DE2837318A1 - Solder connection formed by gap in disc - placed between conducting paths on printed circuit board so that solder beads join profiled ends of path - Google Patents

Solder connection formed by gap in disc - placed between conducting paths on printed circuit board so that solder beads join profiled ends of path

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Abstract

The solder connection has the ends of the two conducting paths extended laterally so that together they form a disc. The latter has a gap (5) passing across it to separate the two ends of the paths. This insulating gap is bridged by the solder bead which spreads over the entire disc. The gap may be V-shaped, dovetail or zigzag. Any suitable number of conducting paths may be joined together using one bead of solder. The advantage lies in cheapness.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zur HersteflungThe invention relates to an arrangement for manufacturing

einer elektrischen Verbindung zwischen mindestens zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung in der Art einer Lötbrücke.an electrical connection between at least two conductor tracks a printed circuit in the manner of a solder bridge.

Um zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung elektrisch miteinander zu verbinden, ist es bekannt, die gedruckte Schaltung mit Lötstützpunkten zu versehen und jeweils zwei Lötstützpunkte durch einen an diese gelöteten Draht mit ein ander zu verbinden. Derartige elektrische Verbindungen werden als Lötbrücke bezeichnet. Da jede dieser Lötbrücken zwei Lötstützpunkte, einen Verbindungsdraht und zwei Lötstellen erfordert, entstehen insbesondere bei mehreren Lötbrücken auf einer gedruckten Schaltung große Kosten.To connect two conductor tracks of a printed circuit electrically to one another to connect, it is known to provide the printed circuit with soldering posts and in each case two soldering posts through a wire soldered to them with one another connect to. Such electrical connections are referred to as solder bridges. Since each of these solder bridges has two soldering posts, a connecting wire and two soldering points requires, arise in particular with multiple solder bridges on a printed circuit great cost.

Um zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung elektrisch zu verbinden, ist vorgeschlagen worden, benachbarte Lötflächen auf der Bestückungsseite einer gedruckten Schaltung durch einen Lottropfen zu verbinden. Bei dieser Anordnung werden zwar keine Lötstützpunkte und kein Verbindungsdraht benötigt, jedoch bereitet es Schwierigkeiten, den flüssigen Lottropfen im Bereich der isolierenden Trennfläche zwischen den Lötflächen am Aufreißen zu hindern. Die Aufreißtendenz des flüssigen Lottropfens ist darauf zurückzuführen, daß dieser ein Energieminimum einnehmen will. Dabei halten sich Obe rf Iäch enspannung, Benetzungskraft und Schwerkraft das Gleichgewicht.To electrically connect two conductor tracks of a printed circuit, has been proposed to have adjacent soldering pads on the component side of a to connect the printed circuit with a drop of solder. With this arrangement no soldering pads and no connecting wire required, but it prepares Difficulty finding the liquid solder drop in the area of the insulating interface to prevent tearing between the soldering surfaces. The tendency of the liquid to tear open Lottropfens is due to the fact that this wants to occupy a minimum of energy. Surface tension, wetting force and gravity are in balance.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Anordnung der eingangs genannten azu schaffen, die preisgünstig ist und das Herstellen einer sicheren elektrischen Verbindung ermöglicht.The invention is based on the object of an arrangement of the initially called azu that is inexpensive and the manufacturing allows a secure electrical connection.

Diese Aufgabe wird durch die im Patentanspruch 1 gekennzeichneten Merkmale gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Anordnung sind in den Patentansprüchen 2 bis 5 gekennzeichnet.This task is characterized by that in claim 1 Features solved. Advantageous developments and configurations of the invention Arrangements are characterized in claims 2 to 5.

Die Erfindung wird im folgenden mit ihren weiteren Einzelheiten und Vorteilen anhand von in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen: Figur 1 die Draufsicht auf eine erste Anordnung gemäß der Erfindung, Figur 2 die Draufsicht auf die durch einen Lottropfen miteinander verbundenen leitenden Flächenstücke nach Figur 1, Figur 3 einen Schnitt durch die Figur 2 entlang der Linie A - B.The invention is described in more detail below and Advantages based on the embodiments shown in the drawings explained. The figures show: FIG. 1 the top view of a first arrangement according to FIG Invention, Figure 2 is a plan view of the interconnected by a drop of solder conductive surface pieces according to Figure 1, Figure 3 is a section through Figure 2 along the line A - B.

Figur 4 die Draufsicht auf eine zweite Anordnung gemäß der Erfindung, Figur 5 die Draufsicht auf eine dritte Anordnung gemäß der Erfindung, Figur 6 die Draufsicht auf vier Anordnungen gemäß der Erfindung, Figur 7 die Draufsicht auf vier Anordnungen gemäß der Erfindung zum wahlweisen Verbinden von vier Leiterbahnen, Figur 8 die Draufsicht auf eine Anordnung nach der Erfindung zum gleichzeitigen Verbinden von sechs Leiterb en und Figur 9 die Draufsicht auf sechs Anordnungen nach der. Erfindung, die ein Koppelfeld bilden.FIG. 4 shows the plan view of a second arrangement according to the invention, FIG. 5 shows the plan view of a third arrangement according to the invention, FIG. 6 shows the Top view of four arrangements according to the invention, FIG. 7 the top view four arrangements according to the invention for the optional connection of four conductor tracks, Figure 8 is a plan view of an arrangement according to the invention for simultaneous Connecting six conductor levels and Figure 9 is a plan view of six Arrangements according to the. Invention that form a switching network.

Gleiche Bauelemente sind mit den gleichen Bezugszeichen versehen.The same components are provided with the same reference symbols.

Die Figur 1 zeigt die Draufsicht auf zwei Leiterbahnen 1 und 2, die mit zwei leitenden Flächenstücken 3 bzw. 4 verbunden sind.Figure 1 shows the plan view of two conductor tracks 1 and 2, the are connected to two conductive surface pieces 3 and 4, respectively.

Zwischen#den Flächenstücken 3 und 4 befindet sich eine isolierende Trennfläche 5. Die Trennlinie zwischen dem leitenden Flächenstück 3 und der isolierenden Trennfläche 5 ist parallel zu der Trennlinie zwischen dem leitenden Flächenstück 4 und der isolierenden Trennfläche 5 angeordnet. Die isolierende Trennfläche 5 ist V-förmig ausgebildet. Die Länge der Bogenstücke b und d der leitenden Flächenstücke 3 und 4, die mit den Leiterbahnen 1 bzw. 2 in Verbindung stehen, sind größer als die Breite Ca bzw. c) der Leiterbahnen 1 und 2. Die leitenden Flächenstücke 3 und 4 der in der Figur 1 dargestellten Verbindungsstelle sind in ihrer Gesamtheit der Form eines Kreises angenähert. Dabei überwiegt der Anteil des leitenden Flächenstückes 3 an der Kreisform der Verbindungsstelle gegenüber dem Anteil des leitenden Flächenstückes 4 an der Kreisform der Verbindungsstelle. Durch die V-förmige Ausbildung der isolierenden Trennfläche 5 ergibt sich eine Verzahnung der leitenden Flächenstücke 3 und 4 ineinander. Die Verbindungslinie 3"' zwischen den benachbarten Zahnspitzen 3' und 3" des leitenden Flächenstückes schneidet das zugehörige einzahnige leitende Flächenstück 4.Between # the patches 3 and 4 there is an insulating one Separation surface 5. The separation line between the conductive surface piece 3 and the insulating Parting surface 5 is parallel to the parting line between the conductive patch 4 and the insulating separating surface 5 arranged. The insulating interface 5 is V-shaped. The length of the bends b and d of the conductive patches 3 and 4, which are connected to the conductor tracks 1 and 2, respectively, are larger than the width Ca and c) of the conductor tracks 1 and 2. The conductive surface pieces 3 and 4 of the connection point shown in FIG. 1 are in their entirety Approximate the shape of a circle. The proportion of the conductive area predominates 3 on the circular shape of the connection point compared to the proportion of the conductive surface piece 4 at the circular shape of the junction. Due to the V-shaped design of the insulating Separation surface 5 results in interlocking of the conductive surface pieces 3 and 4 with one another. The connecting line 3 "'between the adjacent tooth tips 3' and 3" of the conductive Area intersects the associated single-tooth conductive patch 4th

Die Figur 2 zeigt die Draufsicht auf die Anordnung entsprechend der Figur 1, bei der die leitenden Flächenstücke 3 und 4 durch einen Lottropfen 6 miteinander verbunden sind. Durch die Formgebung der leitenden Flächenstücke 3 und 4 wird die Tendenz des Lottropfens, seine Oberflächenspannung zu minimieren, ausgenutzt. Die Tendenz der Spannungsminimierung des Lottropfens wirkt der Tendenz der Einschnürung im Bereich der isolierenden Trennfläche 5 entgegen. Die Verbindungsstelle kann daher so dimensioniert werden, daß bei einem minimalen Lotverbrauch sichere und reproduzierbare Lötverbindungen zwischen den zu verbindenden leitenden Flächenstücken entstehen. Dadurch wird auch ein maschinelles Löten möglich.FIG. 2 shows the top view of the arrangement according to FIG Figure 1, in which the conductive surface pieces 3 and 4 by a drop of solder 6 together are connected. The shape of the conductive surface pieces 3 and 4 is the The solder drop's tendency to minimize its surface tension has been exploited. the The tendency to minimize the voltage of the solder drop acts on the tendency to constriction in the area of the insulating separating surface 5. The junction can therefore be dimensioned in such a way that they are safe and reproducible with a minimal consumption of solder Soldered connections arise between the conductive surface pieces to be connected. This also makes machine soldering possible.

Die Figur 3 zeigt einen Schnitt durch die Figur 2 entlang der Linie A-B. Das isolierende Trägermaterial für die Leiterbahnen 1 und 2 sowie für die leitenden Flächenstücke 3 und 4 ist mit dem Bezugs zeichen 7 versehen.FIG. 3 shows a section through FIG. 2 along the line AWAY. The insulating carrier material for the conductor tracks 1 and 2 as well as for the conductive ones Patches 3 and 4 are denoted by the reference 7.

Die Figuren 4 und 5 zeigen Draufsichten auf weitere Anordnungen nach der Erfindung, bei denen die Form der leitenden Flächen und der isolierenden Trennfläche anders als in der Figur 1 dargestellten Anordnung ausgebildet ist.Figures 4 and 5 show plan views of further arrangements of the invention in which the shape of the conductive surfaces and the insulating interface is designed differently from the arrangement shown in FIG.

Die Figur 6 zeigt vier Verbindungsstellen 8, 9, 10 und 11, die entsprechend der in der Figur 1 dargestellten Verbindungsstelle ausgebildet sind und die Verbindung einer Leiterbahn 12 mit einer der Leiterbahnen 13, 14, 15 oder 16 oder mit mehreren von ihnen ermöglicht.Figure 6 shows four connection points 8, 9, 10 and 11, the corresponding the connection point shown in Figure 1 are formed and the connection a conductor track 12 with one of the conductor tracks 13, 14, 15 or 16 or with several made possible by them.

Die Figur 7 zeigt vier Verbindungsstellen 17, 18, 19 und 20, von denen jeweils ein leitendes Flächenstück mit einer gemeinsamen Leiterbahn 21 verbunden ist. Durch zwei Lottropfen lassen sich in dieser Ausgestaltung zwei der Leiterbahnen 22, 23, 24 und 25 miteinander verbinden.Figure 7 shows four connection points 17, 18, 19 and 20, of which one conductive surface piece is connected to a common conductor track 21 in each case is. With two drops of solder, two of the conductor tracks can be created in this embodiment Connect 22, 23, 24 and 25 together.

In der Figur 8 sind sechs Verbindungsstellen zu einer einzigen Verbindungsstelle 26 zusammengefaßt, die durch einen Lottropfen die gleichzeitige Verbindung von sechs Leiterbahnen 27, 28, 29, 30, 31 und 32 ermöglicht.In FIG. 8 there are six connection points to form a single connection point 26 summarized, the simultaneous connection of six by a drop of solder Conductor tracks 27, 28, 29, 30, 31 and 32 allows.

In der Figur 9 ist die Draufsicht auf einen Teil eines Koppelfeldes gezeigt, von dem sechs Verbindungsstellen 33 bis 38 dargestellt sind, die entsprechend der in der Figur 1 gezeigten Verbindungsstelle ausgebildet sind. Die Verbindungsstellen stellen bei Bedarf eine Verbindung von Leiterbahnen 39, 40 auf der Vorderseite einer doppeltkaschierten, durchkontaktierten Leiterplatte zu Leiterbahnen 41, 42, 43 auf der Rückseite dieser Leiterplatte. So stellt die Verbindungsstelle 38, deren leitende Flächenstticke durch einen Lottropfen 44 verbunden sind, eine galvanische Verbindung zwischen den gekreuzten Leiterbahnen 40 und 43 her.FIG. 9 shows a plan view of part of a switching network shown, of which six connection points 33 to 38 are shown, which correspond to the connection point shown in Figure 1 are formed. The connection points provide a connection of conductor tracks 39, 40 on the front side of a if necessary double-laminated, plated-through circuit board to form conductor tracks 41, 42, 43 the back of this circuit board. So represents the junction 38, the conductive Surface pieces are connected by a drop of solder 44, a galvanic connection between the crossed conductor tracks 40 and 43.

Claims (5)

Anordnung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung Patentansprüche: 3 Anordnung zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen mindestens zwei Leiterbahnen einer gedruckten Schaltung in der Art einer Lötbrücke, dadurch gekennzeichnet, daß die zu verbindenden Leiterbahnen (1, 2) an der Verbindungsstelle mit leitenden Flächenstücken (3, 4) verbunden sind, zwischen denen sich eine isolierende Trennfläche (5) befindet, daß die leitenden Flächenstücke (3, 4) einer Verbindungsstelle in ihrer Gesamtheit der Form eines Kreises angenähert sind und daß die leitenden Flächenstücke (3, 4) einer Verbindungsstelle derart ineinander verzahnt sind, daß die Verbindungslinie (3't') zwischen zwei benachbarten Zahnspitzen (3', 3") des einen Flächenstückes (3) das zugehörige andere Flächenstück (4) schneidet. Arrangement for establishing an electrical connection Patent claims: 3 arrangement for establishing an electrical connection between at least two Conductor tracks of a printed circuit in the manner of a solder bridge, characterized in that that the conductor tracks to be connected (1, 2) at the connection point with conductive Surface pieces (3, 4) are connected, between which there is an insulating Parting surface (5) is that the conductive surface pieces (3, 4) of a connection point in their entirety approximates the shape of a circle and that the conductive patches (3, 4) of a connection point are interlocked in such a way that the connection line (3't ') between two adjacent tooth tips (3', 3 ") of the one surface piece (3) the associated other surface piece (4) intersects. 9. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Anteil eines leitenden Flächenstückes (3) an der Kreisform der Verbindungsstelle gegenüber den Anteilen der anderen Flächenstücke (4) überwiegt.9. Arrangement according to claim 1, characterized in that the proportion a conductive surface piece (3) on the circular shape of the junction opposite the proportions of the other patches (4) predominates. 3. Anordnung nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Trennlinien zwischen den leitenden Flächenstücken (3 bzw. 4) einer Verbindungsstelle und der isolierenden Trennfläche (5) parallel zu einander angeordnet sind.3. Arrangement according to claim 1 or claim 2, characterized in that that the dividing lines between the conductive surface pieces (3 or 4) of a connection point and the insulating separating surface (5) are arranged parallel to one another. 4. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Länge des Bogenstückes (b, d) eines leitenden Flächenstückes (3, 4), das mit einer Leiterbahn (1, 2) verbunden ist, größer als die Breite (a, c) dieser Leiterbahn (1, 2) ist.4. Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that that the length of the arcuate piece (b, d) of a conductive surface piece (3, 4), the is connected to a conductor track (1, 2), greater than the width (a, c) of this conductor track (1, 2) is. 5. Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die isolierende Trennfläche (5) V-förmig ist.5. Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that that the insulating interface (5) is V-shaped.
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