DE2715056A1 - Halterung fuer ein substrat in einer mikrowellenbaugruppe - Google Patents

Halterung fuer ein substrat in einer mikrowellenbaugruppe

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads

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Description

  • Halterung für ein Substrat in einer Mikrowellenbaugruppe
  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Halterung für ein isolierendes Substrat, beispielsweise Keramik oder Glas, in einer Mikrowellenbaugruppe, bei der gemäß dem Hauptpatent . ... ...
  • (Akt.Z. P 24 56 351) im Gehäuseboden der Baugruppe ein Halteelement fest montierbar ist mit einem in der Höhe definierten Ansatz, der auf der Oberseite des Substrats anliegt, und zwischen Gehäuseboden und Substrat ein federndes Kontaktblech angeordnet ist, das das Substrat gegen den Ansatz drückt.
  • Hochfrequenz-Schichtschaltungen (MIC's) werden in zunehmendem Maß zur Lösung von Mikrowellenproblemen eingesetzt. In erster Linie kommen dafür Dünn- und Dickschichttechnik in Betracht.
  • Die Schichtschaltungen werden dabei im allgemeinen auf einem Substrat aus Keramik oder Glas aufgebracht. Technologische Besonderheiten, z.B. Grenzen der möglichen Substratabmessungen sowie hoher Kostenaufwand für Entwicklung und Herstellung bringen es mit sich, daß die Anwendung dieser hochwertigen Techniken auf solche Schaltkreise beschränkt wird, für die sie aufgrund erhöhter hochfrequenztechnischer oder sonstiger Anforerungen erforderlich sind.
  • Treten diese erhöhten Anforderungen nur in einzelnen Teilen einer kompexeren Schaltung oder eines Systems auf, so wird man deshalb bemUht sein, nur diese Teile als HF-Schichtschaltung auszuführen und alle anderen möglichst in billigeren Standardtechniken zu realisieren. Dabei entsteht neben dem Problem, die in verschiedenen Techniken ausgeführten Teilschaltkreise auf wirtschaftliche und raumsparende Weise unter Gewährleistung guter elektrischer und mechanischer Eigenschaften miteinander zu verbinden auch das Problem, das Substrat in einfacher Weise in einer Trägerplatte oder innerhalb einer Mikrowellenbaugruppe zu befestigen. Häufig ist es dabei von Vorteil, wenn sich die Schichtschaltung nicht nur leicht und schonend einbauen, sondern auch ebenso mühelos wieder ausbauen läßt. Diese gilt beispielsweise für Reperaturzwecke, den Austausch defekter Schaltkreise oder für Messungen und Kontrollen, die in eingebautem Zustand nicht durchführbar sind.
  • Zur Lösung dieses Problems wurde gemäß dem Hauptpatent eine Halterung vorgeschlagen mit einem im Gehäuseboden der Baugruppe fest kmontierbaren Halteelement mit einem in der Höhe definierten Ansatz, der auf der Oberseite des Substrates anliegt'und einem zwischen Gehäuseboden und Substrat angeordneten federnden Kontaktblech, das das Substrat gegen den Ansatz drückt. Das Halteelement besteht dabei beispielsweise aus einer Schraube, deren Kopf einen an der Oberseite des Substrats anliegenden exzentrischen Ansatz aufweist und auf die von der Unterseite des Gehäusebodens her eine Mutter aufschraubbar ist oder aus einem stufenförmig abgesetzten Halteklotz, der mit seinem stufenförmigen Absatz an der Oberseite des Substrats anliegt, und einer in den Halteklotz und den Gehäuseboden eingreifenden Schraube.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Halterung der eingangs beschriebenen Art dahingehend zu verbessern, daß bei bruchsicherem und platzsparendem Einbau und leichter Auswechselbarkeit des Substrates und einem guten Massekontakt des Substrates mit dem Gehäuseboden eine spielfreie und genaue Einbaulage der Substrate auch bei den gegebenen mechanischen und thermischen Beanspruchungen gewährleistet und durch genaue Rzitionierung der Substrate zueinander und zu den MF-Ausgängen eine Minimierung der elektrischen Reflexion gegeben ist. Die Substrate sollen dabei in den üblichen, platten- und wannenförmigen Gehäuseformen auf der Gehäusevorder- und -Rückseite befestigt werden können.
  • Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung in der Weise gelöst, daß das Halteelement aus einem stufenförmig abgesetzten Halteklotz mit einem Schaft und einem in der Einbaulage auf dem Substrat aufliegenden Ansatz über den Schaft drehbar und axial spielfrei gelagert ist und daß der Schaft zur Drehachse exzentrisch geformt ist, derart, daß in der Einbaulage der Bereich der gekrtirnmten Außenkontur mit größerem Abstand zur Drehachse am Substrat anliegt.
  • In vorteilhafter Ausgestaltung des Erfindungsgegenstandes ist vorgesehen, daß der Halteklotz auf einem Schraubstift, einem Nietstift, oder in den Gehäuseboden eingesetzten Preßstift gelagert ist oder daß der Halteklotz einen stiftförmigen, im Gehäuseboden gelagerten Ansatz aufweist. Die Elemente für die Lagerung des Halteklotzes können dabei in vorteilhafter Weise auch in eine in den Gehäuseboden eingepreßte Buchse eingesetzt sein.
  • Nachstehend wird die Erfindung anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausfhhrungsbeispielen näher erläutert.
  • Es zeigen Figuren 1 bis 10 verschiedene Ausführungsformen des Halteelementes Jeweils in einem Längsschnitt und einer Draufsicht und Figur 11 ~inen Ausschnitt eines Gehäuses mit eingesetztem und betestigtem Substrat.
  • Die Positionierung sowie das Niederhalten der Substrate 11 wird mit Hilfe von Halteelementen bewirkt, die aus stufenförmig ab- gesetzten Halteklötzen 1, 8 mit einem Schaft und einem im Bereich A auf dem Substrat 11 aufliegenden Ansatz 5 bestehen. Die Haltklötze können beispielsweise aus zwei übereinander angeordneten, in der Längsachse gegeneinander versetzten Zylindern unterschiedlichen Durchmessers und gegebenenfalls Querschnitts aufgebaut sein, wobei der den Ansatz bildende Abschnitt mit dem größeren Durchmesser an zwei gegenüberliegenden Seiten abgeflacht ist, und dieser abgeflachte Teil nicht über das Substrat hinwegragt. Die Halteklötze sind über den Schaft drehbar und axial spielfrei auf einem im Gehäuseboden 3 befestigten Verbindungsstift gelagert, der aus einer Zylinderschraube 2 (Ausführungsbeispiele nach den Figuren 1, 2 und 5, 6), einem Preßstift (Ausführungsbeispiel nach den Figuren 3, 4), einem Nietstift 4 (Ausführungsbeispiel nach den Figuren 7, 8) oder einem stiftförmigen Ansatz 9 am Haltklotz 8 (Ausführungsbeispiel nach den Figuren 9, 10) besteht. Der Halteklotz 1 weist in seinem seitlich am Substrat anliegenden Schaft eine Längsbohrung zur Aufnahme des als Lagerung dienenden Verbindungsstiftes auf. Der Schaft, dessen Außenkontur wenigstens im Bereich der Anlage am Substrat bogenförmig verläuft, ist in Bezug auf die Drehachse exzentrisch geformt, derart, daß in der Einbaulage des Substrats der Bereich mit größerem Abstand zur Drehachse am Substrat anliegt. Dadurch wird bei der Montage eine genaue Positionierung des Substrates erreicht, indem dieses beim Verdrehen des Halteklotzes über den zunehmenden Durchmesser des Schaftes in die richtige Lage gebracht wird. Gleichzeitig wird dabei der über den Schaft (Fig. 1 bis 8) bzw. den Drehachsendurchmesser (Fig. 9, 10) hinwegragende Ansatz 5 über das Substrat 11 geschoben, das durch den Federdruck des zwischen dem Substrat 11 und dem Gehäuseboden 3 angeordneten Kontaktbleches 12 is Auflagebereich A gegen den Ansatz 5 gedrückt wird. Der Halteklotz 1 bzw. 8 kann aus Kunststoff gespritzt oder aus Metall gedreht werden.
  • Bei der Ausführungsform nach den Figuren 1 und 2 ist die Schraube 2 zur Führung des Halteklotzes in eine Gewindebohrung des Gehäusebodens 3 eingeschraubt. In der Betriebslage kann der Halteklotz durch Festziehen der Schraube 2 auf den Gehäuseboden 3 gepreßt werden. Bei den Ausführungsformen nach den Figuren 3 bis 8 ist Jeweils eine Buchse 6 vorgesehen, die in eine Bohrung des Gehäusebodens eingepreßt ist und eine exzentrisch angeordnete Bohrung zur Aufnahme der Schraube 2 bzw. eines Verbindungsstiftes aufweist. Die Schraube 2 wird dabei über eine an der Unterseite der Buchse 6 aufgeschraubte Mutter 7 (Fig. 5) befestigt, während der Verbindungsstift 2 in Fig. 3 in die Buchse 6 eingepreßt wird. Der Außendurchmesser der in den Gehäuseboden 3 eingepreßten Buchse 6 ist auf seiner halben Länge profiliert.
  • Dieses ähnlich einem Rändel ausgebildete Profil ist so dimensioniert, daß trotz grober Tolerierung des Preßsitzes, selbst bei härtesten Umweltbedingungen in mobilen Geräten, eine sichere Halterung der Substrate gewährleistet ist. Der übrige Buchsenaußendurchmesser ist geringfügig kleiner als die Gehäusebohrung, wodurch sich die Buchse leicht und schnell positionieren und einpressen läßt.
  • Die Ausflihrurigsform nach den Figuren 3 und 4 kann man dahingehend abändern, daß die Befestigung des Verbindungsstiftes in der Buchse anstelle von Einpressen in der Weise erfolgt, daß der Verbindungsstift in diesem Bereich mit einem Abschnitt verminderten Durchmessers versehen wird, also eine Eindrehung aufweist, und die Buchse in diesem Bereich an der Seite der geringeren Wandstärker derart eingekerbt wird, daß der eingedrückte Teil an der Eindrehung des Verbindungsstiftes anliegt.
  • Bei der Ausführungsform nach den Figuren 7 und 8 ist als Verbindungselement ein Nietstift 4 vorgesehen, der in einer in den Gehäuseboden 3 eingepreßten Buchse 6 eingesetzt ist.
  • Bei der Ausführungsform nach den Figuren 9 und 10 ist der Halteklotz 8 auf einer Achse 9 gelagert, die in der seitlichen Bohrung einer Buchse 6 geführt und Bestandteil des Halteelementes ist. Das aus einem Stück bestehende Halteelement, also Halteklotz mit Achse, weist in seinem Längsschnitt einen mehrfach abgestuften Aufbau auf. Der obere Bereich mit dem größten Durchmesser bildet den auf dem Substrat 11 aufliegenden Ansatz. Daran schließt sich ein zur Drehachse exzentrisch geformter Absatz geringeren Durchmessers an, der in der Einbaulage an der Seite des Substrats 11 anliegt. Der weitere, im Querschnitt kreisförmige Abschnitt, der in einer Bohrung der Buchse 6 geführt ist, bildet die Lagerung (Achse 9) des Halteelementes. An diesen schließt sich ein Abschnitt mit einer über den Drehachsendurchmesser ragenden Nase 10 an. Im montierten Zustand greifen die Nase 10 und der sich an den oberen Abschnitt anschließende exzentrische Abschnitt über die Buchsenstirnseiten, wodurch das Halteelement in axialer Richtung geführt wird. Das Halteelement kann aus Kunststoff gespritzt oder aus Metall gedreht werden. Es kann auch aus Verbundmaterial bestehen. Dabei kann für das tragende Gerippe ein Neusilberdraht verwendet werden, der in der Kunststoffspritzmaschine mitgeführt und zweckentsprechend umspritzt wird.
  • Die jeweilige Befestigungsart hinsichtlich der direkten Befestigung im Gehäuseboden oder mittels einer Buchse hängt vom Werkstoff der Gehäuse ab. In allen Fällen Jedoch sind nur Bohrungen bzw. Gewinde im Gehäuseboden erforderlich. Damit ist die Befestigung und die Lage der Halteelemente unabhängig vom Gehäuseaufbau und den Gehäusetoleranzen. Die Positionsgenauigkeit der Substrate zueinander und in Bezug auf ihre elektrischen Anschlüsse hängt hierbei im wesentlichen von den Bohrungsabstandstoleranzen ab. Diese Abstandstoleranzen lassen sich mit Bohrschablonen oder auf einer NC-Machine problemlos mit der notwendigen Genauigkeit erreichen. Zur Einhaltung der gewünschten Höhenlage der Leiterbahnebenen der Substrate ist zwischen dem Substrat 11 und dem Gehäuseboden 3 jeweils ein Kontaktblech 12 angeordnet. Dieses Kontaktblech 12 drückt mit Hilfe seiner geschränkten Federlamellen 13 das Substrat 11 gegen die Fläche A am Halteklotz bzw. Halteelement und stellt gleichzeitig den elektrischen Massekontakt vom Substrat zum Gehäuse her. Durch das Andrücken des Substrates 11 an die Fläche A des Halteklotzes wird ein geringer Höhenversatz der Leiterbahnen gewährleistet. Darüberhinaus hat der Einbau des Kontaktbleches 12 den Vorteil, daß mechanische Einwirkungen gedämpft werden. Durch die Verwendung des Exzenters am Halteklotz können die Toleranzen der Substrate, der Bohrungsabstände und die Toleranzen des Halteklotzes selbst völlig ausgeschlossen werden. Mit dem Exzenter lassen sich die Substrate in Bezug auf ihre Lage Justieren und damit der seitliche Versatz der zu verbindenden Leiterbahnen auf ein Minimum reduzieren. Somit kann der Reflexionsfaktor an der Verbindungsstelle von Substraten und von den Substraten zu den Geräteein- und -ausgängen minimiert werden. Für den Ein- und Ausbau der Substrate sind die Halteklötze nur um 90° zu drehen, wodurch ein schneller Substratwechsel möglich ist. Die erfindungsgemäße Halterung, die sehr einfach und rationell herstellbar ist, gewährleistet eine sichere Funktion über einen großen Temperaturbereich (von ca.
  • - 600C bis + 1250C) und bei großen Stoßbeanspruchungen.
  • Fig. 11 zeigt in einer Teildarstellung ein Gehäuse mit eine; Rahmen 14 und einem Gehäuseboden 15, auf dem ein Substrat 11 aufliegt, das mittels Halteelementen gemäß den Figuren 9 und 10 gehalten ist. Neben dem auf dem Gehäuseboden 15 aufliegenden Substrat 11 ist in einer Explosivdarstellung ein weiteres Substrat 11 und ein zwischen Substrat und Gehäuseboden angeordnetes Kontaktblech 12 dargestellt. Mit der beschriebenen Halterung lassen sich mehrere Substrate gleichzeitig nebeneinander und hintereinander anordnen und sicher befestigen. Durch den einfachen Drehverschluß ist ein schneller und sicherer Einbau und Ausbau der Substrate möglich, ohne daß das Halteelement selbst aus seiner Verankerung gelöst werden muß.
  • 7 PatentansprUche 11 Figuren L e e r s e i t e

Claims (7)

  1. Patentansprüche 1. Halterung für ein isolierendes Substrat, beispielsweise Keramik oder Glas, in einer Mikrowellenbaugruppe, bei der gemäß dem Hauptpatent . ... ... (Akt.Z.: P 24 56 351) im Gehäuseboden der Baugruppe ein Halteelement fest montierbar ist mit einem in der Höhe definierten Ansatz, der auf der Oberseite des Substrats anliegt, und zwischen Gehäuseboden und Substrat ein federndes Kontaktblech angeordnet ist, das das Substrat gegen den Ans#atz drückt, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t daß das Hal#element aus einem stufenförmig abgesetzten Halteklotz mit einem Schaft und einem in der Einbaulage auf dem Substrat aufliegenden Ansatz über den Schaft drehbar und axial spielfrei gelagert ist und daß der Schaft zur Drehachse exzentrisch geformt ist, derart, daß in der Einbaulage der Bereich der gekrummten Außenkontur mit größerem Abstand zur Drehachse am Substrat anliegt.
  2. 2. Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halteklotz auf einem Schraubstift gelagert ist.
  3. 3. Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halteklotz auf einem Nietstift gelagert ist.
  4. 4. Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halteklotz auf einem in den Gehäuseboden eingesetzten Preßstift gelagert ist.
  5. 5. Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halteklotz einen stiftförmigen, im Gehäuseboden gelagerten Ansatz aufweist.
  6. 6. Halterung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Elemente (Schraubstift, Nietstift, Preßstift und stiftförmiger Ansatz) für die Lagerung des Halteklotzes in eine in den Gehäuseboden eingepreßte Buchse eingesetzt sind.
  7. 7. Halterung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Halteklotz auf einem Verbindungsstift gelagert ist, der in einer in den Gehäuseboden eingepreßten Buchse geführt ist, und daß der Verbindungsstift in dem in die Buchse eintauschenden Bereich einen Abschnitt verminderten Durchmessers (Eindrehung) aufweist, an dem eine an der Buchse an der Seite der geringeren Wandstärke angebrachte Einkerbung anliegt.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3504207A1 (de) * 1985-02-07 1986-08-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Waermetauscher fuer einen elektronikschrank
WO1996038030A1 (en) * 1995-05-26 1996-11-28 E-Tec Ag Contact arrangement for detachably attaching an electric component, especially an integrated circuit to a printed circuit board
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US6249440B1 (en) 1995-05-26 2001-06-19 E-Tec Ag Contact arrangement for detachably attaching an electric component, especially an integrated circuit to a printed circuit board

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