DE2906565A1 - Druckform und deren herstellverfahren - Google Patents
Druckform und deren herstellverfahrenInfo
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Description
BE 18l805
Fritz Buser AG Maschinenfabrik, Wiler b/Utzenstorf
Die Erfindung betrifft eine Druckform, insbesondere Tiefdruckform, zur bildgemässen Abgabe von Farbe an ein Substrat,
mit an der Oberfläche der Druckform gebildeten Vertiefungen, die an einem Träger angeordnet sind, und Verfahren zur Herstellung
einer Druckform, insbesondere Tiefdruckform.
Bei einer Druckform, insbesondere Tiefdruckform, bestehen die farbgebenden Elemente aus kleinen Vertiefungen in der
im übrigen geschlossenen Druckformoberfläche. Sie sind in der Regel rasterförmig angelegt und werden deshalb als
Raster bezeichnet. Dieser Raster entspricht in seiner flächigen Ausdehnung und seinem Umriss dem zu druckenden
Bild. Weist dieses neben seiner flächigen Ausdehnung innerhalb des Bildumrisses eine farbliche Tönung auf, wird der
Raster in seinem farbführenden Volumen der Bildtönung entsprechend angelegt, z.B. durch unterschiedliche Tiefe des
Rasters. Der Raster ist demnach zweidimensional dem Umriss und, falls erforderlich, dreidimensional der Tönung des zu
druckenden Bildes angepasst und wird durch bekannte Gravurverfahren, z.B. Präge-, Aetzresist- und mechanische Verfahren,
angelegt. Es ist das gemeinsame Merkmal der bekannten Gravurverfahren, dass der Raster immer bildgemäss, d.h.
bezogen auf die zu druckende Abbildung, gleichsam individuell erzeugt wird. Deswegen sind die verwendeten Verfahren und
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- 5 Geräte aufwendig und verteuern das Druckerzeugnis.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Druckform der eingangs beschriebenen Art so auszugestalten, dass ihre
Herstellung vereinfacht und dadurch eine erhebliche Kostensenkung des Druckerzeugnisses erreicht wird.
Diese Aufgabe wird gemäss der Erfindung dadurch gelöst,
dass auf der Oberfläche des Trägers eine Schicht aus einem Rastermaterial angeordnet und mit dieser eine mustergemäss
gebildete Schicht verbunden ist. Dadurch, dass die Rasterung und die Bemusterung getrennt sind, kann auf die
individuelle Erzeugung des Rasters verzichtet werden.
Die Erfindung umfasst auch Verfahren zur Herstellung einer Druckform, bei denen auf dem Träger ein Rastermaterial in
Form einer Siebmaterialschicht bzw. einer strukturierten Materialschicht aufgebracht und anschliessend das Rastermaterial vorzugsweise fotomechanisch bemustert wird. Zweckmassig
wird die bemusterte Oberfläche eingeebnet, leitend gemacht und darauf eine Metallverstärkung galvanisch abgeschieden.
Die Erfindung ist in der Zeichnung in mehreren Ausführungsformen und Herstellungsschritten dargestellt und nachfolgend
beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 einen Teilschnitt durch eine Matrize mit auf der Oberfläche liegendem Rastermaterial,
Fig. 2 einen Teilschnitt durch das auf einem Stützrohr bzw. Träger liegende Rastermaterial nach
Fig. 1,
Fig. 3 einen Teilschnitt durch das Rastermaterial
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_ 6
und den Träger nach Fig. 2 in verkleinertem Massstab mit aufgetragener lichtempfindlicher
Substanz,
Fig. 4 einen Teilschnitt durch das Rastermaterial und den Träger nach Fig. 3 mit aufgelegtem
Belichtungsdiapositiv,
Fig. 5 einen Teilschnitt durch das Rastermaterial und den Träger nach Fig. 4 nach Auflösung
der unbelichteten Substanzpartien,
Fig. 6 einen Teilschnitt durch eine fertige Druckform nach Einebnung der gemäss Fig. 5 verbleibenden
belichteten Substanzpartien,
Fig. 7 einen Teilschnitt durch die fertige Druckform nach Fig. 6 in vergrössertem Massstab
nach Verstärkung der Druckformoberfläche durch eine Metallschicht,
Fig. 8 einen Teilschnitt durch eine lichtempfindliche Schicht mit schematisch dargestelltem Halbtondiapositiv
zur Schichtstärkenstrukturierung,
Fig. 9 eine Variante zu Fig. 8,
Fig. 10 und 11 eine schematische Darstellung der unterschiedlichen Belichtung einer lichtempfindlichen
Schicht mit einem Diapositiv unterschiedlicher Dichte,
Fig. 12 einen Teilschnitt einer nach Fig. 10 und 11 hergestellten Druckform,
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Fig. 13 einen Teilschnitt eines mit der Druckform
nach Fig. 12 durchgeführten Drucks,
nach Fig. 12 durchgeführten Drucks,
Fig. 14 einen Teilschnitt durch ein textiles Rastermaterial,
Fig. 15 einen Teilschnitt durch ein strukturierbares Rastermaterial,
Fig. 16 und 17 einen Teilschnitt und eine Teildraufsicht
eines durch Aetzresisttechnik
strukturierten Rastermaterials
und
strukturierten Rastermaterials
und
Fig. 18 eine schematisch dargestellte Vorrichtung
zur vorbereitenden Herstellung eines Rastermaterials gemäss Fig. 16 und 17.
Die Erfindung geht von der Ueberlegung aus, dass bei der
Herstellung einer Druckform der das farbführende Element bildende Raster unabhängig von der bildgemässen Ausführung
der Druckform in einem vorhergehenden Verfahrensschritt erzeugt werden kann, wie dies nachstehend für
zylinderförmige Tiefdruckformen beschrieben wird. Die Erfindung ist jedoch auch bei anderen, z.B. nichtzylindrischen
Druckformen anwendbar.
Die dem eigentlichen Bemusterungsprozess vorgelagerte Erzeugung des Rastermaterials erfolgt gemäss Fig. 1 und
durch ein vorzugsweise galvanisch erzeugtes Sieb
(US-PS 4,039,397 und 3,891,514). Fig. 1 zeigt auf einer Matrize 1 angeordnete Siebstege 2 aus elektrolytisch abgeschiedenem Metall mit dazwischenliegenden Sieböffnungen Für die Anwendung des Siebmaterials als Rastermaterial
(US-PS 4,039,397 und 3,891,514). Fig. 1 zeigt auf einer Matrize 1 angeordnete Siebstege 2 aus elektrolytisch abgeschiedenem Metall mit dazwischenliegenden Sieböffnungen Für die Anwendung des Siebmaterials als Rastermaterial
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eignet sich Nickel, doch können auch andere galvanisch abscheidbare Metalle, z.B. Kupfer, verwendet werden. Das
sich auf der Matrize 1 befindende Siebmaterial wird mit einer dünnen leitenden Materialschicht 4 bedeckt, um auch
die nichtleitenden Oberflächenteile I1 der Matrize 1
leitend zu machen. Hierauf wird eine dünne Metallschicht auf den Siebstegen 2 und der Matrize 1 abgeschieden. Der
Querschnitt des Siebmaterials verändert sich hierbei nur geringfügig, jedoch verliert das Siebmaterial seine Oeffnungen
3; es ist damit zum Rastermaterial geworden. Das Siebmaterial kann auch dadurch zum Rastermaterial werden,
indem das auf der Matrize 1 aufgebaute Siebmaterial abgenommen und auf ein an seiner gesamten Oberfläche leitendes,
zweckmässig expandierbar ausgeführtes Rohr 7 gebracht wird. Die Expandierbarkeit des Rohres 7 erleichtert das Aufbringen
des Siebmaterials und erlaubt, dass sich das Siebmaterial und die Rohroberfläche fest aneinander anschmiegen.
Das so aufgespannte Siebmaterial wird nun galvanisch mit der Metallschicht 5 belegt.
Das entstandene Rastermaterial wird von der Matrize 1 bzw. dem expandierbaren Rohr 7 abgenommen und mit einem Träger
verstärkt, der verschieden ausgebildet werden kann. So kann der Träger 6 ein nahtloses, z.B. extrudiertes thermoplastisches
Kunststoffrohr geringer Wandstärke sein, das eingeschoben und mit Druckluft beaufschlagt sowie mit dem
Rastermaterial warm verpresst wird. Weiter kann der Träger durch Lackieren oder elektrolytisches Abscheiden auf der
leitenden Rückseite des Rastermaterials gebildet werden. Bei der elektrolytischen Verstärkung muss die Oberseite des
Rastermaterials geschützt werden. Je nach der Art des verwendeten Trägers 6 erhält man ein aus verschiedenen Schichten
bestehendes, rasterförmig strukturiertes zylinderförmiges Material in Folien- oder Massivform. Die beim Druck
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farbführenden einzelnen Rasterpunkte oder -napfchen 3'
liegen im Bereich der ehemaligen Sieböffnungen 3 des Siebmaterials
und sind durch von den Rasterstegen 2 gebildete Stege 2' begrenzt.
Eine erste Art der Bemusterung des Rastermaterials nach Pig. 3 bis 7 ist dann anwendbar, wenn das zu druckende Bild
lediglich durch seinen Umriss bestimmt ist, innerhalb dieses Umrisses also nur ein in sich einheitlicher Farbton
gedruckt wird. In Fig. 4 wird das durch den Träger 6 verstärkte Rastermaterial 8 - die Metallschicht 5 ist hierbei
einfachheitshalber weggelassen - mit einer lichtempfindlichen und härtbaren Substanz 10 im Ueberschuss beschichtet
und getrocknet. "Im Ueberschuss" bedeutet hier, dass die Schichtstärke der getrockneten, lichtempfindlichen Substanz
10 an den Stellen 9 über der Stärke des Rastermaterials an den Scheiteln der Siebstege 2' liegt. Das so beschichtete
Rastermaterial wird unter Zwischenschaltung eines Diapositivs 11 aus einem transparenten Trägermaterial 12 mit
bildgemäss opaken Partien 13 und lichtdurchlässigen Bildstellen 14 belichtet; an letzteren verursacht das die lichtempfindliche
Substanz 10 durchdringende Licht 22 Unlöslichkeit des Materials im nachfolgend applizierten Entwicklungsmedium, während an den opaken Bildstellen 13 diese Löslichkeit
erhalten bleibt, da die Substanz 10 nicht dem Licht ausgesetzt wurde (Fig. 4). Nach Entfernung des Diapositivs
11 wird die Substanz 10 entwickelt (Fig. 5); hierbei lösen
sich die unbelichteten Substanzpartien 10a im Entwicklungsmedium auf, während die belichteten Substanzpartien 10b
erhalten bleiben. Anschliessend werden die verbliebenen belichteten Substanzpartien 10b gewöhnlich einer thermischen
Härtung unterzogen und hierauf die belichteten Substanzpartien 10b zu einer ebenen Oberfläche 15, z.B. durch
Schleifen, eingeebnet (Fig. 6), derart, dass die Stärke 16 der eingeebneten Substanzpartien 10b und die Scheitelhöhe
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-10-der Siebstege 2' des Rastermaterials 8 gleich sind.
•Da die so entstandene Druckform auf ihrer durch den Rakelprozess
beim Druck beanspruchten Oberfläche 15 neben Metall (Rasterstege 21) auch im Verhältnis zum Metall weiche Kunststoff
partien (Stegzwischenräume) aufweist, wird zur Vermeidung eines vorzeitigen Verschleisses dieser Kunststoffpartien
nach der Einebnung auf der gesamten Druckformoberfläche eine Metallschicht 18, z.B. Chrom oder Nickel,
geringer Stärke abgeschieden. Zur Erreichung der elektrischen Leitfähigkeit auf der gesamten Druckformoberfläche
werden der lichtempfindlichen Substanz 10 leitendmachende Metallsalze oder Metallstaub oder Graphit zugegeben.
Als Ergebnis einer zweiten Bemusterungsart des Rastermaterials werden unterschiedliche Farbtöne innerhalb des
jeweiligen Bildumrisses dadurch gedruckt, dass einzelne Rasternäpfchen 3' in ihrer flächigen Ausdehnung und/oder
in ihrem Volumen bildgemäss variieren. Der Herstellungsgang für diese Bemusterungsart ist mit der vorstehend
beschriebenen Bemusterung vergleichbar. Lediglich müssen die Eigenschaften der verwendeten lichtempfindlichen Substanz
10 diesem Bedarfsfall angepasst werden, siehe Fig. und 9. In Fig. 8 wird ein Substrat 19 mit der lichtempfindlichen
Substanz 10 beschichtet und ein Halbtondiapositiv aufgelegt, das sich durch bildgemässe Partien unterschiedlicher
Schwärzung oder Dichte D, die in Diagrammform auf der Ordinate in Fig. 8 abgetragen wird, kennzeichnet. Auf
der Abszisse s wird die betrachtete Strecke angegeben. Wird nun die lichtempfindliche Substanz 10 belichtet, erfährt das
Licht 22 durch das Diapositiv 21 eine bildgesteuerte Abschwächung, so dass die lichtempfindliche Substanz 10 bildgemäss
unterschiedlich belichtet wird. Im nachfolgenden Entwicklungsprozess wird nun die Stärke der lichtempfind-
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lichen Substanz 10 nach Massgabe der Belichtung verringert. Im Bereich 23 liegt geringe Belichtung vor, dort vermindert
sich die ursprüngliche Schichtstärke stark, im Bereich 24 dagegen wurde die Substanz 10 starker Belichtung ausgesetzt,
was eine geringe Verminderung der ursprünglichen Schichtstärke zur Folge hat. Durch die diapositivgesteuerte
Belichtung ist eine bildgemässe Stärkenstrukturierung in der Schicht 20 entstanden.
Die Schichtstärkenstrukturierung kann auch entsprechend Fig. 9 umgekehrt erfolgen. Die lichtempfindliche Substanz
reagiert dann im nachfolgenden Entwicklungsprozess derart, dass im schwach belichteten Bereich 23 eine grössere Schichtstärke
erhalten bleibt als im stark belichteten Bereich 24.
In der nachfolgend beschriebenen Anwendung dieser Substanzeigenschaft
auf den Bemusterungsprozess des Rastermaterials wird vom Verhalten der Substanz 10 von Fig. 8 ausgegangen.
In Fig. 11 wird die lichtempfindliche Substanz 10 im Ueber*-
schuss auf das Rastermaterial 8 aufgetragen und durch ein Diapositiv 21 unterschiedlicher Dichte mit den Bereichen 23,
24, 25, das der Anschaulichkeit halber auch in Fig. 10 in Diagrammform wiedergegeben wird, belichtet. Beim Entwickeln
entsteht ein Querschnitt, entsprechend Fig. 11. In den schwach belichteten Partien 23 baut sich die lichtempfindliche
Substanz 10 fast vollständig ab. In den Partien 24 mittlerer Belichtung entsprechend weniger und im Bereich 25,
in dem das Diapositiv ungeschwärzt istr ist die ursprüngliche
Schichtstärke erhalten. Die schraffierten Bereiche entsprechen den abgebauten Substanzpartien. Nach der Härtung der entwickelten
Substanz 10 wird die bemusterte Oberfläche 15 eingeebnet, so dass schliesslich der Querschnitt der fertigen
Tiefdruckform nach Fig. 12 vorliegt. Im gering belichteten
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Bereich 23 hat der Rasterpunkt seine grösste, nur durch die Rasterstege 21 bestimmte flächige Ausdehnung A. Gleichzeitig
erreicht sein Farbvolumen, bestimmt durch seine Tiefe A1,
einen relativen Maximalwert. Im Bereich 24 dagegen hat der Rasterpunkt sowohl durch seine geringere flächige Ausdehnung
B wie auch durch seine geringere Tiefe B1 ein wesentlich kleineres Farbvolumen. Schliesslich hat sich die
lichtempfindliche Substanz 10 im Bereich 25, in dem sie stärkster Belichtung ausgesetzt war, überhaupt nicht abgebaut
und ebnet beim Schleifprozess die Rasterstruktur völlig ein.
Druckt man mit einer derartigen Tiefdruckform, die in
Fig. 13 nochmals verkleinert dargestellt ist, erhält man das darüberliegende Druckbild. Dieses unterscheidet sich
in keiner Weise vom Tiefdruck mit haibautotypischen Druckformen
bekannter Art. Auf das Substrat 27 werden Farbpunkte 26 unterschiedlicher Grosse und unterschiedlichen Volumens
übertragen. Grosse und Volumen des einzelnen Farbpunktes sind hierbei bestimmt von der Grosse und vom Volumen des
entsprechenden Rasterpunktes 26' auf der Druckform 28.
Anstelle der Verwendung von Rastermaterial aus elektrolytisch hergestelltem Siebmaterial kann unabhängig vom
Bemusterungsprozess bildfreies Rastermaterial in anderer Weise mit einer Struktur ausgebildet werden, um Druckfarbe
in geeigneter Menge aufzunehmen und auch wieder abzugeben. Hierfür eignet sich beispielsweise gewebtes und maschenförmiges
Gazematerial 29 in Schlauchform, siehe Fig. 14. Das dort im Querschnitt dargestellte Gazematerial weist
Kettfäden 30 und Schussfäden 31 auf. Der Schlauch 2 9 wird dann elektrisch leitend gemacht, wenn nicht das Schlauchgarn
bereits bei seiner Herstellung durch entsprechende Zusätze elektrisch leitend ausgerüstet wird. Die durch den
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Schlauch 29 gebildete Oberfläche wird galvanisch mit einer dünnen Metallschicht 34, z.B. aus Chrom oder Nickel, belegt.
Die Metallschicht 34 bildet eine mechanische Verstärkung des textlien Schlauchs gegen Abrieb und eine Befestigung
des Schlauchs auf dem Träger 6. Die Bemusterung des auf diese Weise erzeugten Rastermaterials erfolgt in gleicher
Weise, wie dies für das siebförmige Rastermaterial beschrieben wurde.
Weiter können für die Herstellung von Rastermaterial geschlossene oder glatte Materialoberflächen benützt
werden, denen eine nachträgliche Strukturierung gegeben wird. Gemäss Fig. 15 wird der Träger 6 mit einer zunächst
flüssigen Kunststoffschicht 36 beschichtet, die neben
leitenden Salzen, Graphit oder fein verteiltem Metallstaub 37 weitere dispergierte Partikel 38 enthält, deren Grosse,
z.B. 5 - 15 p, sich nach dem gewünschten maximalen Farbvolumen
des Rastermaterials richtet. Durch eine chemische Behandlung werden die an der Schichtoberfläche liegenden
Partikel 38 herausgelöst und damit eine Oberflächenstruktur 35 geschaffen, die zur Aufnahme und Abgabe von Druckfarbe
geeignet ist. In einem weiteren Schritt wird die Oberflächenstruktur
35, siehe rechte Seite von Fig. 15, mit einer Metallschicht aus Chrom oder Nickel belegt, um der
mechanischen Belastung beim Rakelprozess standzuhalten.
Anstelle von Kunststoffen als Bindemittel können auch keramische oder gläserne, sinterbare Materialien verwendet
werden.
In Fig. 16 und 17 ist eine weitere Art der Herstellung von Rastermaterial dargestellt, bei welcher die Aetzresisttechnik
zur Oberflächenstrukturierung benützt wird. Zunächst
wird eine Hochdruckform (Fig. 16) hergestellt, wobei die
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Gravur durch ein bekanntes Verfahren ausgeführt werden kann. Aus Fig. 16 und 17 ist ersichtlich, dass die Druckformoberfläche
unregelmässig in erhabene Partien 40, 40' und tiefliegende Partien 41, 41' aufgeteilt ist, was sich hier
mittels Kontaktkopie eines Kornkontaktrasters auf der Druckformoberfläche mit nachfolgender Aetzung erreichen
lässt· Die mit dieser Oberfläche C ausgestaltete Hochdruckform 42 (Fig. 18) druckt auf die zu strukturierende Zylinderoberfläche
43 eine analoge Struktur C auf, wobei die Walzen 44 einen quantitativ definierten Auftrag eines Aetzresists
46 bewerkstelligen. Die Uebertragung des Resists 46 auf den Zylinder 43 erfolgt in mehreren Umdrehungen der
Zylinder 42, 43. Um einen definierten Auftrag des Aetzresists 46 von der Hochdruckform 42 auf den Zylinder 43 zu
gewährleisten, kann der Zylinder 43 geheizt werden. Die auf diese Weise mit einem unregelmässigen Raster überzogene
Oberfläche des Zylinders 43 wird anschliessend geätzt. Es entsteht eine unregelmässige Oberflächenstruktur wie in Fig.
16, die nach der Bemusterung als Tiefdruckform verwendbar
ist.
Anstatt die resistfreien Oberflächenpartien der Oberfläche
des Zylinders 43 abzubauen, kann am Zylinder 43 auch eine galvanische Beschichtung mit prinzipiell gleichem technologischem
Ergebnis vorgenommen werden.
Wesentlich für alle beschriebenen Verfahren zur Herstellung einer Druckform ist es, dass vor dem eigentlichen Bemusterungsprozess
eine gerasterte bzw. strukturierte Materialschicht als farbführendes Element in einem separaten Verfahrensschritt
erzeugt wird. Liegt diese Schicht gemäss einem der vorgehend beschriebenen Verfahren vor, reduziert
sich die Druckformherstellung darauf, die gerasterte bzw. strukturierte Oberfläche des Rastermaterials in einem
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Bemusterungsprozess bildumrissgemäss, d.h. zweidimensional,
bzw. farbvolumengemäss, d.h. dreidimensional, zu verändern. Der Träger 6 kann hierbei massiv oder dünn ausgebildet
sein. Für die Erzeugung des Rasters dient Sieb-, Web-, Maschen- oder strukturiertes, d.h. rasterförmig oder
unregelmässig mit Vertiefungen versehenes Material. Dadurch wird der technologische Weg zur fertigen Druckform wesentlich
vereinfacht; denn beim Stand der Technik muss stets von einem gerasterten Diapositiv oder Negativ ausgegangen
werden (Aetzresistverfahren), oder aber eine mechanischelektronische Steuereinrichtung überträgt den Raster bildgemäss
auf die Druckoberfläche. Beim erfindungsgemässen
Verfahren dagegen gelangt entweder eine ungerasterte Bildvorlage (schwarz/weiss) oder eine echte Halbton-Diapositiv/
Negativ-Vorlage zur direkten photomechanischen Uebertragung auf die Druckformoberfläche, die den Raster bereits enthält.
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Auf einem Träger 6 wird als erster Schritt eine Rastermaterialschicht
8 aufgebracht. Als Rastermaterial dient metallisches und textiles'Siebmaterial sowie Materialschichten
aus Kunststoff, keramischen Massen und Metall r
auf denen eine Oberflächenstruktur in Form rasterförmiger
Vertiefungen erzeugt wird. Als nachfolgendem zweiten Schritt wird in einem Bemusterungsprozess die Rastermaterialschicht
bildgemäss verändert. Mit dem Bemusterungsprozess sind auch farbtonunterschiedliche Bildpartien
fotomechanisch dadurch erzielbar, dass einzelne Rastervertiefungen in ihrer flächigen Ausdehnung und/oder in
ihrem Volumen mustergemäss variiert werden. (Fig. 2)
14.3.1978
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909839/0683
Claims (1)
- Dr.R./P/RP819/82QPatentansprüche1. Druckform, insbesondere Tiefdruckform, zur bildgemässen Abgabe von Farbe an ein Substrat, mit an der Oberfläche der Druckform gebildeten Vertiefungen, die an einem Träger angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Oberfläche des Trägers (6) eine Schicht eines Rastermaterials (8) angeordnet und mit dieser eine mustergemäss gebildete Schicht verbunden ist.2. Druckform nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Rastermaterial (8) ein mit Stegen (2) und Oeffnungen (3) versehenes Siebmaterial, z.B. aus einem Metall oder textlien Material ist, das mit einer Metallschicht (5, 34) belegt ist.3. Druckform nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Rastermaterial (8) eine mit einer Oberflächenstruktur versehene Schicht (36) ist.4. Druckform nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6) ein Rohr, z.B. aus Kunststoff, ist.5. Druckform nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (6) eine auf der Rückseite des Rastermaterials (8) elektrolytisch abgeschiedene Materialschicht ist.90983 9/0683 ORIGINAL INSPECTiO6. Verfahren zur Herstellung einer Druckform nach Anspruch 2, insbesondere Tiefdruckform, mit an der Oberfläche der Druckform gebildeten Vertiefungen, die an einem Träger angeordnet werden, dadurch gekennzeichnet, dass ein Rastermaterial in Form einer Siebmaterialschicht auf dem Träger aufgebracht wird, dann die Oeffnungen des Siebmaterials geschlossen werden und anschliessend das Rastermaterial bemustert wird.7. Verfahren zur Herstellung einer Druckform nach Anspruch 3, insbesondere Tiefdruckform, mit an der Oberfläche der Druckform gebildeten Vertiefungen, die an einem Träger angeordnet werden, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Träger als Rastermaterial eine strukturierbare Materialschicht aufgebracht und durch Herauslösen von Partikeln aus der Oberfläche der Materialschicht strukturiert wird, worauf die strukturierte Oberfläche bemustert wird.8. Verfahren zur Herstellung einer Druckform nach Anspruch 3, insbesondere Tiefdruckform, mit an der Oberfläche der Druckform gebildeten Vertiefungen, die an einem Träger angeordnet werden, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer das Rastermaterial bildenden Schicht der Strukturierung entsprechende Aetzresistpartien angelegt und die resistfreien Partien gegenüber den Resistpartien vertieft bzw. erhöht werden, worauf die so gebildete strukturierte Oberfläche bemustert wird.9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Rastermaterial fotomechanisch bemustert wird.90983 a /0683IQ. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die bemusterte Oberfläche eingeebnet, leitend gemacht und darauf eine Metallverstärkung abgeschieden wird.11. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass beim Bemusterungsprozess auf dem Rastermaterial bezüglich der Tiefe und der Ausdehnung fotomechanisch unterschiedliche Vertiefungen zur Erzeugung farbtonunterschiedlicher Bildpartien gebildet werden.909839/0683
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