DE2713391B2 - Verfahren zum Herstellen eines Trägermaterials für gedruckte Schaltungen - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines Trägermaterials für gedruckte SchaltungenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines Trägermaterials für gedruckte Schaltungen,
das mit einer Dünnkupferschicht versehen ist, auf welche eine Abdeckmaskenschicht aufgebracht
wird und in den nicht abgedeckten Bereichen durch Metallabscheidung Leiterzüge aufgebracht werden.
Aus der DE-AS 1226181 ist es bekannt, auf ein Trägermaterial eine Kupferfolie mittels eines Klebers
sicher zu befestigen. Zur Verbesserung der Haftung zwischen der Kupferfolie und dem Trägermaterial
wird die Kupferfolie vor dem Aufbringen des Klebers mit einer Oxydschicht auf der zu bindenden Kupferoberfläche
versehen.
Hierdurch wird eine festere Bindung erzielt, als wenn eine unbehandelte Kupferoberfläche benutzt
wird. Wenn jedoch eine derartige oxydierte Kupferfolie verwendet wird, von der Teile des Metalls durch
chemische Ätzung entfernt werden, so bleibt eine
Oxydschicht auf der Oberfläche des Trägermaterials zurück, bei deren Beseitigung durch Verlängerung der
Ätzzeit die Gefahr besteht, daß die Teile des Metalls, die als Schaltung zurückbleiben sollen, unter der
Schutzschicht angegriffen werden. Es ist auch bekannt, eine Dünnkupferschicht durch stromlose Metallabscheidung
bzw. Aufdampfen auf dem Trägermaterial herzustellen. Um Unterätzungen, die insbesondere
bei schmalen Leiterzügen unerwünscht sind, zu vermeiden, soll die Dünnkupferschicht eine geringe
Dicke aufweisen. Eine derartige geringe Dicke der Dünnkupferschicht wirkt sich auch gnüstig auf den
Ätzvorgang im Hinblick auf seine Wirtschaftlichkeit aus. Um nun eine ausreichende Haftung zwischen der
Kupferoberfläche der Dünnkupferschicht und der darauf aufzubringenden Abdeckschicht, beispielsweise
einer im Siebdruck aufgebrachten Abdeckfarbe bzw. eines Lichtdrucklackes oder eines lichtempfindlichen
Trockenfilms zu erreichen und Blasenbildungen bei der Behandlung in den Galvanikbädern oder
dergleichen zu vermeiden, ist es aus der Veröffentlichung von G. Herrmann, »Leiterplatten«, erschienen
im E. Leuze Verlag, insbesondere Seite 126, bekannt, die Kupferoberfläche der Dünnkupferschicht
chemisch anzuätzen oder mechanisch aufzurauhen. Dieses bekannte Verfahren weist jedoch eine Reihe
von Nachteilen auf, die von großer Umständlichkeit und geringer Wirtschaftlichkeit bis zu ungenügender
Zuverlässigkeit reichen. Im Hinblick auf die geringe Materialstärke der Dünnkupferschicht können die
Material abtragenden Verfahren zur Vermeidung einer Verletzung der Dünnkupferschicht nicht oder
nicht wirtschaftlich benutzt werden.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die der Abdeckmaskenschicht zugewandte Oberfläche der
Dünnkupferschicht auf wirtschaftliche Weise so zu behandeln, daß einerseits eine sichere Haftung der
Abdeckmaskenschicht erreicht wird und daß andererseits die DUnnkupferschicht nicht verletzt wird.
Erfindungsgemäß erfolgt die Lösung dieser Verfahrensaufgabe dadurch, daß das mit der Dünnkupferschicht
versehene Trägermaterial durch ein oder mehrere Walzenpaare geführt wird, wobei einzelnen
oder allen Walzen oder der Oberfläche der Kupferschicht eine Aufschlämmung zugeführt wird, die
Quarzmehl beziehungsweise Glasstaub od. dgl. enthält, um so durch Einpressen der Mehl- oder Staubpartikel
die Oberfläche mikrorauh zu machen.
Durch das erfindungsgemäße Verfahren wird in vorteilhafter Weise erreicht, daß die der Abdeckmaskenschicht
zugewandte Oberfläche der DUnnkupfersc'.icht praktisch ohne Abtragen des Kupfermaterials
so gleichmäßig aufgerauht wird, daß eine sichere Haftung der Abdeckmaskenschicht erzielt werden kann,
wobei sich keine Tendenz zur Blasenbildung zeigt. Bei der Zuführung der Aufschlämmung zu allen Walzen
erfolgt zwar auch eine Aufrauhung der Rückseite des Trägermaterials. Dies hat jedoch für die weitere Verarbeitung
der herzustellenden Schaltungsplatte keinen Nachteil, so daß ein derartiges Aufrauhen ohne
weiteres in Kauf genommen werden kann.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Für die mechanische Bearbeitung wird das Trägermaterial mit der Dünnkupferschicht zwischen einem
vorzugsweise jedoch mehreren Paaren von mit einem Gummi oder anderen geeigneten Überzug versehenen
Walzen geführt, wobei gleichzeitig den Walzen bzw.
der KDipferoberfläche eine Aufschlämmung von feinkörnigem
Material, wie Quarzmehl oder Glasstaub zugeführt wird. Dadurch wird durch Einpressen der
Körner die Aufrauhung der Dünnkupferschichtoberfläche bewirkt.
Im Anschluß daran wird die Oberfläche in bekannter Weise von Quarzmehlrückständen gereinigt, beispielsweise
durch Abspülen mit Wasser unter hohem Druck.
Es ist bekannt, daß eine oxydative Behandlung zur Ausbildung eines Schutzfilms auf der Dünnkupferschichtoberfläche
führt, der diese bei der weiteren Verarbeitung vor mechanischer Beschädigung ebenso
wie vor Fingerabdrücken und dergleichen bewahrt, die bei der Aufbringung der Abdeckmaskenschicht
sich nachteilig auswirken können. Zur oxydativen Behandlung sind eine Vielzahl von an sich bekannten
Produkten, wie beispielsweise Ebonol, geeignet. In vorteilhafter Weise werden wäßrige Lösungen benutzt,
die Natriumchlorid, Trinatriumphosphat und Natriumhydroxyd enthalten. Diese Lösungen können
in bekannter Weise eine Benetzersubstanz oder andere Zusätze enthalten.
Eine geeignete Oxydationslösung besteht aus
160 g/l Natriumchlorid
10 g/l Trinatriumphosphat
10 g/l Natriumhydroxyd
in Wasser, vorzugsweise destilliertem Wasser.
10 g/l Trinatriumphosphat
10 g/l Natriumhydroxyd
in Wasser, vorzugsweise destilliertem Wasser.
Grundsätzlich kann die oxydative Behandlung mit der mechanischen Behandlung in aufeinanderfolgenden
Schritten kombiniert werden, wobei eis ,;ich als vorteilhaft erwiesen hat, die oxydative Behandlung
der mechanischen folgen zu lassen. Besonders zweckmäßig aber hat sich erwiesen, beide Schritte zu vereinigen
und die Oxydationsmittellösung der Aufschlämmung von Quaranehl beziehungsweise Glassnub
od. dgl. zuzusetzen.
Das mit der Oxydschicht geschützte Trägermaterial kann in dieser Form ohne Gefahr über längere Zeiträume
gelagert oder sogleich durch Aufbringen der Abdeckmaskenschicht weiterverarbeitet werden.
Die Oxydschicht kann in einem späteren Verfahrensschritt, beispielsweise durch Tauchen in verdünnte
Schwefelsäure, entfernt werden.
Claims (6)
1. Verfahren zum Herstellen eines Trägermaterial!;
für gedruckte Schaltungen, das mit einer Du lnkupferschient versehen ist, auf welche eine
Abieckmaskenschicht aufgebracht wird und in den nicht abgedeckten Bereichen durch Metallabschcidung
Leiterzüge aufgebracht werden, dadurch gekennzeichnet, daß das mit der Dünnkupferschicht versehene Trägermaterial
durch ein oder mehrere Walzenpaare geführt wird, wobei einzelnen oder allen Walzen oder der Oberfläche
der Kupferschicht eine Aufschlämmung zugeführt wird, die Quarzmehl beziehungsweise
Glasstaub oder dergleichen enthält, um so durch Einpressen der Mehl- oder Staubpartikel die
Oberfläche mikrorauh zu machen.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche mit einer Oxydschicht
ausgestattet ist. die diese gegen Einflüsse beim Lagern beziehungsweise bei der Weiterverarbeitung
bis zum Aufbringen der Abdeckschicht schützt.
3. Verfahren zum Herstellen eines Trägermaterials nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberfläche der Dünnkupferschicht zusätzlich mit einem Oxydationsmittel
behandelt wird, welches der Glasstaub- oder Quarzmehlmischung zugesetzt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3. dadurch gekennzeichnet, daß als Oxydationsmittel eine wäßrige
Lösung von Natriumchlorit, Trinatriumphos^ phat und Natriumhydroxyd verwendet wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Lösung
160 g/l Natriumchlorit
10 g/l Trinatriumphosphat
10 g/l Natriumhydroxyd
in Wasser enthält.
in Wasser enthält.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Walzenrollen
aus elastischem Material bestehen beziehungsweise mit einem Überzug aus solchem versehen
sind.
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| C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
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