JPS58111166A - Romパツク - Google Patents
RomパツクInfo
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- JPS58111166A JPS58111166A JP56208036A JP20803681A JPS58111166A JP S58111166 A JPS58111166 A JP S58111166A JP 56208036 A JP56208036 A JP 56208036A JP 20803681 A JP20803681 A JP 20803681A JP S58111166 A JPS58111166 A JP S58111166A
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- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子学資1m、電子■訳機等OII能を拡張す
るために使用され410Mパック(READONLY
8M0RY PACK) K11iするtのである。
るために使用され410Mパック(READONLY
8M0RY PACK) K11iするtのである。
従来よ)、ζOようなRQMパックとしては次に述べる
ような構成のものが一般でるる、つ鷹プLSI(大規模
集積回路)岬の素子を実装した複数枚Oプリント板を外
機のケース内に単に積層させて配置し、更にその各々の
プリント板をフレキシブルなケーブルで互いに*!Iし
て成る構Jill)もの%あるい唸、フレキシブルプリ
ント1fL′を折畳みカッ−t□L S I 1110
素子城付11にすyット(硬質)な基板を裏打し九もO
t外@Oケース内に収納して成る構成のもの勢がある。
ような構成のものが一般でるる、つ鷹プLSI(大規模
集積回路)岬の素子を実装した複数枚Oプリント板を外
機のケース内に単に積層させて配置し、更にその各々の
プリント板をフレキシブルなケーブルで互いに*!Iし
て成る構Jill)もの%あるい唸、フレキシブルプリ
ント1fL′を折畳みカッ−t□L S I 1110
素子城付11にすyット(硬質)な基板を裏打し九もO
t外@Oケース内に収納して成る構成のもの勢がある。
しかしながら1以上Oよう亀従来OROM 74ツクに
おいて杜、各プリン) 11018続及びリノットな基
go裏打ち等の作業が面倒であシ組立作業にψ数がかか
る。といりえ不利益を有している。ま九、そO構造上構
l1Ls品の職外しが容易にで自ないので故障尋011
110部品の交換作業が面倒であ石とい゛つ九欠点もあ
る。更に、その構成部品自体に比較的高価なものを使用
する必要かめる九め=ストがかかる欠点がめる。
おいて杜、各プリン) 11018続及びリノットな基
go裏打ち等の作業が面倒であシ組立作業にψ数がかか
る。といりえ不利益を有している。ま九、そO構造上構
l1Ls品の職外しが容易にで自ないので故障尋011
110部品の交換作業が面倒であ石とい゛つ九欠点もあ
る。更に、その構成部品自体に比較的高価なものを使用
する必要かめる九め=ストがかかる欠点がめる。
本発明は、上述しえようtIi来+DROMパックの有
する問題点會岬決するためになされたもので64、その
目的とするとζろ/Ii簡単な構造により組立作業及び
部品交換等の作業が賽墨に行えかつ安価愈部品で構成て
m’s晶費の削減をmることが可能なROMパックを提
供すると七にある。
する問題点會岬決するためになされたもので64、その
目的とするとζろ/Ii簡単な構造により組立作業及び
部品交換等の作業が賽墨に行えかつ安価愈部品で構成て
m’s晶費の削減をmることが可能なROMパックを提
供すると七にある。
以下、不発11につ龜好適な一実施例を示すgt函に従
って詳細に説明する。
って詳細に説明する。
纂fallは本発明の一実施例に係るROMノ母ツクO
構造を示す断面図、第2図社そのROMパックに使用す
るゼブラ瀧コネクターの斜視図、第3図はそOROM
パックの分解斜−図である。
構造を示す断面図、第2図社そのROMパックに使用す
るゼブラ瀧コネクターの斜視図、第3図はそOROM
パックの分解斜−図である。
図画において、1はROM Ifラック外装ケースであ
〉、プラスチック勢の非導電性材料よ〕成る。
〉、プラスチック勢の非導電性材料よ〕成る。
ケース1の内部にはプリント板2,3.4を支持するた
めO@51 m 、 1 m’、 1 b 、 1 c
’が階段状に設けられている。この段部の高さは1段部
1m。
めO@51 m 、 1 m’、 1 b 、 1 c
’が階段状に設けられている。この段部の高さは1段部
1m。
11′がそれぞれ同じ高さでその上に段部1bが位置し
更にその上に段Wl@が位置している。プリント板2,
3.4はそれぞれ紙フェノール、ガラスエ4キシ等の材
質よ)成る一般的に使用されるところのリジットな基板
である。最下部のプリン)[2にはROM素子81が壜
付られ、その両端部がケースlOR部1 m 、 1
&’で保持されている。
更にその上に段Wl@が位置している。プリント板2,
3.4はそれぞれ紙フェノール、ガラスエ4キシ等の材
質よ)成る一般的に使用されるところのリジットな基板
である。最下部のプリン)[2にはROM素子81が壜
付られ、その両端部がケースlOR部1 m 、 1
&’で保持されている。
第2のプリン)1[3にはROM素子3aが取付ら扛、
その一端はケース1の段部lbで保持され他端は14J
7.)板20段部la側の一端上に設置され良導電性弾
性体β上に支持されている。
その一端はケース1の段部lbで保持され他端は14J
7.)板20段部la側の一端上に設置され良導電性弾
性体β上に支持されている。
この導電性弾性体5は、第2図に示すようにシリコーン
が五等の弾性体を絶縁層5&と導電層5bとで交互に積
層石せて成しぜプラIi:2ネクターとしたものである
。さて、上述の構成で絋、仁の導電性弾性体5の丁酉5
@0導電層5bO部分がプリント板2の上面に設けられ
たW!続用・臂ターン2b上に当摘し、その上面の下段
−6d上の導電層rsbOm1分にプリント板3の下田
に設けられえ接続用ノ豐ターン3bが画線している。こ
の結果、プリント板2とプリント1[3拡導電性弾性体
6を介し電気的に導通されると共に、プリント板3の位
置が導電性弾性体6の下段画ISdの部分で保持される
。
が五等の弾性体を絶縁層5&と導電層5bとで交互に積
層石せて成しぜプラIi:2ネクターとしたものである
。さて、上述の構成で絋、仁の導電性弾性体5の丁酉5
@0導電層5bO部分がプリント板2の上面に設けられ
たW!続用・臂ターン2b上に当摘し、その上面の下段
−6d上の導電層rsbOm1分にプリント板3の下田
に設けられえ接続用ノ豐ターン3bが画線している。こ
の結果、プリント板2とプリント1[3拡導電性弾性体
6を介し電気的に導通されると共に、プリント板3の位
置が導電性弾性体6の下段画ISdの部分で保持される
。
尚1以上の場合、導電性弾性体5の導電1151i間の
ピッチをプリント板2.3上の接続用Aターン2b、a
kのピッチよルも十分小さくシ1、かつケース1内でプ
リント板2 s N o Im続用パターン2b、3b
が互いに横置方向で同位置に位置決めされるようにすれ
ば、導電性弾性体5の位置を接続用Δターン2b、3m
bK対して位置決めする必要がなく組立作業がより容易
となろう。
ピッチをプリント板2.3上の接続用Aターン2b、a
kのピッチよルも十分小さくシ1、かつケース1内でプ
リント板2 s N o Im続用パターン2b、3b
が互いに横置方向で同位置に位置決めされるようにすれ
ば、導電性弾性体5の位置を接続用Δターン2b、3m
bK対して位置決めする必要がなく組立作業がより容易
となろう。
第307”リンF板4には同様K10M素子4aが取付
られ、その−縮拡ケース10段部l・で保持基れ他端祉
グリン)I[3上に@置された導電性弾性体5′上に支
持畜れている。ζO導電性弾性体5′紘導電性弾性体器
と食(同じ構造で10、プリント1[3上wO接続用パ
ターン3b’とグリント板4下mtom続用Δター3/
4bII41に位置しプリント板3とプリント1[4を
電気的に導通している。尚この場合も導奪性弾性体!’
0導電層間のピッチを接続用・母ターンB b’ 、
4 bよシも十分小さくし、かつ接続用/#メーン3
b’ 、 4 bが互いに横置方向で同位置に位置決め
されるようKすれば組立作業がよ)容易となることは導
電性弾性体50場合と同様である。
られ、その−縮拡ケース10段部l・で保持基れ他端祉
グリン)I[3上に@置された導電性弾性体5′上に支
持畜れている。ζO導電性弾性体5′紘導電性弾性体器
と食(同じ構造で10、プリント1[3上wO接続用パ
ターン3b’とグリント板4下mtom続用Δター3/
4bII41に位置しプリント板3とプリント1[4を
電気的に導通している。尚この場合も導奪性弾性体!’
0導電層間のピッチを接続用・母ターンB b’ 、
4 bよシも十分小さくし、かつ接続用/#メーン3
b’ 、 4 bが互いに横置方向で同位置に位置決め
されるようKすれば組立作業がよ)容易となることは導
電性弾性体50場合と同様である。
プリント板4t)上方ではプラスチック等の非導電性材
料よプなるカバー6がケースl上の開口部に嵌合一定さ
れている。このカバー6の嵌合部分でプリント板4の端
部線それぞれ段部1c及び導電性弾性体5′上に押付ら
れる。仁の九め、プリント板4下向の接続用ノ9ターン
4bは導電性弾性体5′に圧接し、導電性弾性体5′は
f IJント板板上上面接続用パターン3 b’上に圧
接する。まえ、それによりプリント板3の接続用パター
ン3b’1llOjli1部はケースl内のlj&@1
bに押付られる。更に、その際プリント板4のROM素
子4aの部分はプリント板3の上面を押圧する。これに
より、プリント板3の接続用パターン3bの部分に導電
性弾性体Sに圧接すると共に、導電性弾性体5はプリン
ト板2の接続用ノ譬ターン2b上に圧接する。筐たプリ
ント板2の端部は導電性弾性体5の圧接及びグリ/)4
[3&JROM票子3畠の押圧により段部1 m 、
1 m’に押付られる。
料よプなるカバー6がケースl上の開口部に嵌合一定さ
れている。このカバー6の嵌合部分でプリント板4の端
部線それぞれ段部1c及び導電性弾性体5′上に押付ら
れる。仁の九め、プリント板4下向の接続用ノ9ターン
4bは導電性弾性体5′に圧接し、導電性弾性体5′は
f IJント板板上上面接続用パターン3 b’上に圧
接する。まえ、それによりプリント板3の接続用パター
ン3b’1llOjli1部はケースl内のlj&@1
bに押付られる。更に、その際プリント板4のROM素
子4aの部分はプリント板3の上面を押圧する。これに
より、プリント板3の接続用パターン3bの部分に導電
性弾性体Sに圧接すると共に、導電性弾性体5はプリン
ト板2の接続用ノ譬ターン2b上に圧接する。筐たプリ
ント板2の端部は導電性弾性体5の圧接及びグリ/)4
[3&JROM票子3畠の押圧により段部1 m 、
1 m’に押付られる。
以上により、プリント板2とプリント板3及びプリント
板3とプリント板4の確実な電気的接続がなされると共
に、プリント板2,3.4はそれぞれ外装のケースl内
に安定に保持されROM/奇ツクが構成されるものであ
る。
板3とプリント板4の確実な電気的接続がなされると共
に、プリント板2,3.4はそれぞれ外装のケースl内
に安定に保持されROM/奇ツクが構成されるものであ
る。
更に、カバー6の一部に拡窓6′が設けられており、プ
リント板4上面の窓6に対広し次位置には第3図に示す
如く電子機器本体と接続するための外部接続端子4 b
’が設けられている。
リント板4上面の窓6に対広し次位置には第3図に示す
如く電子機器本体と接続するための外部接続端子4 b
’が設けられている。
尚1以上の実施例においては、ブリ、ント板が3枚の場
合について説明したがそれに限定されず4枚以上のプリ
ント板を備えるROMパックにも本発明を適用できるこ
とは言うまでもない0首た、導電性弾性体5.5′につ
いてもシリコーンゴムのゼブラ産コネクターに限定され
ゐものではない。
合について説明したがそれに限定されず4枚以上のプリ
ント板を備えるROMパックにも本発明を適用できるこ
とは言うまでもない0首た、導電性弾性体5.5′につ
いてもシリコーンゴムのゼブラ産コネクターに限定され
ゐものではない。
以上説明したように1本発明によれば段部を設けたケー
ス内にプリント板と導電性弾性体を積層δせてなる構造
であるので、組立作業が極めて簡単でbる。またプリン
ト板及び導電性弾性体は分離可能なので、故障等の際の
部品交換が極めて容易に行える。更に、その構造上安価
な部品で構成できるので、部品費の削減を図ることがで
自ゐ。
ス内にプリント板と導電性弾性体を積層δせてなる構造
であるので、組立作業が極めて簡単でbる。またプリン
ト板及び導電性弾性体は分離可能なので、故障等の際の
部品交換が極めて容易に行える。更に、その構造上安価
な部品で構成できるので、部品費の削減を図ることがで
自ゐ。
第1図は本発明の一実施例に係るROMパックの断面図
、 第2図社そのROM /”ツクに使用する導電性弾性体
の斜視図、 第3図社その実施例に係るR OM /#ラック分解斜
視図である。 ここで、1・・・外装ケース、1稟# 1 &’ #
1 b 。 1 e一段部、2 、3 、4−・・グリ7)[、2&
、3m。 4a・・・R’OM*子、2b、3b、3b’、4b・
・・接続用)々ターン、4 b’・・・外部接続端子、
5.5′・・・導電性弾性体56・・・カバー、6′・
・・窓である。 特許出願人 キャノン株式会社 第1図 第3図
、 第2図社そのROM /”ツクに使用する導電性弾性体
の斜視図、 第3図社その実施例に係るR OM /#ラック分解斜
視図である。 ここで、1・・・外装ケース、1稟# 1 &’ #
1 b 。 1 e一段部、2 、3 、4−・・グリ7)[、2&
、3m。 4a・・・R’OM*子、2b、3b、3b’、4b・
・・接続用)々ターン、4 b’・・・外部接続端子、
5.5′・・・導電性弾性体56・・・カバー、6′・
・・窓である。 特許出願人 キャノン株式会社 第1図 第3図
Claims (2)
- (1) 外装ケース内に階段状の段部を設は誼段部に
よりwA子を1IIIi1シ九複数枚の!りント板を積
層させた状態で保持すると共に、前記プリント板相互関
に前記プリン)板間の電気的接続を行う導電性弾性体を
介在させ九ことを特徴とするR OM 14ツク。 - (2) 外装ケース内に階段状の段部を形成し該段部
によって素子會実懺したプリント板を複数枚積層すると
共に%対向する前記プリント板t−11に気的にII!
続する九めに前記段部の一部を導電性弾性体で形威し良
ことを特徴とするROMI臂ツク。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56208036A JPS58111166A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | Romパツク |
US06/449,503 US4533976A (en) | 1981-12-24 | 1982-12-13 | Electronic unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56208036A JPS58111166A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | Romパツク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58111166A true JPS58111166A (ja) | 1983-07-02 |
Family
ID=16549588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56208036A Pending JPS58111166A (ja) | 1981-12-24 | 1981-12-24 | Romパツク |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4533976A (ja) |
JP (1) | JPS58111166A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6376177A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-06 | Hitachi Maxell Ltd | メモリカ−トリツジ |
JPS63106984A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | Hitachi Maxell Ltd | メモリカ−トリツジ |
US6555399B1 (en) * | 1991-03-26 | 2003-04-29 | Micron Technology, Inc. | Double-packaged multichip semiconductor module |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4614844A (en) * | 1984-07-23 | 1986-09-30 | Leeper Budd E | Telephone service checking terminal |
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DE3511599A1 (de) * | 1985-03-27 | 1986-10-02 | CREATEC Gesellschaft für Elektrotechnik mbH, 1000 Berlin | Signalverarbeitungsgeraet |
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DE3623889A1 (de) * | 1985-07-16 | 1987-01-29 | Fuji Electric Co Ltd | Mehrphasiger festkoerperschalter |
EP0249766B1 (de) * | 1986-06-14 | 1991-12-04 | Peter Hofsäss | Isoliergehäuse für Thermoschalter |
JPH0784115B2 (ja) * | 1987-03-31 | 1995-09-13 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置カ−ド |
CN1011457B (zh) * | 1987-11-26 | 1991-01-30 | 旭硝子株式会社 | 超声延迟线 |
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