DE2830472C3 - Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren - Google Patents

Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren

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DE2830472C3 DE2830472A DE2830472A DE2830472C3 DE 2830472 C3 DE2830472 C3 DE 2830472C3 DE 2830472 A DE2830472 A DE 2830472A DE 2830472 A DE2830472 A DE 2830472A DE 2830472 C3 DE2830472 C3 DE 2830472C3
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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren, mit in einer Richtung weisenden und voneinander beabstandet zumindest annähernd parallel verlaufenden radialen Anschlußdrähten mit Kunststoff in einer Gießform mit einer Bodenschicht, die ein eingesteckte Anschlußdrähte dichtend umgehendes weiches Material aufweist und die AnschluBdrähte haltert, bei dem die Bauelemente in der vorgesehenen Position in die Gießform eingeführt und dabei ihre Anschlußdrähte in die Bodenschicht eingedrückt werden, bei dem die Gießform eine Mehrzahl von Gießnestern enthält und bei dem das Gießharz über die verbleibenden Öffnungen der Gießnester zugeführt und in der Gießform ausgehärtet wird
Ein derartiges Verfahren ist aus der DE-PS 10 78 651 bekannt Dort wird jedes einzelne Bauelement durch eine plastische Platte, z.B. aus Silikongummi, eingedrückt und mit dieser Platte in eine Gießform eingesetzt Diese Platte muß relativ weich gestaltet sein, damit sich die Anschlußdrähte eindrücken lassen. Dieses Verfahren ist relativ aufwendig und gewährleistet keine für geringe Wandstärken des Vergusses ausreichende Zentrierung. Ein rationelles Vergießen auch mit zähflüssigen Vergußmassen ist nach «Lesern Verfahren nicht möglich. Allenfalls ein Verguß gemäß der GB-PS 712289, bei dem flüssiges Gießharz in die Form eingefüllt wird und überschüssiges Gießharz von der Form wieder abfließen kann, läßt sich beim Stand der Technik einsetzen, ohne daß die Bauelemente in der Form unzulässig verschoben werden. Aus der DE-OS 2304 412 ist ein Verfahren bekannt, bei dem Bauelemente in vorgeformte Vergußräume eingesetzt werden und vergossen werden, wobei die Anschlußdrähte nach
so oben herausragen. Ein zähflüssiges Gießharz kann dort nicht eingesetzt werden.
Unter »radialen Anschlußdrahten« werden Anschlußdrähte verstanden, die senkrecht zu einer Symmetrie* achse des Kondensators und parallel zu den kontaktier-
ten Stirnflachen des Kondensators aus diesem herausgeführt sind. Die Bezeichnung ist nicht auf Rundwickel-Kondensatoren beschrankt
Die Aufgabe, die der vorliegenden Erfindung zugrunde liegt, besteht in einem rationellen Verguß
M einer großen Zahl von Bauelementen, wobei gleichma' ßige, dünne Wandstarken des Vergusses erreicht werden sollen und auch zähflüssiges Gießharz einsetzbar sein soll.
Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs beschriebenen Art dadurch gelöst, daß die Anschlußdrähte durch eine Positioniervorrichtung in die in Bezug auf die Bodenschicht vorgesehene horizontale Lage gebracht und in einer senkrecht zur Bodenschicht
verlaufenden Richtung in diese eingedrückt werden, daß die Bodenschiebt von einer als weiches abdichtendes Material dienenden Kunststoffolie gebildet wird, die durch die Anschlußdrähte der Bauelemente (4) durchstoßen wird, daß die Anschlußdrähte unter der Kunststoffolie in eine seitliche Führung und exakte Halterung bis zu einem Höhenanschlag eingedrückt werden, daß eine reichlich bemessene Menge von Gießharz ohne genaue Dosierung auf die Gießform aufgebracht wird, daß das Gießharz durch einen Abstreifer in alle Gießnester verteilt und daß das überschüssige Gießharz durch einen Abstreifer in alle Gießnester verteilt und daß das überschüssige Gießharz (9) durch den Abstreifer von der Gießform entfernt wird.
Dabei dient die Kunststoffolie zur Abdichtung der Form. Die darunter befindliche Führung der Anschlußdrähte und ihr Tiefenanschlag brauchen nicht elastisch zu sein. Dadurch kann eine exakte Halterung der Bauelemente gewährleistet werden. Diese exakte Halterung der Bauelemente ermöglicht es, daß durch einen Abstreifer (Rakel) Kunstharz in die Gießnester eingeführt wird, ohne daß die Bauelemente in ihrer Lage verändert werden. Dies ist besonders bei der Verwendung von zähflüssigem Gießharz vorteilhaft Zähfiüssiges Gießharz wird insbesondere verwendet, wenn flammhemmende Zusätze im Gießharz enthalten sein müssen. In derartigen Fällen kann das Gießharz vorteilhaft auch durch einen Rakelstab verteilt werden, der sich dreht oder hin-und herbewegt
Das erfindungsgemäße Verfahren wird vorteilhaft ausgestaltet, indem die Bauelemente in der Gießform nach dem Aushärten des Gießharzes bestempelt werden. Dies ist möglich, da die Bauelemente einerseits in ihrer Lage genau fixiert sind und da andererseits durch das Abstreifen des überflüssigen Gießharzes die endgültige Oberfläche des Bauelementes bereits vorliegt
Vorteilhaft wird das erfindungsgemäße Verfahren ausgeführt, indem eine mit Sacklöchern zur seitlichen Führung und exakten Halterung der Anschlußdrähte versehenen Platte (Horde) unter der die Bodenschicht bildenden Kunststoffolie angeordnet wird, indem durch die Positioniervorrichtung die Anschlußdrähte der Bauelemente durch die Kunststoffolie hindurch in entsprechende Sacklöcher bis zum Anschlag auf dem Boden der Sacklöcher eingeführt wehten, indem nach diesem Bestücken der Platte die Gießform auf die mit einer Kunststoffolie bedeckte Platte aufgesetzt wird, wobei diese die seitlichen Wände der Gießnester bildet, indem in diese Gießform das Kunstharz eingegossen wird und indem nach dem Aushärten diese Gießform entfernt wird In diesem FaIf können die Bauelemente nach dem Entfernen der Gießform gemeinsam bestempelt werden. Hierbei kann eine Stempelwalze verwendet werden, da die zu bestempelnden Flächen frei in einer Ebene liegen.
Die Reinigung der Gießform kann entfallen, wenn eine mit Sacklöchern zur seitlichen Führung und exakten Halterung der Anschlußdrähte versehene Platte (Horde) unter einer die Bödenschicht bildenden Kunststoffolie, die mit angeformten Gießnestern versehen ist, angeordnet wird und wenn die Anschlußdrähte der Bauelemente durch den Boden des jeweiligen Gießnestes bis zum Boden der Sacklöcher hindurchgedrückt werden.
Sollen die Größen der Bauelemente häufig geändert werden, so ist es ve/ .eilhaft, wenn zuerst die Bauelemente in die erforderliche Lage zueinander gebracht werden, wenn dann eine tiefziehbare Kunststoffolie von der Seite der Anschlußdrähte her um die Bauelemente herumgezogen wird, wenn die noch warnte bzw. noch plastische Folie durch eine mit einem elastischen Material belegte Stempelplatte entlang den AnschluBdrähten gegen das Bauelement gedrückt wird und wenn die so umzogenen Bauelemente auf die mit Sacklöchern, die zur seitlichen Führung der Anschlußdrähte dienen, versehene Platte aufgesetzt und vergossen werden.
Die Folie aus weichem Material kann auch mit Bohrungen für die Anschlußdrähte versehen sein, wobei ein leichtes Untermaß der Bohrungen gegenüber dem Drahtdurchmesser für eine einwandfreie Dichtung sorgt Die Kunststoffolie kann auch im Bereich der Anschlußdrähte geschwächt sein. Die Anschlußdrähte können zum leichteren Durchstechen der Folie auch schräg geschnitten sein.
Die Gießform kann auch aus einfachen Metall- bzw. Kunststoffleisten mit eingearbeiteten M'-tten, welche die Gießnester boden, zusammengesetzt werden. Diese Leisten können für verschiedene Kondensatoraußenabmessungen dimensioniert sein, wodurch ein und dasselbe Werkzeug für Vergießleisten mit verschieden großen Gießnestern dimensioniert werden kann.
Das erfindungsgemaße Verfahren ermöglicht es, mehrere 100 Bauelemente in nur einem Vergießvorgang sowohl mit hoch- als auch mit niederviskosen Vergüssen mit oder ohne Vakuum zu versehen.
Beim Verguß können auch Abstandsfüßchen angegossen werden. Sie sind aber in der Regel nicht notwendig, da sich, bedingt durch die Gießform und den Schrumpfvorgang beim Aushärten, an der Drahtaustrittsseite eine konkav geformte Fläche mit exakten Kanten ausbildet
Bei der Verwendung von Folien mit eingeprägten bzw. tiefgezogenen Gießnestern wird im allgemeinen auf eine Wiederverwendung der Formen verzichtet In diesen Fällen entfallen alle Reinigungsprobleme der wiederverwendbaren Formen. Die Entfernung der umhC'Jten Bauelemente kann durch ein Herausdrücken der Gießlinge über die Anschlußdrähte oder durch ein Durchdrücken des Gießnestbodens mittels Stempel erfolgen. Die an die Folie angeformten Gießnester können auch als zusätzlicher Schutz am Bauelement verbleibea In diesem Fall wird die Folie zwischen den Bauelementen durchschnitten.
Die Erfindung wird anhand von zwei Figuren näher erläutert
Fig. 1 zeigt eine bestockte Platte (Horde) beim Einfüllen des Kunsthai7.es in teilweise geschnittener und gebrochener Ansicht,
F i g. 2 zeigt dieselbe Platte (Horde) beim Glätten und Verteilen des Kunstharzes durch eine Rakel in teilweise geschnittener und gebrochener Ansicht
Auf einer Platte 1 mit Sacklöchern 2 für die Anschlußdrahte 3 der Bauelemente 4 wird eine Kunststoffolie 5 angeordnet Die Anschlußdrähte 3 der Bauelemente 4 sind durch diese Kunststoffolie 5 mittels einer Positioniervorrichtung bis zum Anschlag am Boden der .SacklÖcher 2 hindurchgedrückt Sie werden durch die SacklÖcher 2 in ihrer Höhe u'id in ihrer seitlichen Lage fixiert Die SacklÖcher 2 weisen eine Verbreiterung 6 in ihrem oberen Bereich auf, um die Positionierung zu erliirhtern. Nach dem Bestücken der Platte 1 wurde eine Gießform 7 auf die Platte 1 aufgesetzt und mit dieser mechanisch fest und in ihrer
Lage genau fixiert verbunden. Ober einen Trichter oder MehrfachdOsen S, der sich in der Pfeilrichtung A bewegt, wird Kunstharz 9 zugeführt Die zugeführte Harzmenge wird reichlich bemessen und anschließend durch einen Abstreifer (Rakel) 10 verteilt, indem sich diese Rakel in Pfeilrichtung B bewegt und in Pfeilrichtung C vibriert. Dadurch wird gleichzeitig das überschüssig« Kunstharz abgestreift. Sofern erforderlich, kann die Rakel 10 auch abwechselnd in Richtung B und entgegengesetzt zur
Richtung B bewegt werden.
Die Kunststoffolie 5 dichtet einerseits die Anschlußdrahte 3 ab und bildet andererseits im Rereich der Verbreiterung 6 der Sacklöcher 2 konkave Kitchen, die als Abstandsfüflchen ausreichen. Daneben können in an sich bekannter Weise zusätzliche Abstandsfußchen durch entsprechende Formung der Platte 1 angegossen werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (5)

Patentansprüche;
1. Verfahren zum serienmäßigen Umhüllen elektrischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren, mit in einer Richtung weisenden und voneinander beabstandet zumindest annähernd parallel verlaufenden radialen Anschlußdrähten mit Kunststoff in einer Gießform mit einer Bodenschicht, die ein eingesteckte AnschluBdrähte dichtend umgehendes weiches Material aufweist und die AnschluBdrähte halten, bei dem die Bauelemente in der vorgesehenen Position in die Gießform eingeführt und dabei, ihre AnschluBdrähte in die Bodenschicht eingedrückt werden, bei dem die Gießform eine Mehrzahl von Gießnestern enthält und bei dem das Gießharz fiber die verbleibenden Öffnungen der Gießnester zugeführt und in der Gießform ausgehärtet wird, dadurch gekennzeichnet, daß die AnschluBdrähte (3) durch eine Positioniervorrichtung in die in Bezug auf die Bodenschicht vorgesehene horizontale J-age gebracht und in einer senkrecht zur Bodenschicht verlaufenden Richtung in diese eingedrückt werden, daß die Bodenschicht von einer als weiches abdichtendes Material dienenden Kunststoffolie (5) gebildet wird, die durch die AnschluBdrähte (3) der Bauelemente (4) durchstoßen wird, daß die Anschlußdrähte (3) tinte? der Kunststoffolie (5) in eine seitliche Führung und exakte Halterung bis zu einem Höhenanschlag eingedrückt werden, daß eine reichlich bemessene Menge von Gießharz
(9) ohne genaue Dosierung auf die Gießform (J) aufgebracht «jird, daß das Gießharz (9) durch einen Abstreifer (10) in alle G,ießneö-;r verteilt und daß das überschüssige Gießharz (9) durch den Abstreifer
(10) von der Gießform (J) entfernt ^rird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (4) in der Gießform nach dem Aushärten des Gießharzes bestempelt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine mit Sacklöchern (2) zur seitlichen Führung und exakten Halterung der Anschlußdrähte (3) versehene Platte (1) unter der die Bodenschicht bildenden Kunststoffolie (5) angeordnet wird, daß durch die Positioniervorrichtung die Anschlußdrähte (3) der Bauelemente (4) durch die Kunststoffolie (5) hindurch in entsprechende Sacklöcher (2) bis zum Anschlag auf dem Boden der Sacklöcher (2) eingedruckt werden, daß nach diesem Bestücken der Platte (1) eine Gießform (7) auf die mit einer Kunststoffolie (5) bedeckten Platte (1) aufgesetzt wird, wobei die« die seitlichen Wände der Gießnester bildet, daß in diese Gießform (7) da* Kunstharz (9) eingegossen wird und daß nach dem Aushärten dies« Gießform (7) entfernt wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine mit Sacklöchern (2) zur seitlichen Führung und exakten Halterung der Anschlußdrähte versehene Platte (1) unter einer die Bodenschicht bildenden Kunststoffolie (S)1 die mit angeformten Gießnestern versehen ist, angeordnet wird und daß die Anschlußdrahte (3) der Bauelemente (4) durch den Boden des jeweiligen Gießnestes bis zum Boden der Sacklöcher (2) hindurchgedrQckt werden.
5. Verfahren nach Anspruch t, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente zuerst in die erforderliche Lage zueinander gebracht werden, daß
dann eine tiefziehbare Kunststoffolie (5) von der Seite der Anschlußdrähte (3) her um die Bauelemente (4) herumgezogen wird, daß die noch warme bzw, plastische Folie (5) durch eine mit einem elastischen Material belegte Stempelplatte entlang der Anschlußdrähte (3) gegen die Bauelemente (4) gedrückt wird und daß die so umzogenen Bauelemente (4) auf die mit Sacklöchern (2), die zur seitlichen Führung und exakten Halterung der Anschlußdräh'e (3) dienen, versehene Platte (1) aufgesetzt und vergossen werden.
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US06/049,569 US4264549A (en) 1978-07-11 1979-06-18 Process for batch-coating of electric components
FR7917630A FR2431170A1 (fr) 1978-07-11 1979-07-06 Procede pour envelopper en serie des composants electriques, en particulier des condensateurs
BR7904382A BR7904382A (pt) 1978-07-11 1979-07-10 Processo para o envolvimento seriado de componentes eletricos,especialmente de condensadores

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BR (1) BR7904382A (de)
DE (1) DE2830472C3 (de)
FR (1) FR2431170A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3216192A1 (de) * 1982-04-30 1983-11-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrisches bauelement, das zentriert und justiert in einem gehaeuse untergebracht ist

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2549291B2 (fr) * 1982-10-29 1986-05-09 Radiotechnique Compelec Procede d'encapsulation de composants electroniques par extrusion de matiere plastique et applications a la fabrication de voyants lumineux et a l'encapsulation de circuits electroniques
DE3526303A1 (de) * 1985-07-23 1987-01-29 Siemens Ag Einrichtung zum vergiessen von elektrischen bauteilen
US4980016A (en) * 1985-08-07 1990-12-25 Canon Kabushiki Kaisha Process for producing electric circuit board
US4865782A (en) * 1987-03-09 1989-09-12 Paul Jesse D Grouting method
JPS63283054A (ja) * 1987-03-11 1988-11-18 Fuji Plant Kogyo Kk ピン保持部付リードフレームの製造方法
EP0289934B1 (de) * 1987-05-05 1991-11-27 Siemens Aktiengesellschaft Elektrisches Bauelement in Chip-Bauweise und Verfahren zu seiner Herstellung
US5232651A (en) * 1989-12-11 1993-08-03 Japan Rec Co., Ltd. Method of sealing electric parts mounted on electric wiring board with resin composition
US5261266A (en) * 1990-01-24 1993-11-16 Wisconsin Alumni Research Foundation Sensor tip for a robotic gripper and method of manufacture
US5405566A (en) * 1993-10-14 1995-04-11 At&T Corp. Method for fixturing modules
US6527998B1 (en) * 1994-02-25 2003-03-04 Xilinx, Inc. Method of fabricating integrated circuit pack trays using modules
JP2005167092A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Nitto Denko Corp 光半導体装置の製造方法
US20110316201A1 (en) * 2010-06-24 2011-12-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer Level Packaging Using Blade Molding
US10834827B2 (en) 2017-09-14 2020-11-10 HELLA GmbH & Co. KGaA System for potting components using a cap

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1989702A (en) * 1931-01-05 1935-02-05 Goodrich Co B F Method for making multicolored rubber articles
US2436597A (en) * 1944-08-29 1948-02-24 Noma Electric Corp Method and means for molding plastic objects
GB712289A (en) * 1951-11-29 1954-07-21 Standard Telephones Cables Ltd Method of coating a plurality of electric impedance elements, such as condensers, and an impedance element coated in accordance with that method
US2763049A (en) * 1953-08-21 1956-09-18 Robinson Brick & Tile Company Method for manufacture of tile
DE968665C (de) * 1954-05-23 1958-03-20 Felten & Guilleaume Carlswerk Verfahren zur Herstellung von in irreversibel erhaertende Massen eingebetteten Kondensatoren
US2964800A (en) * 1955-08-24 1960-12-20 Dorsett Roscoe Manufacture of a wall
DE1078651B (de) * 1957-12-04 1960-03-31 Felten & Guilleaume Carlswerk Verfahren zur Umhuellung elektrischer Bauelemente mit Giessharz
US3076230A (en) * 1960-01-14 1963-02-05 Western Electric Co Mold for casting electrical component mounting boards
FR1582027A (de) * 1968-02-14 1969-09-26
US3658971A (en) * 1969-12-29 1972-04-25 Scholl Mfg Co Inc Method of molding polyurethane foam composites and removing them from the mold
DE2304412A1 (de) * 1973-01-30 1974-08-01 Siemens Ag Feuchtedichte umhuellung fuer elektrische bauelemente oder bauelementekombinationen
US3890420A (en) * 1973-06-04 1975-06-17 Theodore C Neward Method of making a bipolar electrode structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3216192A1 (de) * 1982-04-30 1983-11-03 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrisches bauelement, das zentriert und justiert in einem gehaeuse untergebracht ist

Also Published As

Publication number Publication date
FR2431170A1 (fr) 1980-02-08
US4264549A (en) 1981-04-28
DE2830472A1 (de) 1980-01-24
DE2830472B2 (de) 1980-08-28
BR7904382A (pt) 1980-04-01

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