DE2653484A1 - Integrierbarer konstantwiderstand - Google Patents
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Description
Aktenzeichen der Anmelderin: RA 974 020
Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung mit konstantem Widerstandsverhalten, insbesondere für integrierte Analogschaltungen.
Bei den bisher bekannten integrierten Schaltungen, insbesondere solchen für analoge Schaltungsanwendungen, war es üblich, diskrete
Widerstände einzusetzen oder auf der Oberfläche des Schaltungsträgers eine entsprechende Widerstandsschicht vorzusehen. Im Hinblick
auf den bei integrierten Halbleiterschaltungen, insbesondere solchen mit Isolierschicht-Feldeffekttransistoren (IGFET), erreichten
Entwicklungsstand ist die Verwendung diskreter Widerstandselemente sowohl unter Kostengesichtspunkten als auch angesichts
der begrenzten Anschlußmöglichkeiten auf dem Chip zu aufwendig. Das gleiche gilt für auf der Chip-Oberfläche aufzubringende
Widerstandsschichten wegen der damit zusammenhängenden besonderen und vor allem zusätzlichen Bearbeitungsschritte sowie
des damit verbundenen Platzaufwandes auf dem Chip. Derartige Widerstandsschichten sind weiterhin insofern nachteilig, als
der erzielbare Widerstandsbereich nach oben hin dadurch gegrenzt ist, daß sehr hohe Widerstandswerte ausgesprochen schmale Schichtbreiten
erfordern, was in besonderem Maße herstellungsmäßig sowie unter Zuverlässigkeitsgesichtspunkten problematisch ist.
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Λ-
Es ist in diesem Zusammenhang ebenfalls bekannt, Feldeffekttransistoren
als stromsteuernde Elemente und damit als Ersatz für Widerstände einzusetzen. Feldeffekttransistoren weisen jedoch
nicht die insbesondere in Analogschaltungen erforderliche Linearität auf, vor allem nicht über einen typisch erforderlichen
Spannungsbereich.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein möglichst konstantes Widerstandselement
anzugeben, das die aufgezeigten Nachteile des Standes der Technik vermeidet. Insbesondere soll es herstellungsmäßig
mit üblichen Bauelementen, insbesondere integrierten Schaltungsbauelementen, vereinbar sein. Die zur Lösung dieser
Aufgabe wesentlichen Merkmale sind in den Patentansprüchen gekennzeichnet.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Zuhilfenahme der Zeichnungen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 ein Schaltbild der Grundschaltung nach der
Erfindung und
Fig. 2 ein aus Grundschaltungen nach Fig. 1 zusammengesetztes
und zur Erlangung höherer Widerstände oder größerer Anschlußspannungen erweitertes
Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Die in Fig. 1 dargestellte Grundschaltung nach der Erfindung besteht aus zwei ähnlichen Feldeffekttransistoren 10 und 11,
deren Source-Elektroden miteinander verbunden sind und an einer
Spannungsquelle Vg liegen. In gleicher Weise sind die Drain-Elektroden
der beiden Feldeffekttransistoren miteinander verbunden und an die Spannungsquelle V-. (bzw. Leitung 13) angeschlossen.
Von den Gate-Elektroden 15 und 16 der beiden FeId-
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effekttransistoren ist die eine (15) mit dem gemeinsamen Drain-Anschluß
(Leitung 13) und die andere (16) mit dem gemeinsamen Source-Anschluß verbunden. Die Feldeffekttransistoren sind solche
vom Verarmungstyp/ was durch die Schraffierung im Gate-Bereich
angedeutet sein soll. Charakteristisch für diesen Feldeffekttransistortyp
ist, daß bei zwischen Source und Drain angelegter Spannung ein Stromfluß durch den Feldeffekttransistor auftritt.
Um diesen Stromfluß zu unterbinden, ist es nötig, eine gegenüber Source negative Spannung (-VL1) an das Gate anzulegen.
Für ein solches Paar von Feldeffekttransistoren kann bei entsprechender
Parametereinstellung ein hochlineares Strom-Spannungsverhalten erreicht werden. Der Drain-Strom für den Feldeffekttransistor
10 kann angenähert wie folgt ausgedrückt werden:
Entsprechend ergibt sich der Strom für den Feldeffekttransistor 11 ungefähr zu:
1H-TJT^ t(-VT)(VD-Vs)-1/2(VD-Vs)2] mit-VT>
VD-VS
W10 und W11 bedeuten dabei die Kanalbreiten der Feldeffekttransistoren
10 und 11; entsprechend bezeichnen L10 und L11 die
Kanallängen. C bedeutet den Kapazitätswert des Gate-Oxids pro Flächeneinheit, μ bezeichnet die Elektronenbeweglichkeit im
Halbleitermaterial, Vg ist die Source-Spannung, V0 die Drain-Spannung
und ν» ist die Einschalt- bzw. Schwellenspannung.
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. jT ·
Für den üblichen Fall, daß W10 - W11 = VJ und L10 = L11 β L ist,
gilt für den Gesaratstrom I die folgende Beziehung:
2.W.C.p.VT
Der äquivalente Widerstandswert R beträgt;
I ; 2.W.C.U.VT
Daraus ist ersichtlich, daß der sich durch die beschriebene Schaltung
mit dem Feldeffekttransistorpaar ergebende Widerstandswert nur von den einmal gewählten festen Parametern abhängt und somit
unabhängig von dem Strom bzv/. der Spannung in der jeweiligen
Schaltung ist. Diese Eigenschaft des konstanten Widerstandsverhalitens
liegt jedoch nur solange vor, wie die Source-Drain-Spannung j nicht größer ist als die Schwellenspannung VT·
j Diese Einschränkung hinsichtlich der Spannungen kann durch eine
Anordnung der in Fig. 2 gezeigten Art überwunden werden. Darin j sind zwischen zwei spannungsführenden Leitungen V1 und V2 1
j deren Differenzspannung größer als -Vn, sein kann, mehrere Schal-
!tungen der in Fig. 1 gezeigten Art in Reihe zueinander ange-I
ordnet. Bei gleichen Auslegungsparametern der Feldeffekttransistoren sind die Widerstandswerte der einzelnen Stufen untereinander
gleich und die Differenzspannung V1 zu V2 teilt
sich gleichmäßig über die gezeigte Reihenschaltung auf, so daß für kein Feldeffekttransistorpaar die resultierende
Spannung größer als VT ist.
Mit Schaltungen des in Fig. 2 ersichtlichen Aufbaus kann auch
nach Art eines Spannungsteilers eine an den Endpunkten ange-[legte
Spannung in mehrere gleiche Teilspannungen unterteilt werden. Es kann aber auch eine ungleichmäßige Aufteilung der
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Eingangsspannung erreicht werden, wenn man die Parameter W und j
L in den Stufen nicht gleich wählt, so daß unterschiedliche :
ITeilspannungen über den einzelnen Stufen abfallen. Dabei muß
I jedoch beachtet werden, daß die maximale Spannung an einer :
'Stufe nicht den Wert -V- dieser Stufe überschreitet. |
ΡΑ974020 709826/0673
Claims (5)
- PATENTAN S P RÜ CHESchaltungsanordnung mit konstantem Widerstandsverhalten, insbesondere für integrierte Analogschaltungen, gekennzeichnet durch mindestens eine Anordnung zweier hinsichtlich Drain und Source parallelgeschalteter Isolierschicht Feldeffekttransistoren mit je einer Gate-Source-VerbindUng beim einen und einer Gate-Drain-Verbindung beim anderen Feldeffekttransistor.
- 2. Schaltungsanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die teilweise parallelgeschalteten Feldeffekttransistoren vom Verarmungstyp sind.
- 3. Schaltungsanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere solcher Stufen aus zwei teilweise parallelgeschalteten Feldeffekttransistoren zueinander in Reihe geschaltet sind.
- 4. Schaltungsanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Stufenwiderstände in der Reihenschaltung, insbesondere die Werte für die Kanalbreite und/oder die Kanallänge der Feldeffekttransistoren unterschiedlich gewählt sind.
- 5. Schaltungsanordnung mindestens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch zwei in einem Halbleitersubstrat angeordnete relativ hochleitfähige Bereiche als Source-Bereiche sowie durch zwei weitere vergleichbare Bereiche als Drain-Bereiche, durch je eine Verbindung der Source-Bereiche sowie der Drain-Bereiche miteinander und einem Spannungsanschluß, durch je isoliert über dem Substratbereich zwischen Source und Drain des jeweiligen Feldeffekttransistors angeordnete Gate-Elektroden, von denen eine elektrisch mit dem Source-Bereich des einen Feldeffekttransistors und die andere mit dem Drain-Bereich des anderen Feldeffekttransistors in Verbindung steht.RA 974 020 ~ " ~709826/0673 orkbinal
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