DE2632548A1

DE2632548A1 - Anordnung und verfahren zur herstellen von verbindungen zwischen anschlusspunkten

Info

Publication number: DE2632548A1
Application number: DE19762632548
Authority: DE
Inventors: Armin Dipl Phys Bohg; Marian Dipl Ing Briska; Bernd Dipl Phys Dr Garben
Original assignee: IBM Deutschland GmbH
Current assignee: IBM Deutschland GmbH
Priority date: 1976-07-20
Filing date: 1976-07-20
Publication date: 1978-01-26
Also published as: DE2632548C2; US4158072A; GB1585797A; JPS5312287A

Description

Anmelderin: IBM Deutschland GmbH

Pascalstraße 100

7000 Stuttgart 80

Ämtliches Aktenzeichen: Neuanmeldung Aktenzeichen der Anmelderin: GE 976 004

Anordnung und Verfahren zum,Herstellen von Verbindungen zwischen Anschlußpunkten

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Herstellen von separaten Verbindungen zwischen Anschlußpunkten, wobei mindestens ein festzulegender Anschlußpunkt isoliert bleibt bzw. wird, bestehend aus einem Leiterzugmuster, über das die Verbindungen erfolgen sollen und einem Werkzeug und ein Verfahren zum Herstellen solcher Verbindungen unter Verwendung der Anordnung.

Werden mehrere gleichartige Teilschaltungen zusammen hergestellt und kann dann erst die Prüfung der Teilschaltungen erfolgen, so ist, wenn gerade die notwendige Anzahl von Teilschaltungen vorhanden ist, die ganze Schaltungsanordnung unbrauchbar, wenn sich bei der Prüfung herausstellt, daß eine Teilschaltung nicht funktioniert. Dieses Problem tritt z.B. bei integrierten Festkörperspeichern auf, zu deren Herstellung hunderte oder tausende identische Speicherzellen mit entsprechend vielen Komponenten, wie z.B. Transistoren, Dioden und Widerständen, gleichzeitig in einem Halbleitersubstrat erzeugt werden. Das Problem kann dadurch gelöst oder zumindesten gemildert werden, daß eine oder mehrere überzählige Teilschaltungen erzeugt werden, und die endgültige Verdrahtung der Schaltungsanordnung, d.h. die Herstellung separater Verbindungen zwischen zu den Teilschaltungen, elektri-

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sehen Zuführungen u.a. gehörenden Anschlußpunkten, erst nach der Prüfung der Teilschali;ungen erfolgt, so daß es möglich ist, defekte Teilschaltungen auszusondern und nur intakte Teilschaltungen in die Schaltungsanordnung einzubeziehen.

Im Stand der Technik sind Verfahren bekannt, bei denen diesem Prinzip folgend vorgegangen wird. So ist beispielsweise in der DAS 1 902 369 ein Verfahren beschrieben, bei dem nicht erwünj sehte Leitungsverbindungen durch kurze Stöße hoher elektrischer Ströme zerstört werden. Dieses Verfahren ist aber nur dann durchführbar, wenn viel Platz für spezielle großflächige Stromzuführungen vorhanden ist, was fast immer unerwünscht sein dürfte. Aus der OS 1 949 755 ist außerdem ein Verfahren bekannt, bei dem aufgrund der Prüfungsergebnisse ein Computerprogramm aufgestellt wird, mit dem dann ein Lichtstrahl gesteuert wird, mit dem eine Schicht aus einem beispielsweise negativen Fotolack, welche eine auf der Schaltungsanordnung aufgebrachte Schicht aus dem Leiterzugmaterial abdeckt, belichtet wird. Nach dem Entwikkeln der Fotolackschicht, bei dem die belichteten Bereiche stehen bleiben, wird das nicht maskierte Leiterzugmaterial weggeätzt und übrig bleibt ein Leiterzugmuster, welches nur mit funktionsfähigen Teilschaltungen verbunden ist. Dieses Verfahren ist außerordentlich zeitraubend und apparativ äußerst aufwendig .

Es ist deshalb die Aufgabe der Erfindung, die Herstellung von separaten Verbindungen zwischen festgelegten Anschlußpunkten unter Ausschließung mindestens eines Anschlußpunktes zu ermöglichen und dafür eine Anordnung und ein Verfahren anzugeben, so

! daß die Fertigung einfach, rasch, unter Einbeziehung konventioneiler Apparate und Prozeßschritte möglich ist und dabei einwandfreie Verbindungen mit langer Lebensdauer und geringem Platzbedarf erzeugt werden.

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Der Lösung dieser Aufgabe dient eine Anordnung der eingangs genannten Art mit den Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1.

Unter einem latent vorhandenen Leiterzugmuster wird beispielsweise ein solches verstanden, welches durch Bestrahlung durch eine Maske in einem strahlungsempfindlichen Lack entsteht. Das Leiterzugmuster ist einfach ausgebildet und enthält - abgesehen von den Leitungen zu den auszusondernden Anschlußpunkten - nur solche Leitungen, welche für die Funktion der Schaltungsanordnung benötigt werden. Ein zu dem Leiterzugmuster passendes Werkzeug ermöglicht es, entsprechend den Testergebnissen, eine große Anzahl und in vielen Fällen sogar alle der gewünschten separaten Verbindungen zwischen denjenigen Anschlußpunkten, die über Abzweigungen, welche einander benachbart sind_f mit den Leitungen verbunden sind, auf einfache Weise herzustellen. Ganz allgemein ist für die Ausführung der Erfindung jedes Werkzeug geeignet, das aus gleichartigen Teilwerkzeugen kombiniert werden kann, welche je nach der stofflichen Beschaffenheit und den Dimensionen des Leiterzugmusters zum Trennen und ggf. auch Verbinden der Leiterzüge geeignet sind. Aufgrund der unkomplizierten \ Ausbildung der erfindungsgemäßen Anordnung läßt sich das damit ; durchgeführte Verfahren auch leicht automatisieren. ]

Sind zwei oder mehr überzählige Teilschaltungen in der SchaltungsH Ordnung vorgesehen, so lassen sich in vorteilhafter Weise auch ' zwei oder mehr Anschlußpunkte aussortieren, wenn mindestens zwei j Leiterzüge zusammen mit den abzweigenden Leitungen ein Netz bil- \ den, wobei von den beiden äußeren Leiterzügen die Leitungen ab- ! wechselnd direkt zu Anschlußpunkten und zum benachbarten, d.h. ' nächstgelegenen Leiterzug und von allen übrigen, ggf. Vorhände- j nen Leiterzügen die Leitungen abwechselnd zu den beiden benachbarten Leiterzügen abzweigen.

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Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn alle Abzweigungen von benachbarten, d.h. den nächstgelegenen ungefähr denselben Abstand haben. Man kommt nämlich dann auch bei zwei oder mehr überzähliger Teilschaltungen mit einem Werkzeug aus. Aber auch, wenn benachbarte Abzweigungen, nur soweit sie zum selben Leiterzug gehören, denselben Abstand voneinander haben, was aus Gründen, welche mit dem Schaltkreisentwurf zusammenhängen, vorteilhaft sein kann, so wird zwar mehr als ein Werkzeug benötigt, aber die notwendige Zahl ist im Normalfall immer klein.

In vorteilhafter Weise läßt sich die erfindungsgemäße Anordnung zum Herstellen von separaten Verbindungen zwischen mehr als zwei Anschlußpunkten und zum Aussortieren eines Anschlußpunktes verwenden, wenn das Leiterzugmuster so ausgebildet ist, daß das Leiterzugmuster mindestens zwei Leiterzüge enthält, daß ein Teil der Anschlußpunkte mit jedem dieser Leiterzüge direkt verbunden ist, daß alle anderen Anschlußpunkte nur mit je einem Leiterzug direkt verbunden sind und daß von den Leiterzügen abwechselnd Leitungen zu den Anschlußpunkten, die mit allen Leiterzügen verbunden sind und zu Anschlußpunkten, die nur mit einem Leiterzug verbunden sind, weggehen. Ist dabei in derselben Richtung fortschreitend ! die Reihenfolge der Abzweigungen zu den Anschlußpunkten, die mit allen Leiterzügen verbunden sind, für jeden Leiterzug dieselbe, sind die Leiterzüge zueinander parallel und hat das Werkzeug dieselbe Anzahl von Scharen von Teilwerkzeugen, wie Leiterzüge in dem Leiterzugmuster vorhanden sind, so kommt man in vorteilhafter Weise mit einem Werkzeug aus.

Soll das Prüfen von Teilschaltungen mittels eines elektrischen Testes erfolgen, so ist es vorteilhaft wenn der Leiterzug durchgehend ist und das Werkzeug zum Herstellen von Unterbrechungen dient.

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Die Anwendung der erfindungsgemäßen Anordnung ist in vorteilhafter Weise auch möglich, wenn der Leiterzug Unterbrechungen aufweist und das Werkzeug zum überbrücken von Unterbrechungen dient.

Zur erleichterten Handhabung des erfindungsgemäßen Werkzeugs ist es vorteilhaft, wenn dem Werkzeug zwei und dem Leiterzugmuster hinreichend viele Justierpunkte derart zugeordnet sind, daß in jeder Arbeitsstellung des Werkzeugs dessen Justierpunkte auf zwei Justierpunkte des Leiterzugmusters zu liegen kommen.

Je nach dem Leiterzugmuster und den gegebenen apparativen und sonstigen Möglichkeiten lassen sich sehr unterschiedliche Ausführungen des erfindungsgemäßen Werkzeugs vorstellen. Ist das Leitungsmuster mindestens latent auf einer unterlage oder einem Substrat aufgebracht, auf welchem als oberste Schicht eine nicht entwickelte Schicht aus einem strahlungsempfindlichen Lack vorhanden ist, so ist es besonders vorteilhaft, wenn es sich bei dem Werkzeug um eine Bestrahungsmaske handelt und die Teilwerkzeuge aus Bereichen bestehen, die sich von ihrer Umgebung in ihrer Strahlungsdurchlässigkeit unterscheiden. Bestrahlungsmasken lassen sich bei dem heutigen Stand der Technik mit höchster Präzision für die kompliziertesten und dichtest gepackten mikrominiaturisierten Schaltungen herstellen. Gleichzeitig sind aber Bestrahlungsmasken auch für die Bearbeitung von groben Leiterzugmustern geeignet. Bestrahlungsmasken und strahlungsempfindliche Lacke werden bei lithographischen Verfahren eingesetzt, die außer durch ihre Genauigkeit auch dadurch vorteilhaft sind, daß das Leiterzugmuster bei ihrer Anwendung keinerlei mechanischen und

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beachtlichen thermischen Beanspruchungen ausgesetzt wird. Außerdem sind lithographische Verfahren heute bei Abmessungen, welche in der Größenordnung von 2 bis 3 pm liegen, anwendbar, ohne daß wesentliche Schwierigkeiten auftreten.

Die Aufgabe wird mit einem Verfahren der eingangs genannten Art mit den Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 11 gelöst.

Das Verfahren zeichnet sich durch seine Einfachheit aus und läßt sich flexibel an sehr unterschiedliche Leiterzugmuster und Werkzeuge anpassen. Das Verfahren läßt sich zum Aussortieren von zwei oder mehr überzähligen Teilschaltungen und auch dann anwenden, wenn Anschlußpunkte durch festgelegte separate Leitungen mit jeweils mehreren Anschlußpunkten verbunden werden sollen. Da dabei jeweils nur ein, in Ausnahmefällen, welche durch Probleme beim Schaltkreisentwurf bedingt sein können, einige wenige Werkzeuge benötigt werden, kommt man mit einer bzw. einigen wenigen Justieroperationen aus, weshalb das Verfahren einfach und zeitsparend durchgeführt werden kann.

In vorteilhafter Weise läßt sich das Verfahren durchführen, wenn das Leiterzugmuster mindestens latent auf einem Substrat aufgebracht ist, auf welchem als oberste Schicht eine nicht entwickelte Schicht aus einem strahlungsempfindlichen Lack vorhanden ist und als Werkzeug eine Bestrahlungsmaske der oben genannten Art verwendet wird. Die Lackschicht wird durch die Bestrahlungsmaske, deren Ausbildung von der Natur des Lacks und von der Ausbildung des Leiterzugmusters abhängt, bestrahlt und dann entwickelt. Wird beim Entwickeln Leiterzugmaterial freigelegt, so wird dieses weggeätzt, und wird das Substratmaterial freigelegt, so wird ganzflächig mit Leiterzugmaterial bedampft. Schließlich wird der Lack und ggf. das auf ihm liegende Leiterzugmaterial entfernt. Für diesen Verfahrensablauf lassen sich die bei einem lithographischer Verfahren gängigen Apparaturen und Verfahrensschritte anwenden.

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Bei der Durchführung des Verfahrens unter Anwendung einer als Werkzeug dienenden Maske sind viele Variationen möglich. In vorteilhafter Weise läßt sich das Verfahren beispielsweise durchführen, indem ein Leiterzugmuster mit mindestens einem Leiterzug, der Unterbrechungen zwischen den Abzweigungen aufweist und das aus dem Leiterzugmaterial besteht, verwendet wird und durch eine Maske bestrahlt wird, die so auf den Lack abgestimmt ist, daß die Lackbereiche über den zu schließenden Unterbrechungen nach dem Bestrahlen löslich sind, oder indem ein Leiterzugmuster mit mindestens einem durchgehenden Leiterzug, welches aus dem Leiterzugmaterial besteht, verwendet und durch eine Maske bestrahlt wird, die so auf den Lack abgestimmt ist, daß dort wo Unterbrechungen hergestellt werden sollen, die Lackbereiche nach dem Bestrahlen löslich sind, oder indem von einem Leiterzugmuster ausgegangen wird, welches lediglich latent in der unmittelbar auf dem Substratmaterial aufgebrachten negativen Lackschicht vorhanden ist, nachdem die Lackschicht durch eine erste Maske, die das Leiterzugmuster mit durchgehenden Leiterzügen strahlungsundurchlässig wiedergibt, bestrahlt worden ist, und durch eine j als Werkzeug dienende Maske bestrahlt wird, bei der die Teilwerk- ί zeuge aus strahlungsdurchlässigen Bereichen bestehen, oder indem j

ι von einem Leiterzugmuster ausgegangen wird, welches lediglich j latent in der positiven, auf einer Schicht aus Leiterzugmaterial aufgebrachten Lackschicht vorhanden ist, nachdem die Lackschicht durch eine erste Maske, die das Leiterzugmuster mit durchgehenden ; Leiterzügen strahlungsundurchlässig wiedergibt, bestrahlt worden | ist, und durch eine als Werkzeug dienende Maske bestrahlt wird, j bei der die Teilwerkzeuge aus strahlungsdurchlässigen Bereichen !

bestehen.

In den beiden zuletzt genannten Fällen kann es auch vorteilhaft sein, das Verfahren so abzuändern, daß von einem Leiterzugmuster mit unterbrochenen Leiterzügen ausgegangen wird, welches ledig- ; lieh latent in der Lackschicht vorhanden ist und als Werkzeug eine) Maske verwendet wird, welche Unterbrechungen in der Leiterzügen

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überbrückt, wobei der verwendete Lack positiv sein muß, wenn j er auf einer Schicht aus Leiterzugmaterial aufgebracht worden ist und im anderen Fall negativ sein muß. j

' Die Erfindung wird anhand von durch Zeichnungen erläuterten Ausiführungsbeispielen beschrieben. Es zeigen:

Fign. 1A bis 1B in schematischer Darstellung die Herstellung von

leitenden Verbindungen zwischen jeweils zwei Anschlußpunkten und die Isolierung eines Anschluß-

: punktes gemäß der Erfindung, indem, wie die

Fig. 1C zeigt, das in Fig. 1B dargestellte Werk-

j zeug über den in dem in Fig. 1A dargestellten

Leiterzugmuster waagrecht verlaufenden Leiterzug justiert wird und dann der Leiterzug mehrfach unterbrochen wird, wobei das in der Fig. ID

ι gezeigte Muster entsteht,

iFign. 2A bis 2D in schematischer Darstellung die Herstellung

leitender Verbindungen zwischen jeweils zwei

\ Anschlußpunkten unter Nichtberucksichtigung

! eines Anschlußpunktes gemäß der Erfindung, in

dem, wie die Fig. 2C zeigt, das in Fig. 2B dargestellte Werkzeug über den in dem in Fig. 2A dargestellten Leiterzugmuster waagrecht verlau-

. fenden Leiterzug justiert wird und dann in den

Leiterzug an mehreren Stellen fehlende Leiterzugstücke eingesetzt werden, wobei das in Fig. 2D gezeigte Muster entsteht,

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Fign. 3A bis 3D in schematischer Darstellung die Herstellung

leitenden Verbindungen zwischen jeweils zwei ι Anschlußpunkten und die Isolierung von zwei j Anschlußpunkten gemäß der Erfindung, indem, j wie die Fig. 3C zeigt, in zwei aufeinanderföl- ; genden Prozeßabschnitten das in der Fig. 3B ge- ι zeigte Werkzeug nacheinander über die in dem in 3A gezeigten Leiterzugmuster waagrecht verlau- ι fenden Leiterzüge justiert und dann die Leiter- I

züge mehrfach unterbrochen werden, wobei das in ^ der Figj 3D gezeigte Muster entsteht und I

j Fign. 4A bis 4D in schematischer Darstellung die Herstellung j

von leitenden Verbindungen gemäß der Erfindung j zwischen jeweils drei Anschlußpunkten und die Isolierung eines Anschlußpunktes, indem, wie Fig. 4C zeigt, das in Fig. 4B gezeigte Werkzeug Über die in den in Fig. 4A dargestellten Leiter-· zugmuster waagrecht verlaufenden Leiterzüge justiert wird und dann die Leiterzüge an mehreren Stellen unterbrochen werden, wobei das in der Fig. D gezeigte Muster entsteht.

Die Anschlußpunkte können ihrerseits mit sehr unterschiedlichen Bauteilen verbunden sein. Beispielsweise können, wie schon oben erwähnt, mittels der hier beschriebenen Erfindung in integrierten Festkörperspeichern, Decoder mit Speicherplätzen verbunden werden.

Die Leiterzugmuster können beispielsweise aus Metalldrähten bestehen oder hergestellt werden, indem mittels einer Paste, die das Leiterzugmaterial enthält, das Leiterzugmuster im Siebdruckverfahren auf ein Substrat aufgedruckt wird, indem das Muster durch eine Maske hindurch auf das Substrat aufgedampft wird oder indem auf dem Substrat unter Anwendung lithographischer Methoden mittels

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s stromlosen Metallisieren, Aufdampfens oder ähnlicher Methoden, J das Muster aus dem Leiterzugmaterial erzeugt wird. Es ist aber j auch möglich, daß das Leiterzugmuster nur latent in einer auf dem Substrat aufgebrachten Schicht aus einem strahlungsempfindlichen Lack vorhanden ist.

I Die Substrate können beispielsweise aus Kunststoff, Keramikma- <terial oder aus einer Halbleiteranordnung bestehen, welche mit mindestens einer Kontaktlöcher zum Halbleitermaterial und ggf.

zu tiefer liegenden Metallisierungsschichten aufweisenden Passivierungsschicht abgedeckt ist.

ι Die Auswahl der richtigen Werkzeuge zur Durchführung des erfinidungsgemäßen Verfahrens hängt in erster Linie von der stoffIichen Beschaffenheit, der Ausbildung und den Abmessungen des Leiterzugmusters ab. Darauf wird im einzelnen weiter unten eingegangen.

In der Fig. 1A sind die Anschlußpunkte ti bis 15 und 17 bis 21 über das Leiterzugmuster. 1 miteinander verbunden, welches aus idem Leiterzug 2 und den von ihm abzweigenden Stichleitungen 3

besteht. Ziel der Anwendung des beschriebenen Verfahrens unter !Anwendung der beschriebenen Anordnung ist es, zwischen den Anischlußpunkten ti und 17, 12 und 18_f 14 und 19 und 15 und 2O se-(parate, d.h. nur jeweils die beiden genannten Anschlußpunkte !miteinander verbindende Verbindungen herzustellen, und den Anschlußpunkt 13 zu isolieren. Dies wird erreicht mit Hilfe des in der Fig. IB schematisch dargestellten Werkzeugs 4. Die Teil- !werkzeuge 5 des Werkzeuges 4 sind längs der gedachten Linie 10 [aufgereiht, welche in ihrem Verlauf in etwa dem Verlauf des Leiiterzugs 2 kongruent ist. Der Leiterzug 2 bzw. die gedachte Linie ;1O muß in etwa eine konstante Krümmung haben, d.h. entweder gerad-[linig sein oder einen Kreisbogen bilden. Die Kongruenz zwischen jLeiterzug 2 und gedachter Linie 10 und die Konstanz der Krümmung

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des Leiterzugs 2 muß um so exakter sein, je kleiner die Ausdehnung der Teilwerkzeuge 5 senkrecht zur gedachten Linie 1O ist. I Der Abstand zwischen benachbarten Stichleitungen 3 ist im Mittel I gleich einem konstanten Wert d und zwischen benachbarten Teil- ^;werkzeugen im Mittel gleich 2d mit der Ausnahme von zwei benachbarten Teilwerkzeugen, deren Abstand etwa d ist. Die Abweichung ^:der einzelnen Abstände von 2d bzw. d hängt ab vom Durchmesser der Stichleitungen 3, der Abmessung der Teilwerkzeuge 5 in Richtung der gedachten Linie 10 und bezüglich des Äbstands zwischen benachbarten Stichleitungen außerdem, wie genau der Abstand 2d zwischen den Teilwerkzeugen eingehalten wird, bzw. bezüglich des Abstands benachbarter Teilwerkzeuge 5 außerdem, wie genau der Abstand d zwischen den Stichleitungen 3 eingehalten wird. Bei der Durchführung des hier beschriebenen Verfahrens wird das Werkzeug 4 so zum Leiterzug 2 justiert (siehe Fig. 1C) _t daß die gedachte Linie 1O mit dem Leiterzug 2 zusammenfällt und die beiden benachbarten Teilwerkzeuge 5, deren Abstand voneinander etwa d ist, etwa symmetrisch zu der zum Anschlußpunkt 13 gehörenden Stichleitung liegen. Die Justage kann auch unter Benutzung von Justierpunkten vorgenommen werden. Dann sind den Abzweigungen zu den Anschlußpunkten 11 bis 15 zugeordnete Justierpunkte 31 bis 36 vorhanden, die auf einer gedachten, zum Leiterzug 2 parallelen Linie liegen. Die Abstände zwischen benachbarten Justierpunkten sind jeweils etwa 2d. Zu dem Werkzeug gehören die beiden Justierpunkte ^;

51 und 52, die auf einer gedachten, zur gedachten Linie IO parallelen Linie liegen und deren Abstand von der gedachten Linie IO [etwa derselbe ist wie der Abstand der Justierpunkte 31 bis 36 !vom Leiterzug 2. Der Abstand zwischen den Justierpunkten 51 und

52 ist derselbe wie der zwischen benachbarten, zum Leiterzugmuster gehörenden Justierpunkten und der Justierpunkt 51 ist gegenüber der Mitte zwischen den nahe beieinanderliegenden Teilwerkzeugen parallel zur gedachten Linie 1O, um dieselbe Strecke !und in derselben Richtung verschoben wie der Justierpunkt 31, gegenüber der Abzweigung zum Anschlußpunkt 11 parallel zum Leiterzug 2. Nach dem Justieren wird mit jedem Teilwerkzeug eine

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Durchtrennung des Leiterzugs 2 vorgenommen. Das Ergebnis zeigt die Fig. 1D. wie dabei im einzelnen vorgegangen wird, hängt von dem gewählten Werkzeug ab. Leiterzugmuster aus Metalldraht und gröbere, auf ein Substrat aufgebrachte Muster, lassen sich mit einem 'Werkzeug unterbrechen, dessen Teilwerkzeuge aus mechanischen Schneidwerkzeugen oder aus solchen Elementen, welche das Leiterzugmaterial zum Schmelzen bringen, wie z.B. Mikroschweißbrenner, ■Laser- und Elektronenstrahlen, bestehen, wobei allerdings bei der Trennung durch Wärmeanwendung Voraussetzung ist, daß ein gegebenes Substrat gegenüber den angewandten Temperaturen unempfindlich ist. Insbesondere bei mikrominiaturisierten Leiterzugmustern werden zur Durchtrennung der Leiterzüge hauptsächliche lithographische Methoden angewandt. Auf diese Methoden wird weiter unten in den Ausführungsbeispielen noch ausführlich eingegangen.

Anhand der Fign. 2A bis 2D soll nun erläutert werden, wie separate Verbindungen zwischen den Anschlußpunkten 11 und 17, 12 ,und 18, 14 und 19 und 15 und 20 hergestellt werden, indem fehlenide Leiterzugstücke in den Leiterzug 7 des Leiterzugmusters 6 eingesetzt werden. Die von dem Anschlußpunkt 13 weggehende Blind- ! leitung wird dabei nicht verändert. Das in der Fig. 2A dargeistellte Leiterzugmuster 6 unterscheidet sich dadurch von dem in ! der Fig. 1A dargestellten Leiterzugmuster 1, daß der Leiterzug 7 j zwischen den Abzweigungen Unterbrechungen hat, deren Mitten einen etwa konstanten Abstand d voneinander haben, wobei der absolute Wert von d selbstverständlich von Leiterzugmuster zu Leiterzugmuster variieren kann. Das in der Fig. 2B dargestellte Werkzeug 8 unterscheidet sich in seinen Abmessungen von dem in der Fig. 1B dargestellten Werkzeug 4 dadurch, daß der aus dem Rahmen fallende Abstand zwischen zwei aufeinanderfolgenden Teilwerkzeugen nicht d sondern 3d beträgt. Natürlich müssen sich, da sie unterschiedliche Funktionen ausüben, auch die Teilwerkzeuge in der Fig. 2B von den Teilwerkzeugen in der Fig. 1B unterscheiden. Im übrigen gilt bezüglich der Ausbildung von Leiterzugmuster und Werkzeug und bezüglich der Justierung des Werkzeugs 8 über das Lei-

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terzugmuster 6 mit oder ohne Zuhilfenahmen von Justierpunkten das bereits im Zusammenhang mit den Fign. 1A bis 1D Gesagte. Nach der Justierung sind der Leiterzug 7 und die gedachte Linie 10 j des Werkzeugs 8 übereinander justiert und die beiden Teilwerki zeuge, deren Abstand voneinander 3d beträgt, liegen symmetrisch zu der von dem Anschlußpunkt 13 weglaufenden Leitung (siehe Fig. 2c)· Anschließend werden die im Bereich der Teilwerkzeuge fehlenden Stücke des Leiterzugs 7 eingesetzt. Das Ergebnis zeigt die Fig. 2d· Wie dabei im einzelnen vorgegangen wird, hängt auch von dem gewählten Werkzeug ab_v Bei aus Drähten bestehenden Leiterzugmustern oder Proben auf Substraten aufgebrachten Leiterzugmustern sind Werkzeuge geeignet, welche die Zwischenräume zwischen den Stücken des Leiterzugs 7 beispielsweise mit einem lötbaren Material ausfüllen. Da dabei regelmäßig höhere Temperaturen angewandt werden müssen, ist es allerdings notwendig, daß die vorhandenen Substrate die angewandten Temperaturen aushalten. Schonender für auf Substraten aufgebrachte Leiterzugmuster und für mikrominiaturisierte Leiterzugmuster ausschließlich geeignet sind solche Verfahren, bei denen auf lithographischem Wege die fehlenden Leiterzugstücke eingesetzt werden. Darauf wird weiter unten in den Ausführungsbeispielen noch detailliert eingegangen werden.

Anhand der Fign. 3A bis 3D- und 4A bis 4D werden zwei Beispiele erläutert, die zeigen, daß das beschriebene Verfahren auch anwendbar ist, wenn mehr als ein Anschlußpunkt isoliert werden soll bzw. wenn ein Anschlußpunkt in einem Leiterzugmuster isoliert und im übrigen separate Verbindungen zwischen jeweils drei Anschlußpunkten hergestellt werden sollen. In beiden Beispielen werden die separaten Verbindungen hergestellt bzw. Anschlußpunkte isoliert, indem Leiterzüge entsprechend dem in den Fign. 1A bis 1D beschriebenen Verfahren mittels geeigneter Werkzeuge an festgelegten Stellen unterbrochen werden. Es sei jedoch klargestellt, daß in den beiden Beispielen die separaten Verbindungen auch hergestellt werden können, wenn von Leiterzugmustern mit Unterbrechungen in den Leiterzügen ausgegangen wird und fehlende Lei-

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terzugstücke dann mittels geeigneter Werkzeuge gemäß dem anhand !der Fign. 2A bis 2D beschriebenen Verfahren eingesetzt werden.

Mit dem anhand der Fign. 3A bis 3D beschriebenen Verfahren sollen die Anschlußpunkte 11 und 17, 14 und 18 und 15 und 19 durch separate Leitungen miteinander verbunden und die Anschlußpunkte 12 und 13 isoliert werden. In dem in der Fig. 3A gezeigten Leiterzugmuster 22 sind zwei Leiterzüge 23 und 24 vorgesehen, die in jeder Hinsicht dem Leiterzug 1 in der Fig. 1A nachgebildet sind. Wie ersichtlich, ist nur jede zweite, von den Leiterzügen 23 und 24 abzweigende Leitung 3 direkt mit einem Anschlußpunkt verbunden, während die übrigen Leitungen 3 Verbindungen zwischen den Leiterzügen 23 und 24 herstellen. Die in den Fign. 1B und ^!3D gezeigten Werkzeuge 4 sind identisch ausgebildet. Zur Herstellung der separaten Leitungen wird das Werkzeug 4 zunächst zu einem der beiden Leiterzüge 23 und 24 justiert. Beispielsweise wird zunächst zum Leiterzug 24 justiert. Dabei wird die gedachte Linie 10 des Werkzeugs 4 mit dem Leiterzug 24 zur Deckung gebracht, dann wird das Werkzeug längs dieses Leiterzugs so verschoben, daß die beiden Teilwerkzeuge, die voneinander den Abstand d haben, symmetrisch zu der Abzweigung der zu dem Anschlußpunkt führenden Stichleitung zu liegen kommen. Anschließend wird der Lei|- terzug 24 im Bereich der Teilwerkzeuge 5 durchgetrennt. Anschließend wird das Werkzeug 4 in derselben Weise zum Leiterzug 23 justiert, mit dem Ergebnis _r daß die beiden Teilwerkzeuge 5, deren Abstand voneinander D beträgt, symmetrisch zu den Abzweigungen der zu den Anschlußpunkten 17 und 18 führenden Stichleitungen zu liegen kommen. Anschließend wird auch der Leiterzug 23 im Bereich der Teilwerkzeuge 5 durchgetrennt. Die beiden Positionen des Werkzeugs zum Leiterzugmuster, in denen durchgetrennt wird, zeigt die Fig. 3q. Das Ergebnis zeigt die Fig. 3D. Für die Justierung können ebenso, wie anhand der Abbildungen 1A bis 1D erläutert wurde, Justierpunkte vorgesehen werden. Es ist ¹ dazu notwendig, daß zu jeder Abzweigung einer Leitung von den Leiterzügen 23 und 24 zu einem der Anschlußpunkte 11 bis 15 zwei Justierpunkte vorhanden sind, deren Anordnung zu diesen Abzweigungen genauso ist, wie oben im Zusammenhang mit der Fig. 1A GE 97 6 004

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beschrieben wurde. Entsprechend werden am Werkzeug 4 zwei Justierpunkte benötigt, deren Anordnung bereits oben anhand der Fig. 1B besprochen wurde.

In dem eben besprochenen Beispiel werden zwei Anschlußpunkte, nämlich die Anschlußpunkte 12 und 13 isoliert. Es ist aber ge-,nauso möglich, drei oder mehr Anschlußpunkte zu isolieren. Dies wird erreicht, indem für jeden weiteren zu isolierenden Anschlußpunkt ein weiterer, den Leiterzügen 23 und 24 entsprechender Lei-. terzug vorgesehen wird. Es entsteht dann ein Netz innerhalb des Leiterzugmusters, welches aus den Leiterzügen 23 und 24 entsprechender. Leiterzügen und Verbindungen zwischen diesen Leiterzügen besteht. Von den beiden äußeren Leiterzügen dieses Netzes geht dann jede zweite abzweigende Leitung direkt zu einem Anschlußpunkt, während die übrigen abzweigenden Leitungen zu den benachbarten Leiterzügen gehen,, während von den im Innern des Netzes liegenden Leiterzügen alle Stichleitungen abwechselnd zu den beiden benachbarten Leiterzügen abzweigen. Zur Herstellung der separa-■ ten Verbindungen und der Isolierung der festgelegten Anschlußpunkte wird aufgrund einfacher Überlegungen festgelegt, wie das Werkzeug 4 gemäß dem anhand der Fig. 3C beschriebenen Verfahren zu den Leiterzügen zu justieren ist, damit die Durchtrennungen i der Leiterzüge im Bereich der Teilwerkzeuge an den richtigen ; Stellen erfolgen.

In der Fig. 3A haben die Leiterzüge 23 und 24 dieselbe Krümmung und alle Abzweigungen haben von den benachbarten denselben konstanten Abstand. Dadurch ist es möglich, mit einem Werkzeug 4 die notwendigen Durchtrennungen vorzunehmen. Sollte es aus irgendwelchen Gründen wünschenswert sein, daß die Abstände zwischen den Abzweigungen vom Leiterzug 23 anders sind als die Abstände zwischen den Abzweigungen vom Leiterzug 24 oder daß die Leiterzüge eine unterschiedliche Krümmung haben, so ist das beschriebene Verfahren auch dann noch durchführbar, jedoch ist es dann notwendig, für jeden Leiterzug ein besonderes Werkzeug vorzusehen.

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Entsprechendes gilt, wenn mehrere Leiterzüge, welche sich voneinander unterscheiden, in dem Leiterzugmuster vorhanden sind.

Anhand der Fign. 4A bis 4B wird gezeigt, wie mit einer Justieroperation separate Verbindungen zwischen Anschlußpunkten mit jeweils zwei anderen Anschlußpunkten hergestellt werden und ein Anschlußpunkt isoliert wird. In dem Beispiel werden die Anschlußpunkte 11 und 13 bis 15 mit den Anschlußpunkten 17 und 17a, 18 und 18a, 19 und 19a bzw. 20 und 20a verbunden, während der Anschlußpunkt 12 isoliert wird. In dem in der Fig. 4A dargestellten Leiterzugmuster 29 sind zwei zueinander parallele geradlinige Leiterzüge 2 und 2a vorgesehen, welche gleich ausgebildet sind, wie der in der Fig. 1A gezeigte Leiterzug 2 und bei denen der Abstand zwischen den Abzweigungen in etwa konstant ist. Ein Teil der Anschlußpunkte, nämlich diejenigen mit den Nummern 11 bis 15, sind je mit beiden Leiterzügen 2 und 2a direkt verbunden. Die anderen Anschlußpunkte, nämlich diejenigen mit den Nummern 17 bis 20 und 17a bis 20a sind jeweils nur mit einem Leiterzug direkt verbunden. Von den Leiterzügen 2 und 2a gehen abwechselnd Leitungen zu den Anschlußpunkten 11 bis 15, die mit beiden Leiterzügen direkt verbunden sind, und zu den Anschlußpunkten 1.7 bis 20 bzw. 17a bis 20a, die nur mit je einem Leiterzug direkt verbunden sind, weg. Die beiden zu einem mit beiden Leiterzügen verbundenen Anschlußpunkt gehörenden Abzweigungen liegen jeweils etwa auf derselben, die Leiterzüge senkrecht schneidenden Geraden. In der Fig. 4B ist das Werkzeug 38 schematisch dargestellt. Es besteht aus zwei Scharen von Teilwerkzeugen 5 und 5a, welche längs der gedachten Linien 10 und 10a angeordnet sind. Die beiden Scharen von Teilwerkzeugen in der Fig. 4B muß man sich durch weitere Werkzeuge, welche aus Platzersparnisgründen weggelassen i worden sind, ergänzt denken, wobei man sich vorstellen muß, daß sich diese zusätzlichen Teilwerkzeuge links an die gezeigten Teilwerkzeuge anschließen und daß diese zusätzlichen Teilwerkzeuge einen Abstand von benachbarten Teilwerkzeugen haben, welcher etwa gleich ist dem größeren der gezeigten Abstände zwischen

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benachbarten Teilwerkzeugen. Die gedachten Linien 10 und 10a verlaufen etwa gleichsinnig mit den Leiterzügen 2 und 2a und haben etwa denselben Abstand voneinander wie diese. Abgesehen von je zwei benachbarten Teilwerkzeugen haben die Teilwerkzeuge einen etwa konstanten Abstand von den benachbarten, der etwa dem doppelten Abstand zwischen den Abzweigungen von den Leiterzügen gleich ist, während die aus dem Rahmen fallenden Teilwerkzeuge etwa denselben Abstand wie die Abzweigungen voneinander haben. Jedem Teilwerkzeug in der einen Schar liegt in der anderen Schar ein Teilwerkzeug etwa genau gegenüber. Im übrigen entspricht das Werkzeug 38 dem anhand der Fig. 1B besprochenen Werkzeug 4. Zur Herstellung der separaten Leitungen wird, wie die Fig. 4C zeigt, das Werkzeug 38 derart zum Leiterzugmuster 29 justiert, daß die gedachte Linie 10 mit dem Leiterzug 2 und die gedachte Linie 10a mit dem Leiterzug 2a zusammenfallen und die Teilwerkzeuge, welche den aus dem Rahmen fallenden kleineren Abstand voneinander haben, symmetrisch zu den zu dem Anschlußpunkt 12 führenden Abzweigungen zu liegen kommen. Anschließend werden die Leiterzüge im Bereich der Teilwerkzeuge unterbrochen. Das Ergebnis zeigt die Fig. 4D.

Das anhand der Fign. 4A bis 4D beschriebene Verfahren läßt sich auch durchführen, wenn sich die beiden Scharen von Abzweigungen von den beiden Leiterzügen nicht genau gegenüberliegen, sondern um einen bestimmten Betrag gegeneinander zersetzt sind. Es müssen dann nur die beiden Scharen von Teilwerkzeugen um denselben Betrag und in derselben Richtung gegeneinander verschoben werden. Es ist dabei auch möglich, daß die beiden Leiterzüge und entsprechend die Scharen von Teilwerkzeugen nicht geradlinig sind sondern konzentrische Kreisbögen bilden bzw. auf solchen angeordnet sind. Man muß dann aber bei der Festlegung der Abstände

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:zwischen den Abzweigungen und den Teilwerkzeugen den Radius der Kreisbögen berücksichtigen. .

Separate Verbindungen eines Anschlußpunktes mit jeweils zwei anderen Anschlußpunkten ließen sich auch dann herstellen, wenn sich in der Fig. 4A die Leiterzüge 2 und 2a beispielsweise in der Krümmung oder in den Abständen zwischen den Abzweigungen un-,terscheiden wurden. Allerdings könnte man dann nicht ein Werkzeug verwenden, wie es in der Fig. 4B dargestellt ist, sondern man müßte zwei, zu den Leiterzügen 2 und 2a passende Werkzeuge verwenden, welche beispielsweise unter der Voraussetzung geradliniger Leiterzüge wie das in der Fig. 1B dargestellte Werkzeug ausgebildet wären.

Im folgenden soll anhand von Ausführungsbeispielen die Erfindung noch eingehender besprochen werden. Bei allen Ausführungsbeispielen ist das Leiterzugmuster auf Strukturen aufgebracht, welche Halbleiterschaltungen enthalten. Die Halbleiterschaltungen sind mit mindestens einer Passivierungsschicht abgedeckt. Unter der obersten Passivierungsschicht können sich eine oder mehrere Metallisierungsschichten befinden. In die oberste Passivierungsschicht, welche beispielsweise aus Siliciumdioxid bestehen kann, sind an den Stellen, an denen ein leitender Kontakt mit unter der obersten Passivierungsschicht liegenden Teilschaltungen hergestellt werden sollen, Kontaktlöcher geätzt worden. Bei allen Aus-'führungsbeispielen ist eine Prüfung der Halbleiterschaltungen vorausgegangen, wobei je eine - überzählige - Teilschaltung .festgelegt wurde, welche nicht in das Leiterzugmuster einbezogen werden soll. Die Leiterzugmuster sind entweder wie das in der Fig. 1A dargestellte Leiterzugmuster oder wie das in der Fig. 2A dargestellte Leiterzugmuster ausgebildet. Bei allen Beispielen erfolgt die Herstellung der separaten Verbindungen mittels lithographischer Verfahren, wobei mit Licht bestrahlt wird. Selbstverständlich wäre es auch möglich, mit Röntgen- oder Elektronenstrahlen zu bestrahlen. Als Fotolacke werden Positivlacke,

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welche beim Belichten in eine lösliche Form übergehen, und Negativlacke, welche beim Belichten in eine unlösliche Form übergegehen, verwendet. Als Werkzeuge dienen Belichtungsmasken. Die ι Masken zeigen entweder die in der Fig. 1B oder die in der Fig. 2B I gezeigte Struktur. Die Teilwerkzeuge bestehen entweder aus licht- =undurchlässigen Bereichen in einer im übrigen lichtdurchlässigen Platte (Positiv) oder aus lichtdurchlässigen Bereichen in einer im übrigen lichtundurchlässigen Platte (Negativ).

;Beispiel I

ι Ein der Fig. 1A entsprechendes Leiterzugmuster aus Aluminium :ist auf der Unterlage aufgebracht. Auf diese Struktur wird

ganzflächig eine Fotolackschicht aufgeschleudert. Anschlie-' ßend wird in einer der üblichen Belichtungsmaschinen eine Maske, welche das Negativ der Fig. 1B wiedergibt, wenn ein posi- ! tiver Fotolack verwendet wurde, und das Positiv der Fig. 1B wie-, dergibt, wenn ein negativer Fotolack verwendet wurde, so über ι das Leiterzugmuster justiert, daß die gedachte Linie 10 mit dem ■ Leiterzug 2 zusammenfällt und die beiden Teilwerkzeuge 5, die ! einen Abstand d voneinander haben, symmetrisch zu der Abzweigung !zu dem Anschlußpunkt 13 zu liegen kommen. Dann wird durch die I Maske hindurch belichtet. Anschließend wird entwickelt und zwar

ι ein beispielsweise aus einem n-Kresol--Formaldehyd~Novolakharz I bestehender positiver Fotolack mit einer wässrigen alkalischen ! Lösung und ein beispielsweise aus einem zyklisierten Poly-cis-

Isopren bestehender negativer Fotolack mit einem Xylol-Isopro- ! pylalkohol- Gemisch. Im nächsten Schritt wird das vom Fotolack j nicht abgedeckte Aluminium weggeätzt. Schließlich wird der re~ stliche Fotolack entfernt und übrig bleibt das in der Fig. 1D gezeigte Leiterzugmuster.

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Beispiel II

' Ausgehend von einer Struktur, welche sich von der im Beispiel I verwendeten dadurch unterscheidet, daß ein der Fig. 2A entsprechendes Leiterzugmuster aufgebracht ist, wird in derselben Weise wie im Beispiel I bis zum Entwickeln des Fotolacks verfahren, wobei eine Belichtungsmaske verwendet wird, deren Struktur die Fig. 2B wiedergibt. Dabei zeigt die Maske das Negativ der Fig. 2B, wenn ein positiver Fotolack verwendet wird und das Positiv der Fig. 2B, wenn ein negativer Fotolack verwendet wird. Nach dem Entwickeln wird ganzflächig mit einer beispielsweise 1 um dicken Aluminiumschicht bedampft. Anschließend wird der stehen gebliebene Fotolack und das auf dem Fotolack aufliegende Aluminium entfernt. Übrig bleibt auf der Struktur ein der Fig. 2Ώ entsprechendes Leiterzugmuster, das im wesentlichen identisch ist mit dem beim Beispiel I erzielten Leiterzugmuster.

Beispiel III

Ausgegangen wird von einer ganzflächig mit Aluminium bedampften Unterlage. Diese Struktur wird ganzflächig mit positivem Fotolack beschichtet. In einer konventionellen Belichtungsmaschine wird anschließend in konventioneller Weise, d.h. unter Benutzung von Justierpunkten auf der Unterlage und auf der Maske zu der Unterlage eine Maske justiert, welche das Positiv der in der Fig. 1A gezeigten Struktur, d.h. mit anderen Worten, daß die Struktur auf der Maske lichtundurchlässig erscheint, wiedergibt. Anschließend wird belichtet. Im nächsten Schritt wird die benutzte Maske ausgetauscht gegen eine Maske, welche das Negativ der in der Fig. 1B gezeigten Struktur wiedergibt. Diese Maske wird zu dem in der Fotolackschicht nach dem ersten Belichten latent vorhandenen Leiterzugmuster in dieselbe Position wie im Beispiel I gebracht. Da jedoch das nur latent vorhandene Leiterzugmuster nicht sichtbar ist, ist es dabei notwendig, daß auf der Maske ^; zwei und auf der Unterlage für jede mögliche Arbeitsstellung der

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Maske zu dem latent vorhandenen Leiterzugmuster je zwei Justierpunkte vorhanden sind. Wie die Justierpunkte auf der Maske und auf dem Substrat positioniert sein müssen, wurde oben besprochen. Nach dem zweiten Belichten wird die Fotolackschicht entwickelt, dann das nicht vom Fotolack abgedeckte Aluminium weggeätzt und schließlich der stehengebliebene Fotolack entfernt. Auf der Unterlage bleibt die in der Fig. 1B wiedergegebene Struktur übrig.

Beispiel IV

Ausgehend von' der im Beispiel III verwendeten Struktur läßt sich das im Beispiel III beschriebene Verfahren auch so durchführen, daß eine Schicht mit negativem Fotolack aufgebracht wird und diese zuerst durch eine Maske belichtet wird, die das Negativ der in der Fig. 2A gezeigten Struktur wiedergibt und dann mit einer Maske belichtet wird, die das Negativ der in der Fig. 2B gezeigten Struktur zeigt. Wird das Verfahren in dieser Weise durchgeführt, so verbleibt nach dem Entfernen des Fotolacks auf der Unterlage das in der Fig. 2B gezeigte Leiterzugmuster stehen.

Beispiel V

Im ersten Schritt wird die Struktur, auf der sich kein Leiterzugmaterial befindet, mit einer Schicht aus negativem Fotolack bedeckt. In einer konventionellen Belichtungsmaschine wird anschließend zu der Struktur in konventioneller Weise eine Maske justiert, die das Positiv der in der Fig. 1A wiedergegebenen Struktur zeigt. Durch diese Maske wird anschließend belichtet. Zu diesem dann in der Fotolackschicht latent vorhandenen Leiterzugmuster wird eine als Werkzeug dienende Maske, welche das Negativ der in der Fig. 1B gezeigten Struktur wiedergibt, unter Zuhilfenahme von Justierpunkten auf der Maske und auf der Struktur so justiert, daß diese Maske zu dem latent vorhandenen Leiterzug-

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muster dieselbe Positon hat wie im Beispiel I die Maske zu dem aus Aluminium bestehenden Leiterzugmuster. Anschließend wird zum zweiten Mal belichtet und dann die Fotolackschicht entwickelt, ι In diesem Stadium zeigt die Fotolackschicht das Negativ des in ; der Fig. 1D gezeigten Lexterzugmusters. Nun wird ganzflächig mit ; Aluminium gedampft und anschließend der restliche Fotolack und ', damit auch das auf ihm liegende Aluminium entfernt. Übrig auf

der Struktur bleibt das Positiv des in der Fig. 1D wiedergege-' benen Leiterzugmusters aus Aluminium.

Beispiel VI

Ausgehend von derselben Struktur wie im Beispiel V, läßt sich das im Beispiel V beschriebene Verfahren auch durchführen, wenn im ersten Schritt mit einer Schicht aus positivem Fotolack abgedeckt wird und diese dann zuerst durch eine Maske, welche das Negativ des in der Fig. 2A gezeigten Leiterzugmusters wiedergibt, und dann durch eine als Werkzeug dienende Maske belichtet wird, ^: welche das Negativ des in der Fig. 2B gezeigten Lexterzugmusters wiedergibt. Am Schluß bleibt auf der Struktur ein Leiterzugmuster aus Aluminium übrig, welches mit dem In der Fig. 2B gezeigten Leiterzugmuster identisch ist.

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Leerseite

Claims

PATENTANSPRÜCHE

1. l Anordnung zum Herstellen von separaten Verbindungen zwischen Anschlußpunkten, wobei mindestens ein Anschlußpunkt isoliert bleibt bzw. wird, bestehend aus einem Leiterzugmuster, über das die Verbindungen erfolgen sollen und

einem Werkzeug, dadurch gekennzeichnet, daß das mindes- ; tens latent vorhandene Leiterzugmuster (1, 6, 22, 29)

mindestens einen konstant gekrümmten Leiterzug (2, 2a, j 7) aufweist, von dem - ggf. über einen oder mehrere Leiterzüge (23, 24) - zu den Anschlußpunkten (11 bis 15, 17 bis 21, 17a bis 20a) Leitungen (3) abzweigen, wobei \ die Abzweigungen - zumindestens soweit sie zum selben Leiterzug (2, 2a, 7) gehören - von den benachbarten einen im Mittel gleichen Abstand haben, und der entweder durchgehend ist oder jeweils zwischen den Abzweigungen Unter- ! brechungen aufweist,_ deren Mitten einen Abstand von den

Mitten der benachbarten haben, der etwa gleich dem Abj stand zwischen den Abzweigungen ist, und daß das Werkzeug (4, 8, 38) längs mindestens einer gedachten Linie (10, 10a) eine Schar von Teilwerkzeugen (5, 5a, 7) hat, daß • jede Schar von Teilwerkzeugen (5, 5a, 9) mindestens einem Leiterzug (2, 2a, 7) zugeordnet ist und mit diesem

gleichsinnig verläuft, daß, wenn man von jeweils zwei aufeinanderfolgenden Teilwerkzeugen (5, 5a, 9) pro Schar j absieht, für die Abstände zwischen benachbarten Teilwerkj zeugen (5, 5a, 9) gilt, daß im Mittel der Abstand dividiert durch den Krümmungsradius konstant ist und dieser Quotient doppelt so groß ist wie bei den Abständen zwischen den Abzweigungen und daß der Abstand zwischen den ausgenommenen Teilwerkzeugen (5, 5a, 9) etwa um die Hälfte von den Abständen zwischen den übrigen Teilwerkzeugen (5, 5a, 9) in der Schar abweicht, daß, sofern Scharen vox Teilwerkzeugen (5, 5a, 9) längs zweier oder mehrerer

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gedachter Linien (10, 10a) angeordnet sind, diese zueinander parallel sind und einen Abstand voneinander haben, der etwa gleich dem Abstand zwischen den zugehörigen Leiterzügen (2, 2a, 7) ist, und daß die Teilwerkzeugpaare (5, 5a, 9) in den verschiedenen Scharen von Teilwerkzeugen (5, 5a, 9) mit dem aus den Rahmen fallenden Abstand voneinander so weit und in derselben Richtung längs der gedachten Linien (10, 10a) gegeneinander verschoben sind, wie in den zugehörigen Leiterzügen (2, 2a, 7) die Abzweigungen, welche gleichzeitig aussortiert werden sollen, längs der zugehörigen Leiterzüge (2, 2a, 7).

Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei Leiterzüge (23, 24) zusammen mit den abzweigenden Leitungen (.3) ein Netz bilden, wobei von den beiden äußeren Leiterzügen (23, 24) die Leitungen (3) abwechselnd direkt zu Anschlußpunkten (11 bis 15 bzw. 17 bis 21) und zum benachbarten Leiterzug (23) bzw. (24) und von allen übrigen, ggf. vorhandenen Leiterzügen die Leitungen (3) abwechselnd zu den beiden benachbarten Leiterzügen (23, 24) abzweigen.

Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß alle Abzweigungen von benachbarten ungefähr denselben Abstand haben.

Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß benachbarte Abzweigungen nur so weit sie zum selben Leiterzug (23, 24) gehören, den gleichen Abstand voneinander haben.

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Anordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Leiterzugmuster mindesten! j zwei Leiterzüge (2, 2a) enthält, daß ein Teil der Anschlußpunkte (11 bis 15) mit jedem dieser Leiterzüge (2, '. 2a) direkt verbunden ist, daß alle anderen Anschlußpunkte

(17 bis 20 und 17a bis 20a) nur mit je einem Leiterzug ; (2, 2a) direkt verbunden sind und daß von den Leiterzügen abwechselnd Leitungen zu den Anschlußpunkten (11 bis 15), die mit allen Leiterzügen (2, 2a) direkt ver-, bunden sind₍und zu Anschlußpunkten (17 bis 20 bzw. 17a bis 20a), die nur mit einem Leiterzug (2, 2a) verbunden sind, weggehen.

:6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß in derselben Richtung fortschreitend, die Reihenfolge der

! Abzweigungen zu den Anschlußpunkten (11 bis 15), die mit allen Leiterzügen (2, 2a) verbunden sind, für jeden Leiterzug (2, 2a) dieselbe ist, daß die Leiterzüge (2, 2a)

j zueinander parallel sind und daß das Werkzeug (38) die-

! selbe Anzahl von Scharen von Teilwerkzeugen (5, 5a) hat, wie Leiterzüge (2, 2a) in dem Leiterzugmuster (29) vorhanden sind.

(7. Anordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6,

• dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterzug (2, 2a) durch-

] gehend ist und das Werkzeug (4, 38) zum Herstellen von

j Unterbrechungen dient.

Anordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterzug (7) ünterbrechun gen zwischen den abzweigenden Leitungen (3) aufweist und das Werkzeug (8) zum Oberbrücken von Unterbrechungen dient

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9. Anordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß dem Werkzeug (4) zwei (51, 521) und dem Leiterzugmuster (1) hinreichend viele Justierpunkte (31 bis 36) derart zugeordnet sind, daß in jeder Arbeitsstellung des Werkzeugs (4) dessen Justierpunkte auf zwei Justierpunkte des Leiterzugmusters zu liegen kommen.

10. Anordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Leiterzugmuster (1, 6, 22 29) mindestens latent auf einer Unterlage aufgebracht ist auf welcher als oberste Schicht eine nicht entwickelte Schicht aus einem strahlungsempfindlichen Lack vorhanden ist und daß es sich bei dem Werkzeug (4, 8, 38) um eine Bestrahlungsmaske handelt und die Teilwerkzeuge (5, 5a,9) aus Bereichen bestehen, die sich von ihrer Umgebung in ihrer Strahlungsdurchlässigkeit unterscheiden.

11. Verfahren zum Herstellen von separaten Verbindungen zwischen Anschlußpunkten unter Verwendung einer Anordnung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Werkzeug (4, 8, 38) so zum mindestens latent vorhandenen Leiterzugmuster (1, 6, 22, 29) mit mindestens einem durchgehenden oder einem Unterbrechungen aufweisenden Leiterzug (2, 7, 23, 24, 2a) justiert wird, daß die Schar bzw. die Scharen von Teilwerkzeugen (5, 5a, 9) über den Leiterzug bzw. die Leiterzüge (2, 6, 23, 24, 2a) und die Teilwerkzeuge mit den vom üblichen abweichenden Abstand voneinander symmetrisch zu der Abzweigung bzw. den Abzweigungen zu dem nicht anzuschließenden Anschlußpunkt (11 bis 16) zu liegen kommen und anschließend die Teilwerkzeuge (5, 5a, 9) angewandt werden und dabei - ggf. nach ein- oder mehrfacher Wiederholung der beschriebenen Verfahrensschritte - die festgelegten separaten Verbindungen hergestellt werden.

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12. Verfahren nach Anspruch 11 unter Verwendung einer Anord- ! nung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Lackschicht durch die als Werkzeug dienende Maske, deren ι Ausbildung durch die Natur des Lacks und durch die Ausbildung des Leiterzugmusters bestimmt wird, bestrahlt

und dann entwickelt wird, daß, wenn beim Entwickeln Leiterzugmaterial freigelegt wird, dieses v/eggeätzt wird und wenn das Substratmaterial freigelegt wird, ganzflächig mit dem Leiterzugmaterial bedampft wird und daß ; schließlich der Lack und ggf. das auf ihm liegende Leiterzugmaterial entfernt wird.

13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Leiterzugmuster (6) mit mindestens einem Leiterzug (7) der Unterbrechungen zwischen den abzweigenden Leitungen (3) aufweist und aus dem Leiterzugmaterial besteht, verwendet wird und daß durch eine als Werkzeug (8) dienende Maske, die so auf den Lack abgestimmt ist, daß die Lackbereiche über den zu schließenden Unterbrechungen nach dem Bestrahlen löslich sind, bestrahlt wird.

14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Leiterzugmuster (1, 22, 29) mit mindestens einem durchgehenden Leiterzug (2, 23, 24, 2a) aus dem Leiterzugmaterial verwendet wird und durch eine als Werkzeug (4, 38) dienende Maske bestrahlt wird, die so auf den Lack abgestimmt ist, daß dort, wo Unterbrechungen hergestellt werden sollen, die Lackbereiche nach dem Bestrahlen löslich sind.

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15. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß von einem unmittelbar auf der Unterlage aufgebrachten
Leiterzugmuster ausgegangen wird, welches lediglich latent in einer negativen Lackschicht vorhanden ist, nachdem die Lackschicht durch eine erste Maske, die das Leiterzugmuster (1, 22, 29) mit durchgehenden Leiterzügen
(2, 23, 24, 2a) strahlungsundurchlässig wiedergibt, bestrahlt worden ist und daß durch eine als Werkzeug (4,
38) dienende Maske bestrahlt wird, bei der die Teilwerkzeuge (5, 5a) aus strahlungsdurchlässigen Bereichen bestehen.

16. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß von einem Leiterzugmuster ausgegangen wird, welches lediglich latent in einer auf einer Schicht aus dem Leiterzugmaterial aufgebrachten positiven Lackschicht vorhanden ist, nachdem der Lack durch eine erste Maske, die dag Leiterzugmuster (1, 22, 29) mit durchgehenden Leiterzügen (2, 23, 24, 2a) strahlungsundurchlässig wiedergibt, bestrahlt worden ist und daß durch eine als Werkzeug (4,
38) dienende Maske bestrahlt wird, bei der die Teilwerkzeuge (5, 5A) aus strahlungsdurchlässigen Bereichen bestehen .

17. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß von einem Leiterzugmuster ausgegangen wird, welches unmittelbar auf dem Substrat aufgebracht ist und lediglich latent in der (positiven) Lackschicht vorhanden ist, nachdem die Lackschicht durch eine erste Maske, die das Leiterzugmuster (6) mit mindestens einem, Unterbrechungen
aufweisenden Leiterzug (7) strahlungsdurchlässig wiedergibt, bestrahlt worden ist, und daß durch eine als Werkzeug (8) dienende Maske bestraht wird, bei der die Teilwerkzeuge (9) aus strahlungsdurchlässigen Bereichen be- I

stehen. ^!

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13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß von einem Leiterzugmuster ausgegangen wird, welches lediglich latent in der auf einer Schicht aus dem Leiterzugmaterial aufgebrachten (negativen) Lackschicht vorhanden ist, nachdem die Lackschicht durch eine erste Maske, die das Leiterzugmuster (6) mit mindestens einem, Unterbrechungen aufweisenden Leiterzug (7) strahlungsdurchlässig wiedergibt, bestrahlt worden ist, und daß durch eine als Werkzeug (8) dienende Maske bestrahlt wird, bei der die Teilwerkzeuge (9) aus strahlungsdurchlässigen Bereichen bestehen.

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