DE2553686C2 - Eindimensionaler optoelektronischer Sensor - Google Patents
Eindimensionaler optoelektronischer SensorInfo
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- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 17
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 11
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 9
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004429 atoms Chemical group 0.000 description 1
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained Effects 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen eindimensionalen
optoelektronischen Sensor, bei dem auf einer Oberfläche eines Substrats aus dotiertem Halbleitermaterial
eine Reihe von in Abständen angeordneten MIS-Kondensaiorcn als Bildpunkte angeordnet sind
und bei dem ein Überlaufkan.i! zum Schutz gegen
Überbestrahlcn vorhanden ist.
Eindimensionale Sensoren der eingangs genannten Ali sind bekannt. Beispielsweise wird cm solcher
eindimensionaler Sensor in der Veröffentlichung »Charge Coupled Device Scanner Having Simultaneous
Readout. Optical Scan and DaI1I Rate Enhancement^
von W. E. B a η k ο w s k i und I. D. T ;ir t a m e 11 a in
IBM Technical Disclosure Bulletin, vol. 16. Nr. I, Juni
1M73. S. 173-1 74 beschrieben. Allgemein ist ein solcher
Sensor so aufgebaut, dall auf der Oberfläche des Substrats aus dotiertem Halbleitermaterial wenigstens
eine lichtdurchlässige elektrisch isolierende Schicht aufgebracht ist, auf dui eine Reihe von in Abständen
angeordneten Elektroden aus elektrisch leitendem oder halbierendem Material aufgebracht ist. wobei die
Elektroden alle über eine elektrische Leitung miteinander verbunden sind. |eweils eine Elektrode mit dem
darunterliegenden iloiierien Kanalbereich und der
dazwischenliegenden elektrisch isolierenden Schicht bilden einen MIS-Komlensaior. Dabei sei hier und im
folgenden das Wort MIS-Kondensator im erweiterten
Sinne derart verslanden, ti.iß die Kondensatorelektrode
auf der elektrisch isolierenden Schicht nicht nur aus Metall sondern auch aus anderen Materialien, beispielsweise
aus Polysilizium bestehen kann. Zur bessere!] Ausnutzung des einfallenden Lichtes bei der Belichtung
werden die Elektroden nämlich vorzugsweise aus lichtdurchlässigem Material hergestellt. Polykristailines
Silizium ist ein solches Material. In praktischen Eällcn ist ein solcher eindimensionaler Sensor beispielsweise so
aufgebaut, daß auf der elektrisch isolierenden Schicht ein durchgehender Streifen .ms polykristallinen! Silizium
aufgebracht ist. Unter diesem Streifen ist an den Stellen, an denen sich die Elektroden der MIS-Kondensatoren
befinden, die elektrisch isolierende Schicht dünner als in den Zwischenräumen zwischen benachbarten
Elektroden. Durch Anlegen einer Spannung zwischen Substratanschluß und Polysili/iiimsireifeii
können so unter den Elektroden Potentialmulden für die vom Licht erzeugten Informationsladungsträgcr erzeugt
werden. Ein solcher Sensor wird, wie in der genannten Druckschrift angegeben, zweckmäßigerweise
parallel ausgelesen. Dazu ist jeder Bildpunkt des Sensors über einen Eiin-Ausschalter mit einem Speicherplatz
eines Ausleseschieberegisters verbunden. Als Ausleseschieberegister wird vorzugsweise eine iadungsgekoppelte
Ladungsverschiebevorrichtung verwendet, die auf der Oberfläche des Substrats integriert ist. Aus
Designgründen wird nun die Auflösung des Sensors ίο durch die Speicherplatzdichte des Schieberegisters
bestimmt. Nach der genannten Veröffentlichung kann man nun die Informationsdichte eines solchen Sensors
um den Faktor 2 erhöhen, wenn man an beiden Längsseiten des Sensors ein solches Ausleseschieberegister
anordnet, und wenn man die Bildpunkte der Reihe nach abwechselnd an einen Speicherplatz des einen und
einen Speicherplatz des anderen Schieberegisters anschließt.
Bei Sensoren tritt allgemein das Problem auf, daß durch Überbestrahlen eines ßildpunktcs mehr Ladungsträger
erzeugt werden, als in der Potentialmulde festgehalten werden können. Diese zuviel erzeugten
Ladungsträger breiten sich im Substrat aus und können bei Nachbarbildpunkten zu Informationsverlälschungen
führen. Es ist daher zweckmäßig und vorteilhaft, wenn bei Sensoren Schutzvorrichtungen gegen Überbestrahlen
.'orgesehen sind. Eine bekannte Schutzvorrichtung
für einen vorstehend beschriebenen Sensor besteht aus einem Überiaufkanal, der seitlich entlang der Biklpimkireihe
in einem Abstand vorbeigeführt wird und der zuviel er/eugie Ladungsträger sammelt und abführt. In
der Veröffentlichung »Blooming Suppression in Charge-Coupled Aica Imaging Devices,, von C. H. S eq ti i η
in BST), Oktober 1972. S. 1923 bis 1926 ist eine Seiisoranordniing mit einem solchen Überlaufkanal
angegeben. Dieser Überiaufkanal besieht dort aus einem eiügegengc-otzt zum Substrat dotierten Kanal
mil Anschliil.ikonuiM, der an der Subsiratobcrl'lächc an
einer Längsseite des Sensors in einem Abstand entlanggeführt ist. Durch Anlegen einer entsprechenden
Spannut!·.1 zwischen Substratanschluß und Anschlußkontaki
des dotierten Kanals wird darm eine tiefe Potcntialniuldr· für die Informationsladungsträger erzeugt,
die von den Potcntialmulden in den Bildpunkien durch eine l'otentialschvvelle getrennt ist. Zuviel
erzeugte Ladungsträger fließen über diese Poientialschwelle
hinweg in die Potentialmulde des Kanals ab und werden dort abgeführt. Ein solcher Sensor mit
Überlaufkanal kann nun jedoch nur an der anderen Längsseite parallel ausgelesen werden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Sensor mil Überiaufkanal der eingangs genannten Art
anzugeben, der un beiden Längsseiten parallel auslcsbar
ist.
Ü5 Die Aufgabe wird dadurch gelöst, daß der Überiaufkanal
mäanderförmig ausgebildet ist und daß in jeder Mäanderbuchi nur ein Bildpunkt mit Abstand zum
Überlaufkanal angeordnet ist. Vorteilhafterweise ist
dieser Ülx-rlaufkanal als eine mit einem Anschlußkor,·
'o takt versehene, entgegengesetzt zum Substrat dotierte
Leitung an der Substratoberfläche ausgebildet.
Damit ist ein eindimensionaler Sensor geschaffen, der
einen Schutz gegen Überbestrahlen aufweist und der dennoch an beiden Längsseiten parallel auslesbar ist.
(>5 Dadurch kann die Packungsdichte um den Faktor 2
erhöht werden. Seine Herstellung erfordert gegenüber herkömmlichen Sensoren mit Überlaufkanal keine
zusätzlich C11 Verfahrensschritte.
Die Erfindung wird prinzipiell und anhand eines Ausfuhrlingsbeispieles in den Figuren näher erläutert.
Fig. I zeigt den Prinzipaufbau eines erfindungsgemä-Ben-Sensors.
Fig. 2 zeigt in perspektivischer Darstellung einen
Ausschnitt aus einem Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Sensors \i\ einer 1 lersieliungszw ischenstufe.
Fig. 3 zeigt in Draufsicht das vervollständigte
Ausführungsbeispiel nach F i g. 2 mit zwei -Xuslescschieberegistern.
In der Fig. 1 ist in Diuufischt der prinzipielle Aulbau
eines erfindungsgemäßen Sensors dargestellt. Die Bildpunkte 11 bis !6 des Sensors bestehen aus
MIS-Kondensatorcn auf einer Oberfläche eines gemeinsamen
dotierten Substrats 1. leder MIS kondensator ist so gebildet, daß auf dem Substrat cine elektrisch
isolierende Schicht aufgebracht ist. auf der eine Kondensatorelektrode aus eic!.irisch leitendem Material
liegt. Die Gegenelektrode eines seichen MtS-Kondensa'ors
befindet sich unter dieser einen kondensatorelektrode,
an der /ur elektrisch isolierenden Schicht angrenzenden Oberllächc des Substrats. Die kondensatorelekiroden
auf der Oberfläche der elektric!-, isolierenden Schicht aller MiS-kondcnsaioren smd
durch eine elektrische Leitung 10 miteiu.un.ic verbunden.
An der Oberfläche des Substrats ist nun wuterhin
ein niäanderförmig ausgebildeter Oberlaufkanal 2 vorhanden, wobei in jeder Maanderbucht nu- ein
Bildpunkt mit Abstand zu diesem angeordnet ist. Iv de
Fig. 1 ist weiterhin entlang jeder Sciisoriängsseite ic
ein Auslescschieberegister 20 bzw. 30 ivm den
Speicherplätzen 23 bis 27 bzw. 32 bis 38 angerd:■.■:
jeder Bildpunkt des Sensors ist über die geöffnete Seite
der ihn teilweise umgebenden Mäanderbucht in einef. Speicherplatz des auf dieser Seite hege den Auslese-Schieberegisters
auslesbar. In der F i g. 1 sind danach die Bildpunkte 12. 14 und 16 in die Speichc-plätze 32. 54 ;:nd
36 des Ausleseschieberegistcrs 30 und die Rüdpunkte Il
13, 15 und 17 in die Speicherplätze 21. 23. 25 und 27 de-Ausleseschieberegistcrs
20 auslesbar. IS is-, also d'c m
der eistgenannten Veröffentlichung angegebene vorteilhafte
Anordnung gegeben, mittels der die Informationsdichte
des Sensors verdoppelt werden kann ; id es
lsi dennoch ein Schutz gegen liherbes:rahlen \oir,.,n·
den.
Γ ι g. - zeigt nun eine I lerMcllungs/w vchcisiuk eiiiebevorzugten
Ausführiingsbeispieles e::.cr Scnsorat'ordnuns: nach I" i g. 1. Auf der ebenen Obertlache dedotierten
Substrats I. beispielsweise p-doiier'.s.s si!;zium.
ist zunächst eine lichidufehids-igc. eick::isLn
isolierende Schicht 100. beispielsweise Siliziumdiode!
aufgebracht. Diese eleki-isch isolic: ende SLiIi1'-.'. we;s;
Bereiche dünnerer und dickerer Schichtdicke a·.· wodurch ein Oberflachenprol'i mit ['höhunger '.inc
Vertiefungen gegeben ist. Dieses Obert:.:chenproli. de:
elektrisch isolierenden Schicht ist nur, -o ausgebildet.
daß die Bildpunkte 11 bis 17 durch Vertiefung*, η
definiert sind. Der C)bcrkii]fk:in,v ist aN eine. i-P't'·.■·.··. ·■■-aeselzt
z.iiiv. Substrat dotierte Leitung a:· de:' .s ,!>■.. a'.-oberfläche
unter der elektrisch .-olie: vV'dc" S^ me"·
ausgebildet und sei: mäanderfonviige: N etv.ii,· ■·■ "de-Ii
ü. 2 durch den gestrichelt umrahmter ;v.:'k::ctlp"
Bereich angedeutet. Über den die B;:.;;\:■■■.-·* de'i":i
renden Vertiefungen ist auf der elek;· -^- - McrenJ.'
Scliicht ein durchgehender Streifen 11(1 . .- hiVidi::v
lässigem elektrisch leitendem Materia'.. r-ei-P'eisw e>.
polvkr'Mallincm Silizium, aulgehrachi D:e elektric".
isolierende Schicht weist entlang jeder Längsseite der Bildpunkireihe bzw. des Streifens 11 je eine kanalanige
Vertiefung 200 bzw. 300 auf. Jede dieser Vertiefungen diem zur Definition des Übenragungskanals je einer
ladungsgekoppehen Übertragungsvorrichtung, die ais Ausleseschieberegister verwendet wird, jeder Bildpunkt
ist an der geöffneien Seite der Mäanderbucht durch eine
kanalartige Vertiefung mit der auf dieser Seite liegenden Vertiefung, die den Übertragungskanal der
ladungsgekoppelt"! Übertragungsvorrichtung deliniert.
verbunden. In der F i g. 2 sind dieie kanalartigen \ erliefungen mn den Bezugszeichen 111 bis 171
versehen.
In der F ι g. 3 is: nun in Draufsicht das vervollständigte
•\usführungs!--eisp;el nach F i g. 2 mn den beiden
ladungsgekoppelt Verschiebevorrichtungen als Ausleseschicberegister
dargestellt. Diese beiden Auslese schieberegister bestehen hier aus ladungsgekoppelten
\erschiebe\o; richtungen für Zwei- oder Vier-Phasen-Betrieb.
Dazu sind über den I'bertra^ungskanä.cn 200
bzw. 300 zunächst Klektroden 202 und 204 bzw. 302 Lind
304 aus PoIv silizium auf der eltrisch isolierenden Schicht
ausgebracht. Über den Zwischen!;;:, en zwischen
diesen Klekiroden sind von diesen isoliert, weitere
Flektn-den 201 und 203 bzw. 301 und 303 vorhanden.
Die in · gleichen Bezugs/eichen versehende'· Lick·.·-;·-
den smd durch je cmc zugehörige elektrische Taktieilung
2010 bis 2040 bzw. 3010 bis 3040 miteiriandc
\e"'"nndcn. Diese 1 aktleitungen sind ais streiten ans
Ck-111IScIi leitendem Material ausgebildet. Wenn man
••'eh . ' den Zwei-Phasen-Betrieb beschrank;, geringen
;·■ ;;r.d 'ur - eh zwei Taktieitungen pro Au deseseiveheregister
Ks wären dann beispielsweise icwci'1· die
lick· ode- p.lare 201 und 202. 301 und 302. 203 und 204
und ,he Flektroden 303 und 304 an je eine Ta.ktleüung
a'iziisci'-iiel.k-n. Ks ist jedoch gunstig, ν ;er Taktlen.ingcn
pri > Xus.esesv. hieberegistcr zu ν erw enden, da mar ii,r\!;
11IeIiI" I reihen betr." Betrieb hat. Die Vuslesesclvel'-c" egi-
-!c könne1' Ja":.! ' ainl^eh ie nach Bedarf im Zwei- ·
>Jer \ 1C -!'hasen-Beiner betrieben werden, jede der i lek-.
roden 202 bzw. 302 überdeckt bis 1, -st an den: streifen
IK) :-eran je einen der kanäle 111 bis 161 I be: die
Zwischenräume ζ wichen diesen Sfeifcn 110 und
diesen I eKtroden 202 bzw. 302 -: v.··- diH'ii
Hektr.'dcn und den Sfeilen isoliert je eine suvilenk-r
m-.:e Γί-ansferelekn-ode 320 bzw 330 geführ;.
D<:r in I ι g. J da.rgL-ie 'e Sensor wird λ orz .g-w eise
-<· ncrgestelit. dai<
..", einer Oberfläche eines p-(n-)dotier'en
siliziunisiii-s.iats mit einer Dotierung -on
hoPiCisw eise ld- Hi 'cm *..n niaanderforny.g ·. er-.au!e:-de"
VcIe11 '"'.!-..-'s Ionenimplantation "de;
nintels IV' -mn b ■ ■·;: e "er Dotierung '.p- , e^pielswe:-e
}>' ' oder g·-. ''idoiien wird. Als Irplanta-
iii 'nssto'le koiiiu" beispielsweise Phosphi.r-(Bor-)-l.'ne'
als D)IiUS, -^-,,1V' beispielsweise Phosphori
Iv '-!Atome verv·. . de; weden. Aul dieser ()ber!u;che
wirü eine Siliziivd· .\idsL!-.k Iu von einer Schishidicke
·.■>" z.B. : .Liii er/c'.;gt. Diese Si'-icht wird in Jen
(■■.■"■ce-- 200. 300. Ill h:<. 171 dvd 11 "-s 17 auf C"ie
Wdiu.v ■>■'■ -.— abgeatzt. A .! viiL-Si.:" ( ;!:e-:.a·
.:-.c we-dc", J:·. 1 ■" . ■ ■ de- 202 und 204 Ivw 302 "J
J(M : de" ve k ..-.del: Tak" eiiungeV 2020 ..-J
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in den Stellen Kontaktlöcher erzeugt, an denen die
\nschlußkontakte für die Taktlcitungen 2020, 2040,
J020 und 3040. für den Streifen 110 und für den Überlaufkanal sich befinden (in der Regel an einem
Ende). Abschließend werden auf der Oberfläche die s Elektroden 201 und 203 bzw. 301 und 303 mit den sie
verbindenden Taktleitungen 2010, 2030, 3010 und 3030. die Transferelcklrodcn 320 und 330 und die Anschlußkontakte
durch Aufbringen einer Metallagc, beispielsweise durch Bedampfen der Oberfläche mit Aluminium
unter Verwendung von Bedampfungsmasken erzeugt.
Typische Lateralabmessungen für den in Fig. 3 dargestellten Sensor sind: Größe der Bildpunkte
10x10 μΐη2, Abstand zwischen den Bildpunkten 8 μηι.
Abstand des Überlaufkanals von einem Bildpunkt 2 μηι.
Breite des Überlaufkanals 4 μηι. Breite der Übertragungskanäle
der ladungsgckoppelten Übertragungsvorrichtungen 20 μηι, seitlicher Absland eines solchen
Übertragungskanals von einem Bildpunki 24 μηι. Breite
der Elektroden 201 und 203 9 μηι. Breite der Elektroden
202 und 204 13 μηι. Abstand zwischen den Elektroden
202 und 204 bzw. 302 und 304 5 μηι. Breite der Kanäle
Ul bis 171 5 μηι. Breite der Taktlcitungen 2010, 2030,
3010 und 3030 5 μηι. Breite der Transferclcktrodcn 320
und 330 9 um. Breite des Polysiliziumstreifens 110 15 μηι. Zwischenraum zwischen Polysiliziumsireifcn 110
und den Elektroden 202 bzw. 302 5 μηι.
Die in F i g. 3 dargestellte Sensoranordnung wird beispielsweise so betrieben, daß an den Streifen 110 eine
Spannung angelegt wird, so daß Potentialmulden unter den Bildpunkten 11 bis 17 für die durch Belichtung
erzeugten Ladungsträger erzeugt werden. An die elektrischen Leitungen 2010 bis 2040 und 3010 bis 3040
werden entsprechend dem Zwei-Phasen-Betrieb oder dem Vier-Phascn-Betricb Taktspannungen Φι und
<I>2 oder '/>, bis Φ<
angelegt. Der Übertragungskanal 10 wird durch Anlegen einer entsprechenden Spannung von
seinen Majoritätsladungsträgern ausgeräumt, so daß für die vom Licht erzeugten Ladungsträger eine tiefe
Potentialmuldc in seinem Bereich vorhanden ist, die durch eine Potentialschwclle im Zwischenraum zwischen
Bildpunkt und Kanal von der Potentialmulde im Bildpunktbereich selbst getrennt ist. Während der
Bildaulnahmezcit werden die Transfcrelektrodcn 320 und 330 Spannungen angelegt, die eine Potcntialschwel-Ic
/wischen Bildpunklbcrcich und Übertraglingskanal der ladungsgekoppelten Übenragungsvorrichiimgen
erzeugen. Ausgelesen wird der Sensor, wenn unter den
Elektroden 202 eine tiefste Potentialmuldc vorhanden ist. Zum Auslesen werden an dicTransfcrclcktroden 320
bzw, 330 solche Spannungen angelegt, daß die vorher vorhandenen Potentialschwcllen zwischen Bildpunktbereich
und Übertragungskanal aufgebaut wird und ein Ladungslluß in die Potcntialmuldc unter den Elektroden
202 bzw. 302 ermöglicht wird. Die in die Übertragungsvorrichtung^ eingclescncn Ladungen werden seriell
ausgeschoben. Erst nachdem sämtliche Ladungen ausgeschoben sind, darf erneut ausgelesen werden.
Sämtliche Spannungen beziehen sich auf eine am Substraiansehluß anliegende Bezugsspannung (0 Volt).
Beim Betrieb eines Sensors nach Fig. 3 mit den angegebenen Abmessungen können beispielsweise
folgende Spannungswerte verwendet werden: Spannungen am Streifen 110 5 Volt, Spannungen am
Übcrlaufkanal 10 Volt. Spannung an den Transferelektrodcn
320 bzw. 330 während der Bildaufnahme 0 Voll, während des Auslesens 6 Volt, Taktspannungen für die
beiden Übertragungsvorrichtungen 0 Voll und 10 Volt.
Es sei darauf hingewiesen, daß dir in F i g. 3 dargestellte Ausführungsform eine bevorzugte Ausführungsform
darstellt. Es sind jedoch eine Reihe von anderen Ausführungsformen möglich. So können
beispielsweise für die Ausleseschieberegister vorteilhaft Übertragungsvorrichtungen verwendet werden, bei
denen die Phasen einstellbar sind oder nicht nur durch unterschiedliche dicke Isolierschichten (wie im Ausführungsbeispiel),
sondern durch Dotierungen unter bestimmten Elektroden erfolgt. Eine solche Übertragungsvorrichtung
ist beispielsweise in der DT-OS 23 51 393 dargestellt und beschrieben. Auch ladungsgekoppelt
Übertragungsvorrichtungen für den Drei-Phasen-Betrieb können als Ausleseschieberegister verwendet
werden. Der Überlaufkanal kann anstatt einer diffundierten Leitung auch als elektrische Leitung auf der
Oberfläche der elektrisch isolierenden Schicht hergestellt werden. Näheres über ladungsgekoppelte Übertragungsvorrichtungen,
ihren Aufbau und ihren Betriet kann aus der DT-OS 22 01 150 und aus der DT-OS
23 51 393 entnommen werden.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (2)
1. Eindimensionaler optoelektrischer Sensor, bei dem auf einer Oberflüche eines Substrats aus
dotiertem Halbleitermaterial eine Reihe von in Abfänden angeordneten MIS-Kondensatoren als
Bildpunkte angeordnet sind und bei dem ein Überlaufkanal zum Schutz gegen Überbeslrahlen
vorhanden ist, dadurch gekennzeichnet. dal3 der Überiaufkanal mäanderförmig ausgebildet
ist und daß in jeder Mäanderbucht nur ein Bildpunkt mit Abstand zum I Iberlaufkanal angeordnet ist.
2. Eindimensionaler optoelektronischer Sensor nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß der
Überlaufkanal als eine mit einem Anschlußkontakt versehene, entgegengesetz! zum Substrat dotierte
Leitung an der Substratoberfläche ausgebildet ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752553686 DE2553686C2 (de) | 1975-11-28 | Eindimensionaler optoelektronischer Sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19752553686 DE2553686C2 (de) | 1975-11-28 | Eindimensionaler optoelektronischer Sensor |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2553686A1 DE2553686A1 (de) | 1976-10-07 |
DE2553686B1 DE2553686B1 (de) | 1976-10-07 |
DE2553686C2 true DE2553686C2 (de) | 1977-05-12 |
Family
ID=
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