DE2247279A1 - Verfahren zur kontaktierung und/oder verdrahtung von elektrischen bauelementen - Google Patents

Verfahren zur kontaktierung und/oder verdrahtung von elektrischen bauelementen

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DE2247279A1
DE2247279A1 DE19722247279 DE2247279A DE2247279A1 DE 2247279 A1 DE2247279 A1 DE 2247279A1 DE 19722247279 DE19722247279 DE 19722247279 DE 2247279 A DE2247279 A DE 2247279A DE 2247279 A1 DE2247279 A1 DE 2247279A1
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Manfred Dr Phil Kobale
Karl-Heinz Dipl-Ph Preissinger
Dietrich Dr Rer Nat Ristow
Ulrich Dipl-Phys Wehnelt
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Description

SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT- 8 München 2, 27. SER 1972
Berlin und München ^n/ η ο η η WittelsbacherOlats 2
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Verfahren zur Kontaktierung und/oder Verdrahtung von elektrischen Bauelementen ■
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kontaktierung und/oder Verdrahtung von elektrischen Bauelementen, insbesondere von R-C-Uetzwerken, die. auf thermoplastischen Trägerfolien aufgebrachte elektrisch leitende Schichten und mit diesen durch Legierungsbildung elektrisch leitend und mechanisch fest verbundene AnschluSdrähte enthalten.
Die DT-OS 2 037 426 zeigt Bauelemente, nämlich 7/ickelkondensatoren mit Aluminiumfolien als Beläge, die thermoplastische Dielektrikumsfolien und in deren Stirnseiten eingeschmolzene Anschlußdrähte aufweisen, die mit den Belägen durch Legierungsbildung elektrisch leitend und mechanisch fest verbunden sind. Die dort beschriebenen Kondensatoren müssen zunächst gewickelt und dann in der beschriebenen V/eise mit Anschlußdrahten versehen werden. ,
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht, darin, mit geringem Aufwand in Serienfertigung elektrische Bauelemente der ■-eingangs beschriebenen Art herzustellen, zu netzwerken zu verschalten und mit Anschlußdrahten zu versehen.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die elektrisch leitenden Schichten fortlaufend in Form entsprechender Streifen oder Muster auf Trägerfolien aufgebracht werden, daß auf den elektrisch leitenden Schichten Kontaktierungsflächen
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aus Metall mit einer Plächenleitfähigkeit von mindestens 3 Siemens erzeugt werden, daß die derart beschichteten Trägerfolien zumindest im Bereich der Kontaktflächen mit Deckfolien aus thermoplastischem Material bedeckt werden und daß Drähte unter Paare von gegenpoligen Elektroden und unter diese die Kontaktierungsflächen und die Deckfolien geführt und durch die Elektroden mit einer Stromquelle verbunden, infolge der Erhitzung durch den nun fließenden Strom zumindest stellenweise durch eine Deckfolie hindurchgeschmolzen und in eine oder mehrere Kontaktierungsflächen eingedrückt und mit dem ifetall der Kontaktierungsflachen mechanisch fest und elektrisch leitend verbunden werden, daß die eingeschmolzenen Drahtstücke und die elektrischen Bauelemente einzeln oder in Gruppen, vor oder nach der Kontaktierung in der Folienlaufrichtung und nach der Kontaktierung senkrecht zur Polienlaufrichtung,- von der Folie abgetrennt werden.
Durch das Einschmelzen der Drähte in die Deckfolien verschmelzen diese mit den darunterliegenden Trägerfolien, dadurch ergibt sich eine mechanisch stabile Verbindung, gleichzeitig wird der Draht vor Oxydation geschützt, wodurch die Legierungsbildung mit
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den Kontaktflächen erleichtert wird. Ein besonderer Vorteil dieses Verfahrens besteht in der guten Automatisierbarkeit, die z.B. neben der Anbringung von Anschlußdräiiten an einer ganzen Reihe von nebeneinander an der Kante der Trägerfolie liegenden Bauelementen auch eine Verdrahtung von nebeneinander oder übereinander liegenden Bauelementen, also die Verschaltung dieser Bauelemente zu Netzwerken ermöglicht.
2ine besonders kompakte 3auweise für ein aus mehreren Teilen bestehendes Netzwerk wird vorteilhaft erreicht, wenn zwei oder mehr mit Mustern elektrisch leitender 3cnichten und Kontaktierungsfläcne: versehene Trägerfolien so übereinander angeordnet werden, daß
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zumindest ein Teil der Kontakt!erungsflächen übereinandersuliegen kommen und daß Drähte im Bereich der übereinanderliegenden Kontaktierungsflachen durch eine Deckfolie, die Kontaktierungsflächen und durch Trägerfolien hindurch "bis in die zuletzt durch die Drähte erreichbare Träger- bzw. Deckfolie eingeschmolzen werden, und daß dabei die Kontakt!erungsflachen durchgedrückt und ■ die ÄnsehluSdrähte mit allen -durchgedrückten Kontaktierungsflächen elektrisch leitend verbunden werden. Mit diesem Verfahren lassen skh die verschiedensten und.kompliziertesten Zusammenschaltungen von Kondensatoren und Widerständen realisieren. Hierbei wird man zweckmäßigerweise für Kondensatoren dünne Dielektrikumsschichten wählen, die gegenüber den' Trennschichten zu benachbarten Bauelementen dünn sind, um starke gegenseitige Beeinflussungen der Bauelemente über unerwünschte Kapazitäten zu vermeiden. Schichten für Widerstände bis zu etwa 400 Ohm werden dabei zweckmäßigerweise aus einer Chrom-Hickel-Legierung oder aus Aluminium hergestellt.. Mir -hohe Widerstände, z.B. 1 bis 1000 kil^ird die 'Widerstandsschicht zweekaäßigerweise durch Berußen hergestellt.
Die so hergestellten Schichten werden nun an den Kontaktierurigsflachen mit "einer.Metallschicht verstärkt. Die Flächenleitfähigkeit der Kontaktieruiigsflächen beträgt vorteilhaft ca. 15 Siemens.
Unter Flächenleitfähigkeit versteht man die Leitfähigkeit eines Quadrates einer dünnen Schicht, die zur Messung der Leitfähigkeit an zwei einander gegenüberliegenden Kanten über deren ganze 'Länge mit einer Spannungsquelle verbunden ist.
Schmilzt ein Draht in der erfindungsgemäßen Y/eise durch einen regenerierfähig dünnen Belag hindurch^ so entsteht zwischen diesem Belag und deia Draht keine sichere elektrisch leitende Verbindung. Als Grund dafür wurde gefunden, daß der Querschnitt in der
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Kontaktierungesone durch die Fließbewegungen des Kunststoffes beim Einschmelzer, so klein wird, daß evtl. noch verbleibende Brücken zwischen dem eingeschmolzenen Anschlußdraht und dem regenerierfdhig dünnen Selag beim Aufschließen wegbrennen. Dadurch läßt sich die Herstellung komplizierter netzwerke vereinfachen, indem die Anschlußdrähte auch durch regenerierfähig dünne elektrisch leitende Flächen mit einer Flächenleitfähigkeit von max. 3 Siemens hindurchgeschmolzen werden, welche nicht kontaktiert werden sollen, und indem nach dem Hindurchschmelzen kurzzeitig eine Spannung zwischen dem jeweiligen Anschlußdraht und der nicht zu kontaktierenden Schicht angelegt wird, die zum Ausbrennen der evtl. entstandenen Brücken zwischen der nicht zu kontaktierenden Schicht und dem Anschlußdraht ausreicht. Gleichzeitig kann an den Übergangsstellen zwischen den Drähten und den Kontaktierungsflächen ein Stromfluß erzeugt werden, der zum lokalen Verschmelzen von Material der Kontaktfläche mit dem der Drähte führt. Dadurch wird der Übergangswiderstand an diesen Stellen verringert und der Kontakt sicherer.
3ine gleichzeitige Verbindung von übereinanderliegenden Kontaktierungsflächen an verschiedenen Orten ist mit Vorteil zu erreichen, indem die Drähte an zwei oder mehr räumlich begrenzten Stellen durch Stempel bzw. durch die Elektroden in Folien eingeschmolzen und in Kontaktierungsflächen eingedrückt werden,. Diese Kontaktierungsflächen an verschiedenen Stellen brauchen nicht zum selben Bauelement zu gehören. Dies führt zu einer besonders rationellen Serienfertigung solcher Durchkontaktierungen. Sine besonders sichere Verbindung mit jeder Kontaktierungsflache wird erreicht, indem die Drähte mit oder ohne Änderung ihres Querschnittes in ihrer Längsrichtung verformt werden und beim Einschmelzen die am weitesten in die Folien eindringenden Teile an mindestens zwei Stellen durch jede der zu kontaktierenden Kontaktflächen bis in die Trägerfolie eingedrückt werden und die
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zwischen den Stellen liegenden, gegen diese.am -weitesten zurückliegenden, den Belägen zugekehrten Teile der Drähte nicht weiter als bis zur ersten zu kontaktierenden Kontaktfläche eingeschmolzen werden. Hierbei bilden sich auf den Kontaktierungsflachen Zonen aus, in denen der Draht mit der jeweiligen Kontaktierungsflache eine Legierung bildet. Diese Zonen sind über einen Teil ihrer Begrenzungslinie mit den übrigen Teilen der
Kontaktierungsflachen einstückig verbunden, während im stärker eingedrückten Teil diese Zonen seitlich abgetrennt sind und allenfalls noch über iletallbrückeri mit den Kontaktierungsflächen seitlich in Verbindung stehen. Vorteilhafterweise werden daher die Teile der Begrenzungslinie für die Zonen der Legierungsbildung, die einstückig mit dem übrigen Teil der Kontaktierungsflächen verbunden sind,. möglichst großflächig und zahlreich gestaltet, um eine möglichst gute, niederohmige Kontaktierung zu erhalten. Hierzu dient ein wellenförmiges, insbesondere sinusförmiges Profil der einzuschmelzenden Drähte, welches vor dem Einschmelzen eingepreßt werden oder beim Einschmelzen durch einen-Druck auf die Anschlußdrähte in entsprechenden Abständen entstehen kann.
I1Ur die relativ stark auszubildenden Anschlußdrähte empfiehlt es sich, daß als Anschlußdrähte relativ dicke Drähte aus verzinnter Zinn- oder Aluminiumbronze eingeschmolzen werden, die im Bereich der Kontaktierungsflachen ein wellenförmiges Profil und aus diesem Profil aufragende Fußpunkte auf v/eisen und daß beim Einschmelzen der Drähte die Fußpunkte durch alle Schi.cht.en hindurch und in darunterliegende kleine Plättchen eingeschmolzen werden, in denen sie nach dem Erkalten eine mechanisch stabile Verbindung' bilden. Durch diese Merkmale wird gleichzeitig eine besonders feste Verankerung der Anschlußdrähte in den Schichten und eine genaue Lage des Profiles im Bezug auf die zuletzt durchschmolzene Schicht erreicht. Das Profil kann al-so relativ flach dimensioniert werden, wodurch relativ große Bereiche der Zonen der Le-
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gierungsbildung mit den übrigen Teilen der Kontakt!erungsflachen einstückig verbunden sind. Gleichzeitig können relativ starke, verzinnte Drähte verwendet werden, die zum Zwecke hoher mechanischer Stabilität aus Zinn- oder Aluminiumbronze oder zum Zwecke besonders guter Wärmeleitfähigkeit aus Kupfer bestehen können.Beim Kontaktieren fließt das schmelzende Zinn seitlich am Draht nach oben,so daß die freigelegte, oxidfreie Drahtoberfläche mit dem Metalloelag, vorzugsweise aus Aluminium bestehend, ■ eine Legierung bilden kann. Sollen gerade Drähte höher mechanischer Festigkeit nur an einzelnen Stellen in die Folien eingeschmolzen werden, so empfiehlt sich die Verwendung von Drähten aus Zinn- oder Aluminiumbronze, welche durch eine Erhitzung bis über ihren Erweichungspunkt in der gewünschten Weise beim Einschmelzen verformt werden kann und nach dem Erkalten trotzdem eine hohe mechanische Festigkeit aufweist.
Soll die Eindringtiefe der Anschlußdrähte begrenzt werden, so ist es vorteilhaft, daß die Eindringtiefe der Anschlußdrähte durch eine in entsprechender Lage angebrachte Schicht mit hoher thermischer Kurzzeitbeständigkeit begrenzt wird. Dies ermöglicht z. 3., daß von zwei Seiten eines Bauelementes an der gleichen Stel-
Ie Anschlußdrähte eingeschmolzen werden, welche beide nur bis zu einer bestimmten Tiefe eindringen. Als Materialien für Schichten hoher thermischer Kurzzeitbeständigkeit eignen sich Polyamid, Polyimidamid und Polyhydantoin.
Unter thermischer Kurzzeitbeständigkeit wird hier der Widerstand verstanden, der bei sonst gleicher Anordnung dem Eindringen eines Drahtes beim Einschmelzen unter gleichen Bedingungen entgegengesetzt wird. Er kann beispielsweise in Sekunden pro Millimeter angegeben werden.
Zwei Deckfolien sind zum Schutz der Leiterbahnen notwendig, wenn
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eine beidseitig mit Leiterbahnen beschichtete Trägerfolie verwendet wird, wobei diese zwischen zwei Deckfolien gebracht wird und von vorzugsweise beiden Seiten her Drähte eingeschmolzen werden. Hierbei sollte zumindest eine der Deckfolien aus einem gut haftenden Material bestehen. Dazu verhilft die Verwendung einer Deckfolie aus Polyethylenterephthalat und einer Trägerfolie und ggf. einer zweiten Deckfolie aus einem der Stoffe aus der Gruppe'Polyimid, Polysulfon mit einem Schmelzpunkt über 2000C, Polyethylenterephthalat. · . ·
Eine einfache Fertigung großer Stückzahlen ist mit Verfahren der beschriebenen Art möglich, indem auf eine Trägerfolie fortlaufend hintereinander dieselben Cluster aus elektrisch leitfähigen Schichten aufgebracht werden, indem nur zur Durehkontaktierung zwischen übereinanderliegenden Kontaktierungsflachen (Ij2) dienende Drähte durch zwei Elektroden jeweils in zwei' benachbarte Bauelemente eingeschmolzen werden, zwischen den Elektroden nicht
weiter als bis zur ersten durchzukoiitaktierenden Schicht einsinken, die Anschlußdrähte (5,6) entgegen der Laufrichtung der ·Trägerfolie über diese geführt und in die entsprechende Kontaktierungsfläche des jeweils die Kante bildenden Bauelementes eingeschmolzen und, um ein entsprechendes Stück über die Trägerfolie vorstehend, anschließend abgeschnitten werden. Hierbei braucht der nur zur Durchkontaktierung dienende Draht nicht abgeschnitten zu v/erden, die Kontaktierung kann, bereits an den gegenüber den mit AnschluiBdrähten komplettierten Bauelementen zurückliegenden Stellen der Trägerfolie erfolgen;
3ei derartig flächenhaft auf einer Trägerfolie angeordneten Serien von Bauelementen kann ein einfaches Ritzen zur Trennung von zwei Teilen eines regenerierfähig dünnen Belages mit.einer Leitfähigkeit von nicht mehr als 3 Siemens voneinander ohne Beschädigung des darunterliegenden Dielektrikums ausreichen, wenn
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Zuge des Aufschließens dieser Belag senkrecht zur eingeritzten Rille einem Stromdurchgang unterworfen wird, welcher ein Ausbrennen entlang der eingeritzten Rille ermöglicht. Anstelle des Ritzens kann zum Durchtrennen der Belagsflächen auch ein Atzen, Abbrennen durch Lichtbogen oder Verdanpfen durch laserstrahlen angewendet werden.
Die Erfindung wird nun anhand von Figuren näher erläutert. Sie ist nicht auf die Figuren beschränkt.
Fig. 1 zeigt eine Reihenschaltung eines Kondensators mit einem Widerstand, welche nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist.
Fig. 2 zeigt eine Trägerfolie mit erfindungsgemäßen Beechichtungen und eingeschmolzenen, zur Durchkontaktierung dienenden Drähten und Anschlußdrähten.
Fig. 3 zeigt eine erfindungsgemäß beschichtete Trägerfolie und eine Deckfolie, nach deren Durchkontaktierung entlang den Pfeilen eine Schaltung gemäß Fig. 4 entsteht.
In Fig. 1 ist eine erste Trägerfolie (14) mit einer Widerstandsschicht 8 beschichtet, die mit zwei Kontaktierungsflachen 2 und 4 versehen ist, auf diese ist eine zweite Trägerfolie 15 aufkaschiert, die mit zwei Kondensatorbelägen 7» 20 und einer dazwischenliegenden Dielektrikumsschicht 16 beschichtet ist, wobei die Kondensatorbeläge 7, 20 Kontaktierungsflachen 3» ί aufweisen. Auf diese Schichten ist eine Deckfolie 17» die vorzugsweise aus1 Polyäthylenterephthalat besteht, aufkaschiert. Wird nun ein Draht in Richtung und in der Lage des Pfeiles A in das Folienpaket eingeschmolzen, so durchdringt er nach und nach alle Schichten, bis nach dem Sindringen in die erste Trägerfolie 14 die ihm zu-
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geführte thermische Energie verbraucht ist·. Dabei wird der. regenerierfähige Kondensatorbelag 7 nicht kontaktiert, evtl. vorhandene schwache Kontaktierungsstellen werden im Zuge des Aufschließens ausgebrannt. Die Kontaktierüngsflachen 1 und 2 des Kondensatorbelages: 20 bzw. der Widerstandsschicht 8 werden untereinander verbunden.
Durch Einschmelzen von Anschlußdrähten in der Richtung und in der Lage der Pfeile B und C werden die Kontaktierungsflächen 3 bzw. 4 kontaktiert. Die ebenfalls vom Anschlußdraht durchbrochenen regenerierfähig dünnen Schichten, nämlich der Kondensatorbelag 20 und die Widerstandsschicht 8 bzw.- die Kondensatorbeläge 7 und 20, werden wiederum nicht oder nur so schwach kontaktiert, daß die Kontaktierung durch einein Stromfluß zwischen dem Anschlußdraht und der jeweiligen Schicht ausgebrannt
werden kann. Durch das Einschmelzen der Anschlußdrähte in Lage und Richtung der Pfeile 3 und C entsteht eine Reihenschaltung zwischen dem aus den Belägen 7 und 20 gebildeten Kondensator und dem Widerstand der Widerstandsschicht 8. Um die Kapazität zwischen dem Kondensatorbelag 20 und der Widerstandsschicht
nicht störend wirksam werden zu lassen, wird die Schicht 15 wesentlich dicker gewählt als die Dielektrikumsschicht 16.
In Pig. 2 ist ein den in Fig. 1 gezeigten Aufbau enthaltendes Schichtpaket dargestellt, wobei jedoch die Ausdehnung und die Lage der Kontaktierungsflächen nicht maßstäblich übernommen wurden. Ein Draht 9 wurde in Kontaktierungszonen 10 bis 13 bis durch die entsprechenden Kontaktierungsflächen hindurch in das Folienpaket eingeschmolzen. Hierbei wurden die Elektroden zu-' nächste kurzzeitig auf die Kontaktierungszonen 10 und 11 gedrückt, worauf das Folienpaket in Pfeilrichtung um den doppelten Abstand zweier Kontaktierungszonen verschoben wurde, so daß /bei dem nächsten Einschmelzvorgang die Elektroden auf die ΚοηΊ
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taktierungszonen 12 und 13 drücken konnten. Der Abstand und die Steifigkeit des Drahtes wurden dabei so gewählt, daß im Bereich zwischen den Kontaktierungszonen der Draht teilweise nicht weiter als bis zur ersten leitfähigen Schicht, d.h. bis zum Kondensatorbelag 7, einschmilzt. ITach oder gleichzeitig mit dem Einschmelzen des Drahtes in die Kontaktierungszonen 12 und 13 wurden die Anschlußdrähte 5 und 6 in die entsprechenden Kontaktierungsflächen eingeschmolzen. In die Anschlußurähxe 5 und 6 wurde vor der Kontaktierung ein Profil eingeprägt, so daß jeder Anschlußdraht dicht beieinanderliegende Kontaktierungszonen 21 und 22 hervorrufen kann. Daran anschließend wird das nun fertiggestellte Bauelement 18, welches eine Beihenschaltung von einem Kondensator und einem Y/iderstand enthält, entlang der Trennlinie 19 abgetrennt. Die Linien 23 und 24 werden nach Verschiebung des Folienpaketes in Pfeilrichtung mit der Lage der Trennlinie 19 übereinstimmen, entlang diesen Linien werden nach der Komplettierung der entsprechenden weiteren Bauelemente diese wie Bauelement 18 abgetrennt.
In Fi'g. 3 sind auf eine Trägerfolie 25 eine Widerstandsachicht mit Kontaktierungszonen 30 und 31, eine relativ dicke Isolierstoff schicht 26, darüber Kondensatorbeläge 35 und 36 mit Kontaktierungszonen 33 und 34, eine Dielektrikumsschicht 27 und ein weiterer Kondensatorbelag 37 mit einer Kontaktierungszone 32 aufgebracht. Über diese Schichten ist eine Deckfolie 28 gelegt.
Die Kondensatorbeläge und die Widerstandsschicht erstrecken sich jeweils nur über den erforderlichen Bereich, für die einzuschmelzenden Drähte sind auf den nicht zu kontaktierenden Schichten metallfreie Zonen freigelassen, was einen besonders geringen Verlustfaktor zur Folge hat. Durch ein Einschmelzen von Drähten an den vier durch Pfeile angedeuteten Stellen ergibt^ine1 Verschaltung der genannten Schichten gemäß Fig. 4. Dabei dienen die Drähte, die in die Kontaktierungszonen 33t 34, 30 eingeschmolzen
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sindr*als Ansehlußdrähte, während der durch die beiden Kontaktierungszonen 31 und 32 hindurchgeschmolz.ehe Draht lediglich zur Verbindung der beiden genannten Kontaktiefungszonen, nicht aber als AnseiiluMraht dient. Dementsprechend braucht dieser Draht auch, nicht über den Kondensator auf irgendeiner Seite hinauszuragen. · '
Der Draht, der die Kontaktierungszone 34 kontaktieren soll, .kann unter Umständen bis durch die Widerstandsschicht·29 hindurehschmelzen. In diesem ?all ergibt sich eine gewisse Erhöhung des elektrischen Widerstandes zwischen den Kontaktieruhgszonen 30 und 31, aber keine Kontaktierung der Wider stand sschicht 29» wenn, durch einen Ausbrennvorgang evtl. vorhandene leitfähige Brücken ausgebrannt werden. 3ei einer entsprechend dicken Bemessung der Isolierstoffschicht 26 bzw. bei .einer relativ, hohen thermischen Kurzzeitbeständigkeit der Isolierstoffschicht 26 kann verhindert werden, daß der Anschlußdraht durch die Kontaktiermigsaone 34 bis in die Widerstandsschieht 2'9 einsinkt, wenn der Widerstandswert der Widerstandsschieht 29 genau eingehalten i^eröen muß«
4 Figuren
11 Patentansprüche
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Claims (11)

Patentansprüche
1.) Verfahren zur Kontaktierung und/oder Verdrahtung von elektrischen Bauelementen, insbesondere von H-C-rJetzwerken, die auf einer oder mehreren thermoplastischen !Trägerfolien aufgebrachte elektrisch leitende Schichten und mit diesen durch Legierungsbildung elektrisch leitende^ und mechanisch fest verbundene Anschlußdrähte enthalten, dadurch gekennzeichnet , daß die elektrisch leitenden Sehichten (7,8, 20) fortlaufend in Form entsprechender Streifen oder Muster auf Trägerfolien (14, 15) aufgebracht werden, daJä auf den elektrisch leitenden Schichten (7* β, 20) Köntaktierungsflächen (1-4) aus Metall mit einer Flächenleitfähigkeit von mindestens 3 Siemens erzeugt werden, daß die derart beschichteten Trägerfolien (14, 15) zumindest im Bereich der Kontaktierungsflachen mit Deckfolien (17) aus thermoplastischem Material bedeckt werden und daß Brähte (5» 6, 9) unter Paare von gegenpoligen Elektroden und unter diese die Kontaktierungsflachen und die Deckfolien geführt und durch die Elektroden mit einer Stromquelle verbunden» infolge der Erhitzung durch den nun fließenden Strom zumindest stellenweise durch eine Deckfolie (17) hindurchgeschmolzen und in eine oder mehrere Kontaktierungsflächen (1-4) eingedrückt und mit dem Metall der Kontaktierungsflächen mechanisch fest und elektrisch leitend verbunden werden, daß die eingeschmolzenen Drahtstücke und die elektrischen Bauelemente einzeln, oder in Gruppen, vor oder nac-h der Kontaktierung in der Fölienlaufrichtung und nach der Kontaktierung senkrecht Eiur Folienlaufrichtung, von der Folie abgetrennt werden*
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwei oder mehrere mit i;u3tern elektrisch Ieitender3chichten und mit Kontaktierungsflächen ver-
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sehene Trägerfolien so übereinander gestapelt werden, daß zumindest ein Teil der Kontaktierungsflächen übereinander zu liegen kommt und. daß ein oder mehrere Drähte im Bereich der übereinanderliegenden Kontaktierungsflächen durch die Deckfolien, die Kontaktierungsflächen und durch, eine'oder mehrere Trägerfolien (15) hindurch bis in die zuletzt erreichbare Trägerfolie (14) eingeschmolzen, daß dabei die Kontaktierungsflachen (1,2) durchgedrückt und der oder die Drähte mit allen von ihnen durchgedrückten Kontaktierungsflächen elektrisch leitend verbunden werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch g e -, ke. nnzeichnet, daß die Drähte auch durch regenerierfähig dünne elektrisch leitende Flächen mit einer Fläehenleitfähigkeit von max. 3 Siemens hindurchgeschmolzen werden, welche nicht kontaktiert werden sollen, und daß nach dem Hindurchschmelzen kurzzeitig eine Spannung zwischen dem jeweiligen Draht und der nicht zu kontaktierendeh Schicht
• angelegt wird, die zum Ausbrennen der evtl. entstandenen Brücken zwischen der nicht zu kontaktierenden Schicht und dem Draht ausreicht.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3». dadurch gekennzeichnet, daß die Drähte an zwei oder mehr räumlich begrenzten Stellen durch Stempel bzw. durch die Elektroden beim Einschmelzen in die Folien und in Kontaktierungsflächen eingedrückt werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet , daß die Drähte mit oder ohne Änderung ihres Querschnittes in ihrer Längsrichtung verformt * werden und daß beim Einschmelzen die am weitesten in die Folien
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eindringenden Teile an mindestens zwei Stellen für jede zu kon taktierende Kontaktierungsfläche bis in die unterste Srägerfolie eingedrückt werden und die zwischen diesen Stellen liegenden, gegen diese Teile am weitesten zurückliegenden, den Belägen zugekehrten Teile der i)rähte nicht weiter als bis zur ersten zu kontaktierenden Kontaktierungsflache eingeschmolzen werden.
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6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5» dadurch
gekennzeichnet , daß als AnSchlußdrähte relativ dicke Drähte eingeschmolzen werden, die im Bereich der Kontaktierungsflächen ein wellenförmiges Profil und dieses Profil überragende Fußpunkte aufweisen, und daß beim Einschmelzen der Drähte die Fußpunkte durch alle Schichten hindurch und in darunterliegende kleine Plättchen eingeschmolzen werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet , daß die Eindringtiefe der Anschlußdrähte durch eine in entsprechender Lage angebrachte Schicht mit hoher thermischer Kurzzeitbeständigkeit begrenzt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet , daß eine beidseitig mit Leiterbahnen beschichtete Trägerfolie zwischen zwei Ueckfolien gebracht und daß von beiden Seiten her Drähte eingeschmolzen werden.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, gekennzeichnet durch die Verwendung einer Deckfolie aus Polyäthylenterephthalat und von Trägerfolien und ggf. einer zweiten Deckfolie aus einem der Stoffe aus der Gruppe
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Poiyimid, -Polysulfon mit einem Schmelzpunkt über 2000C, Polyalkylenterephthalat»
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 95 dadurch gekennzeichnet , daß auf ein Trägerband fortlaufend hintereinander dieselben '«luster aus elektrisch leitfähigen Schichten aufgebracht "werden, daß nur zur Durchkontaktierung zwischen übereinanderliegenden Kontakt! er uiigsflächen (1,2) dienende Drähte (9) durch zwei Elektroden jeweils in sw'ei benachbarte Sauelemente eingeschmolzen v/erden, daß diese lh einem Bereich zwischen den.Elektroden, in dem die Bauelemente später zertrennt werden sollen, nicht weiter als bis zur ersten durchzukontaktierenden Schicht einsinken, daß die Ansehlußdrähte (5, 6) entgegen der Laufrichtung der Trägerfolie über diese geführt-und in die entsprechenden Kontaktierungsflachen des jeweils die Kante bildenden Bauelementes (18) eingeschmolzen und3 um ein entsprechendes Stück über die Trägerfolie vorstehend, anschließend abgetrennt werden.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet , daß zur Trennung von zwei Teilen eines regenerierfähig dünnen Belages mit einer Leitfähigkeit von nicht.mehr als 3 Siemens voneinander in den Belag lediglieh eine Rille eingeritzt und daß der Belag im Zuge des Aufschließens einem Stromdurchgang unterworfen wird., welcher ein Ausbrennen entlang der eingeritzten Rille ermöglicht.
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