DE2708945A1 - Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung

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DE2708945A1
DE2708945A1 DE19772708945 DE2708945A DE2708945A1 DE 2708945 A1 DE2708945 A1 DE 2708945A1 DE 19772708945 DE19772708945 DE 19772708945 DE 2708945 A DE2708945 A DE 2708945A DE 2708945 A1 DE2708945 A1 DE 2708945A1
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Gerhard Geiger
Werner Plappert
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Bach and Co GmbH
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Description

  • Leitervlatte und Verfahren zw deren Herstellung
  • Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von Gedruckten Schaltungen, bei denen auf einer Isolierstoffträger metallische Leiter aufgebracht sind, wobei die Leiterbahnen in den Isolierstoffträger eingebettet und die Vorder- und Rückseiten mittels durchsetallisierter Löcher elektrisch leitend verbunden sind.
  • Durch die zunehmende Miniaturisierung nimmt der Bedarf an zweiseitigen, durchkontaktierten Gedruckten Schaltungen immer mehr zu.
  • Häufig befinden sich jedoch auf solchen Gedruckten Schaltungen Kontaktflächen für Kontaktschieber oder Drehschalter. Bei erhabenen Leiterzügen tritt ein starker Verschleiß an den Kontaktelementen auf, oder es kommt zu Störungen durch Hängenbleiben der Kontaktelemente.
  • Diese Fehler können auf ein Minium reduziert werden, wenn die Leiterbahnen und die Kontaktflächen tiefgelegt, d.h. bis zum Isolierstoffträger eingeebnet sind, sodaß keine Höhenunterschiede mehr bestehen.
  • Es gehört bereits zum Stand der Technik, Kontaktflächen und Leiterbahnen durch verschiedene Verfahren in den Isolierstoffträger einzubetten. So gibt es ein Verfahren, bei dem das Harz des Isolierstoffträgers nur halb ausgehärtet ist und nach dem Ätzen der Leiterbahnen nochmals einer Wärme- und Druckbehandlung unterzogen wird. Bei dieser Behandlung werden die Leiterzüge in die Isoliermasse eingedrückt und das Harz härtet gleichzeitig aus.
  • Bei einem weiteren Verfahren werden die Leiterbahnen in ausgehärtetes Basismaterial eingepreßt. Dazu sind allerdings hohe Drücke und Temperaturen notwendig, damit der Federeffekt des Schichtpreßstoffes überwunden wird.
  • Bei diesen bekannten Verfahren werden zunächst die Löcher in die metallkaschierte Isolierstoffplatte gebohrt. Nach dem Katalysieren der Oberfläche und der Lochwandungen werden diese meta'lisiert. Das Leiterbild wird durch einen Negativdruck mit galvanifester Farbe hergestellt und die Leiter und die Lochwandungen galvanisch verstärkt und mit einem Atzschutzmetall versehen. Nun wird die galvanikfeste Farbe abgewaschen und das Leiterbild herausgeätzt.
  • Nach diesen bislang bekannten Verfahren ist es aber nicht möglich, Leiterplatten mit eingeebneten Leiterzügen und durchmetallisierten Bohrungen und Durchbrüchen herzustellen, da bei Anwendung von Druck die in den Bohrungen und Durchbrüchen aufgebrachte metallische, hülsenartige Durchverbindung zusammengedrückt wird und dabei springt, so daß es zu Unterbrechungen in der Strom führung kommt.
  • Aufgabe der erfindung ist es, ein Verfahren zu finden, das es ermöglicht, eingeebhete Leiterplatten mit durchkontaktierten Bohrungen herzustellen, und das die oben aufgeführten Nachteile nicht aufweist.
  • Diese Aufgabe wird bei dem erfindungsgemäßen Verfahren durch folgende, teilweise einzeln für sich bekannte Verfahrensschritte, gelöst: 1. Subtraktive Herstellung des Leiterbildes durch Abätzen der Metallkaschierung positiv bedruckter Isolierstoffträger und Aufbringen eines Xtzschutzmetalles auf die Leiterbahnen.
  • 2. Sinpressen der Leiterbahnen in die Isolierstoffplatte.
  • 3. Bohren der Löcher, die plattiert werden sollen, und Aufbringen einer Leitschicht durch chemische Metallisierung der gesamten Plattenoberfläche und der Lochwandungen.
  • 4. Bedrucken der Plattenoberfläche mit galvanofestem Lack, galvanische Verstärkung der Lochwandungen und gegebenenfalls der Lötaugen und Aufbringen eines Utzschutzmetalles.
  • 5. Abwaschen des Salvanofesten Lackes und Abätzen der Leitschicht.
  • Durch die besondere und für das Verfahren kennzeichnende Verfahrensfolge wird erreicht, daß die hülsenartige metallische Leitschicht der durchplattierten Bohrungen keiner mechanischen Beanspruchung ausgesetzt wird, sodaß die hohe Kontaktsicherheit auch bei Leiterplatten mit eingepreßten Leiterzügen erhalten bleibt.

Claims (5)

  1. Patentanspruch Verfahren zur Herstellung von Gedruckten Schaltungen, bei denen auf einem Isolierstoffträger metallische Leiter aufgebracht sind, wobei die Leiterbahnen in den Isolierstoffträger eingebettet und die Vorder- und Rückseiten mittels durohietallisierter Löcher elektrisch leitend verbunden sind, durch folgende, teilweise einzeln für sich bekannte Verfahrens-Schritte gekennzeichnet: 1. Subtraktive Herltellung des Leiterbildes durch Abätzen der Metallkaschierung positiv bedruckter Isolierstoffträger und Aufringen eines Ätzschutzmetalles auf die Leiterbahnen.
  2. 2. Einpressen der Leiterbahnen in die Isolierstoffplatte
  3. 3. Bohren der Löcher, die plattiert werden sollen, und Aufbringen einer Leitschicht durch cheiische Metallisierung der gesamten Plattenoberfläche und der Lochwandungen.
  4. 4. Bedrucken der Plattenoberfläche mit galvanofestem Lack, galvanische Verstärkung der Lochwandungen und gegebenenfalls der Lötaugen und Aufbringen eines Ätzschutzmetalles.
  5. 5. Abwaschen des galvanofesten Lackes und Abätzen der Leitschicht.
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