DE2751750A1

DE2751750A1 - Verfahren und vorrichtung zur entfernung von elektrolytbadresten

Info

Publication number: DE2751750A1
Application number: DE19772751750
Authority: DE
Inventors: Robert Baeumer; Eduard Weber
Original assignee: Steuler Industriewerke GmbH
Current assignee: Steuler Industriewerke GmbH
Priority date: 1977-11-19
Filing date: 1977-11-19
Publication date: 1979-05-23

Description

Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung von Elektrolytbadresten Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Entfernung von Elektrolytbadresten von der Oberfläche der aus elektrolytisch chemischen Drahtplattierungsanlagen austretenden Draht und Vorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens. Bei bekannten Verfahren dieser Art werden die Elektrolytbadreste, die an der Oberfläche der mit hoher Geschwindigkeit aus den Badbehaltern der Drahtplattierungsanlage austretenden Drähte haften mit Luftinjektordüsen, die den jeweiligen Drahtdurchmessern angepaßt sind, abgestreift und der Draht anschliessend in Wasserspüleinrichtungen weiterbehandelt. Das Abstreifen in den Luftinjektordüsen befreit die Drahtoberfl.Nehe, insbesondere bei hohen Durchlaufgeschwindigkeiten des Drahtes, (20 m/sec. und mehr) nicht vollständig von den Elektrolytbadresten, und die verbliebenen Reste gelangen in das Spülwasser, werden dort angereichert und können als Schadstoffe in das Abwasser gelangen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die bekannten Verfahren so zu verbessern, daß die Elektrolytbadreste, insbesondere die darin enthaltenen Metallrilekstände, vollständig von der Drahtoberfläche entfernt und so zurückgehalten werden, da, sie nicht aus der Anlage austreten können.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der Draht zunichst von einer Netzmittelflüssigkeit beaufschlagt und anschliePen4 mit tels eines Ziehsteins querschnittsverkleinert wird. ;e eXetzmittelflüssigkeitsbeaufschlagung kann dabei durch einen ouer zur Drahtbewegungsrichtung verlaufenden Strom der Netzmittelflüssigkeit bewirkt und Teile der Netzmittelflüssigkeit in die Drahtplattierungsanlage zurückgeführt werden, @@e efemittelkonzentration in diesem Teil der Netzmitte lü it entsprechend dem durch die Elektrolyse in der Drahtplattierun anlage entstechenden Bedarf erhöht wird. Erfindungsgemäß and eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens @@@ einer mit Abstand hinter der Austrittsdüse der Drahtplatti rungsanlage angeordneten Überlauftrog mit unterhalb der erlaufschwelle angeordneten Durchgangsöffnungen für der ein- bzw.
austretenden Draht, einem hinter dem Überlauftrog ebenfalls mit Abstand angeordneten Ziehstein und Zu- und Ablaufleit tungen zwischen dem Überlauftrog und einem niveaugeregelten Zwischenspeicherbehälter mit Pumpe für die Netzmittelflüssigkeit bestehen. Der Zwischenspeicherbehälter kann einerseits über eine Dosiereinrichtung mit einem Netzmittelspeicherbeh?;ter und atdererseits über einen Niveauregler mit den Badbehältern der brahtplattierungsanlage verbunden sein.
I)er aus der Drahtplattierungsanlage austretende Draht wird beim Durchgang durch den Überlauftrog von der Netzmittelflüssigkeit umspült und dabei von einem wesentlichen Teil der an seiner Oberfläche anhaftenden Elektrolytbadreste befreit.
Nach seinem Austreten aus dem Überlauftrog werden die noch auf der Oberfläche haftenden metallischen Rückstände beim Durchgang des Drahtes durch den Ziehstein und die iabei bewirkte Zusammenpressung des Drahtes in den Metallüberzug des Drahtes eingedrückt bzw. endgültig von der Oberfläche abgestreift und gelangen wieder in die zurückströmende Netzmittelflüssigkeit. Das Netzmittel dient dabei tleichzeitig als Schmiermittel für den Ziehstein und verhindert das Aufreißen der Drahtoberläche beim Durchgang des Drahtes durch den Stein.
Die auf der Oberfläche des aus dem Ziehstein austretenden Drahtes haftenden geringen Netzmittelrückstände können einer üblichen Kalt- und Warmspfllbehandlung unterworfen eren. F ist auch möglich, die wasserlöslichen RÜckstände auf der Drahtoberfläche zu belassen, wenn der Draht weiteren 7.iehprozessen unterworfen werden soll. Die mit den abgespülten und abgestreiften Elektrolytbadresten angereicherte Netzmittelflüssigkeit wird,gegebenenfalls unter Erhöhung der Netzmittelkonzentration, in die Drahtplattierungsanlage zurückgeführt, so daß ein geschlossener Kreislauf entsteht und keine Flektrolytbadreste aus diesem Kreislauf nach außen gelangen.
Die Erfindung wird anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Der aus der nicht dargestellten Dråhtplattierungsanlage kommende Draht 5 tritt über eine Luftinjektordüse 1 in einen Raum 2b eines Behälters 2 ein, der von dem nachfolgenden Raum 2c durch eine Zwischenwand 2a getrennt ist. Die Zwischenwand 2a weist eine Drahtdurchgangsöffnung 8 auf, durch die der Draht 5 in den Raum 2c eintritt. In diesem Raum ist ein Überlauftrog 9 angeordnet, der ebenfalls Drahtdurchgangsöffnungen 10 und 11 für den ein-und austretenden Draht 5 aufweist. Am unteren Begrenzungsrand des Überlauftroges 9 sind Sammelrinnen 12 vorgesehen. Diese Sammelrinnen sind über Ablaufrohre 15 mit einem Zwischenspeicherbehälter 16 verbunden. Von diesem fUhrt eine von der Pumpe 3 gespeiste Zufuhrleitung 14 zu einem von oben her in den Überlauftrog 9 eintauchendes Tauchrohr 13. Der Zwischenspeicherbehälter 16 ist mit einem Niveauregler 14 versehen, dessen Überlauf Uber eine Leitung 17 zu der, wie erwähnt nicht dargestellten, Drahtplattierungsanlage führt. Weiter ist der Zwischenspeicherbehälter 16 mit der dem Netzmittelspeicher 7 zugeordneten Dosiereinrichtung 18 verbunden. An der der Luftinjektordüse 1 gegenüberliegenden Außenwand des Behälters 2, gegenüber der Drahtdurchgangsöffnung 11 für den austretenden Draht im Überlauftrog 9, ist ein Ziehstein 6 angeordnet.
Wie ersichtlich, kann der aus der Luftinjektordüse 1 in den Raum 2b austretende Draht 5 in diesem Raum leicht antrocknen und gelangt dann im Raum 2c in den Überlaufbehälter 9, wo er von dem über die Leitung 14 ständig erneuerten Netzmittelflüssigkeitsstrom quer beaufschlagt wird. Nach seinem Austritt aus dem Uberlauttrog wird der Draht im Ziehstein 6 von den anhaftenden Resten der Netzmittelflüssigkeit befreit, die dabei gleichzeitig als Schmiermittel dient, wobei der Drahtquerschnitt etwa um 2 bis 5 % verringert wird.
Die über die Überlaufschwelle 9a des Überlauftroges 9 strömende Netzmittelflüssigkeit sammelt sich in den Rinnen 12 und gelanen über die Leitungen 15 in den Zwischenspeicherbehälter 16 zurück.
Der in diesem Behälter entstehende Flüssigkeitsüberschuß wir vom Niveauregler 4 erfaßt und über die Leitung 17 der Drahtplattierungsanlage zugeführt. Mit Hilfe der Dosiereinrichtung 18 und des Speicherbehälters 7 kann der Netzmittelgehalt der im Zwischenspeicherbehälter 16 befindlichen Netzmittelflüssigkeit entsprechend dem durch die Elektrolyse in der Drahtplattierungsanlage entstehenden Bedarf erhöht werden.

Claims

Patentansprüche 1 Verfahren zur Entfernung von Elektrolytbadresten von der Oberfläche der aus einer elektrolytisch chemischen Draht plattierungsanlage austretenden Drähte, dadurch gekennzeichnet, daß der Draht zunächst von einer Netzmittelflüssipkeit beaufschlagt und anschließend mittels eines Ziehsteins querschnittsverkleinert wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Netzmittelflüssigkeitsbeaufschlagung durch einen quer zur Drahtbewegungsrichtung verlaufenden Strom der Netzmittelflüssigkeit bewirkt wird.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und/oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß Teile der Netzmittelfldssigkeit in die Drahtplattierungsanlage zurückgeffihrt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Netzmittelgehalt der Netzmittelflüssigkeit entsprechend dem durch die Elektrolyse in der Drahtplattierungsanlage entstehenden Netzmittelbedarf erhöht wird.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Querschnittsverkleinerung des Drahtes 2 bis 5 % beträgt.
6. Vorrichtung zur Durchführung der Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch einen mit Abstand hinter der Luftinjektordüse (1) der Drahtplattierungsanlage angeordneten VberlaurtreF (9) mit unterhalb der Überlaufschwelle (9a) angeordneten Durchgangsöffnungen (10, 11) für den ein- bzw. austretenden Draht (5), einen hinter dem überlauftrog (9) ebenfalls mit Abstand angeordneten Ziehstein (6) und Zu- und Ablaufleitungen (14 bzw. 15) zwischen dem Überlauftrog (9) und einem niveaugeregelten Zwischenspeicherbehälter (16) mit Pumpe (3) für die Netzmittelflfissigkeit.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der ZwischenspeicherbehElter (16) einerseits . er eine Dosiereinrichtung (18) mit einem Neztmittelspeicherrut@ (7) und andererseits über einen Niveauregler (4) @@ der Drahtplattierungsaniage verbunden ist.

- Ende -