DE2421111A1 - Anordnung und verfahren zum feststellen und messen der ausrichtung oder fehlausrichtung zwischen zwei gegenstaenden - Google Patents
Anordnung und verfahren zum feststellen und messen der ausrichtung oder fehlausrichtung zwischen zwei gegenstaendenInfo
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Description
Böblingen, 30. April 1974
Anmelderin: International Business Machines
Corporation, Armonk, N.Y. 10504
Amtl. Aktenzeichen: Neuanmeldung
Aktenzeichen der Anmelderin: BU 972 025
Anordnung und Verfahren zum Feststellen und Messen der Ausrichtung oder Fehlausrichtung zwischen zwei Gegenständen
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zum Messen der Ausrichtung oder des Betrages der Fehlausrichtung
zwischen zwei Anordnungen in oder auf einem Gegenstand, einer Scheibe oder einem Plättchen, wenn diese beiden Anordnungen nacheinander
in oder auf dem Gegenstand, der Scheibe oder dem Plättchen in einer bevorzugten Beziehung zueinander hergestellt
werden.
Bei der Herstellung integrierter Schaltungen auf Halbleiterplättchen
werden im allgemeinen verschiedene Diffusionsschritte unter Verwendung von Maskenverfahren ausgeführt. Man erhält unterschiedliche
elektrische Eigenschaften in dem Halbleitermaterial durch selektive Diffusion von Storelementen, wie z.B. Bor, Aluminium,
Phosphor oder Arsen, in kleine Bereiche des Halbleiterplättchens. Wenn beispielsweise Transistoren in Form von integrierten Schaltungen
hergestellt werden, dann wird das Halbleiterplättchen einer größeren Anzahl von verschiedenen Diffusionsschritten unterzogen,
wobei jedesmal vor einem solchen Diffusionsschritt das Halbleiterplättchen mit einem Oxydüberzug versehen wird, indem
unter Verwendung von Masken, wie dies allgemein bekannt ist, an geeigneten Orten öffnungen hergestellt werden. Die verschiedenen
Elektroden der Transistoren, wie Emitter, Basis und Kollektoren, müssen in dem Halbleiterplättchen an ganz präzise bestimmten
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Stellen angebracht werden, um die gewünschten elektrischen Eigenschaften
zu erzielen. Im allgemeinen werden diese Elemente eines Transistors in dem Plättchen unter Verwendung verschiedener Masken
zur Herstellung eines jeden Elementes nacheinander hergestellt.
Eine Feststellung des Grades oder Betrages der Fehlausrichtung zwischen den Masken kann bereits in einem sehr frühen Stadium
des Herstellverfahrens eine Aussage darüber liefern, ob die so hergestellten Transistoren mit Erfolg betrieben werden können.
Man hat bisher auf verschiedene Weise versucht, Photomasken in bezug auf Halbleiterplättchen beim Verfahren der Herstellung
integrierter Schaltkreise genau auszurichten. Eine solche Anordnung zum Ausrichten von Masken ist beispielsweise in der US-Patentschrift
3 461 566 beschrieben. Dabei werden zwei Muster auf einer Maske und zwei entsprechende Muster auf einer Halbleiterscheibe
benutzt. Die Ausrichtung wird durch ein zweistufiges Verfahren in der Heise erzielt, daß man ein Muster auf der Maske und
ein Muster auf der Scheibe miteinander ausrichtet und dann die Maske und die Scheibe gegeneinander um eine Achse verdreht, die
die beiden miteinander ausgerichteten Muster durchsetzt, bis das andere Muster auf der Maske mit dem anderen Muster auf der Scheibe
ausgerichtet ist. Ein weiteres Verfahren zum Ausrichten von Masken mit Halbleiterplättchen ist in der US-Patentschrift
3 588 347 offenbart, bei dem sowohl sichtbare als auch Infrarotstrahlung zum richtigen Ausrichten einer Maske mit einem Halbleiterplättchen
benutzt wird. Eine andere Ausrichtanordnung benutzt stabförmige, elektromagnetische Wandler, wie dies beispielsweise
in der US-Patentschrift 3 569 718 beschrieben ist.
Nachdem Teile einer Schaltungsanordnung einer Vorrichtung oder eines Schaltkreises hergestellt sind, ist es oft erwünscht, zu
wissen, ob die einzelnen feile miteinander richtig ausgerichtet sind und so auch miteinander zusammenwirken können. In der US-Patentschrift
3 614 601 ist eine Vorrichtung beschrieben, die dazu dient, zu bestimmen, ob Kontaktpunkte innerhalb oder außer-
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halb gewünschter Grenzen liegen. Bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen müßte man sehr oft nicht nur wissen, ob
die Teile innerhalb bestimmter Grenzen liegen oder nicht, sondern müßte auch den genauen Betrag der Abweichung oder Fehlausrichtung
kennen. Bisher hat man sich diese Information meistens dadurch beschafft, daß man lediglich umständliche, zeitaufwendige, visuelle Verfahren benutzt oder aber elektrische Bauelemente oder
Teile innerhalb bestimmter Bereiche gemessen hat.
Aufgabe der Erfindung ist es also, bei der Herstellung von integrierten Halbleiterschaltungen eine Fehlausrichtung festzustellen
und wesentlich genauer als bisher zu »essen. Insbesondere soll dabei die Fehlausrichtung zwischen einer Maske und einem Halbleiterplättchen bei der Halbleiterherstellung gemessen werden, wobei die Messung unabhängig von der Ätzung, Entwicklung eines
Photolacks oder Schwankung in der Maskenbildgröße ist.
Vorzugsweise soll dabei der Betrag der Fehlausrichtung einer Maske bei der Herstellung von Halbleiterschaltkreisen auf einem
Plättchen durch Messen von Spannungsunterschieden zwischen ausgewählten Punkten und einer Länge zwischen einem Paar auf Abstand
stehender Punkte eines Widerstandes auf dem Halbleiterplättchen gemessen werden. Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird
dadurch gelöst, daß man auf einem langgestreckten Widerstand mit einem gleichmäßigen spezifischen Widerstand mindestens einen
ersten, zweiten und dritten Punkt vorsieht, wobei der erste Punkt zwischen zweitem und drittem Punkt liegt, und der erste Punkt sich
auf einem ersten Gegenstand und der zweite und dritte Punkt auf einem zweiten Gegenstand befindet, der mit dem ersten Gegenstand
ausgerichtet werden soll. Durch den Widerstand wird ein konstanter Strom hindurchgeleitet und der erste, der zweite und der dritte
Punkt sind hintereinander in Richtung der Strombahn angeordnet. Die Spannungen werden dann gemessen vom ersten Punkt zum zweiten
und zum dritten Punkt, und es wird eine weitere Spannung gemessen zwischen einem Paar von Punkten, die in Richtung des Stromflusses einen vorbestimmten Abstand voneinander aufweisen. Die
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Abweichung des Ortes des ersten Punktes in bezug auf den Mittelpunkt
zwischen dem zweiten und dritten Punkt ist gleich der Differenz der zwischen dem ersten Punkt und dem zweiten Punkt und
dem ersten Punkt und dem dritten Punkt gemessenen Spannungen,
dividiert durch den zweifachen Betrag der Spannung zwischen dem Paar Punkte, wobei dieser Quotient mit dem bekannten Abstand
zwischen dem Punktepaar multipliziert wird.
In der Halbleitertechnik ist der erste Gegenstand im allgemeinen
ein Siliciumplättchen und der zweite Gegenstand ist eine Maske mit einem Muster, das zur Bildung von kleinsten Halbleiterelementen
oder Teilen dieser Halbleiterelemente in einem Siliciumplättchen
dient, die zur Bildung von elektrischen Schaltelementen oder Bauelementen und Schaltkreisen in dem Halbleiterplättchen
miteinander zusammenwirken sollen.
Die Erfindung wird nunmehr anhand von Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen im einzelnen erläutert.
Die unter Schutz zu stellenden Merkmale der Erfindung sind in den Patentansprüchen im einzelnen angegeben.
In den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1 eine Draufsicht eines Teils eines Halbleiterplättchens mit einer Ausfuhrungsform einer
Schaltung zur Bestimmung der Ausrichtung einer Maske in bezug auf ein bestehendes Diffusionsmuster oder eine Elektrodenanordnung auf dem
Plättchen;
Fig. 2 das in Fig. 1 verwendete Diffusionsmuster;
Fig. 3 eine zur Herstellung der Kontakte für die elektrischen Anschlüsse nach dem Diffusionsmuster
in Fig. 1 und 2 verwendete Maske;
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4 0 9 8 LU / 0 8 Γ» -Γ
Fig. 4 eine Anzahl metallischer Leitungen, die von Anschlußkontakten
nach den in Fig. 1 dargestellten Kontakten verlaufen;
Fig. 5 eine Schnittansicht längs der Linie 5-5 in
Fig. 1;
Fig. 6 eine Schnittansicht längs der Linie 6-6 in
Fig. 1;
Fig. 7 einen Teil einer Schaltung, die gemäß einer
weiteren Ausführungsform der Erfindung benutzt
werden kann.
Fig. 1 zeigt ein Halbleiterplättchen oder Chip 10, das vorzugsweise
aus Silicium besteht, in dem Diffusionsmuster 12, 14 in einem Einschnitt oder Prüfbereich 16 in der Nachbarschaft eines
Bereiches 18 angebracht sind, in dem beispielsweise eine Speicherschaltung
untergebracht werden soll. Die Diffusionsmuster 12 und 14 sind in Fig. 2 genauer dargestellt. Eine Isolierschicht 20,
beispielsweise aus Silicium-Dioxyd, wird auf dem Plättchen 10
über den Mustern 14 und 16 hergestellt. Dabei werden die Diffusionsmuster
12 und 14 gleichzeitig mit anderen Mustern zum Herstellen eines Teils oder Elements einer Vorrichtung oder Schaltung
in dem Bereich 18 unter Verwendung einer einzigen Maske hergestellt.
Wenn eine Maske 22, wie in Fig» 3 der Zeichnung gezeigt, benötigt
wird, um in dem Bereich 18 auf dem Halbleiterplättchen andere Elemente einer Vorrichtung oder Schaltung herzustellen, dann muß
eine Übereinstimmung mit dem Bereich oder Elementen der Schaltung hergestellt werden, die bereits im Bereich 18 bestehen, so daß
eine präzise Ausrichtung der Maske mit den auf den Plättchen 10 bereits bestehenden Mustern notwendig ist. Ausrichtsysteme, wie
sie zuvor beschrieben wurden, werden dazu benutzt, um die Maske 22 grob auf dem Plättchen 10 auszurichten. Obgleich diese Systeme
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im allgemeinen eine hohe Empfindlichkeit aufweisen, gibt es doch
in vielen Fällen eine Fehlausrichtung.
Gemäß der vorliegenden Erfindung weist die Maske 22 in Fig. 3 zwei öffnungen 24 und 26 auf, die über den Diffusionsbereichen
bzw. 14 liegen. Wenn die Maske 22 mit dem Plättchen 10 in senkrechter Richtung präzise ausgerichtet ist, überdeckt die öffnung
24 die gesamte Ausrichtfläche 28 des Diffusionsmusters 12 in Fig. 2 und in waagrechter Richtung überdeckt die öffnung 26 die
gesamte Ausrichtfläche 30 des Diffusionsmusters 14. Die Ausrichtfläche 28 ist in der Mitte zwischen der Mittellinie 32 des Diffusionsarmes
34 und der Mittellinie 36 des Diffusionsarmes 38 angeordnet und weist eine Abmessung in senkrechter Richtung auf,
die durch die senkrechte Abmessung der öffnung 24 in Fig. 22 bestimmt
und mit dieser gleich ist. Die Ausrichtfläche 30 liegt in der Mitte zwischen der Mittellinie 40 des Diffusionsarmes 42
und der Mittellinie 44 des Diffusionsarmes 46 und weist eine waagrechte Abmessung auf, die durch die waagrechte Abmessung der
öffnung 26 in der Maske 22 bestimmt und mit dieser gleich ist.
Zur Bestimmung der tatsächlichen Position der öffnungen 24 und
26 in bezug auf die Ausrichtflächen 28 bzw. 30 weist die Maske 22 eine weitere Gruppe von öffnungen 48, 50, 52 und 54 auf, die
der Bildung von stromführenden Kontakten 48', 50', 52' und 54'
dienen, und Kontaktbereiche 48", 50", 52" und 54" in den Diffusionsbereichen 12 und 14 sowie eine Gruppe von öffnungen 56, 58,
60, 62 und 64 zur Bildung von Spannungsprüfkontakten 56', 58', 60',
62' und 64' auf den Kontaktflächen 56", 58", 60", 62" und 64"
in den Diffusionsmustern 12 bzw. 14 in Fig. 1. Die Kontakte 24* und 26' werden durch die öffnungen 24 und 26 in der Maske 22 in
den Diffusionsmustern 12 bzw. 14 hergestellt. Ein Kontakt mit den Diffusionsbereichen kann durch die Maske 22 durch ihre öffnungen
hindurch in an sich bekannter Weise, beispielsweise durch Niederschlag im Vakuum, erzeugt werden. Die Kontaktfahnen 1 bis
sind elektrisch mit entsprechenden Kontakten über Leitungen 66 in Fig. 1 verbunden. Die Kontaktfahnen 1 bis 9 und die Leitungen 66
bestehen aus Aluminium und werden auf der Silicium-Dioxydschicht
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20 hergestellt, wie dies genauer in Fig. 4 gezeigt ist. Eine Leitung
68, ähnlich aufgebaut wie die Leitungen 66, verbindet die
Kontakte 50' und 52' miteinander. Eine Spannungsquelle 70 ist
zwischen einem Punkt mit Erdpotential und einer Kontaktfahne 1 mit einem Prüfstift 72 verbunden und liefert einen Konstantstrom I
durch das Diffusionsmuster 12 zwischen den Kontakten 54' und 52'
und durch das Diffusionsmuster 14 zwischen den Kontakten 50' und
48', wenn die Kontaktfahne 9 über einen Kontaktstift74 mit Erdpotential
verbunden ist. Ein Voltmeter 76 wird außerdem mit zwei Prüfstiften 78 und 80 zur Messung der Spannungsdifferenzen
zwischen den verschiedenen Paaren von Kontaktfahnen 2 bis 8 benutzt, die an den Diffusionsmustern 12, 14 angeschlossen sind,
die widerstandsbehaftete Muster oder eindiffundierte Widerstände
sind, durch die der Strom I fließt und einen Spannungsabfall oder eine Spannungsdifferenz erzeugt.
Zur Bestimmung der Ausrichtung der Maske 22 in bezug auf das Plättchen 10, oder genauer gesagt, zur genauen Ausrichtung der
Mitte der Kontaktfläche 24' in bezug auf die Mitte der Ausrichtfläche
28 verwendet die Erfindung die Beziehung R=p χ L/W, wobei R der Widerstandswert eines Segments des Diffusionsmusters
12 und 14 ist, ρ der spezifische Flächenwiderstand und L die Länge und W die Breite des Widerstandsbereiches sind.
Die Länge L' zwischen Kontakt 24* in Fig. 1 der Zeichnung und
der Mittellinie 32 des Armes ist:
wobei L gleich der Nennlänge zwischen der Mittellinie 32 und der Ausrichtfläche 28, Al der Abstand der sich aus einer Uberätzung
des Kontaktes 24' und des Diffusionsmusters 12 ergibt und
AL ist der Betrag der Fehlausrichtung in senkrechter Richtung
va
zwischen der Mitte des Kontaktes 24" und der Mittellinie 32 des
Armes 34 unter der Annahme einer Fehlausrichtung des Kontaktes 24' gegen die Mittellinie 32.
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4 0 9 fc ί
Der Widerstand des Diffusionsmusters 12 zwischen der Mittellinie 32 und dem Kontakt 24' ist:
R2-3 = V2-3 '
2 3 τ
wobei V___ die Spannung von der Mittellinie 32 nach dem Kontakt
24' ist, wie sie durch das Voltmeter 76 bestimmt wird, wenn die Prüfstifte 78 und 80 die Kontaktfahnen 2 bzw. 3 berühren. Da
außerdem
SL
w
ist, ergibt sich
R2-3 = £ (Ln + Δ Le + Δ Lva).
In gleicher Weise ist die Länge L" zwischen Kontakt 24' und der
Mittellinie 36 des Armes 38
L" = L +AL -AL ,
1 η e va'
da Kontakt 24' gegenüber der Mittellinie 36 des Armes 38 eine
Fehlausrichtung aufweisen soll.
Der Widerstand des Diffusionsmusters 12 zwischen Mittellinie 36 und Kontakt 24" beträgt
wobei V-, die Spannung zwischen der Mittellinie 36 und dem
Kontakt 24' ist, wie er durch das Voltmeter 76 ermittelt wird, wenn die Prüfstifte 78 und 80 auf den Kontaktfahnen 3 und 4 aufgesetzt werden.
Weiterhin ist R- . = ρ L1' = ρ (L +AL - Δ L ) .
j-4 £j 1 fr η e va
Der Widerstand einer bekannten Länge L2 des Diffusionsmusters 12,
d.h. der Länge zwischen der Mittellinie 36 des Armes 38 und der Mittellinie 82 des Armes 84 ist:
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(* 0 9 8 H 4 / 0 8 Γ s
«4-5 ■ Ij=S - £ V
wobei V4_5 die zwischen den Kontaktfahnen 4 und 5 gemessene Span
nung ist, oder
£ = V4-5.
W IL2
W IL2
Um den Wert von ALva zu bestimmen, wird R3^4 von R3-3 abgezogen.
R2-3 - R3-4 = g 2ALva' 0^
V2-3 - V3-4 = V4-5 (2AL J, wobei
~r~ t~ ϊϊ^~ va
AL, a = L0 ( V2-3 - V3-4) ist.
v ""5Vi
Demgemäß wird die Fehlausrichtung AL einfach durch die Messung der Spannungen V2-3, V3-4 und V4-5 sowie der Länge L2 bestimmt.
Es sei darauf hingewiesen, daß, weil L2 gegenüber der Länge L
groß ist und weil bei den Diffusionsarmen 38 und 84 die Neigung besteht, die Spannung in der Mitte der jeweiligen Arme abzugreifen,
d.h. zwischen den Mittellinien 36 und 84 im Diffusionsbereich 12, man den Nennwert L2 in der oben angegebenen Berechnung mit
einem hohen Grad von Genauigkeit benutzen kann.
Es sollte daher klar sein, daß ein zusätzlicher Widerstand oder ein Störungsausdruck R', der sich aus der Krümmung der Feldlinien
in der Nähe der Verbindung des Armes 34 mit dem Hauptdiffusionspfad zwischen den Kontakten 52' und 54' und wiederum in der Nähe
der Verbindung des Armes 38 und des Hauptdiffusionspfades bei der Bestimmung von R2-3 und R3-4 nicnt eingeführt werden muß, da
diese Ausdrücke im wesentlichen gleich sind und sich gegenseitig aufheben.
Der Abstand L3 sollte mit einer Länge festgelegt werden, der
50 bis lOOmal größer ist als der maximale wahrscheinliche Ausrichtfehler
eines jeden handelsüblichen Ausrichtsystems oder des tatsächlich zum Ausrichten der Maske 22 über dem Plättchen 10
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benutzten Ausrichtsystems. Beispielsweise kann L2 zwischen 0,15
und Of25 mm betragen, wenn der maximal wahrscheinliche Ausrichtfehler
bei 0,0038 mm liegt.
Ferner soll darauf verwiesen werden, daß gemäß der vorliegenden Erfindung eine Ausrichtung zwischen einer Schicht und einer
nächsten Schicht elektrisch gemessen wird, d.h. beim Herstellen von integrierten Schaltkreisen, und daß der Ausrichtausdruck
AL unabhängig ist von irgendwelchen Ätzdefekten oder der Entwicklung
oder Veränderung von Photolack oder Änderungen in der Größe oder Anordnung des Maskenbildes. Ferner sei darauf hingewiesen,
daß durch die Erfindung eine genaue Messung jeder Fehlausrichtung und nicht nur eine Annäherung einer Fehlausrichtung
möglich ist.
Obgleich die Kontakte, wie z.B. Kontakt 52', mit ihrer unteren
Stirnfläche nur die Oberfläche des Diffusionsmusters 12 oder 14 berühren und, genauer gesagt, nur den Bereich 52" des Diffusionsmusters 12 kontaktieren, wie dies in der Schnittansicht der
Fig. 5 gezeigt ist, können andere Kontakte, wie z.B. der Kontakt 24', über die Diffusionsmuster 12 oder 14 hinaus ausgedehnt
werden, wie dies beispielsweise aus der Schnittansicht in Fig. 6 zu sehen ist, ohne daß dadurch der Meßstromkreis oder die Meßapparatur
nachteilig beeinflußt werden, vorausgesetzt, daß sich hierbei ein widerstandsfreier Kontakt ohne gleichrichtende Berührung
mit dem Siliciumplättchen 10 ergibt.
Man sieht daher, daß man durch einfache Messung der Spannungen zwischen den Kontaktfahnen 2 und 3, 3 und 4 und 4 und 5 mit
Kenntnis der Nennlänge L2 die Ausrichtung oder Fehlausrichtung
in senkrechter Richtung der Maske 22 und insbesondere des Kontaktes 24' in bezug auf das Plättchen 10 und insbesondere in
bezug auf die Mitte oder den Mittelpunkt zwischen den Armen 34 und 38 des Diffusionsmusters 12 messen kann.
In gleicher Weise kann man die Ausrichtung oder Fehlausrichtung BU 972 025
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in waagrechter Richtung der Maske 22 in bezug auf das Plättchen 10 dadurch messen, daß man die Spannungen zwischen den Kontaktfahnen
6 und 7 und 7 und 8 mißt und die Spannungsmessung zwischen den Kontaktfahnen 4 und 5 und die Länge L_ in der Gleichung
AL, = L2 *V6-7 - V7-8) benutzt.
2Vi
Die horizontale Ausrichtung AL, erhält man insbesondere durch
Bestimmung des Ortes der Mitte des Kontaktes 26' in bezug auf
den Mittelpunkt zwischen der Mittellinie 40 des Armes 42 und der Mittellinie 44 des Armes 46 des Diffusionsmusters 14.
In Fig. 7 ist eine weitere Ausfuhrungsform einer Apparatur oder
Schaltung der Fig. 1 gemäß einer weiteren Ausführungsform der
Erfindung dargestellt. In der in Fig. 7 gezeigten Ausführungsform werden zwei Leitungen 82 und 84 mit Hilfe einer Maske hergestellt,
genauso wie der Leiter 24' in Fig. 1 bzw. die Maske 22 hergestellt
wurde, und werden auf einem Diffusionsmuster 12', ähnlich dem Diffusionsmuster 12 in Fig. 1, aufgebracht, das sich jedoch
von dem Diffusionsmuster 12 dadurch unterscheidet, daß nur ein Arm 86 vorgesehen ist, anstelle von zwei Armen 34 und 38 in Fig.l.
Die Ausrichtung oder Fehlausrichtung AL erhält man durch Be-
va
Stimmung des Ortes des Mittelpunktes zwischen den Leitern 82 und 84 in bezug auf die Mittellinie 88 des Armes 86. Demgemäß ist
AL - L2(V21-3, - V3,_4.)
va
x~y
wobei V2,_3, die an den Kontaktfahnen 21 und 3' gemessene Spannung,
v 3i_4i die Spannung zwischen den Kontaktfahnen 31 und 41
und V die Spannung zwischen den beiden Punkten χ und y auf χ y
einem Diffusionsmuster 12' ist, die einen Abstand von L„ voneinander
aufweisen und die genauso bestimmt werden, wie dies bei der Bestimmung der Spannung V.. r im Zusammenhang mit Fig. 1 dargelegt
wurde.
9 7 ' ()2 5
4 0 9 <- .·
Andererseits könnte man auch andere Widerstandsmuster als die Diffusionsmuster 12, 12' oder 14 zur Durchführung des Verfahrens
gemäß der vorliegenden Erfindung benutzen. Man könnte auch beispielsweise eine Schicht aus polykristallinem Silicium anstelle
der Diffusionsschichten 12, 12' und 14 verwenden.
Man sieht, daß durch die besondere Anordnung der Kontakte und
Widerstände gemäß der vorliegenden Erfindung Messungen ermöglicht werden, die sich leicht an eine vollautomatische Meßvorrichtung
anpassen lassen, so daß sich diese Messungen rasch, billig und zuverlässig durchführen lassen.
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Claims (16)
- PATENTANSPRÜCHE©Anordnung zur Bestimmung der Ausrichtung zwischen zwei übereinander befindlichen Gegenständen, dadurch gekennzeichnet,daß der erste Gegenstand ein Widerstandsmuster (12, 14) mit einem identifizierbaren Bereich (24, 26) aufweist, der in einen Stromkreis eingeschaltet ist,daß der zweite Gegenstand (22) ein vorgegebenes Element aufweist,daß elektrische Leiter (66, 68) mit elektrischen Kontakten (241, 261; 481, 501, 52«, 54'; 56', 581, 601, 62', 64') in einer bekannten Beziehung zu dem gegebenen Element in dem zweiten Gegenstand auf dem Widerstandsmuster liegen,und daß die längs des Widerstandsmusters (12, 14) in bezug auf den Leiter gemessenen Spannungsunterschiede den Abstand zwischen den identifizierbaren (24, 26) und gegebenen Elementen bestimmen.
- 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erste Gegenstand ein Halbleiterplättchen (10) ist, und daß das Widerstandsmuster ein Diffusionsmuster (12, 14) ist.
- 3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Gegenstand eine Maske ist, die öffnungen (24, 26; 48, 50, 52, 54; 56, 58, 60, 62, 64) aufweist, und daß der Leiter innerhalb der öffnung der Maske angeordnet ist.
- 4. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandsmuster erste (48, 50) und zweite Punkte (52, 54) aufweist, und daß einer der Leiter (68) zwischen einem ersten und einem zweiten Punkt (50, 52) liegt.BU 972 025409684/0868
- 5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß durch Spannungsmessung eine erste Spannung zwischen dem Leiter (12) und dem ersten Punkt (64) , eine zweite Spannung zwischen dem Leiter und dem zweiten Punkt (62) und eine dritte Spannung zwischen den zwei Punkten (36, 82) auf dem Widerstandsmuster durch Messung ermittelbar sind, und daß die beiden Punkte einen bekannten vorbestimmten Abstand (L) voneinander aufweisen.
- 6. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Differenz AL zwischen dem identifizierbaren Element (24, 26) und dem gegebenen Element gemäß der GleichungL(V1 - V9)ALableitbar ist, wobei V1, V» und V_ die erste bzw. zweite bzw. dritte Spannung und L der bekannte Abstand ist.
- 7. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zu dem ersten leitenden Element (12) ein zweiter Leiter (14) vorgesehen ist, der eine bekannte Beziehung zu dem gegebenen Element auf dem Widerstandsmuster aufweist, und daß das identifizierbare Element (24, 26) zwischen den Leitern liegt, und daß die Spannungsdifferenzen in bezug auf diese Leiter meßbar sind.
- 8. Anordnung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß durch Messung eine erste Spannung zwischen dem elektrischen Leiter (64) und dem identifizierbaren Element (24) , eine zweite Spannung zwischen dem zweiten Leiter (62) und dem identifizierbaren Element (24) und eine dritte Spannung zwischen zwei Punkten (36, 82) auf dem Muster feststellbar sind, die einen bekannten Abstand (L) voneinander aufweisen.BU 972 025409884/0866
- 9. Anordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Differenz AL zwischen dem identifizierbaren Element (24, 26)AL = L<y V2>,wobei V1, V_ und V, die erste, die zweite und die dritte Spannung und L der bekannte Abstand ist.
- 10. Anordnung zur Bestimmung der genauen Ausrichtung zwischen einem Halbleiterplättchen und einer Maske, dadurch gekennzeichnet ,daß auf dem Halbleiterplättchen ein Widerstandsmuster angeordnet ist, das zwei bekannte Punkte aufweist,daß dieses Widerstandsmuster von einem Strom durchflossen ist,daß die Maske eine Öffnung aufweist, unddaß in der Öffnung ein elektrischer Leiter in Berührung mit dem Widerstandsmuster angeordnet ist, unddaß durch Messung der ersten Spannung zwischen dem ersten Punkt und dem Leiter, einer zweiten Spannung zwischen dem zweiten Punkt und dem Leiter und einer dritten Spannung zwischen den beiden Punkten auf dem Muster, die einen bekannten Abstand voneinander aufweisen, die Fehlausrichtung AL des Leiters in bezug auf den Mittelpunkt zwischen dem ersten und dem zweiten Punkt alsmeßbar2V3wobei V., V2 und V3 die erste, zweite, dritte Spannung und L der bekannte Abstand ist.
- 11. Anordnung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Maske zwei Öffnungen (24, 26) aufweist,BU 972 0254 0 9 8 8 4/0868daß in der ersten und in der zweiten öffnung je ein elek trischer Leiter (241, 26') in Kontaktberührung mit dem Widerstandsmuster angeordnet ist, unddaß durch Messung einer ersten Spannung zwischen dem ersten Leiter und dem bekannten Punkt, einer zweiten Spannung zwischen dem zweiten Leiter und dem bekannten Punkt und einer dritten Spannung zwischen den beiden Punkten auf dem Muster mit einem bekannten Abstand die Abweichung der Ausrichtung AL von dem bekannten Punkt in bezug auf den Mittelpunkt zwischen dem ersten und dem zweiten Leiter berechenbar ist zuL(V1 -wobei V1, V_ und V_ die erste, die zweite und die dritte Spannung und L gleich dem bekannten Abstand ist.
- 12. Verfahren zum Bestimmen der Ausrichtung einer Maske in bezug auf ein Halbleiterplättchen, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:Herstellen eines Widerstandsmusters in dem Plättchen undBilden mindestens eines Kontaktes auf dem Widerstandsmuster durch eine öffnung in einer Maske,Durchleiten eines Stromes durch das Widerstandsmuster,Messen der Spannungsdifferenz zwischen mindestens einem Kontakt und mindestens einem Punkt auf dem Muster, und einer weiteren Spannungsdifferenz über einen bekannten Abstand längs dieses Musters, undBerechnen der Abweichung der Ausrichtung AL gemäß der folgenden BeziehungL(V1 - V),AL "BU 972 0254 0 9 8 8 4/0868wobei V. und V2 die zwischen den beiden verschiedenen Abständen zwischen einem Kontakt und einem mindestens einen Punkt V3 die andere Spannung und L gleich dem bekannten Abstand ist.
- 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannungsdifferenzen zwischen einem ersten Punkt auf dem Muster und einem Kontakt und einem zweiten Punkt auf dem Muster und dem Kontakt gemessen werden.
- 14. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die ersten und zweiten Kontakte auf dem Muster durch erste und zweite öffnungen in einer Maske gebildet werden, und daß die Spannungsunterschiede zwischen dem ersten Kontakt und einem Punkt auf dem Muster und dem zweiten Kontakt und diesem einen Punkt gemessen werden.
- 15. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zur Bestimmung der Fehlausrichtung zweier Gegenstände zueinander der erste Gegenstand ein Widerstandselement aufweist, an dem drei Punkte hintereinander angeordnet sind,daß ein zweiter Gegenstand vorgesehen ist, wobei der erste und der zweite Punkte sich auf einen der Gegenstände und der dritte Punkt auf den anderen der Gegenstände bezieht und zwischen dem ersten und zweiten Punkt angeordnet ist,daß das Widerstandselement vom Strom durchflossen ist,und daß eine erste Spannung zwischen dem ersten Punkt und dem dritten Punkt, eine zweite Spannung zwischen dem zweiten Punkt und dem dritten Punkt und eine dritte Spannung zwischen den beiden Punkten auf dem Widerstandselement meßbar ist, welche einen bekannten Abstand voneinander aufweisen,daß die Fehlausrichtung des dritten Punktes in bezug auf BU 972 025409884/0868den Mittelpunkt zwischen dem ersten und dem zweiten Punkt L <V1 - V2>2 V3ist, wobei Vw V2 und V_ die erste, zweite und dritte Spannung und L gleich dem bekannten Abstand ist.
- 16. Anordnung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandselement ein Segment (14) aufweist, das zur Richtung der hintereinanderliegenden Punkte (60, 62, 64) senkrecht verläuft, und daß die Spannungen zwischen dem ersten, zweiten und dritten Punkt auf dem Segment zur Bestimmung der Fehlausrichtung in Richtung auf dieses Segment meßbar sind.BU 972 025409884/0868O INSPECTEDLe e rs e i te
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3336901A1 (de) * | 1983-10-11 | 1985-04-18 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Maskenmarkierung und substratmarkierung fuer ein verfahren zum justieren einer eine maskenmarkierung enthaltenden photomaske auf einer substratmarkierung |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3851245A (en) * | 1973-12-26 | 1974-11-26 | Ibm | Method for determining whether holes in insulated layer of semiconductor substrate are fully open |
US3974443A (en) * | 1975-01-02 | 1976-08-10 | International Business Machines Corporation | Conductive line width and resistivity measuring system |
US4131472A (en) * | 1976-09-15 | 1978-12-26 | Align-Rite Corporation | Method for increasing the yield of batch processed microcircuit semiconductor devices |
JPS555648U (de) * | 1978-06-27 | 1980-01-14 | ||
US4386459A (en) * | 1980-07-11 | 1983-06-07 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Electrical measurement of level-to-level misalignment in integrated circuits |
US4486705A (en) * | 1981-01-16 | 1984-12-04 | Burroughs Corporation | Method of testing networks on a wafer having grounding points on its periphery |
US4399205A (en) * | 1981-11-30 | 1983-08-16 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for determining photomask alignment |
US4538105A (en) * | 1981-12-07 | 1985-08-27 | The Perkin-Elmer Corporation | Overlay test wafer |
US4571538A (en) * | 1983-04-25 | 1986-02-18 | Rockwell International Corporation | Mask alignment measurement structure for semiconductor fabrication |
US4672314A (en) * | 1985-04-12 | 1987-06-09 | Rca Corporation | Comprehensive semiconductor test structure |
US4714874A (en) * | 1985-11-12 | 1987-12-22 | Miles Inc. | Test strip identification and instrument calibration |
US4725773A (en) * | 1986-06-27 | 1988-02-16 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Cross-contact chain |
US4855253A (en) * | 1988-01-29 | 1989-08-08 | Hewlett-Packard | Test method for random defects in electronic microstructures |
JP3017871B2 (ja) * | 1991-01-02 | 2000-03-13 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド | Icデバイスに対するチップ上のバラツキ検知回路 |
US5130660A (en) * | 1991-04-02 | 1992-07-14 | International Business Machines Corporation | Miniature electronic device aligner using capacitance techniques |
US5247262A (en) * | 1992-03-13 | 1993-09-21 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Linewidth micro-bridge test structure |
JPH05323141A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-07 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光部品の製造方法 |
US5485095A (en) * | 1994-11-10 | 1996-01-16 | International Business Machines Corporation | Fabrication test circuit and method for signalling out-of-spec resistance in integrated circuit structure |
KR100199349B1 (ko) * | 1996-12-16 | 1999-06-15 | 김영환 | 패턴간 정렬 오차 보상용 마스크들 및 이들 마스크를 이용한 패 턴간 정렬 오차 보상방법 |
US5898228A (en) * | 1997-10-03 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | On-chip misalignment indication |
US5998226A (en) * | 1998-04-02 | 1999-12-07 | Lsi Logic Corporation | Method and system for alignment of openings in semiconductor fabrication |
US6242924B1 (en) | 1999-01-25 | 2001-06-05 | Advanced Micro Devices | Method for electronically measuring size of internal void in electrically conductive lead |
JP3312649B2 (ja) * | 1999-04-13 | 2002-08-12 | 日本電気株式会社 | 半導体チップ及び該半導体チップを使用する位置検出方法 |
US6393714B1 (en) * | 2000-02-25 | 2002-05-28 | Xilinx, Inc. | Resistor arrays for mask-alignment detection |
US6684520B1 (en) | 2000-02-25 | 2004-02-03 | Xilinx, Inc. | Mask-alignment detection circuit in x and y directions |
US6563320B1 (en) | 2000-02-25 | 2003-05-13 | Xilinx, Inc. | Mask alignment structure for IC layers |
US6305095B1 (en) | 2000-02-25 | 2001-10-23 | Xilinx, Inc. | Methods and circuits for mask-alignment detection |
US7067335B2 (en) * | 2000-08-25 | 2006-06-27 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Apparatus and methods for semiconductor IC failure detection |
US6661042B2 (en) * | 2002-03-11 | 2003-12-09 | Monolithic System Technology, Inc. | One-transistor floating-body DRAM cell in bulk CMOS process with electrically isolated charge storage region |
US7084427B2 (en) * | 2003-06-10 | 2006-08-01 | International Business Machines Corporation | Systems and methods for overlay shift determination |
CN100477203C (zh) * | 2003-06-25 | 2009-04-08 | Nxp股份有限公司 | 用于测量缝合掩模未对准的偏移量相关电阻器 |
US7868629B2 (en) * | 2003-08-26 | 2011-01-11 | Nxp B.V. | Proportional variable resistor structures to electrically measure mask misalignment |
JP2010182932A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置及び半導体装置の不良解析方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3475097A (en) * | 1966-04-11 | 1969-10-28 | Motorola Inc | Mask alignment tool |
US3487301A (en) * | 1968-03-04 | 1969-12-30 | Ibm | Measurement of semiconductor resistivity profiles by measuring voltages,calculating apparent resistivities and applying correction factors |
US3585712A (en) * | 1968-12-12 | 1971-06-22 | Trw Semiconductors Inc | Selection and interconnection of devices of a multidevice wafer |
US3650020A (en) * | 1970-02-24 | 1972-03-21 | Bell Telephone Labor Inc | Method of monitoring semiconductor device fabrication |
US3745358A (en) * | 1971-05-10 | 1973-07-10 | Radiant Energy Systems | Alignment method and apparatus for electron projection systems |
-
1973
- 1973-06-28 US US00374296A patent/US3808527A/en not_active Expired - Lifetime
-
1974
- 1974-04-29 FR FR7415809A patent/FR2235352B1/fr not_active Expired
- 1974-05-02 DE DE2421111A patent/DE2421111A1/de active Pending
- 1974-05-14 GB GB2118374A patent/GB1429089A/en not_active Expired
- 1974-05-17 JP JP49054622A patent/JPS5023986A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3336901A1 (de) * | 1983-10-11 | 1985-04-18 | Deutsche Itt Industries Gmbh, 7800 Freiburg | Maskenmarkierung und substratmarkierung fuer ein verfahren zum justieren einer eine maskenmarkierung enthaltenden photomaske auf einer substratmarkierung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2235352A1 (de) | 1975-01-24 |
FR2235352B1 (de) | 1976-06-25 |
US3808527A (en) | 1974-04-30 |
JPS5023986A (de) | 1975-03-14 |
GB1429089A (en) | 1976-03-24 |
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