DE3010311A1 - Kontaktbaustein - Google Patents

Kontaktbaustein

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DE3010311A1
DE3010311A1 DE19803010311 DE3010311A DE3010311A1 DE 3010311 A1 DE3010311 A1 DE 3010311A1 DE 19803010311 DE19803010311 DE 19803010311 DE 3010311 A DE3010311 A DE 3010311A DE 3010311 A1 DE3010311 A1 DE 3010311A1
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DE
Germany
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contact
pin
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contact module
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Withdrawn
Application number
DE19803010311
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English (en)
Inventor
Gustav Dipl.-Phys. Dr. Krüger
Gerhard Ing.(grad.) 7033 Herrenberg Zimmermann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Feinmetall GmbH
Original Assignee
Feinmetall GmbH
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
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    • H01R13/24Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

Kontaktbaustein
03.03.1980 hub-tr
Aktenzeichen: P „
Zusatzanmeldung zu F 28 52 886.1
Anmelder:
Feinmetall GmbH, Herrenberg
Erfinder»
Herr Dr. Gustav Krüger Herr Gerhard Zimmermann
130039/0621
Die Erfindung betrifft einen Kontaktbaustein zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten, mit einem in einer Hülse geführten Kontaktkolben, der unter Vorspannung einer in der Hülse angeordneten Schraubenfeder steht und dessen aus der Hülse vorstehender Kontafctkopf an seiner Stirnfläche eine griffige Profilierung aufweist.
Ein solcher Baustein wurde in Patentanmeldung P 28 52 886.1 beschrieben. Zur Prüfung wird eine Adapterplatte, in die eine Vielzahl dieser Bausteine eingesetzt ist, an die elektrischen Leiterplatten angedrückt, wobei die Kontaktköpfe mit den Prüfpunkten, das sind in der Regel die Endpunkte von Leiterbahnen, kontaktieren. An diesen Stellen sind die Leiterbahnen gelocht, um die elektrischen Bauelemente einbauen zu können. Beim Stanzen oder Bohren der Löcher bildet sich ein Grat und es bleiben Späne und Schmutzteile auf der Leiterplatte zurück, die das Prüfergebnis verfälschen können. Das manuelle Entgraten und Reinigen ist zeitraubend und teuer. Bekannte Massenverfahren zum Säubern und Entgraten sind hier nicht anwendbar, weil dabei die empfindlichen Leiterbahnen leicht beschädigt werden können.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, das Entgraten und Reinigen der elektrischen Leiterplatten in einem Arbeitsgang mit dem Prüfen kostengünstig und materialschonend zu bewerkstelligen.
Diese Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß an der Stirnfläche des Kontaktkolbens ein Zapfen vorgesehen ist, der als Auswerfer ausgebildet ist. Bei Vorwärtsbewegen der Adapterplatte werden die Auswerfer-Zapfen vor Einschalten des Prüfstromes in die Löcher der Leiterplatte eingeführt und bewirken deren Entgratung und Reinigung. Zusätzlich kann der Baustein einen Anschluß für Druckluft aufweisen, die vorne aus ihm ausströmt und Späne sowie Schmutzteile von der Leiterplatte wegbläst.
Der Zapfen ist an der Stirnfläche des Kontaktkolbens fest angebracht, z. B. angedreht, oder relativ zum Kontaktkolben beweglich. In letzterem Falle ist der Zapfen das vordere Ende einer zentrisch im Kontaktkolben geführten Stange, die entweder starr an der in
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der Adapterplatte befestigten Überhülse anliegt oder mittels einer Schraubenfeder an die hintere Einbördelung der Hülse angedrückt wird.
Drei verschiedene Ausführungsformen der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 Baustein mit am Kontaktkopf angedrehtem Zapfen Fig. 2 Baustein mit gesondertem, zur Adapterplatte unbeweglichem Zapfen
Fig. 3 Baustein mit gesondertem, abgefedertem Zapfen.
Nach Fig. 1 ist in eine Adapterplatte 1 eine Überhülse 2 eingesetzt, mit der ein Kabel 3 zum Anschluß an ein (nicht gezeichnetes) Testgerät verbunden ist. Zentrisch in der Überhülse 2 ist eine Hülse 4 befestigt. In der Hülse 4 ist ein Kontaktkolben 5 geführt, der durch eine Schraubenfeder 6 an eine vorderseitige Einbördelung 7 der Hülse 4 angedrückt ist, während sich die Schraubenfeder 6 an der hinteren Einbördelung 8 abstützt. Der aus der Hülse herausragende Kontaktkopf 9 hat einen größeren Durchmesser als der Schaft 10. An der Stirnfläche 11 des Kontaktkopfes 9, die zur besseren Kontaktgabe aufgerauht, gerändelt oder mit Schneiden versehen ist, ist ein im Durchmesser kleinerer Zapfen 12 angedreht, der in ein Loch 13 der zu prüfenden Leiterplatte 14 paßt.
Wird die Adapterplatte 1 zur Leiterplatte 14 hin bewegt, so taucht zunächst der Zapfen 12 in das Loch 13 der Leiterplatte ein und beseitigt daraus den Grat sowie eventuelle Fremdkörper, die durch unerwünschte Kontaktgabe oder Isolation das Prüfergebnis verfälschen könnten. Gleichzeitig wird aus einer Druckleitung 15 über einen Kanal 16 Druckluft dem Batistein zugeführt, die an dessen Vorderseite ausströmt und die Leiterplatte 14 sauberbläst. Erst wenn bei weiterem Vorwärtsbewegen die Adapterplatte die Stirnfläche 11 mit der Leiterplatte 14 kontaktiert hat, wird der Prüfstrom eingeschaltet.
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In Fig. 2 ist das vordere Ende einer Stange 17, die in dem Kontaktkolben 18 zentrisch geführt ist, als Zapfen 19 ausgebildet. Der Zapfen 19 läuft an der Spitze leicht konisch zu, um ihn besser in ein Loch der Leiterplatte 14 einführen zu können. Mit einem am hinteren Ende angebrachten Bund 20 ist die Stange 17 zwischen Überhülse und Hülse 4 fest eingeklemmt. Diese Ausführung hat den Vorteil, daß die für das Entgraten benötigte Kraft nicht über die Feder 6 des Kontaktkolbens 18 aufgebracht werden muß. Außerdem ermöglicht diese Anordnung bei Verschleiß des Zapfens 19 ein leichtes Auswechseln.
Nach Fig. 3 liegt der Bund 21 der Stange 22 innen an der hinteren Einbördelung 8 der Hülse 4 an. Der Zapfen 23 ist bündig mit der Stirnfläche 24 des Kontaktkolbens 25, die ebenfalls eine griffige Profilierung (Schneide od. dgl.) aufweist.
Wenn die Adapterplatte zur Leiterplatte bewegt wird, setzt zunächst die Stirnfläche 24 auf der Leiterplatte 14 auf. Bei weiterem Vorwärtsbewegen der Adapterplatte dringt der Zapfen in das Loch 13 zum Entgraten und Reinigen ein.
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Claims (4)

  1. Patentansprüche
    Kontaktbaustein zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten, Kit einem in einer Hülse geführten Kontaktkolben, der unter Vorspannung einer in der Hülse angeordneten Schraubenfeder steht und dessen aus der Hülse vorstehender Kontaktkopf an seiner Stirnfläche eine griffige Profilierung aufweist nach Patentanmeldung P 28 52 886.1, dadurch gekennzeichnet, daß an der Stirnfläche (11, 24) ein gegenüber dem Kontaktkopf (9, 25) kleinerer Zapfen (12, 19) vorgesehen ist.
  2. 2. Kontaktbaustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß er an eine Druckluftleitung (15) so angeschlossen ist, daß Drucklijft über einen in ihm ausgebildeten Kanal (16) an seiner Vorderseite zur Leiterplatte (14) hin ausströmen kann.
  3. 3. Kontaktbaustein nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Zapfen (12) mit dem Kontaktkopf (9) einstückig ausgebildet ist.
  4. 4. Kontaktbaustein nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Zapfen (19) am vorderen Ende einer im Kontaktkolben geführten Stange (22) angebracht ist, die entweder raumfest oder federelastisch mit dem Kontaktbaustein verbunden ist.
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