rückseite der in Figur 3 gezeigten Vorrichtung.Figure 3 is a similar enlarged perspective view of one Part of another embodiment of a heat radiation device constructed according to the invention and FIG. 4 is a perspective view of the rear side of that shown in FIG Contraption.
In Figur 1 betrifft das Bezugszeichen 1 das Gehäuse von einem Leistungsverstärker und 2 eine Abdeckplatte, die an der Vorderseite des Gehäuses befestigt ist.In Figure 1, the reference numeral 1 relates to the housing of a power amplifier and 2, a cover plate attached to the front of the housing.
Die Abdeckplatte 2 besteht bei der in Figur 2 gezeigten Ausführungsform aus einem Plattengrundkörper 2', einer Vielzahl von rippenförmigen Elementen 3, die von dem Plattengrundkörper 2' abstehen und in Form einer Reihe längs des Grundkörpers 2' nebeneinander liegen, sowie oeffnungen 4a zur Wärmeableitung. Diese öffnungen 4a sind im Plattengrundkörper 2' an Stellen ausgebildet, bei denen die rippenförmigen Elemente an dem Grundkörper angesetzt sind.The cover plate 2 exists in the embodiment shown in FIG from a plate base body 2 ', a plurality of rib-shaped elements 3, which protrude from the plate base body 2 'and in the form of a row along the base body 2 'side by side lie, as well as openings 4a for heat dissipation. These openings 4a are formed in the plate base body 2 'at locations where the rib-shaped elements are attached to the base body.
Jede Öffnung 4a hat beispielsweise die Gestalt von einem Langloch. Die Langlöcher können z.B. in der nachfolgenden Weise ausgebildet werden: Zunächst werden Vierecköffnungen 4' an dem Plattengrundkörper 2' so vorgesehen, daß sie sich in Form einer Reihe längs des Plattengrundkörpers 2' erstrecken. Dann werden die rippenförmigen Elemente 3' an dem Plattengrundkörper 2' so befestigt, daß sie vertikal die betreffenden Vierecköffnungen überbrücken und dabei den größten Teil der betreffenden Offnungen abdecken.Each opening 4a has the shape of an elongated hole, for example. The elongated holes can be formed in the following way, for example: First square openings 4 'are provided on the plate base body 2' so that they are extend in the form of a row along the plate base body 2 '. Then the rib-shaped elements 3 'attached to the plate body 2' so that they are vertical bridge the relevant square openings and thereby most of the relevant Cover openings.
Der Plattengrundkörper 2' als auch die rippenförmigen Elemente 3 können z.B. aus einem Kunststoffmaterial bestehen.The plate base body 2 'as well as the rib-shaped elements 3 can e.g. consist of a plastic material.
Figur 3 zeigt eine andere Ausführungsform der Erfindung. Bei dieser Ausführungsform ist jedes rippenförmige Element 3' an seinem Basisendbereich in die Vierecköffnung 4 eingesetzt. Das hintere Ende des rippenförmigen Elementes 3' fluchtet mit der hinteren Oberfläche des Plattengrundkörpers 2'.Figure 3 shows another embodiment of the invention. At this Embodiment is each rib-shaped element 3 'at its base end region in FIG the square opening 4 inserted. The rear end of the rib-shaped element 3 ' is aligned with the rear surface of the plate body 2 '.
Jedes rippenförmige Element 3' hat einen hohlen Bereich 5, dermit der betreffenden Öffnung und dem Innern des Verstärkergehäuses 1 in Verbindung steht. Dieser hohle Bereich 5 vergrößert die Wärmeübertragungsfläche des rippenförmigen Elementes 3'.Each rib-shaped element 3 'has a hollow area 5, which with the relevant opening and the interior of the amplifier housing 1 is in communication. This hollow area 5 increases the heat transfer surface of the rib-shaped Element 3 '.
Der hohle Bereich kann auch in dem rippenförmigen Element 3 nach Figur 2 vorgesehen werden.The hollow area can also be in the rib-shaped element 3 according to FIG 2 are provided.
Bei der Wärmeabstrahlvorrichtung für einen Leistungsverstärker oder dergleichen mit einer erfindungsgemäßen Abdeckplatte wird die Wärme durch die Öffnungen 4a oder 4b bei Betrieb des Leistungsverstärkers durch Konvektion abgeführt.In the case of the heat radiating device for a power amplifier or like with a cover plate according to the invention, the heat is through the openings 4a or 4b when the power amplifier is in operation by convection discharged.
Da die Wärmeübertragungsfläche des rippenförmigen Elementes 3 oder 3' in Folge des Vorsehens des hohlen Bereiches 5 vergrößert ist, ergibt sich eine weitere Verstärkung des Abstrahleffektes durch Wärmeabfuhr über das rippenförmige Element 3 oder 3'.Since the heat transfer surface of the rib-shaped member 3 or 3 'is enlarged as a result of the provision of the hollow area 5, the result is a further reinforcement of the radiation effect through heat dissipation via the rib-shaped Element 3 or 3 '.
Die Wärmeabfuhr der erfindungsgemäßen Vorrichtung erfolgt somit wirksam durch die Kombination und Wechselwirkung zwischen den Öffnungen 4a oder 4b und den hohlen Bereichen 5.The heat dissipation of the device according to the invention thus takes place effectively by the combination and interaction between the openings 4a or 4b and the hollow areas 5.
Der Abdeckplatte -2 kommt im allgemeinen eine wichtige ästhetische Bedeutung für das Aussehen des Leis£ungsverstärkers,bei dem die Abdeckplatte Verwendet wird, oder dem Stereobauteil zu, in dem der Leistungsverstärker angeordnet ist.The cover plate -2 comes in general an important aesthetic Significance for the appearance of the power amplifier in which the cover plate is used or the stereo component in which the power amplifier is arranged.
Obgleich die Öffnungen 4a oder 4b für die Wärmekonvektion in der Abdeckplatte 2 nach der Erfindung ausgebildet sind, werden sie durch die rippenförmigen Elemente 3 oder 3' an den betreffenden Öffnungen 4a oder 4b verdeckt oder abgeschirmt, so daß das Aussehen der Abdeckplatte 2 durch die Öffnungen in keiner Weise beeinträchtigt wird Im Gegenteil schafft die Vielzahl von rippenförmigen Elementen und längs derselben ausgebildeten Langlöchern zusammen einen gewünschten ästhetischen Effekt hinsichtlich des Aussehens des Leistungsverstärkers.Although the openings 4a or 4b for the heat convection in the cover plate 2 are formed according to the invention, they are through the rib-shaped elements 3 or 3 'covered or shielded at the relevant openings 4a or 4b, so that the appearance of the cover plate 2 is not affected by the openings in any way On the contrary, it creates the multitude of rib-shaped elements and along them formed elongated holes together a desired aesthetic effect with regard to the appearance of the power amplifier.
Wie vorbeschrieben, ist-erfindungsgemäß eine Vielzahl von rippenförmigen Elementen in Form einer Reihe an dem Plattengrundkörper nebeneinanderliegend angeordnet und sind die Langlöcher nahe bei den betreffenden Basisabschnitten der rippenförmigen Elemente sich längs derselben erstreckend ausgebildet, so daß die Wärme durch die Löcher wirksam abgeführt wird und damit ein optimales Arbeiten des Leistungsverstärkers gesichert ist.As described above, according to the invention, a plurality of rib-shaped Elements arranged side by side in the form of a row on the plate base body and the elongated holes are close to the respective base portions of the rib-shaped Elements formed along the same extending so that the heat through the Holes is effectively discharged and thus an optimal work of the power amplifier is secured.
Sofern die rippenförmigen Elemente hohl ausgebildet sind, werden die Wärme übertragenden Flächen der Elemente vergrößert,so daß eine weitere Verbesserung des Wärmeabfuhrverhaltens vorliegt.If the rib-shaped elements are hollow, the Heat-transferring surfaces of the elements increased, so that a further improvement the heat dissipation behavior is present.
Mit anderen Worten, die Größe der Abdeckplatte und damit die Größe des Gehäuses des elektrischen Gerätes, an dem die Abdeckplatte Verwendung findet, lassen sich verringern.In other words, the size of the cover plate and therefore the size the housing of the electrical device on which the cover plate is used, can be reduced.
Da ferner erfindungsgemäß die Wärmeabfuhr aufgrund des Vorsehens der vorbeschriebenen Öffnungen sehr verstärkt wird, können Kunststoffmaterialien für die rippenförmigen Elemente verwendetwerden. Daher lassen sich die Konfiguration, Formgebung und Ober flächenbeschaffenheit der rippenförmigen Elemente und öffnungen freier als bei rippenförmigen Elementen aus metallischen Materialien auswählen. Der ästhetische Effekt wird hierdurch weiter verbessert und gleichzeitig das Gewicht der Abdeckplatte reduziert.Furthermore, since the heat dissipation due to the provision of the The openings described above are very reinforced, plastic materials can be used for the rib-shaped elements are used. Therefore, the configuration can be Shaping and surface properties of the rib-shaped elements and openings choose more freely than with rib-shaped elements made of metallic materials. This further improves the aesthetic effect and, at the same time, the weight the cover plate reduced.
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Claims (6)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB8114130A GB2085434B (en) | 1977-10-11 | 1978-10-11 | Furan derivatives |
DE19803039127 DE3039127A1 (en) | 1977-10-11 | 1980-10-16 | HEAT RADIATION DEVICE FOR AN ELECTRICAL DEVICE |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB4225677 | 1977-10-11 | ||
DE19803039127 DE3039127A1 (en) | 1977-10-11 | 1980-10-16 | HEAT RADIATION DEVICE FOR AN ELECTRICAL DEVICE |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3039127A1 true DE3039127A1 (en) | 1982-05-13 |
Family
ID=27623636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19803039127 Withdrawn DE3039127A1 (en) | 1977-10-11 | 1980-10-16 | HEAT RADIATION DEVICE FOR AN ELECTRICAL DEVICE |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3039127A1 (en) |
GB (1) | GB2085434B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3916899A1 (en) * | 1989-05-24 | 1990-11-29 | Bosch Gmbh Robert | Diverting mounting support for electronic components - has base of thermally-conducting plastics material accepting thick film circuit |
-
1978
- 1978-10-11 GB GB8114130A patent/GB2085434B/en not_active Expired
-
1980
- 1980-10-16 DE DE19803039127 patent/DE3039127A1/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3916899A1 (en) * | 1989-05-24 | 1990-11-29 | Bosch Gmbh Robert | Diverting mounting support for electronic components - has base of thermally-conducting plastics material accepting thick film circuit |
DE3916899C2 (en) * | 1989-05-24 | 2003-04-03 | Bosch Gmbh Robert | Housing for an electronic circuit |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2085434A (en) | 1982-04-28 |
GB2085434B (en) | 1982-12-08 |
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Legal Events
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8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |