DE3019025C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren der im Oberbegriff
des Patentanspruchs 1 angegebenen Art.
Die Verwendung der Elektronenstrahlenergie zum Bohren
von einem oder mehreren Löchern in ein metallisches oder
nichtmetallisches Werkstück ist erst in jüngerer Zeit untersucht
worden. Anhand von experimentellen Elektronenstrahlbohrtests
ist festgestellt worden, daß zum Erzeugen
eines Lochs, das über seiner Länge in dem Werkstück symmetrisch
ist, der Elektronenstrahl ein gewisses Ausmaß an
Überschußenergie haben muß, d. h. mehr Energie als lediglich
zum Hindurchdringen durch das Werkstück erforderlich ist.
Wenn diese überschüssige Strahlenenergie nicht bereitgestellt
wird, wird ein Loch mit unsymmetrischem Querschnitt
oder konischer Gestalt oder beides erzeugt. Als
Ergebnis des Erfordernisses von Überschußelektronenstrahlenergie
ist eine Unterlage
an der von dem Strahl abgewandten Oberfläche des
Werkstückes erforderlich, d. h. an der Austrittsfläche,
die von dem Strahl zuletzt durchdrungen wird, wenn dieser
durch das Werkstück hindurchgeht.
Der
Zweck des Unterlagsmaterials ist es, die Überschußelektronenstrahlenergie
zu absorbieren oder abzuführen, wenn
der Strahl die Austrittsfläche durchdringt, und durch die
örtliche Wirkung des Strahls einen ausreichenden Gasdruck
zu erzeugen, damit das schmelzflüssige Werkstückmaterial
aus dem Loch, das gebohrt wird, ausgestoßen wird. Das
schmelzflüssige Material wird typischerweise in der zu der
Fortpflanzung des Strahls entgegengesetzten Richtung ausgestoßen,
d. h. in der zu dem Eingang des Loches in der zuerst
durchdrungenen Eintrittsfläche des Werkstückes
entgegengesetzten Richtung. Wenn der Ausstoß unzulänglich
ist, wird um den Eingang des Loches herum ein
Grat gebildet. Das ist häufig mit einer "umgeschmolzenen"
Schicht oder einem Teil geschmolzenen und erstarrten Metalls
innerhalb des Loches gekoppelt.
Bei einem bekannten Verfahren der im Oberbegriff des Patentanspruchs
1 angegebenen Art (US-PS 36 49 806) werden
metallische Unterlagen mit Filmüberzügen benutzt, welche
ein gasförmiges Medium zum Austreiben des schmelzflüssigen
Metalles aus dem in dem Werkstück gebohrten Loch liefern,
oder aber vorgeformte Metall- oder Keramikgebilde, die Poren
haben, welche flüssige Materialien enthalten, die bei Erhitzung
das gasförmige Medium zum Austreiben des schmelzflüssigen
Metalles aus dem Bohrloch liefern. Viele Werkstücke,
die für Hochleistungszwecke benutzt werden, bestehen
aber aus
Materialien, die für eine Verunreinigung empfindlich
sind. Hier wird die Verwendung von metallischen Unterlagen
die Materialeigenschaften wegen einer Legierungsbildung
im Bereich des Loches in nachteiliger Weise verschlechtern.
Das passiert beispielsweise, wenn Zinkunterlagen
in Verbindung mit warmfesten und ermüdungsbeständigen
Nickellegierungen benutzt werden. Es kommt zu einem
vorzeitigen Ausfall an den Löchern aufgrund von Verunreinigung.
Andere Unterlagsmaterialien können ebenso
eine Verschlechterung durch Verschlechtern von Eigenschaften
oder durch Hervorrufen von Korrosion im Betrieb verursachen.
Kombinationen von Metallpulvern und verschiedenen organischen
Matrizen sind ebenfalls bereits benutzt worden.
Die Verwendung von Unterlagen, welche Metallpulver enthalten,
hat den potentiellen Verunreinigungsnachteil, der
oben für metallische Filme erwähnt worden ist. Darüber
hinaus kann ein teilchenförmiger Rückstand, der im Inneren
eines hohlen gebohrten Bauteils zurückbleibt, mit
dem Bauteil bei Erhitzung desselben im Betrieb mit nachteiligem
Ergebnis reagieren. Bei Metallpulvern umfassen
die bislang benutzten organischen Bindemittel im allgemeinen
Materialien wie Silicongummi und Epoxidharze. Diese
werden nur durch mechanische Maßnahmen oder durch Verbrennung
beseitigt, da sie nicht ohne weiteres in kommerziellen
Lösungsmitteln, die nicht auch das Werkstück angreifen,
löslich sind.
Die oben erwähnten Metall- und Keramikgebilde, die bei dem bekannten Verfahren
benutzt
werden können, haben
den Nachteil, ebenso
wie ihn metallische Platten zu einem geringeren Grad haben,
daß sie nicht so hergestellt werden können, daß sie
sich unregelmäßigen Oberflächen eng anpassen, und daß
sie im allgemeinen nicht geeignet sind, um in kompliziert
geformte Innenhohlräume eingebracht oder aus diesen
entfernt werden zu können. Wenn ein enger Kontakt
mit dem Werkstück nicht aufrechterhalten wird, funktionieren
die Unterlagen schlecht und es kann weiter ein
unerwünschter Grat in der Austrittsfläche gebildet werden.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren der im Oberbegriff
des Patentanspruchs 1 angegebenen Art so zu verbessern,
daß durch das Unterlagsmaterial die Werkstückeigenschaften
im Bereich des gebohrten Loches nicht verschlechtert
werden und ein Unterlagsmaterial gewählt werden kann,
das sich unregelmäßigen Oberflächen eng anpassen kann.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden
Teil des Patentanspruchs 1 angegebenen Schritte in
Verbindung mit den Oberbegriffsschritten und -merkmalen gelöst.
Bei dem Verfahren der Erfindung wird eine Unterlage aus einer Teilchenmaterial-
und Bindemittelkombination auf das Werkstück vor
dem Bohren aufgebracht. Die Unterlage ist wenigstens
teilweise durch Auflösen, Schmelzen, Auslaugen od. dgl.
verflüssigbar. Nach dem Bohren wird sie durch Umwandlung
in einen flüssigen Zustand entfernt, woraufhin sie
bei Bedarf aufbereitet und wiederbenutzt werden kann.
Das Bindemittel kann ein thermoplastisches
Polymer sein, wie beispielsweise Polyvinylalkohol
oder Wachs; bei
tieferen Löchern ist das Bindemittel ein
Silicat, wie beispielsweise Natriumsilicat. In manchen
Fällen ist das Teilchenmaterial eine Keramik,
wie beispielsweise Aluminiumoxid, Zirkoniumoxid, Siliciumdioxid
und dgl., oder ein Glas. Der Teilchenmaterialanteil
kann im Vergleich zu dem Bindemittelanteil verändert
werden. Üblicherweise macht das Teilchenmaterial
50-90 Gew.-% der Unterlage aus.
Bei dem Verfahren nach der Erfindung wird eine Unterlage geschaffen, indem
Teilchenmaterial mit dem Bindemittel vermischt und die
Kombination in engste Nähe der Austrittsseite des Werkstückes
gebracht wird. Üblicherweise ist beim Aufbringen
die Unterlage in erhitztem Zustand oder enthält
einen flüchtigen flüssigen Verdünner und wird durch
Kühlen oder Trocknen, je nach Lage des Falles, in die nutzbare
Form umgewandelt. Die Unterlage kann in bezug auf das
Werkstück in situ oder getrennt hergestellt werden. Wenn
sie in situ hergestellt wird, ist es die Wirkung des Bindemittels,
die die Unterlage vorzugsweise an dem Werkstück
haften läßt.
Bei dem Verfahren nach der Erfindung hat das Unterlagsmaterial folgende Eigenschaften, die bei
kommerzieller Massenproduktion
gefordert werden:
- (a) niedrig im Preis;
- (b) leicht auf komplexe Formstücke aufbringbar;
- (c) Aufrechterhaltung eines innigen Kontakts mit der Werkstückoberfläche;
- (d) leichte Entfernbarkeit von dem Werkstück nach dem Bohren;
- (e) einfaches Absorbieren oder Abführen der überschüssigen Strahlenenergie;
- (f) Ausstoßen von schmelzflüssigem Werkstückmaterial aus dem Loch, das gebohrt wird;
- (g) Erzeugen eines metallurgisch akzeptablen Umschmelzgefüges in dem Loch;
- (h) keine nachteiligen Auswirkungen auf die Lebensdauer eines Elektronenstrahlerzeugers;
- (i) Minimieren des Grates an dem Umfang des Loches in der zuletzt durchdrungenen Fläche; und
- (j) Unschädlichkeit für metallurgische und andere Eigenschaften und für das Gefüge des Werkstückes.
Durch das Verfahren nach der Erfindung
lassen sich Löcher,
Schlitze, Durchlässe od. dgl. herstellen, die eine im wesentlichen
gleichmäßige Symmetrie auf ihrer Länge in einem Werkstück
haben. Das Verfahren nach der Erfindung
ist zwar von besonderem Nutzen bei der Herstellung von symmetrischen
Durchgangslöchern mit im wesentlichen konstantem
Durchmesser in dem Werkstück, es findet jedoch auch
Anwendung bei der Herstellung von symmetrischen
konischen Durchgangslöchern in dem Werkstück und zum Verringern
der Gratbildung auf der Eintritts- und der Austrittsfläche.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden im folgenden
unter Bezugnahme auf die Zeichnungen
näher beschrieben. Es zeigt
Fig. 1 schematisch eine Anordnung zur Durchführung
des Verfahrens nach der Erfindung
an einem Werkstück, an
dem die Unterlage angebracht
ist, und
Fig. 2 im Querschnitt das Bohren einer hohlen Gasturbinenschaufel, deren
Hohlraum mit einem Unterlagsmaterial
gefüllt ist.
Fig. 1 zeigt
ein zu durchbohrendes Werkstück 2 mit einer Eintrittsfläche
4 und einer Austrittsfläche 6, wobei die Eintrittsfläche
einem Elektronenstrahlerzeuger 8 zugewandt ist, der
einen Elektronenstrahl 8 a erzeugt und auf die Eintrittsfläche
richtet. Gezeigt ist als Schicht auf der Austrittsfläche
6 eine Unterlage 10 zum Absorbieren der Überschußenergie
aus dem Strahl, wenn dieser in die Oberfläche eindringt,
und zum Erzeugen von ausreichendem Gasdruck unter
der lokalen Einwirkungszone des Strahls, um schmelzflüssiges
Werkstückmaterial 14 aus dem Eingang eines Loches
12 in der Eintrittsfläche 4 in einer zu der Strahlfortpflanzungsrichtung
entgegengesetzten Richtung auszustoßen.
Hier umfaßt die Unterlage Teilchen 10 a,
die mit einander und mit der Austrittsfläche 6 durch ein Bindemittel
10 b verbunden sind. Viele Arten von
Teilchenmaterial sind für die Verwendung in der Unterlage 10
geeignet. Beispiele sind
Metallegierungen,
feine Glasperlen, Glasfritte, Quarzglasteilchen
sowie Aluminiumoxid-, Calciumoxid-, Magnesiumoxid-, Siliciumdioxid-
und Zirkoniumdioxidpulver. Die Teilchenmenge
kann variiert werden, damit die besonderen Zwecke in Verbindung
mit dem Typ des benutzten Bindemittels und der
Tiefe des zu bohrenden Loches erzielt werden, was im folgenden
noch näher erläutert ist. Die Teilchen haben bei
dem hier beschriebenen Verfahren die Aufgabe, einen großen
Teil der Überschußelektronenstrahlenergie zu absorbieren,
wenn der Elektronenstrahl die Austrittsfläche 6
durchdringt.
Das Bindemittel, das in der Unterlage 10 benutzt wird,
wird bis zu einem gewissen Ausmaß von der Tiefe des zu
bohrenden Loches 12 abhängig sein. Für flache Löcher, d. h. für
Löcher mit einer Tiefe von weniger als 2,54 mm wird ein
Bindemittel aus thermoplastischem Polymer bevorzugt. Verschiedene
Arten von thermoplastischen Polymeren sind in
der Unterlagsschicht verwendbar, z. B.
Elastomere,
Harze und Wachse sowie natürliche und synthetische
Polymere. Bevorzugte thermoplastische Polymerbindemittel
sind Polyvinylchlorid, Polyäthylenglykol, Polyvinylalkohol
und Wachs. Aushärtbare Polymere können, obwohl sie
nicht bevorzugt werden, in einigen Fällen in der Unterlagsschicht
Verwendung finden. Die Erweichungs- und Schmelztemperaturen
des benutzten Polymers müssen ausreichend
hoch sein, so daß während des Bohrens die Überschußenergie,
die durch das Bindemittel absorbiert wird, es im allgemeinen
nicht oder nicht in großem Ausmaß übermäßig erweicht
oder schmilzt und dadurch einen Verlust an Adhäsion
oder Ablösung der Unterlagsschicht verursacht. Selbstverständlich
wird derjenige Teil der Unterlage 10, der örtlich
von dem Elektronenstrahl 8 a getroffen wird, geschmolzen und
verdampft. Nachdem das Bohren des Loches 12 abgeschlossen
ist, wird die Unterlage 10 von der Austrittsfläche 6 des Werkstückes
2 entfernt. Zu diesem Zweck muß das Polymerbindemittel
die Möglichkeit bieten, daß die Unterlage 10
entfernt werden kann, beispielsweise durch Erhitzen, Auflösen,
Abschälen und dgl.
Ein zweckmäßiges Verfahren zum Herstellen der polymergebundenen
Unterlage 10 auf der Austrittsfläche 6 besteht
darin, die Teilchen 10 a mit dem Polymer im flüssigen Zustand
zu vermischen und dann das Gemisch auf die Fläche 6 in Form
einer Aufschlämmung mittels einer Kelle, durch Bürsten,
Aufsprühen, Spritzen od. dgl. aufzubringen
und anschließend zu einer festen Unterlage auszuhärten.
Nachdem das erfolgt ist, wird das Bindemittel
mit einer sauberen Werkstückoberfläche in innigem Kontakt
sein und an dieser haften.
Die bevorzugteste Ausführungsform bei der in-situ-Unterlagsbildung,
die hier angegeben wird, umfaßt das Haften
der Unterlage an dem Werkstück 2, wobei es
aber nicht notwendig ist, daß dieses Haften erzielt
wird.
Es ist notwendig,
einen guten Grad an Gasdruckabdichtung zwischen
der Unterlage 10 und dem Werkstück 2 zu erzielen, so daß die
verdampften oder vergasten Unterlagsbestandteile durch
das gebohrte Loch 12 gedrückt werden, statt durch eine durchlässige
Unterlage hindurch oder in einem Zwischenraum
zwischen dem Werkstück und der Unterlage freigesetzt zu
werden. Gemäß der folgenden Beschreibung
kann das durch die Verwendung einer gesondert hergestellten
Unterlage 10 mit ausreichender Biegsamkeit zur Anpassung
an Unregelmäßigkeiten auf der Werkstückoberfläche in Verbindung
mit einer Einrichtung zum Zusammendrücken des
Werkstückes 2 und der Unterlage erreicht werden. Als weitere
Wahlmöglichkeit kann eine gesondert hergestellte
Unterlage mit einem Werkstück durch Verwendung eines Klebstoffilms,
der in seiner Art dem Bindemittel gleicht, verbunden
werden.
Die notwendige Dicke der Unterlage 10 wird sich mit dem Bindemittel
106 und dem Teilchenmaterial 10 a, der Dicke des zu bohrenden
Werkstückes 2 und den Strahlkenndaten ändern.
Dicken zwischen 1,52 und
6,35 mm sind zufriedenstellend, wobei die größeren Dicken
kleineren Prozentsätzen an Teilchenmaterial, dickeren
Werkstücken und höheren Strahldichten zugeordnet sind.
Flexible Bindemittel sind besonders wichtig, wenn flexible
Werkstücke in Form von Bändern, Folien und dgl. zum Bohren
auf eine Vorrichtung in Form einer zylindrischen Trommel
aufzubringen sind. In diesem Fall wird ein Block des flexiblen
Bindemittels zusammen mit darin dispergierten Teilchen
in Plattenform extrudiert. Die flexible Unterlagsplatte
wird dann auf die Austrittsfläche 6 eines flexiblen, ebenen
metallischen Werkstückbandes aufgebracht, und beide gemeinsam
werden anschließend um eine Trommel gewickelt,
wobei die freie Oberfläche der Unterlagsplatte
mit der Trommel in Berührung ist. Die Anordnung wird dann
in eine Elektronenstrahlbohrmaschine eingebracht und gebohrt.
Nach dem Lochbohren wird die benutzte Unterlage
von dem metallischen Werkstück zweckmäßig abgeschält,
abgestreift oder abgelöst. Dann kann
das Unterlagsmaterial
leicht zu Zusatzunterlagsmaterial für weiteren
gleichen Gebrauch aufbereitet werden.
Eine bevorzugte Maßnahme zum Entfernen der Unterlage
besteht darin, die Unterlage, wenigstens teilweise, in
flüssigem Zustand zu überführen. Der hier verwendete
Begriff "flüssig" bezieht sich auf einen Zustand, in
welchem sich die Unterlage im wesentlichen wie eine
Flüssigkeit verhält, es ist jedoch klar, daß weder das
Teilchenmaterial noch sämtliches Bindemittel
flüssig zu sein brauchen. Wenn die
Unterlage in eine Form überführt wird, in der sie sich
wie eine Flüssigkeit verhält, ist die von dem Werkstück
durch die Wirkung der Schwerkraft oder durch andere
Maßnahmen, die ein Fließen hervorrufen, frei entfernbar.
Bei den vorgenannten Polymerunterlagsmaterialien hat es
sich gezeigt, daß das Erhitzen
bis in den Bereich von 79-149°C ausreicht,
um diese Unterlagsmaterialien frei von dem Werkstück 2
herunterfließen zu lassen. Das Beseitigen erfolgt leicht
durch Eintauchen in heißes Wasser, aus welchem die unvermischbaren
schmelzflüssigen Polymere sowie das darin enthaltene
Teilchenmaterial durch Abschöpfen oder Abkühlen
und Erstarren leicht wiedergewonnen werden können. Weitere
Maßnahmen zum Entfernen mittels Erwärmung durch
Konvektion, Leitung und Strahlung bieten sich an. Beispiele
sind das Erhitzen im Ofen sowie die Mikrowellenstrahlung.
Statt dessen kann ein Lösungsmittel benutzt
werden, um das Bindemittel aufzulösen. Das Teilchenmaterial
der Unterlage wird in dem Gelösten suspendiert oder
setzt sich in diesem ab. Das Entfernen des Gelösten, beispielsweise
durch Destillation, gibt dem Unterlagsmaterial
seine ursprüngliche Form wieder. Beispiele dafür sind die
Auflösung von Polyvinylalkohol in Wasser oder eines Wachses
auf Paraffinbasis in Trichloräthylen. Ein Dampfentfettungsverfahren
ist bei dem letztgenannten Beispiel
zweckmäßig. Außerdem können Unterlagsmaterialien durch
Einwirkung einer Säure oder eines Alkalis in den flüssigen
Zustand zerlegt werden. Alle diese Auflösungsprozesse
können als Auslaugung gekennzeichnet werden.
Zum Bohren von tiefen Löchern, beispielsweise mit einer
Tiefe von mehr als 2,54 mm, insbesondere in Nickelknetlegierungen,
enthält die Unterlage vorzugsweise ein anorganisches
Bindemittel mit einem oder ohne einen verdampfbaren
flüssigen Verdünner. Die anorganischen Bindemittel
haben die gleiche Funktion wie die oben erwähnten organischen
Mittel, d. h. beide verbinden die Teilchen 10 a miteinander,
damit die Unterlage 10 gebildet wird, und, wenn diese
in situ gebildet wird, die Unterlage mit der
Austrittsfläche 6. Es ist nicht notwendig, die Unterlagsschichten,
die das anorganische Bindemittel enthalten, bei
sehr hohen Temperaturen zu brennen, um eine nutzbare Unterlage
10 oder deren Haftung an dem Werkstück 2 zu erzielen,
wenn Bindemittel benutzt werden wie beispielsweise
Natriumsilicat, -aluminat oder -phosphat und dgl.
Diese werden mit Teilchenmaterial, üblicherweise mit einem
Wasserverdünner, vermischt. Das vorgenannte Natriumsilicat
ist für ein anorganisches Polymer typisch.
Es ist selbstverständlich erforderlich,
daß das anorganische Bindemittel nicht nachteilig mit dem
Teilchenmaterial beim Vermischen oder mit dem Werkstück
während des Lochbohrens reagiert. Weiter sollte das Bindemittel
das Entfernen der Unterlage durch Verflüssigung
gestatten. Anorganisches Bindemittel enthaltende Unterlagen
werden in gleicher Weise aufgebracht, wie es für die
Unterlagen mit Polymerbindemitteln beschrieben worden
ist.
Das Bindemittel 10 b wird in Mengen zugesetzt, die erforderlich
sind, um eine innige Verbindung der Teilchen 10 a mit
einander und mit der Werkstückoberfläche zu erzielen.
Beispielsweise wird in einem Gemisch aus einem flüssigen
Bindemittel in Form von Natriumsilicat und Keramikteilchen,
wie Aluminiumoxid oder Zirkoniumdioxid, das Natriumsilicat
mit einem Anteil von etwa 25 bis 40 Gew.-% der
Aufschlämmung, so wie sie gemischt worden ist, vorhanden
sein. Natriumsilicat ist ein bevorzugtes Bindemittel,
da eine dieses Bindemittel enthaltende Unterlage 10
leicht von der Austrittsfläche 6 nach dem
Bohren durch Auflösen in heißem Wasser entfernt werden
kann. Unterlagsschichten, bei denen andere Bindemittel
benutzt werden, beispielsweise kolloidales Siliciumdioxid,
können leicht durch Auflösung in geeigneten
Säuren oder Alkalien entfernt werden, bei denen es sich
selbstverständlich um Materialien handeln wird, die
einen pH-Wert haben, der von 7 wesentlich verschieden
ist, und die so gewählt werden müssen, daß sie keine
nachteilige Auswirkung auf das Werkstück haben. Alle vorgenannten
Auflösungen können als Auslaugung charakterisiert
werden.
Der flüssige Verdünner, der bei der Herstellung der Aufschlämmung
oder des Breis benutzt werden kann, kann irgendein
kompatibler Verdünner sein, einschließlich Wasser
oder organischer Flüssigkeiten oder Gemischen derselben.
Die Hauptforderung an den flüchtigen Verdünner
ist, daß er ausreichend sicher zu benutzen, billig und
bei gewöhnlichen Temperaturen ausreichend flüssig ist, um
als Dispergens für das Teilchenmaterial zu dienen, so daß
die Aufschlämmung als geeigneter Überzug auf die Werkstückoberfläche
aufgebracht werden kann, und daß er
gleichzeitig ausreichend flüchtig ist, um zu verdampfen,
wenn er der Trocknung in der Atmosphäre oder im Ofen
ausgesetzt ist. Selbstverständlich kann der Typ oder
die Menge des flüssigen Verdünners, der zum Herstellen
der Aufschlämmung oder des Breis benutzt wird, so eingestellt
werden, daß sie bzw. er der besonderen Aufbringtechnik,
beispielsweise durch Bürsten, mittels Kelle,
durch Sprühen, Tauchen oder andere geeignete Maßnahmen,
angepaßt ist, um die Aufschlämmungsschicht auf der Austrittsfläche
zu verteilen. In dem Fall eines hohlen
Teils oder eines Teils, da eine unzugängliche Austrittsfläche
hat, kann das Unterlagsmaterial durch Gießen,
Stampfen, Spritzformen od. dgl. aufgebracht werden.
Außerdem können die Unterlagen
gesondert hergestellt werden, wie es oben beschrieben
worden ist.
Die Unterlage 10, kann, wie oben erwähnt, gesondert
hergestellt oder auf die Austrittsfläche 6 aufgebracht
werden, und zwar als ein fester Film, beispielsweise
als ein extrudierter Film, oder als eine Flüssigkeit
oder ein Aufschlämmungsüberzug, der anschließend in situ
zum Erstarren gebracht wird. Die Dicke der Unterlage 10
wird sich selbstverständlich mit der Tiefe des
Loches 12, das hergestellt wird, und mit der Energie des
auftreffenden Elektronenstrahls 8 a ändern. Für Löcher mit
einer Tiefe von weniger als 2,54 mm hat sich eine Dicke
in dem Bereich von etwa 1,52 bis 3,18 mm als zufriedenstellend
erwiesen. Für tiefere Löcher werden Dicken in
der Größenordnung von 1,52 bis 6,35 mm benutzt. Selbstverständlich
wird die erforderliche Dicke von dem Typ
und der Menge des benutzten Teilchenmaterials, von dem
Typ des benutzten Bindemittels sowie von der Strahlenergie,
die zum Erzeugen eines bestimmten Loches in
einem besonderen Werkstück erforderlich ist, abhängig
sein.
Die Menge an Teilchenmaterial kann verändert werden, damit
das gewünschte Energieabsorptions- und Verdampfungsvermögen
erzielt wird. Bei einem anorganischen Bindemittel,
wie Natriumsilicat, kann ein Teilchenmaterial, wie
Aluminiumoxid, Zirkoniumoxid oder Glas, in Mengen von
etwa 60 bis 75 Gew.-% in der Aufschlämmung, so wie sie
gemischt worden ist, vorhanden sein.
Die Unterlage 10 findet speziell auch
Verwendung beim Bohren von Löchern
in Hohlteilen oder mehrwandigen Teilen, bei denen der
Strahl, nachdem er eine Wand durchdrungen hat, weitergehen
und unerwünschtermaßen auf die andere gegenüberliegende
Wand auftreffen kann. In solchen Fällen wird die
Unterlage in der Lage sein, sich der Durchdringung
zu widersetzen, wobei der erforderliche Grad
durch den auszufüllenden Zwischenraum bestimmt wird.
Viele unterschiedliche Zusammensetzungen von Teilchenmaterialien
können benutzt werden. Metallpulver sind, wie
erwähnt, zu vermeiden, weil die Gefahr einer Legierungsbildung
mit dem Werkstück besteht; sie sind aber für unkritische
Anwendungsfälle völlig geeignet. Keramikteilchen,
wie Aluminiumoxid, Zirkoniumdioxid und Siliciumdioxid,
haben sich im Vergleich zu Metallen als besonders
geeignet erwiesen. Glasteilchen haben sich ebenfalls als
besonders nützlich herausgestellt. Die besondere Eigenschaft
und die Größe wird gemäß der kommerziellen Verfügbarkeit,
gemäß den Forderungen einer ausreichenden Viskosität
der flüssigen Aufschlämmung, die zum Bilden der
Unterlage benutzt wird, und gemäß dem Teilchenmaterial
gewählt. Runde und unregelmäßige Kornformen sind ohne
besondere Unterscheidung verwendbar. Teilchen, die kleiner
als 175 µm sind, sind meistens verwendet worden,
während einige feine Teilchen mit einer mittleren Teilchengröße
bis zu 5 µm ebenfalls verwendbar sind. Es ist
selbstverständlich bekannt, daß der Gewichtsprozentsatz
an Teilchenmaterial, das mit einem Bindemittel in ein
dichtes Gefüge eingeschlossen werden kann, von der Teilchengrößenverteilung
abhängig ist.
Gemäß den Zeichnungen werden zwar Löcher
gebohrt, deren Längsachse
zu der Werkstückoberfläche normal ist, es können jedoch auch
Löcher, deren Längsachsen gegen
die Werkstückoberfläche geneigt ist,
hergestellt werden. Solche Löcher müssen selbstverständlich
durch eine größere wirksame Dicke an Material
hindurchgehen. Darüber hinaus erzeugt der spitze Winkel,
der durch das Loch und die Austrittsfläche, die sich schneiden,
gebildet wird, einen ungewöhnlichen Umstand, der das
Herstellen solcher Löcher offenbar schwieriger macht.
Die Unterlagsmaterialien,
die Keramikteilchen
enthalten, welche mit einander und mit der Werkstückoberfläche
durch ein Bindemittel, wie z. B. Natriumsilicat
verbunden sind, haben sich als zum Bohren von solchen geneigten
Löchern mit im wesentlichen gleichmäßiger Symmetrie durch
eine Wand eines Werkstückes aus einer Legierung auf
Nickel- oder Kobaltbasis, wobei die Lochtiefe größer als
2,54 mm ist, geeignet erwiesen.
Die Bindemittel- und Teilchenkombinationen, die oben erwähnt
sind, und viele gleichartige sind ausgewertet
worden. Zur weiteren Beschreibung der Anwendung der
Erfindung dienen die folgenden Beispiele.
Eine Steigerwald-Elektronenstrahlbohrmaschine, Modell
G-10P-K6, wird mit einer Beschleunigungsspannung
von 120 kV, einem Strahlstrom von 50 mA und einer Einzelimpulsdauer
von 1 ms benutzt, um ein Loch mit einem
Durchmesser von 0,64 mm in ein 0,56 mm dickes Blech aus
der Nickelknetlegierung AMS 5544 Waspaloy zu bohren.
In einem Beispiel ist ein ebenes Blech mit einer Größe
von etwa 122 × 7,6 cm zu bohren. Vor dem Anbringen
zum Bohren werden 100 Gewichtsteile Wachs
auf etwa 60°C erhitzt und 110 Gewichtsteile Natron-Kalk-
Glasteilchen mit einer Nenngröße unter 175 µm werden eingeführt,
während die Viskosität über die Temperatur gesteuert
wird, damit sich eine gleichmäßige Suspension
ergibt. Das Gemisch wird abgekühlt, um einen Block zu
bilden, der anschließend durch ein 35°C aufweisendes
rechteckiges Werkzeug in Raumluft extrudiert wird, um
eine Unterlagsplatte mit einer Dicke von 1,57 mm und einer
nominellen Länge herzustellen, die gleich der des zu
bohrenden Metallbleches ist. Die Unterlage wird fest um
eine Aluminiumtrommelbohrvorrichtung herumgewickelt, und
das Metallblech wird dann auf die Unterlage gewickelt
und fest angezogen, damit sich ein inniger Kontakt ergibt.
Die Anordnung wird in die Lochbohrmaschine eingebracht,
und die gewünschte Anzahl Löcher wird gebohrt.
Nach der Entnahme aus der Maschine werden die Spannvorrichtungen
gelöst und das Blech wird von der Trommel abgenommen.
Gewöhnlich haftet das Unterlagsmaterial leicht
an dem Blech und wird durch Abschälen entfernt; es kann
statt dessen auch mit einem Werkzeug abgekratzt werden.
Das Unterlagsmaterial wird dann zur weiteren Extrusion
und Wiederverwendung zu einem Block umgeschmolzen.
In einem weiteren Beispiel hat das zu bohrende Metall
die Form eines an einem Ende geschlossenen Rohres. Ein
thermoplastisches Polymer mit einer Temperatur
von 121 bis 135°C wird mit einer Menge an Natron-Kalk-
Glas, das eine Teilchengröße unter 175 µm hat, in einem
Verhältnis gemischt, das 60 Gew.-% Glas ergibt. Das Pulver
wird in das flüssige Polymer eingerührt, und das sich ergebende
Gemisch wird unter Druck in das Rohr eingespritzt,
das auf 149°C erhitzt worden ist. Anschließend kann ein
Vakuum benutzt werden, um das Entfernen von eingeschlossener
Luft zu gewährleisten. Dem Unterlagsmaterial wird
gestattet, in Luft abzukühlen, damit wenigstens seine
Oberfläche erstarrt, und das Rohr wird dann in kaltes
Wasser getaucht, um das Abkühlen zu beschleunigen. Nach
dem Bohren wird das Rohr in Luft auf 149°C erhitzt, damit
das Unterlagsmaterial von dem Rohr herunter in einen
Sammler fließt, um wiederbenutzt zu werden. Ein Unterlagsmaterialrest,
der in dem Rohr verbleibt, wird mittels
eines Dampfentfetters, der Perchloräthylen enthält,
unterstützt durch Spülen in flüssiger Phase, entfernt.
Ein weiteres, spezifisches Beispiel ist das Bohren einer
hohlen Gasturbinenschaufel. Der Innenhohlraum
ist mit einem Unterlagsmaterial 18 (vgl. Fig. 2) gefüllt,
das ein anorganisches, nichtmetallisches Teilchenmaterial
enthält, welches mit einem Polymer gebunden ist,
beispielsweise die weiter oben erwähnte Kombination aus
Glas und Wachs. Soweit der Innenraum gefüllt ist, ist das
Unterlagsmaterial mit der Innenhohlraumoberfläche 20 in
innigem Kontakt. Es kann somit ein Loch 21 an irgendeinem
Punkt der Schaufel durch einen auf die Außenoberfläche
24 auftretenden Strahl 22 gebohrt werden. Wenn
der Strahl durch die Schaufel hindurchdringt und
in die Unterlage eindringt, wird von dem Bindemittel ein
Dampfdruck erzeugt, durch den schmelzflüssiges Schaufelmaterial
aus der Eintrittsfläche an der
Schaufelaußenseite ausgestoßen wird. Überschußenergie wird
durch den Hohlraum füllende Unterlagsmaterial absorbiert,
und der Strahl wird dadurch daran gehindert, auf
die gegenüberliegende Wand 26 der Schaufel aufzutreffen
und diese zu beschädigen. In gleicher Weise
können mehrere Löcher gebohrt
werden, um eine schwitzgekühlte Gasturbinenschaufel
herzustellen.
In noch einem weiteren Beispiel wird ein Nickelsuperlegierungsgußstück
gebohrt, indem Bohrparameter benutzt
werden, die den für das Blech benutzten analog sind, wobei
irgendeine Dickendifferenz berücksichtigt wird.
Vor dem Bohren wird ein Unterlagsmaterial mit einem Polyvinylalkoholbindemittel
in situ hergestellt. Ein Pulver von
etwas hydrolysiertem Polyvinylalkohol
wird mit 9 Teilen kaltem Wasser vermischt. Das
Gemisch wird auf etwa 88°C erhitzt, um das Pulver vollständig
aufzulösen. Diesem wird Natron-Kalk-Glas mit einer
Teilchengröße von 150-175 µm in einer Menge zugesetzt,
die ausreicht, um das Gewicht der Teilchen in der
Aufschlämmung auf 70% zu bringen. Die sich ergebende Aufschlämmung
wird dann auf die Austrittsseite des Werkstückes
mittels Kelle bis zu einer Dicke von etwa 5,1 mm
aufgebracht und an Luft trocknen gelassen.
In noch einem weiteren Beispiel hat das Unterlagsmaterial
ein Natriumsilicatbindemittel, dem eine Menge an Natron-
Kalk-Glaspulver mit einer Teilchengröße unter 175 µm zugesetzt
wird, um eine Aufschlämmung zu bilden, in der
das Pulvergewicht etwa 60% ausmacht. Die Aufschlämmung
wird dann um das Werkstück gegossen und an Luft trocknen
gelassen.
Nach dem Bohren wird in beiden Fällen das Werkstück in
88°C heißes Wasser eingebracht, das Bindemittel löst
sich auf, das Teilchenmaterial fällt frei herunter und
das Unterlagsmaterial wird entfernt.
Das hier beschriebene Verfahren kann
auch bei anderen
maschinellen Bearbeitungsprozessen benutzt werden,
bei denen ein Energiestrahl zur Materialabtragung durch
das Werkstück hindurch benutzt werden kann, beispielsweise
beim Laser- oder Ionenbohren. Weiter kann das
hier beschriebene Verfahren beim Bohren von
anderen Materialien als Metallen
verwendet werden. Ebenso kann unter speziellen
Umständen Material der Unterlage auf die Eintrittsfläche
des Werkstückes aufgebracht werden, um das
Haften von Spritzern und anderen Graten zu vermeiden.
Claims (6)
1. Verfahren zum Bohren eines Loches mit einem Energiestrahl,
beispielsweise einem Elektronenstrahl, durch ein Werkstück,
das eine Eintrittsfläche hat, zu der hin sich der Strahl
fortpflanzt und durch die er zuerst hindurchdringt, eine
Austrittsfläche, die der Strahl zuletzt durchdringt, und
eine Unterlage, die mit der Austrittsfläche in inniger
Berührung ist, wobei der Energiestrahl mit einer Intensität
auf die Eintrittsfläche gerichtet wird, die ausreicht, um
ein Loch in dem Werkstück zu erzeugen, die Austrittsfläche
zu durchdringen und innerhalb der Unterlage gasförmige
Produkte zu erzeugen, mittels welchen schmelzflüssiges
Werkstückmaterial aus dem Loch in der Eintrittsfläche in
einer zu der Strahlfortpflanzungsrichtung entgegengesetzten
Richtung ausgestoßen wird, dadurch gekennzeichnet,
daß das Unterlagsmaterial als ein Gemisch
aus einem Bindemittel und Teilchen in wenigstens teilflüssigem
Zustand mit der Austrittsfläche in Berührung gebracht wird,
in einen festen Zustand überführt wird und, nachdem das Loch
gebohrt worden ist, durch Überführen in wenigstens teilflüssigen
Zustand durch eine Maßnahme, die das Werkstück
nicht nachteilig beeinflußt, entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Unterlage schmelzbar ist und durch Erhitzen entfernt
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
ein Unterlagsmaterial aus anorganischen, nichtmetallischen
Teilchen und einem Polymer als Bindemittel, das bei einer
Temperatur unter 150°C schmelzbar ist, eingesetzt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Unterlage durch Auslaugen entfernt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Unterlage durch Auflösen entfernt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, das zum Bohren
eines Loches in einen hohlen Gegenstand, z. B. eine Gasturbinenschaufel,
eingesetzt wird, wobei der Hohlraum des
Gegenstands mit einem Unterlagsmaterial gefüllt wird, das
so gewählt wird, daß es den in ihm durch die Wirkung des
Energiestrahls erzeugten Gasdruck aufnimmt und ein Durchdringen
des Strahls und dessen Auftreffen auf die zu der
Eintrittsfläche entgegengesetzte Wand des Gegenstands verhindert,
indem es Überschußenergie absorbiert.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/968,594 US4239954A (en) | 1978-12-11 | 1978-12-11 | Backer for electron beam hole drilling |
DE19803019025 DE3019025A1 (de) | 1978-12-11 | 1980-05-19 | Unterlagsmaterial fuer ein werkstueck, verfahren zum bohren eines loches mit einem energiestrahl und gegenstand mit einem solchen werkstueck |
BR8003161A BR8003161A (pt) | 1978-12-11 | 1980-05-20 | Composicao de apoio para formacao de furo em peca trabalhada, processo de perfuracao com feixe eletronico e artigo resultante da pecas trabalhada |
BE0/200697A BE883406A (fr) | 1978-12-11 | 1980-05-21 | Support pour le percage de trous au faisceau d'electrons |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/968,594 US4239954A (en) | 1978-12-11 | 1978-12-11 | Backer for electron beam hole drilling |
DE19803019025 DE3019025A1 (de) | 1978-12-11 | 1980-05-19 | Unterlagsmaterial fuer ein werkstueck, verfahren zum bohren eines loches mit einem energiestrahl und gegenstand mit einem solchen werkstueck |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3019025A1 DE3019025A1 (de) | 1981-11-26 |
DE3019025C2 true DE3019025C2 (de) | 1990-10-31 |
Family
ID=37772866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19803019025 Granted DE3019025A1 (de) | 1978-12-11 | 1980-05-19 | Unterlagsmaterial fuer ein werkstueck, verfahren zum bohren eines loches mit einem energiestrahl und gegenstand mit einem solchen werkstueck |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4239954A (de) |
BE (1) | BE883406A (de) |
BR (1) | BR8003161A (de) |
DE (1) | DE3019025A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2322309A1 (de) | 2009-11-13 | 2011-05-18 | ISU GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum thermischen Bearbeiten von Werkstoffen mit einem Elektronenstrahl und Gas |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4411730A (en) * | 1980-10-01 | 1983-10-25 | United Technologies Corporation | Selective chemical milling of recast surfaces |
US4378481A (en) * | 1981-03-02 | 1983-03-29 | United Technologies Corporation | Backers having glass particulates for electron beam hole drilling |
US4386257A (en) * | 1981-03-02 | 1983-05-31 | United Technologies Corporation | Alkali metal oxide free backers for energy beam drilling |
US4470945A (en) * | 1982-03-25 | 1984-09-11 | United Technologies Corporation | Method and apparatus for applying an electron beam drilling backer to a metal sheet |
US4458134A (en) * | 1982-06-30 | 1984-07-03 | Burroughs Corporation | Method and apparatus for drilling holes with a laser |
US4532403A (en) * | 1984-04-16 | 1985-07-30 | United Technologies Corporation | Weld spatter protective coating |
US6183064B1 (en) | 1995-08-28 | 2001-02-06 | Lexmark International, Inc. | Method for singulating and attaching nozzle plates to printheads |
EP0761448B1 (de) * | 1995-08-28 | 2002-11-27 | Lexmark International, Inc. | Verfahren zum Bilden einer Düsenstruktur für einen Tintenstrahldruckkopf |
US6120131A (en) * | 1995-08-28 | 2000-09-19 | Lexmark International, Inc. | Method of forming an inkjet printhead nozzle structure |
DE19752834A1 (de) * | 1997-11-28 | 1999-06-02 | Bosch Gmbh Robert | Kraftstoffeinspritzeinrichtung für Brennkraftmaschinen |
US6329633B1 (en) * | 1998-11-20 | 2001-12-11 | United Technologies Corporation | Method and material for processing a component for laser machining |
US6251315B1 (en) * | 1998-11-20 | 2001-06-26 | United Technologies Corporation | Method for disposing a laser blocking material on the interior of an airfoil |
GB2349106A (en) * | 1999-04-17 | 2000-10-25 | Rolls Royce Plc | Laser drilling |
US6107598A (en) * | 1999-08-10 | 2000-08-22 | Chromalloy Gas Turbine Corporation | Maskant for use during laser welding or drilling |
US6648732B2 (en) * | 2001-01-30 | 2003-11-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thin film coating of a slotted substrate and techniques for forming slotted substrates |
DE10338019A1 (de) * | 2003-08-19 | 2005-03-24 | Nawotec Gmbh | Verfahren zum hochaufgelösten Bearbeiten dünner Schichten mit Elektronenstrahlen |
US7786403B2 (en) * | 2003-08-28 | 2010-08-31 | Nawo Tec Gmbh | Method for high-resolution processing of thin layers using electron beams |
DE602005010362D1 (de) * | 2004-11-02 | 2008-11-27 | Shinetsu Chemical Co | Verfahren zur Abtrennung wasserlöslicher Celluloseether |
US20070179073A1 (en) * | 2005-11-09 | 2007-08-02 | Smith Kim R | Detergent composition for removing polymerized food soils and method for cleaning polymerized food soils |
US20070175872A1 (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-02 | Rhoades Lawrence J | Laser back wall protection by particulate shading |
JP4945362B2 (ja) | 2007-07-30 | 2012-06-06 | 本田技研工業株式会社 | 穿孔加工方法及びその装置 |
EP2335855A1 (de) * | 2009-12-04 | 2011-06-22 | Siemens Aktiengesellschaft | Füllstoff beim Bohren von Durchgangslöchern von hohlen Bauteilen, ein Verfahren und Vorrichtung dafür |
DE102013204809A1 (de) * | 2013-03-19 | 2014-09-25 | Robert Bosch Gmbh | Pastöses Schutzmittel als Rückraumschutz bei einem Laserbohren, Rückraumschutzvorrichtung, Verfahren zum Erzeugen einer Durchgangsbohrung und Vorrichtung zur Durchführung solch eines Verfahrens |
US20150360326A1 (en) * | 2014-06-12 | 2015-12-17 | Siemens Energy, Inc. | Method to eliminate recast material |
US10487664B2 (en) | 2015-11-09 | 2019-11-26 | General Electric Company | Additive manufacturing method for making holes bounded by thin walls in turbine components |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3410979A (en) * | 1964-05-28 | 1968-11-12 | Burroughs Corp | Method and apparatus for drilling holes by means of a focused laser beam |
GB1115441A (en) * | 1965-01-19 | 1968-05-29 | Doulton & Co Ltd | Improvements relating to the production of metal and alloy castings |
US3683995A (en) * | 1970-03-25 | 1972-08-15 | Lothar Robert Zifferer | Method of making a composite sand mold including recycling the land |
US3649806A (en) * | 1970-12-16 | 1972-03-14 | Dieter Konig | Process and apparatus for material excavation by beam energy |
US3738957A (en) * | 1971-03-18 | 1973-06-12 | Du Pont | Coacervates of polyvinyl alcohol and colloidal silica |
US3773776A (en) * | 1971-03-31 | 1973-11-20 | Du Pont | Aqueous acidic polyvinyl alcoholsilica solution |
US3802902A (en) * | 1972-03-17 | 1974-04-09 | Ti Tech Int Inc | Method of making molds |
US3892579A (en) * | 1973-03-22 | 1975-07-01 | American Dental Ass | Adhesive refractory protective composition for investment casting |
-
1978
- 1978-12-11 US US05/968,594 patent/US4239954A/en not_active Expired - Lifetime
-
1980
- 1980-05-19 DE DE19803019025 patent/DE3019025A1/de active Granted
- 1980-05-20 BR BR8003161A patent/BR8003161A/pt unknown
- 1980-05-21 BE BE0/200697A patent/BE883406A/fr not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2322309A1 (de) | 2009-11-13 | 2011-05-18 | ISU GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum thermischen Bearbeiten von Werkstoffen mit einem Elektronenstrahl und Gas |
DE102009052807A1 (de) | 2009-11-13 | 2011-06-09 | Isu Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum thermischen Bearbeiten von Werkstoffen |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3019025A1 (de) | 1981-11-26 |
US4239954A (en) | 1980-12-16 |
BR8003161A (pt) | 1982-01-19 |
BE883406A (fr) | 1980-09-15 |
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Legal Events
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8128 | New person/name/address of the agent |
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|
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