DE2345149A1 - Elektronisches hybrid-bauteil mit halbleiter-chips - Google Patents
Elektronisches hybrid-bauteil mit halbleiter-chipsInfo
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Description
Dipl.-lng. H. Sauenland · Dr.-lng, R. König · Dipl-.-lng. K. Bergen
Patentanwälte · 4qdd Düsseldorf 3O · Ceeilienallee 7B · Telefon 433732
5. September 1973 28 756 B
RCA Corporation, 30 Rockefeller Plaza,
New York, N.Y. 10020 (V.St.A.)
"Elektronisches Hvbrid-Bauteil mit Halbleiter-Chips"
Die Erfindung bezieht sich auf elektronische Bauteile, insbesondere auf Hybrid-Bauteile, die innerhalb einer
Kapsel eine Anzahl miteinander verbundener elektronischer Komponenten, wie diskrete Komponenten und integrierte
Schaltungen, vereinigen,
Hybrid-Bauteile sind in der elektronischen Industrie bekannt und besitzen die Vorteile niedriger Kosten, kompakter Bauweise und Unempfindlichkeit. Obwohl eine große
Anzahl von Anordnungen zum Zusammenbau verschiedener elektronischer Komponenten in einer Kapsel bekannt sind,
besteht, ein starker Bedarf an einer Verbesserung der Art, in der verschiedene Untergruppen derartiger Bauteile
hergestellt, getestet und schließlich im fertigen Bauteil zusammengesetzt werden.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Vorschlag zur Verbesserung der Herstellung von Hybrid-Bauteilen,
bei denen Halbleiter-Chips auf einer Untergruppe montiert werden, vorzuschlagen,-wobei Beschädigungen an
den empfindlichen Chips vermieden und das Testen der Untergruppe vor ihrem Einbau in die Kapsel erleichtert
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ja
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wird. Diese Aufgabe wird verfahrensmäßig dadurch gelöst, daß zum Aufbau der Untergruppe verschiedene elektrische
Komponenten in Öffnungen mindestens eines isolierenden Bauelements untergebracht, Leitungsdrähte
der Komponenten durch Öffnungen in Schaltungskarten geführt werden, die Leitungswege aufweisen, durch die
sich die öffnungen erstrecken, daß die Schaltungskarten sodann gegen das Bauelement gedrückt, die Drähte
mit den Leitungswegen verlötet und danach Halbleiter-Chips auf mindestens einer der Karten befestigt werden,
daß sodann die Chips mit den entsprechenden Leitungswegen elektrisch verbunden und an den Leitungswegen
Außenanschlüsse unter Verwendung von einen Lötvorgang nicht erforderlich machenden Verbindungsarten angebracht
werden.
Anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels wird die Erfindung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein erfindungsgemäßes Hybrid-Bauteil, in perspektivischer
Sprengbilddarstellung; und
Fig. 2 eine Untergruppe des in Fig. 1 dargestellten Bauteils,
ebenfalls in perspektivischer Sprengbilddarstellung .
Gemäß Fig. 1 weist ein erfindungsgemäßes Hybrid-Bauteil 10 ein bekanntes Kopfteil 12 auf, das aus einem becherförmigen
Metallstück, z.B« aus Stahl, mit einer flachen Bodenplatte 14 und nach oben verlaufender Seitenwand 16
besteht. Durch die Bodenplatte 14 ragen mehrere Anschlußleitungen 18, die hermetisch dicht in die Bodenplatte eingesetzt
und gegenüber dieser mittels Glasösen 20 elektrisch isoliert sind.
Obwohl für die vorliegende Erfindung nicht unbedingt er-
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forderlich, können innerhalb des Kopfteils auf der Bodenplatte 14 verschiedene Elemente befestigt sein. So ist im
dargestellten Ausführungsbeispiel auf der Bodenplatte ein Isolator 22, z.B. aus Tonerdekeramik befestigt, auf welchem
sich mehrere diskrete Komponenten 24, z.B. Leistungstransistoren befinden. Da die Mittel zum Anbringen dieser
oder anderer Komponenten bekannt sind, erübrigt sich diesbezüglich eine nähere Beschreibung.
An den Anschlußleitungen 18 ist mit Abstand zu den Komponenten 24 eine Untergruppe 26 befestigt, die in Fig. 2
dargestellt ist und aus einem massiven Bauelement 30 mit mehreren öffnungen 32 besteht, in denen sich verschiedene
Komponenten 34 befinden, wobei zwei gedruckte Schaltungskarten 36 und 38 auf gegenüberliegenden Seiten des Bauelements
30 befestigt sind. Die Komponenten- 34 können verschiedene elektronische Bauteile sein, wie Widerstände,
Kondensatoren, Induktoren, Transformatoren u.dgl., deren Einsatz von der Art des jeweils herzustellenden
Hybrid-Bauteils abhängt.
Jede Karte 36 und 38 weist zumindest auf einer Seite eine
gedruckte Dickfilm-Schaltung auf, d.h. ein Muster von Leitungswegen 40, die gewünschtenfalls Dickfilm-Komponenten,
wie Widerstände und Kondensatoren einschließend können. Die Schaltungskarten können konventioneller Art
sein, wie sie beispielsweise von Fernsehempfängern her bekannt sind, und können aus Tonerdekeramik-Substraten
bestehen, auf deren Oberfläche die Leitungswege 40 aus Platin Gold,Palladium Silber, oder anderem Dickfilm-Leitermaterial
mittels bekannter fotolithografischer Techniken aufgebracht sind.
Jede Karte 36 und 38 weist eine Anzahl von öffnungen 42
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auf, die sich im Bereich verschiedener Leitungswege 40 durch die Karte erstrecken. Leitungsdrähte 44 von den
verschiedenen Komponenten 34 im Bauelement 30 führen aus den Öffnungen 32 in die Kartenöffnungen 42, wo sie
elektrisch durch noch zu beschreibendes Löten mit verschiedenen Leitungswegen 40 der Karten verbunden sind.
Zusätzlich zu den Komponenten 34 im Bauelement 30 sind
mehrere Halbleiter-Chips 48, von denen im dargestellten Ausführungsbeispiel nur eins gezeigt ist und deren Art
von dem Verwendungszweck des herzustellenden Bauteils abhängt, auf einer oder beiden nach außen weisenden Oberflächen
der Kai'ten 36 und 38 der Untergruppe befestigt.
Die Halbleiter-Chips 48 sind vorzugsweise an der gewünschten Stelle aufgeklebt, z.B. mit geeignetem Epoxy-Kleber.
Zur Kontaktierung der verschiedenen Anschlußbereiche der Halbleiter-Chips 48 mit den jeweiligen Leitungswegen der
Schaltungskarten 36 und 38 werden feine Drähte 50 verwendet.
Um sowohl die Karten 36 und 38 fest mit dem Bauelement
30 zu verbinden als auch Mittel vorzusehen, um die Untergruppe 26 an den Anschlußleitungen 18 des Kopfteils 12
zu montieren, wird eine Anzahl von Federklemmen verwendet, die z.B. r-us Nickel, Federstahl, Federkupfer od.dgl.
bestehen könner.. Wie der Darstellung zu entnehmen ist, besitzen die K'Jemmen 52 im wesentlichen U-Form und eine
derartige Größe, daß sie eine Andrückkraft auf die Karten
36 und 38 ausüben, wenn sie in der gewünschten Position an die Ui:Vjrgruppe 26 geklemmt werden. Die Klemmen
52 v/erden mit auf den Karten 36 und 3P vorgesehenen metallischen
Außenei Schlüssen 54 verlöte, die ihrerseits mit entsprechenden Loitungswegen 40 verburden sind. Um das Piloten
der Klemmer, an die Außenansohliisse 54 zu erleichtern,
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_ Pj _
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werden die aus demselben Material wie die Leitungswege 40 bestehenden Außenanschlüsse 54 vorzugsweise mit
einer dünnen Goldschicht überzogen.
Außerdem ist jede Klemme 52 mit einem Paar rückwärtiger Laschen 56 versehen, die um die verschiedenen Leitungen
18 greifen und mit diesen verschweißt sind, so daß Anschlüsse für die verschiedenen Schaltungen und Komponenten
der Untergruppe 26 vorgesehen sind. Eine Abdeckung 28, beispielsweise aus Stahl, ist am oberen Ende der
Seitenwand 16 befestigt, wodurch die Verkapselung des
Bauteils 10 vervollständigt wird.
Der Zusammenbau des Bauteils 10 wird folgendermaßen vorgenommen. Das Bauelement 30 wird zunächst auf die Schaltungskarte
36 in genauer Ausrichtung gelegt, wobei nicht dargestellte, geeignete Einspannvorrichtungen verwendet
werden. Sodann werden verschiedene Komponenten 34 in die für sie vorgesehenen Öffnungen32 des Bauelements 30 eingesetzt
und die Drähte 44 der Komponenten in die jeweiligen Öffnungen 43 der Karte eingeführt. Danach wird die
andere Karte 38 in der gewünschten Position befestigt, wobei sie mit weiteren Drähten 44 der im Bauteil 30 befindlichen
Komponenten 34 ausgerichtet wird und diese Drähte 44 in die zugehörigen Öffnungen 42 dieser Karte
eingeführt werden.
Die beiden Karten 36 und 38 werden sodann in dieser Position
gegen die obere bzw. untere Oberfläche des Bauteils 30 fest angedrückt, wodurch die verschiedenen Komponenten
34 vollständig zwischen diesen Oberflächen innerhalb des Bauelements 30 liegen, wonach die Klemmen 52 in der gewünschten
Position über die Kanten der Untergruppe 26 geklemmt werden.
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Unter Verwendung bekannter Löttechniken, z.B. eines einfachen Lötkolbens und Lötmetall, wird jeder Draht 44
mit dem zugehörigen Leitungsweg 40, der mit einer den Draht aufnehmenden Öffnung 42 versehen ist, verlötet.
Die Passung der Drähte 44 in den Kartenbohrungen 42 ist relativ eng, so daß leicht eine gute Kontaktierung des
Lötmetalls mit den Drähten 44 in den Bohrungen 42 und mit dem die Bohrungen 42 umgebenden Material der Leitungswege
40 erreicht wird. Auch werden die verschiedenen Klemmen 52 mit den Außenanschlüssen 54 der Schaltungskarten
verlötet.
Der Lötvorgang kann unter Verwendung bekannter Techniken auch derart durchgeführt werden, daß Plattierungen oder
Überzüge aus Lötmetall auf den Klemmen 52, den Anschlüssen 54, den Drähten 44 und den die Öffnungen 42 umgebenden
Bereichen der Leitungswege 40 vorgesehen werden. Die Untergruppe 26 wird sodann in einen Ofen gebracht, um die
Lötüberzüge zu schmelzen und dadurch die verschiedenen Lötverbindungen gleichzeitig herzustellen.
Danach wird d:e Untergruppe von allen beim Lötvorgang
angefallenen Rückständen gereinigt. Während des Lötens werden nämlich bekannterweise verschiedene Flußmittel verwendet,
um die Benetzung der verschiedenen durch Löten zu verbindenden Stellen zu beschleunigen. Diese Flußmittel
sowie verschiedene aufgrund der erhöhten Temperaturen während des Lötprozesses entstehende Oxyde müssen
von der Untergruppe entfernt werden. Flußmittel sind z.B. chemisch korrosiv und würden die empfindlichen Halbleiter-Chips,
die später der Untergruppe zugefügt werden, nachteilig beeinflussen. Oxydüberzüge beeinträchtigen spätere
Anschlußoperationen.
Der ReinigungsVorgang kann durch aufeinanderfolgendes Be-
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handeln in Bädern aus Trichloräthylen und Methanol und
nachfolgendes Erhitzen der Untergruppe zum Entfernen des Methanols durchgeführt werden. Vorzugsweise werden die
Bäder mittels Ultraschall vibriert, um den Reinigungswirkungsgrad zu verbessern.
Die besondere Bedeutung der Erfindung liegt in der Tatsache, daß zu diesem Zeitpunkt der Fabrikation des Bauteils
wegen der Abwesenheit jeglicher Halbleiter-Chips der Lötprozeß keine nachteiligen Einflüsse auf die Untergruppe
hat. Bei den verschiedenen bekannten Verfahren zum Zusammenbau von Hybrid-Bauteilen, die Halbleiter-Chipn
aufweisen, werden verschiedene Untergruppen einschließlich der Halbleiter-Chips in der gewünschten Endposition
verlötet und sodann dem Reinigungsprozeß unterzogen» Es hat sich jedoch im Rahmen der Erfindung herausgestellt,
daß die Lctvorgänge sich sehr nachteilig auf die Halbleiter-Chips auswirken können, und zwar wegen
der hochkorrosiven Eigenschaft der verwendeten Flußmittel sowie wegen der Notwendigkeit, während des nachfolgenden
Reinigungsvorgangs starke Chemikalien verwenden zu müssen.
Erfindungsgemäß werden jedoch sowohl der Lot- als auch
der Reinigungsvorgang vor der Anbringung der Halbleiter-Chips 48 an der Untergruppe 26 durchgeführt, so daß die
Chips diesen Behandlungsschritten nicht unterworfen werden.
Die Chips hQ werden vorzugsweise durch Kleben auf den
Karten 36 und 38 befestigt, wob«J beispielsweise bekannte
Epoxy-Kleber verwendet werden, da e bei relativ niedrigen
Temperaturen, Z0B. 1350C aushärten. Das Anbringen von
Halbleiter-Chips auf Tragplatten nittels KU eben ist be-
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kannt. Sodann werden die verschiedenen Verbindungsdrahte
50 angebracht, wobei bekannte Verbindungstechniken, z.B. Thermokompressions-Verbinden, angewandt werden.
Nunmehr liegt eine feste, selbsttragende Untergruppe vor, die leicht gehandhabt und getestet werden kann, ohne beschädigt
oder sonstwie nachteilig beeinflußt zu werden.
Danach wird die Untergruppe 26 im Kopfteil 12 untergebracht, indem die Anschlußleitungen 18 jeweils durch das
ihnen zugeordnete Laschenpaar 56 der Klemmen 52 gefädelt werden, wie dies in Fig. 1 dargestellt ist. Der Abstand
zwischen jeweils zwei Laschen eines Laschenpaars ist vorzugsweise genau gleich dem Durchmesser der Drähte 18, so
daß die Untergruppe 26 reibschlüssig auf die Drähte 18 gepaßt wird und mit Abstand über der Bodenplatte 14 und
ohne Kontakt zu den auf der Bodenplatte befindlichen Komponenten gehalten werden kann. Danach werden die Laschen
56 mit den Leitungen 18 verschweißt, wobei z.B. bekannte sogenannte Pinzetten-Schweißgeräte benutzt werden.
Schließlich wird die Abdeckung 58 auf das obere Ende der Seitenwand 16 aufgesetzt und beispielsweise
durch Schweißen dicht verschlossen.
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Claims (2)
- RCA Corporation, 30 Rockefeller Plaza,New York, N.Y. 10020 (V.St.A.)Patentansprüche:4, Elektronisches Hybrid-Bauteil, bei dem mindestens auf einer Untergruppe mindestens ein Halbleiter-Chips befestigt ist, gekennzeichnet durch mindestens ein Bauelement (30) aus isolierendem Material mit mit Abstand voneinander angeordneten durchgehenden Öffnungen (32), in denen sich elektronische Komponenten (34) befinden, die sich über die Oberflächen des Bauelements (30) hinaus erstreckende Leitungsdrähte (44) aufweisen, durch zwei Schaltungskarten (36, 38), von denen mindestens eine auf einer Oberfläche ein Muster von Leitungswegen (40) sowie im Bereich zumindest einiger Leitungswege vorgesehene durchgehende Öffnungen (42) aufweist, wobei je eine Schaltungskarte (36 bzw. 38) auf einer Oberfläche des Bauelements (30) befestigt ist und die Leitungsdrähte (44) sich in die Kartenöffnungen (42) erstrecken und elektrisch mit den jeweils zugehörigen Leitungswegerf verbunden sind, durch Federklemmen (52), die die Schaltungskarten (36, 38) gegen das Bauelement (30) drücken und elektrisch mit verschiedenen Leitungswegen (40) verbunden sind, und durch Anschlußdrähte für das Bauteil, die mit zumindest einigen der Laschen (56) verbunden sind.
- 2. Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Hybrid-Bauteils gemäß Anspruch 1, dadurch geken nz ei c h η e t , daß zum Aufbau der Untergruppe (26) verschiedene elektrische Kompnenten (34) in Öffnungen409825/07012345H9(32) mindestens eines isolierenden Bauelements (30) untergebracht, Leitungsdrähte (44) der Komponenten (34) durch Öffnungen (42) in Schaltungskarten (36, 38) geführt werden, die Leitungswege (40) aufweisen, durch die sich die öffnungen {42) erstrecken, daß die Schaltungskarten (36, 38) sodann gegen das Bauelement (30) gedrückt, die Drähte (44) mit den Leitungswegen (40) verlötet und danach Halbleiter-Chips (48) auf mindestens einer der Karten (36, 38) befestigt werden, daß sodann die Chips (48) mit den entsprechenden Leitungswegen (40) elektrisch verbunden und an den Leitungswegen (40) Außenanschlüsse (54) unter Verwendung von einen Lötvorgang nicht erforderlich machenden Verbindungsarten angebracht werden.3· Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Andrücken der Schaltungskarten (36, 38) an das Bauelement (JO) mit Hilfe von Federklemmen (52) geschieht, die über die Außenkanten der Karten (36, 38) geschoben werden, daß das elektrische Verbinden der Chips (48) durch Schweißen feiner Drähte (50) zwischen die Chips (48) und die Leitungswege (40) durchgeführt wird, und daß die Außenanschlüsse durch Anschweißen von Anschlüssen an verschiedene Klemmen (52) vorgesehen werden.409825/0701
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US00314429A US3805117A (en) | 1972-12-12 | 1972-12-12 | Hybrid electron device containing semiconductor chips |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2345149A1 true DE2345149A1 (de) | 1974-06-20 |
Family
ID=23219915
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732345149 Pending DE2345149A1 (de) | 1972-12-12 | 1973-09-07 | Elektronisches hybrid-bauteil mit halbleiter-chips |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3805117A (de) |
JP (1) | JPS529827B2 (de) |
CA (1) | CA994922A (de) |
DE (1) | DE2345149A1 (de) |
FR (1) | FR2217907B1 (de) |
GB (1) | GB1396259A (de) |
IT (1) | IT993178B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4626962A (en) * | 1985-05-30 | 1986-12-02 | Motorola, Inc. | Circuit board assembly with built in wire gripper |
US6354865B1 (en) | 1998-12-17 | 2002-03-12 | Tyco Electronics Logistics Ag | Modular electrical plug including a printed circuit substrate |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1513281A (en) * | 1974-08-09 | 1978-06-07 | Seiko Instr & Electronics | Liquid crystal display device |
US4085998A (en) * | 1976-12-29 | 1978-04-25 | Western Electric Company, Inc. | Dual clip connector |
US4159505A (en) * | 1977-06-16 | 1979-06-26 | The Bendix Corporation | Packaging assembly for electronic mechanism |
US4218724A (en) * | 1978-11-21 | 1980-08-19 | Kaufman Lance R | Compact circuit package having improved circuit connectors |
JPS5724775U (de) * | 1980-07-17 | 1982-02-08 | ||
US4371912A (en) * | 1980-10-01 | 1983-02-01 | Motorola, Inc. | Method of mounting interrelated components |
US4471158A (en) * | 1981-12-11 | 1984-09-11 | Advanced Circuit Technology, Inc. | Programmable header |
JPS58111166A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-02 | Canon Inc | Romパツク |
EP0259897B1 (de) * | 1982-04-15 | 1992-10-14 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Elektrisches Anschlussystem |
US4462758A (en) * | 1983-01-12 | 1984-07-31 | Franklin Electric Co., Inc. | Water well pump control assembly |
DE3307704C2 (de) * | 1983-03-04 | 1986-10-23 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Stromrichtermodul mit Befestigungslaschen |
US4580857A (en) * | 1984-10-12 | 1986-04-08 | Gte Communication Systems Corporation | Circuit terminating clip |
US4575165A (en) * | 1984-10-12 | 1986-03-11 | Gte Communication Systems Corporation | Circuit to post interconnection device |
US4629267A (en) * | 1984-10-12 | 1986-12-16 | Gte Communication Systems Corporation | Circuit terminating device |
US4745530A (en) * | 1986-06-06 | 1988-05-17 | Target Tech, Inc. | Light assembly and mounting apparatus |
US4745524A (en) * | 1987-04-24 | 1988-05-17 | Western Digital Corporation | Mounting of printed circuit boards in computers |
DE3716102A1 (de) * | 1987-05-14 | 1988-11-24 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches schalt- und steuergeraet |
US5036431A (en) * | 1988-03-03 | 1991-07-30 | Ibiden Co., Ltd. | Package for surface mounted components |
JPH0292946U (de) * | 1989-01-12 | 1990-07-24 | ||
US5191404A (en) * | 1989-12-20 | 1993-03-02 | Digital Equipment Corporation | High density memory array packaging |
US5253145A (en) * | 1992-01-24 | 1993-10-12 | Pulse Engineering, Inc. | Compliant cantilever surface mount lead |
US5614377A (en) | 1994-02-28 | 1997-03-25 | Myco Pharmaceuticals, Incorporated | Methods for identifying inhibitors of fungal pathogenicity |
JP2652524B2 (ja) * | 1994-10-19 | 1997-09-10 | 株式会社エーユーイー研究所 | 電子回路の組み立て方法およびその電子回路 |
US5644103A (en) * | 1994-11-10 | 1997-07-01 | Vlt Corporation | Packaging electrical components having a scallop formed in an edge of a circuit board |
RU2133522C1 (ru) | 1997-11-03 | 1999-07-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Способ изготовления и контроля электронных компонентов |
EP0982978B1 (de) * | 1998-08-25 | 2005-05-25 | Kiekert Aktiengesellschaft | Gehäuse, insbesondere Schlossgehäuse mit elektrischen Anschlusseinrichtungen |
US6316737B1 (en) | 1999-09-09 | 2001-11-13 | Vlt Corporation | Making a connection between a component and a circuit board |
US6345990B1 (en) | 2000-10-02 | 2002-02-12 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Combined stacking and right angle electrical connector |
US6328574B1 (en) * | 2001-07-27 | 2001-12-11 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | High current capacity socket with side contacts |
US20040266251A1 (en) * | 2003-06-26 | 2004-12-30 | Muchlinski Michael J. | Electrical connector with integrated strain relief attachment clip |
EP1517404A1 (de) * | 2003-09-19 | 2005-03-23 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Elektrisches Verbindungselement |
US8023269B2 (en) * | 2008-08-15 | 2011-09-20 | Siemens Energy, Inc. | Wireless telemetry electronic circuit board for high temperature environments |
SG160243A1 (en) * | 2008-09-12 | 2010-04-29 | Dragon Energy Pte Ltd | An electrical connection system |
US8079849B2 (en) * | 2010-05-11 | 2011-12-20 | Tyco Electronics Corporation | Socket connector assembly with compressive contacts |
JP5766451B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-08-19 | 矢崎総業株式会社 | 端子及び端子の接続構造 |
JP6840559B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-03-10 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
JP7330036B2 (ja) * | 2019-09-26 | 2023-08-21 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2862992A (en) * | 1954-05-03 | 1958-12-02 | Bell Telephone Labor Inc | Electrical network assembly |
US2871549A (en) * | 1955-06-29 | 1959-02-03 | Jr Albert E Arnold | Method of assembling electrical components |
US3142783A (en) * | 1959-12-22 | 1964-07-28 | Hughes Aircraft Co | Electrical circuit system |
US3354394A (en) * | 1964-08-06 | 1967-11-21 | Texas Instruments Inc | Receptacle for transistors or integrated circuits to be tested |
DE1251393B (de) * | 1965-03-22 | |||
US3384956A (en) * | 1965-06-03 | 1968-05-28 | Gen Dynamics Corp | Module assembly and method therefor |
US3501582A (en) * | 1968-04-18 | 1970-03-17 | Burroughs Corp | Electrical assembly |
US3670205A (en) * | 1970-03-25 | 1972-06-13 | Gen Electric | Method and structure for supporting electric components in a matrix |
US3689684A (en) * | 1971-02-05 | 1972-09-05 | Du Pont | Lead frame connector and electronic packages containing same |
-
1972
- 1972-12-12 US US00314429A patent/US3805117A/en not_active Expired - Lifetime
-
1973
- 1973-07-20 CA CA176,960A patent/CA994922A/en not_active Expired
- 1973-09-04 GB GB4154473A patent/GB1396259A/en not_active Expired
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- 1973-09-11 FR FR7332635A patent/FR2217907B1/fr not_active Expired
- 1973-09-12 JP JP48102985A patent/JPS529827B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4626962A (en) * | 1985-05-30 | 1986-12-02 | Motorola, Inc. | Circuit board assembly with built in wire gripper |
US6354865B1 (en) | 1998-12-17 | 2002-03-12 | Tyco Electronics Logistics Ag | Modular electrical plug including a printed circuit substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2217907A1 (de) | 1974-09-06 |
FR2217907B1 (de) | 1978-02-10 |
JPS4989161A (de) | 1974-08-26 |
IT993178B (it) | 1975-09-30 |
CA994922A (en) | 1976-08-10 |
GB1396259A (en) | 1975-06-04 |
US3805117A (en) | 1974-04-16 |
JPS529827B2 (de) | 1977-03-18 |
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