DE29911037U1 - Gehäuse mit variablem Leiterplatten-Höheneinbau - Google Patents

Gehäuse mit variablem Leiterplatten-Höheneinbau

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1424—Card cages

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Description

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Claims (8)

1. Gehäuse mit variablem Leiterplatten-Höheneinbau, mit einer Gehäuse-Unterschale und einer Gehäuse-Oberschale und einer in die Unterschale einsetzbaren Leiterplatte (Platine), dadurch gekennzeichnet, daß an zwei sich gegenüberliegenden Innenseiten (1a) der Unterschale (1) zwei im Abstand zueinander angeordnete Gruppen (SG) an Stegen (4, 5, 6) mit unterschiedlichen Auflagehöhen (4a, 5a, 6a) angeformt sind und die Leiterplatte (3) mit ihrem dazu korrespondierenden Plattenrand (7) auf einem Steg (4 oder 5 oder 6) aufliegt und mit randseitigen Ausnehmungen (8) die anderen Stege (4 oder 5 oder 6) derselben Gruppe (SG) teilweise umgreift.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede Steggruppe (SG) aus drei oder mehreren unterschiedlich hohen Stegen (4, 5, 6) besteht.
3. Gehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Steggruppen (SG) jeder Innenseite (1a) der Unterschale (1) in der Höhe und Anordnung ihrer Stege (4, 5, 6) identisch sind.
4. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Stege (4, 5, 6) jeder Steggruppe (SG) gleich großen Abstand zueinander haben.
5. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Steggruppen (SG) an den Innenseiten (1a) der beiden Längswände der Unterschale (1) nahe deren Eckbereichen angeordnet sind.
6. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die die Stege (4, 5, 6) umgreifenden Ausnehmungen (8) von beim Leiterplatten-Einbau an den Leiterplatte (3) erstellbaren Halbbohrungen gebildet sind.
7. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberschale (2) an ihrer Innenseite (2a) entsprechend den Stegen (4, 5, 6) in der Unterschale (1) angeformte, unterschiedlich hohe Klemmstege (9, 10, 11) hat, von denen je nach Einbauhöhe der Leiterplatte (3) ein Steg (9, 10, 11) auf die Leiterplatte (3) einwirkt.
8. Gehäuse nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens einer Steggruppe (SG) in der Unterschale (1) ein angeformter Zentrierdom (12) zugeordnet ist, der von einer separaten Aussparung (13) der Leiterplatte (3) teilweise umgriffen ist.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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