DE3022370C2 - Verfahren zum galvanischen Aufbringen einer Gold-Kupfer-Kadmium-Legierung - Google Patents
Verfahren zum galvanischen Aufbringen einer Gold-Kupfer-Kadmium-LegierungInfo
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Description
Au
Cu
Cd
freies KCN
Nitrilotriessigsäure
Polyoxyalkylen-Netzmittel
pH-Wert
Temperatur
Stromdichte
Abscheidegeschwindigkeit
Karat 2N
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum galvanischen Aufbringen einer Gold-Kupfer-Kadmium-Legierung
gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1, wobei dieser Stand der Technik durch die DE-OS
29 979 bekanntgeworden ist.
Bekanntlich kann bei galvanischen Vergoldungsbädern die Stromdichte durch Erhöhen der Badtemperatur
gesteigert werden. Diese Temperaturerhöhung bewirkt jedoch die Verringerung des Wirkungsgrades
des Vergoldungsvorgangs, so daß bei einem Anheben der Badtemperatur von 60°C auf 70°C die Ausbeute von
mg/Amp · min auf 54 mg/Amp ■ min zurückgeht.
Es wurde gefunden, daß es in einem galvanischen Bad der vorgenannten Art bei einer Temperatur zwischen
70°C und 75° C möglich ist, die Geschwindigkeit des galvanischen Niederschlags einer Legierung aus Au, Cu
und Cd durch Zugabe von Alkalisulfit zum Bad und Verdoppeln oder Verdreifachen der Stromdichte in
erheblichem Maße zu steigern.
Dementsprechend ist das erfindungsgemäße Verfahren durch die Merkmale im Kennzeichnungsteil des
Anspruchs 1 gekennzeichnet.
Um die Verringerung des Wirkungsgrades auszugleichen,
wird vorgeschlagen, die Leitfähigkeit des Bades durch Zugabe eines Alkalisulfits zu erhöhen, was eine
beträchtliche Steigerung der Abscheidegeschwindigkeit der Au-Cu-Cd-Legierung ermöglicht, ohne zugleiche die
Kaliumgoldeyanidkonzentration des Bades anheben zu müssen.
Im Gegenteil, wenn die Kaliumkadmiumcyanidkon-
4 bis 5 g/I
60 g/l
60 g/l
0,6 bis 0,8 g/l
23 bis 27 g/l
23 bis 27 g/l
4 bis 6 g/l
2 ml/1
9,5 bis 10,5
6O0C
6O0C
0,8 bis 1,2 Amp/dm2
1 μΐη pro 2,5 bis 3,5 min
18-19
Beispiel 2 (erfindungsgemäßes Verfahren)
Au
Cu
Cd
freies KCN
Nitrilotriessigsäure
Na2SO3 oder K2SO3
Polyoxyalkylen-Netzmittel
pH-Wert
Temperatur
Stromdichte
Abscheidegeschwindigkeit
Karat 2N
3 bis 5 g/l
50 bis 60 g/l
50 bis 60 g/l
2 bis 3 g/l
22 bis 29 g/l
10 bis 20 g/l
20 g/l
22 bis 29 g/l
10 bis 20 g/l
20 g/l
2 ml/1
9 bis 11
7Obis75°C
7Obis75°C
2 bis 3 Amp/dm2
1 μιη pro 1 bis 1,5 min
17-18
17-18
Wie ersichtlich, kann mit Hilfe des Verfahrens gemäß Beispiel 2 rund zwei- bis dreimal mehr Goldlegierung
pro Minute abgeschieden werden, wobei die Goldkon-
■»5 zentration im Bad im wesentlichen die gleiche bleibt wie
in Beispiel 1. Darüber hinaus ist der Goldgehalt der abgeschiedenen Legierung in Karat 2N ausgedrückt
herabgesetzt, so daß eine Goldersparnis von ca. 4% für einen Legierungsüberzug gleichwertiger Qualität erzielt
w wird.
Außerdem ist beim erfindungsgemäßen Verfahren der Arbeitsbereich weiter, da es größere Variationen
der Konzentration an Metall (Cd 2 bis 3 g/l statt 0,6 bis 0,8 g/l), an Nitrilotriessigsäure (10 bis 20 g/1 statt 4 bis
6 g/l), des pH-Wertes (9 bis 11 statt 9,5 bis 10,5) und der
Stromdichte (2 bis 3 Amp/dm2 statt 0,8 bis 1,2 Amp/dm2)
gestattet, was dem Bad eine größere Stabilität verleiht.
Claims (2)
1. Verfahren zum galvanischen Aufbringen einer Gold-Kupfer-Kadmium-Legierung in einem wäßrigen
alkalischen, cyanidischen Bad, das die Metalle in Form von Alkalicyanidverbindungen, freies Cyanid,
eine Aminocarboxylsäure als Komplexbildner, ein Netzmittel auf Polyalkylenbasis und ein Alkalisa'.z
als Leitsalz enthält und das bei einer Badtemperatur
von mindestens 70° C, einer Stromdichte von mindestens 1 A/dm2 und einem pH-Wert zwischen 9
und 11 betrieben wird, dadurch gekennzeichnet,
daß die elektrische Leitfähigkeit eines 3 bis 5 g/l Gold, 50 bis 60 g/l Kupfer, 2 bis 3 g/l
Kadmium, 22 bis 29 g/l freies Alkalicyanid, 10 bis 20 g/l Nitrilotriessigsäure und 1 bis 3 ml/1 Netzmittel
enthaltenden Bades durch Zugabe eines Alkalisulfits derart eingestellt wird, daß bei einer Badtemperatur
zwischen 70 und 75° C eine Stromdichte von 2 bis 3 A/dm2 und eine Abscheidegeschwindigkeit von
über 0,65 μιη/min erreicht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dem Bad 18 bis 22 g/l Alkalisulfit
zugesetzt werden.
zeniration des Bades und dessen Gehalt an an Nitrilotriessigsäure, verstärkt wird, ist es möglich, den
Goldgehalt des Niederschlags der Au-Cu-Cd-Legierung herabzusetzen.
Die folgenden Beispiele veranschaulichen die genannten Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Beispiel 1 (herkömmliches Verfahren)
Die zur Legierungsbildung bestimmten Metalle
ίο werden ins Bad in Form von Alkalimetallcyanid oder
einer anderen Verbindung, z. B. Mineralsäure- oder Hydroxidsaiz, eingebracht, ihre Konzentration wird
jedoch in Metallgewicht pro Liter des Bades angegeben.
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CH555894A (fr) * | 1972-08-10 | 1974-11-15 | Oxy Metal Industries Corp | Utilisation de derives organophosphores dans les bains sulfitiques pour l'electrodeposition de l'or et des alliages d'or. |
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