DE2246827B2 - Lötpaste - Google Patents
LötpasteInfo
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- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
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- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Lötpaste salbenartiger Konsistenz.
Die bekannten Lötpasten enthalten das Lötmetall in Form eines feinkörnigen Metall- bzw. Legierungspulvers
in einem Träger aus Polywachsen bzw. Polydiolen und einem Flußmittelgemisch, letzteres zum Entfernen
der Oberflächen-Oxide beim Löten.
Von dem Flußmittelgemisch wird verlangt, daß es halogenfrei ist, weil die früher viel verwendeten Flußmittel
mit halogenhaltigen Aktivatoren zu Korrosion an den Lötstellen führen. Als halogenfreie Aktivatoren
(deutsche Offenlegungsschrift 2108 542) sind Stickstoffverbindungen
mit aktivem Wasserstoff (deutsche Offenlegungsschrift 2 042 370) und zweiwertige Carbonsäuren
(deutsche Auslegeschrift 1910 494) bekannt.
Als Träger sind verschiedene Harze im geeigneten Lösungsmittel bekannt. Insbesondere haben sich
Kolophonium oder Kolophoniumderivate in geeigneten organischen Lösungsmitteln bewährt (deutsche
Offenlegungsschrift 2042 370). Als gutes Lösungsmittel für Kolophonium erweist sich das Pineöl
(deutsche Patentschrift 1068 976).
Solche Träger bilden aber leicht spröde Rückstände, welche zu Spannungen "und Rissen beim Löten integrierter
Schaltungen führen können. Es sind daher auch anorganische Träger bekannt (deutsche Offenlegungsschrift
2108 542), deren Reste nach dem Löten sich mit Wasser oder Alkohol wegwaschen lassen.
Diese Pasten mit den genannten Trägern haben den
Diese Pasten mit den genannten Trägern haben den
ίο Nachteil, daß sie sich mit der Zeit entmischen, also
,., nicht lagerfähig.sind.
'. S i Beider Paste.§>emäß der Erfindung werden Polydiole
bzw. Polywachse als Träger verwendet und die Paste dadurch lagerfähig gemacht. Die Paste ist von sa-oenartiger
Konsistenz und kann daher z. B. durch Injektionsspritzen oder Düsen auf die Lötstellen gebracht
werden und z. B. auch in Tuben verpackt auf den Markt kommen.
Es hat sich aber gezeigt, daß die Paste diese erwünsch-
Es hat sich aber gezeigt, daß die Paste diese erwünsch-
ao ten Eigenschaften nur bei einem bestimmten Mischungsverhältnis
von Metallpulver, Träger und Flußmittel hat und auch nur dann, wenn als Rußmittel ein Geniisch
aus Adipinsäure, Glutaminsäure, Glutarsäure und Ammoniumoxalat verwendet wird.
as Die Paste gemäß der Erfindung setzt sich demgemäß
zusammen aus:
1. 75 bis 85 Gewichtsprozent Metall- bzw. Legierungspulver, also z. B. 60% Sn-40% Pb; 40%
Sn -60% Pb; 60% Sn-36% Pb-4% Ag; 95% Sn — 5% AG; 95% Sn- 5% Sb; Schmelzpunkte
zwischen 180 und 250°.
2. 3 bis 5 Gewichtsprozent Flußmittel, nämlich ein Gemisch aus Adipinsäure, Glutaminsäure, Glutarsäure
und Ammoniumoxalat.
3. 10 bis 12 Gewichtsprozent Träger aus einer Mischung von 8 bis 10% Polywachs und 2 bis 4%
Polydiol.
Das Polywachs ist salbenartig, das niedrig-molekulare
Polydiol flüssig-ölig.
Claims (1)
- Patentanspruch:Lötpaste salbenartiger Konsistenz aus einem Metall- bzw. Legierungspulver, Polywachsen bzw. Polydiolen als Träger und einem Flußmittelgemisch dadurch gekennzeichnet, daß bei 75 bis 85 Gewichtsprozent Metall- bzw. Legierungspulver und 10 bis 12 Gewichtsprozent Trägeranteil der Flußmittelanteil 3 bis 5 Gewichtsprozent beträgt und das Flußmittelgemisch aus Adipinsäure, Glutaminsäure, Glutarsäure und Amnictniumoxalat besteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722246827 DE2246827B2 (de) | 1972-09-23 | 1972-09-23 | Lötpaste |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19722246827 DE2246827B2 (de) | 1972-09-23 | 1972-09-23 | Lötpaste |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE2246827A1 DE2246827A1 (de) | 1974-04-04 |
DE2246827B2 true DE2246827B2 (de) | 1974-08-22 |
Family
ID=5857226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19722246827 Pending DE2246827B2 (de) | 1972-09-23 | 1972-09-23 | Lötpaste |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE2246827B2 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES490073A0 (es) * | 1979-04-06 | 1981-05-16 | Johnson Matthey Co Ltd | Procedimiento para la obtencion de una composicion para sol-dar. |
US4273593A (en) * | 1979-06-25 | 1981-06-16 | Scm Corporation | Metal-joining paste and vehicle therefor |
EP0140344A3 (de) * | 1983-10-31 | 1986-10-08 | Scm Corporation | Trägermaterial für eine schmelzbare Metallpulverpaste |
DE3727454A1 (de) * | 1987-08-18 | 1989-03-02 | Kabel Metallwerke Ghh | Verfahren zur herstellung von rippenrohren |
US4872928A (en) * | 1988-06-07 | 1989-10-10 | Johnson Matthey Inc. | Solder paste |
US5076487A (en) * | 1989-03-20 | 1991-12-31 | The Boc Group, Inc. | Process for reflow soldering |
DE4119012C1 (en) * | 1991-06-08 | 1992-12-17 | Demetron Gmbh, 6450 Hanau, De | Soft solder paste which is rinsable with water - contg. soft solder powder binder flux mixt. contg. soluble salts of fatty amine(s) with organic acids, activators, surfactants(s) and solvents |
EP2572814B1 (de) * | 2011-09-20 | 2016-03-30 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Paste und Verfahren zum Verbinden von elektronischem Bauelement mit Substrat |
JP6275356B1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-02-07 | 株式会社タムラ製作所 | フラックス組成物、ソルダペースト組成物及び電子回路基板 |
-
1972
- 1972-09-23 DE DE19722246827 patent/DE2246827B2/de active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2840415A1 (de) * | 1977-09-16 | 1979-03-29 | Johnson Matthey Co Ltd | Lotzusammensetzung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2246827A1 (de) | 1974-04-04 |
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