DE2646405A1 - Sperrschicht-feldeffekt-element - Google Patents
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- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000005226 mechanical processes and functions Effects 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/41—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions
- H01L29/423—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape, relative sizes or dispositions not carrying the current to be rectified, amplified or switched
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- H01L29/42316—Gate electrodes for field effect devices for field-effect transistors
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/80—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier
- H01L29/808—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier with a PN junction gate, e.g. PN homojunction gate
- H01L29/8086—Thin film JFET's
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/80—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier
- H01L29/812—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier with a Schottky gate
- H01L29/8124—Field effect transistors with field effect produced by a PN or other rectifying junction gate, i.e. potential-jump barrier with a Schottky gate with multiple gate
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
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- H01L29/8126—Thin film MESFET's
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
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- H01L2224/838—Bonding techniques
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/01006—Carbon [C]
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- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0102—Calcium [Ca]
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01027—Cobalt [Co]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01041—Niobium [Nb]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
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- H01L2924/01087—Francium [Fr]
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- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
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Description
Die Sperrschicht-Feldeffekt-Elemente mit vorgebildetem Kanal besitzen eine aktive Zone, in welcher sich der
Leitungskanal, in der Regel ein η leitender, bildet, und eine Source- und eine Drainelektrode an den jeweiligen
Enden dieser aktiven Schicht, deren Dicke einige -zig Mikron nicht übersteigt.
Ein einen gleichrichtenden Übergang bildendes Gate wird auf der aktiven Schicht abgeschieden. Das Ganze
befindet sich auf einem halbisolierenden Substrat. Da dieses ein schlechter Wärmeleiter ist, eignen sich
diese Transistoren schlecht zum Betrieb bei hoher Leistung. In einem anderen Element ist das Substrat
Dr.Ha/Ma
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vom entgegengesetzten Leitungstyp wie die aktive Schicht und spielt die Rolle des Gate. In diesem
Fall sind die Störkapazitäten bedeutend.
Die Erfindung betrifft Feldeffekt-Elemente, in denen
diese Nachteile zum Teil vermieden werden.
Die erfindungsgemäßen Sperrschicht-Feldeffekt-Elemente kennzeichnen sich im wesentlichen dadurch, daß ihre
aktive Schicht, in welcher sich der Leitungskanal bilden soll, mindestens zum Teil unter Zwischenschaltung
einer dünnen dielektrischen Schicht auf einem gut wärmeleitenden Metallblock aufliegt.
Die Erfindung wird anhand der folgenden Beschreibung
in Verbindung mit der Zeichnung näher erläutert.
In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1, 2 und 3 Schnittansichten einer beispielsweisen
Ausführung eines erfindungsgemäßen Elements während verschiedener Herstellungsstufen,
Fig. 4 einen Querschnitt durch das Ausgangselement für die Herstellung einer Ausführungsform der
Erfindung und
Fig. 5 bis 7 Ausführungsformen der Erfindung.
In Fig. 1 wurde auf einem isolierenden oder halbleitenden Substrat 1 eine Schicht 2, z.B. eine η leitende, abgeschieden,
welche die spätere aktive Schicht des erfindungsgemäßen Feldeffekt-Transistors darstellt.
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- Ir-
Diese Schicht besteht z.B. aus epitaktisch auf dem Substrat abgeschiedenem Silicium.
Auf dieser Schicht wird eine dielektrische Schicht 3 abgeschieden, welche eine in situ auf der aktiven
Schicht durch Oxidation gebildete Siliciumdioxidschicht sein oder auf beliebige andere ¥eise aufgebracht worden
sein kann.
Nach bekannten Verfahren (Katodenzerstäubung, Vakuumverdampfung usw.) versieht man diese Schicht mit einer
Metalloberfläche 4. Diese wird elektrolytisch verdickt, bis sie eine Stärke von beispielsweise 10 Mikron aufweist
(Fig. 2).
In Fig. 3 ließ man nach einem beliebigen bekannten Verfahren das Substrat verschwinden (chemisches,
mechanisches Verfahren usw.), worauf man auf der freigewordenen
Seite der aktiven Schicht die Sourceelektrode 5, die Steuerelektrode 6 und die Drainelektrode 7 abschied.
Der Kontakt 6 ist ein Schottky-Kontakt, welcher einen gleichrichtenden Übergang mit der aktiven Schicht bildet.
Das Ganze kann auf einen Metallansatz aufgeschweißt sein, der zur Wärmeabführung dient. Natürlich ist das neue
Metallsubstrat 4 selbst dank seiner guten Wärmeleitung ein Mittel zur Wärmeabführung.
Andere in den Rahmen der Erfindung fallende Ausführungsformen sind möglich.
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In Fig. 4 wurde durch chemischen Angriff durch eine Maske ein Fenster 8 in der Siliciumoxidschicht gebildet,
welches die Schicht 2 freilegt.
In Fig. 5 wurde das Substrat entfernt und die Metallschicht bildet einen Kontakt mit der aktiven Schicht 2.
Das Metall wird so gewählt, daß es mit der Schicht 2 einen Schottky-Kontakt bildet und die ganze Metallisierung
kann als Gate dienen. Diese Anordnung erlaubt eine Herabsetzung der Störkapazitäten. Die Elektroden 5, 6 und 7
wurden auf der freien Oberfläche der Schicht 2 abgeschieden. Der Transistor besitzt somit zwei Steuerelektroden. Diese
beiden Steuerelektroden können durch einen nicht dargestellten Anschluß die gleiche Steuerspannung empfangen,
was eine symmetrischere Ausbildung des Kanals ermöglicht. In Fig. 6 wurde das Gate 6 nicht abgeschieden, sondern
das Metall 4 dient als Steuerelektrode.
Die beiden Elektroden 4 und 6 können auch als unabhängige Elektroden dienen. Die Arten der vorstehend beschriebenen
Elemente ermöglichen eine Ausschaltung der Störkapazitäten oder mindestens ihrer Herabsetzung.
In Fig. 7 wurde in dem Fenster 8 auf der aktiven Zone eine p+ leitende Zone abgeschieden. Diese von Metall 4
bedeckte Zone kann als Steuerelektrode dienen, welche dann über eine an die Metallzone, mit welcher sie einen ohmschen
Kontakt bildet, angelegte Spannung gesteuert wird. Die Elektroden 5 und 7 werden wie vorher auch angebracht.
Die Vorteile der vorstehend beschriebenen Elemente sind die folgenden:
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da das zunächst vorhandene Substrat entfernt wird, spielen seine Struktur und sein Material überhaupt
keine Rolle;
die wärmeabführung wird durch das Metallsubstrat verbessert,
woraus die Möglichkeit einer Erhöhung der abgegebenen Leistung resultiert;
für die aktive Zone kann irgendein Halbleiter verwendet werden;
die Störkapazitäten werden verringert, wenn die
Steuerelektrode das gesamte Element bedeckt.
Steuerelektrode das gesamte Element bedeckt.
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Leerseite
Claims (8)
- Patentansprüche( 1)) Sperrschicht-Feldeffekt-Transistor mit einer aktiven ^ Halbleiterschicht, in welcher sich der Leitungskanal ausbildet, dadurch gekennzeichnet, daß diese Schicht mindestens zum Teil auf einer dielektrischen Schicht aufliegt, welche sich wiederum auf einem Metallträger befindet, der dick genug ist, um dem gesamten Element Festigkeit zu verleihen, wobei die Source- und Drainelektrode auf der freien Fläche der aktiven Schicht aufgebracht sind.
- 2) Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die dielektrische Schicht ein Fenster aufweist, in welchem sich der Metallträger in direktem Kontakt mit der aktiven Schicht unter Bildung eines Schottky-Gleichrichterkontakts mit derselben befindet, und als Gate dient.
- 3) Element nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß ein zweites Gate auf der freien Fläche gegenüber dem Fenster aufgebracht ist.
- 4) Element nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die dielektrische Schicht ein Fenster besitzt, in welches ein stark dotierter Bereich eingelagert ist, welcher mit der aktiven Schicht einen gleichrichtenden übergang bildet, wobei der Metallträger den Kontakt mit diesem als Gate wirkenden Bereich gewährleistet.709817/0738ORIGINAL INSPECTED
- 5) Elektrische Schaltung, dadurch gekennzeichnet, daß sie mindestens ein Feldeffekt-Element gemäß einem der Ansprüche 1, 2 oder 3 enthält.
- 6) Verfahren zur Herstellung des Sperrschicht-Feldeffekt-Elements nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß man(a) auf einem Substrat eine Halbleiterschicht abscheidet,(b) auf diese Schicht eine dielektrische Schicht aufbringt,(c) auf diese dielektrische Schicht eine Metallschicht aufbringt, und(d) das Substrat durch chemische oder mechanische Bearbeitung entfernt, so daß diese Halbleiterschicht freiliegt, und(e) Source- und Drain-Elektroden nach Entfernung des Substrats auf der freigelegten Oberfläche der aktiven Schicht anbringt.
- 7) Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß vor Aufbringung der Metallschicht in der dielektrischen Schicht ein Fenster gebildet wird, so daß die Metallschicht in direkten Kontakt mit der Halbleiterschicht kommt, wobei diese beiden Schichten einen gleichrichtenden Kontakt bilden.709817/0738
- 8) Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß in der dielektrischen Schicht ein Fenster und in diesem Fenster eine zweite Halbleiterschicht gebildet wird, welche mit der Halbleiterschicht einen gleichrichtenden Kontakt ergibt, wobei diese zweite Schicht eines der Gates des Elements darstellt.709817/0738
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7531412A FR2328292A1 (fr) | 1975-10-14 | 1975-10-14 | Nouvelles structures a effet de champ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2646405A1 true DE2646405A1 (de) | 1977-04-28 |
Family
ID=9161166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19762646405 Withdrawn DE2646405A1 (de) | 1975-10-14 | 1976-10-14 | Sperrschicht-feldeffekt-element |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4136352A (de) |
DE (1) | DE2646405A1 (de) |
FR (1) | FR2328292A1 (de) |
GB (1) | GB1552442A (de) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1603260A (en) * | 1978-05-31 | 1981-11-25 | Secr Defence | Devices and their fabrication |
GB1602498A (en) * | 1978-05-31 | 1981-11-11 | Secr Defence | Fet devices and their fabrication |
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- 1975-10-14 FR FR7531412A patent/FR2328292A1/fr active Granted
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- 1976-10-08 US US05/731,099 patent/US4136352A/en not_active Expired - Lifetime
- 1976-10-12 GB GB4239576A patent/GB1552442A/en not_active Expired
- 1976-10-14 DE DE19762646405 patent/DE2646405A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4136352A (en) | 1979-01-23 |
FR2328292B1 (de) | 1979-06-01 |
FR2328292A1 (fr) | 1977-05-13 |
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