DE2847163A1

DE2847163A1 - Anschlusselemente fuer schichtschaltungen

Info

Publication number: DE2847163A1
Application number: DE19782847163
Authority: DE
Inventors: Guenter Pollak
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1978-10-30
Filing date: 1978-10-30
Publication date: 1980-05-08

Description

Anschlußelemente für Schichtschaltungen
Die Erfindung betrifft eine aus einer Leiterplatte und wenigstens einem mit der Leiterplatte verbundenen Substrat bestehende Anordnung, wobei das Substrat zumindest auf einer seiner Oberflächen mit einer in Schichttechnik ausgebildeten Schaltungskonfiguration versehen ist und wobei im Randbereich des Substrats als Klammern ausgebildete Anschlußelemente aufgesteckt sind, die mit randnahen, nebeneinanderliegenden Kontaktflächen der Schichtschaltung in Verbindung stehen und als Anschlußkämme ausgebildet sind, wobei die Lamellen der Kämme in der Leiterplatte enden.
Derartige Anschlußelemente sind bekannt (DT-OS 23 45 046, DT-OS 22 05 342). Die als Kämme ausgebildeten Anschlußelemente weisen an ihren den Kontaktflecken zugewandten Enden Klammern auf, die federnde Eigenschaften aufweisen und beispielsweise tulpenförmige Gestalt haben können. Die Kontaktflecken werden durch die Klammern umfaßt und durch einen Lötvorgang miteinander untrennbar verbunden. Die Kontaktflecken sind üblicherweise an den Rändern der Substrate nebeneinanderliegend angeordnet.
Damit ergibt sich, wie die Veröffentlichungen zeigen, ein gleiches Rastermaß sowie für die Kontaktflecken als auch für die Lamellen der Kämme bzw. deren Klammern. Ein die Lamellen jeweils verbindender Steg wird vor dem Verlöten der Lamellen in eine gedruckte Leiterplatte abgetrennt. Der Steg weist somit lediglich eine Haltefunktion während der Montage auf.
Im Zuge zunehmender Miniaturisierung werden die Kontaktflecken des Substrates so eng nebeneinander wie möglich und am Substratrand angeordnet, wobei die äußerste Grenze durch die Uberspannungsfestigkeit vorgegeben ist.
Das dadurch notwendige enge Raster auf der Leiterplatte ist jedoch kaum mehr herstellbar, so daß bei benachbarten Lamellen die Gefahr von ungewollten elektrischen Verbindungen nicht auszuschließen ist.
Es ist Aufgabe der Erfindung, einen Weg aufzuzeigen, durch spezielle Anordnung der Anschluß elemente dafür zu sorgen, daß die Vorteile der Miniaturisierung am Substrat nicht durch die durch das Rastermaß auf der Leiterplatte vorgegebenen Grenzen verloren gehen.
Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß zumindest zwei Anschlußkämme vorgesehen sind, deren Klammern abwechselnd mit den Kontaktflecken der Schichtschaltung in Verbindung stehen, daß die Klammern derart abgebogen sind, daß diese jeweils ein durch die Anzahl der Anschlußkämme geteiltes Rastermaß aufweisen und daß die Lamellen der Kämme derart bezüglich der Leiterplatte abgebogen sind und daß diese in unterschiedlichen, der Anzahl der Anschlußkämme entsprechenden Reihen der Leiterplatte enden.
Einander benachbarte Lamellen sind demnach unterschiedlichen Kämmen zugeordnet. Sieht man nun beispielsweise zwei Anschlußkämme vor, so ist das Rastermaß der Kontaktflecken gerade halb so groß wie das Rastermaß der Lamellen. Damit ist sichergestellt, daß sich ein größerer Integrationsgrad auf den Schichtschaltungen durch Verdopplung der Außenanschlüsse bei Halbierung der üblichen Rastermaße ergibt.
Aus Gründen einer problemlosen Massenfertigung ist es zweckmäßig, wenn jeweils die Anschlußklammern eines Kammes gleichsinnig abgebogen sind. So sind beispielsweise die Klammern eines Kammes um eine halbe Teilung der Anschlußflecken nach rechts versetzt abgebogen, während die Anschlußklammern des anderen Kammes um die Teilung nach links versetzt abgebogen sind.
Die Anordnung gemäß der Erfindung eignet sich sowohl für eine vertikale als auch für eine horizontale Montage einer Schichtschaltung auf einer Leiterplatte.
Durch die mehrreihige Anordnung der Kämme wird zudem eine stabile Befestigung der Schichtschaltung auf der Leiterplatte erzielt.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung kann zumindest ein Teil der Lamellen mit seitlichen Ansätzen versehen sein, durch die eine Lagefixierung auf der Leiterplatte erzielt wird.
Im folgenden sei die Erfindung anhand von 4 Figuren näher erläutert.
Es zeigen Fig. 1 eine Ansicht eines Anschlußkammes Fig. 2 eine Ansicht eines durch zwei gleiche Anschlußkämmen gehaltenen Substrates Fig. 3 die Anordnung nach Fig. 2, wobei diese jedoch vertikal in einer Leiterplatte befestigt ist.und Fig. 4 eine horizontale Anordnung eines Substrats auf einer Leiterplatte.
Der in Fig. 1 dargestellte Anschlußkamm besteht aus einem im Stanzbiegeverfahren hergestellten Blechstreifen und weist eine Vielzahl von nebeneinanderliegenden Lamellen 1 auf, die durch einen Steg 2 untereinander verbunden sind. An dem dem Steg 2 abgewandten Ende sind die Lamellen 1 als tulpenförmige Klammern 3 ausgebildet, die mit später gezeigten Anschlußkontaktflecken der Schichtschaltung eines Substrates in Verbindung stehen. Die Klammern 3 sind einheitlich seitlich abgebogen.
In Fig. 2 ist nun eine Anordnung dargestellt, bei der die Anschlüsse der auf dem Substrat 7 angeordneten Kontaktflecken 4 an zwei Reihen von Kämmen 5, 6 angeschlossen sind. Jeweils einander benachbarte Kontaktflecken sind an unterschiedliche Kämme geführt. So steht beispielsweise der Kontaktflecken 8 mit dem Kamm 5 in Verbindung, der Kontaktflecken 9 dagegen mit dem Kamm 6. Durch die zweireihige Anordnung der Kämme ist es möglich, das Rastermaß der auf dem Substrat 7 angeordneten Kontaktflecken halb so groß wie das zugehörige Rastermaß der Lamellen 1 auszuführen. Nimmt man beispielsweise das zwischen den Lamellen 1 vorhandene Rastermaß mit a an, so beträgt das Rastermaß der Kontaktflecken a/2. Dementsprechend sind auch die einzelnen Klammern 3 seitlich in der Ebene x-z um a/4 abgebogen (Fig. 1). Weiterhin sind die Klammern um a/2 von der Ebene y-z versetzt ausgebildet, um ein wechselseitiges Aufstecken von zwei gleichen Anschlußkämmen auf den Substratrand zu ermöglichen.
In Fig. 3 ist gezeigt, wie die Anordnung nach Fig. 2 in eine Leiterplatte 10 eingelötet ist, nachdem zuvor der Steg von den Lamellen abgetrennt worden ist. Begrenzt ist die Einbautiefe durch seitlich an den Lamellen angeordnete Ansätze 16.
Wie die Fig. 4 zeigt, eignet sich die Anschlußtechnik nach der Erfindung auch für den horizontalen Einbau von Schichtschaltungen in Leiterplatten. Hierzu ist die Lage der Klammer 11 zu den Anschlußlamellen 12 um 900 geändert, so daß sich die Anschlußlamellen benachbarter Klammern unterhalb bzw. oberhalb des Substrates 13 befinden. Die Anschlußkämme sind wiederum wechselseitig auf die Substratränder 14, 15 aufgesteckt 3 Patentansprüche 4 Figuren

Claims

Patentansprüche Aus einer Leiterplatte mit wenigstens einem mit der eiterplatte verbundenen Substrat bestehende Anordnung, wobei das Substrat zumindest auf einer seiner Oberflächen mit einer in Schichttechnik ausgebildeten Schaltungskonfiguration versehen ist und wobei im Randbereich des Substrats als Klammern ausgebildete Anschlußelemente aufgesteckt sind, die mit randnahen, nebeneinanderliegenden Kontaktflächen der Schichtschaltung in Verbindung stehen und als Anschlußkämme ausgebildet sind, wobei die Lamellen der Kämme in'der Leiterplatte enden, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß zumindest zwei Anschlußkämme (5, 6) vorgesehen sind, deren Klammern (3) abwechselnd mit den Kontaktflecken (4, 8) der Schichtschaltung (7, 13) in Verbindung stehen, daß die Klammern derart abgebogen sind, daß diese jeweils ein durch die Anzahl der Anschlußkämme geteiltes Rastermaß aufweisen und daß die Lamellen (1) der Kämme derart bezüglich der Leiterplatte (10) abgebogen sind, daß diese in unterschiedlichen, der Anzahl der Anschlußkämme entsprechenden Reihen in der Leiterplatte (10) enden.
2. Anordnung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß jeweils die Anschlußklammern eines Kammes gleichsinnig abgebogen sind.
3. Anordnung nach Anspruch 1, d a d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß zumindest ein Teil der Lamellen mit seitlichen Ansätzen versehen sind, durch die eine Lagefixierung auf der Leiterplatte erzielt wird.