DE2241849C3 - Verfahren zum Gravieren von Tiefdruckformen mittels eines oder mehrerer Strahlenbündel - Google Patents
Verfahren zum Gravieren von Tiefdruckformen mittels eines oder mehrerer StrahlenbündelInfo
- Publication number
- DE2241849C3 DE2241849C3 DE2241849A DE2241849A DE2241849C3 DE 2241849 C3 DE2241849 C3 DE 2241849C3 DE 2241849 A DE2241849 A DE 2241849A DE 2241849 A DE2241849 A DE 2241849A DE 2241849 C3 DE2241849 C3 DE 2241849C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- mask
- engraving
- radiation
- printing form
- rays
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F5/00—Screening processes; Screens therefor
- G03F5/20—Screening processes; Screens therefor using screens for gravure printing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/02—Engraving; Heads therefor
- B41C1/04—Engraving; Heads therefor using heads controlled by an electric information signal
- B41C1/05—Heat-generating engraving heads, e.g. laser beam, electron beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
- Lasers (AREA)
- Combination Of More Than One Step In Electrophotography (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Gravieren von Tiefdruckformen mittels eines oder mehrerer
Strahlenbündel, insbesondere Laserstrahlenbündel, bei dem die während des Graviervorgangs von der
Strahlungsquelle ausgesandte Strahlungsleistung kon- Γ)|>
stant ist und der Materialabtrag innerhalb der einzelnen Gravurzellen mit Hilfe einer im Strahlengang zwischen
Strahlungsquelle und Druckform angeordneten, die Bildinformation des gesamten Originals enthaltenden
Maske gesteuert wird, deren örtliche Durchlässigkeit b"
eine Funktion des jeweiligen Tonwertes des der betreffenden Zelle zugeordneten Bildpunktes des zu
reproduzierenden Originals ist.
Beim Rastertiefdruck wird bekanntlich die Oberfläche der Druckform, z. B. des Druckzylinders, mit einer (|Γ>
Vielzahl von Zellen bedeckt, deren Flächenausdehnung und/oder Tiefe jeweils den Tonwert des einer solchen
Druckformzelle entsprechenden Bildpunktes des zu
reproduzierenden Originals entspricht
Die Herstellung dieser Zellen erfolgt nach zwei bekannten Methoden, nämlich durch Materialbeseitigung
entweder mittels Chemikalien oder durch mechanische oder Strahlungsenergie.
Beim chemischen Gravieren wird die originalentsprechende Aushöhlung der einzelnen Zellen mit Hilfe einer
die gesamte Druckformoberfläche bedeckenden Maske oder Deckschicht moduliert, die den Original-Bildpunkten
entsprechend für die Äizflüssigkeit, z.B. Säure,
örtlich unterschiedlich durchlässig ist D'e Maske wird dabei in ihrer Gesamtheit auf einmal, z.B. auf
photographischem Wege, porositätsmoduliert, und auch
die Einwirkung der Ätzflüssigkeit erfolgt über die gesamte Druckformoberfläche hinweg gleichzeitig.
Beim Gravieren mittels mechanischen Werkzeugs oder Strahlungsenergie, insbesondere Laserstrahlung,
andererseits muß Zelle für Zelle nacheinander — bzw. bei Gruppenwerkzeugen gruppenweise aufeinanderfolgend
— gearbeitet werden, wobei man das Original Bildpunkt für Bildpunkt auf seinen Tonwert abtastet und
die einzelnen Tonwerte, über elektronische Umwandler, zur Steuerung der auf die zugeordneten Orte der
Druckform einwirkenden Energiepulse verwendet Dieses Verfahren erfordert aufwendige Apparaturen
und gegebenenfalls auch eine lange Bearbeitungsdauer, sofern man nicht mit hochfrequent pulsierender
Strahlung arbeitet
Ein Verfahren der eingangs genannten Art ist aus der DE-OS 19 60 959, insbesondere aus den Fig.4 und 5
und der zugehörigen Beschreibung bekannt. Nach dieser Druckschrift wird Laserlicht durch eine erste
Linse fokussiert, und in den fokussierten Teil des Strahlenbündels wird eine Maske gebracht. Durch eine
zweite Linse wird der die Maske abtastende, fokussierte und damit sehr kleine Laserlichtpunkt punktförmig auf
die Druckform abgebildet. Bei dem bekannten Verfahren sind also Linsen und/oder Abbildungsspiegel
erforderlich, wobei bei Verwendung eines unmodulierten Laserstrahlenbündels nicht nur eine, sondern sogar
zwei Abbildungslinsen bzw. Abbildungsspiegel benötigt werden. Bei einem Ausführungsbeispiel dieser genannten
Druckschrift, bei dem eine Maske abgetastet und entsprechend dieser Abtastung der Laserstrahl moduliert
wird, sind sogar drei Abbildungslinsen erforderlich. Hinzu kommt der Nachteil, daß durch die starke
Fokussierung der hochenergetischen Laserstrahlung die jeweils beleuchtete Stelle der Maske äußerst stark
beansprucht wird, wodurch die Auswahl von Materialien, aus welchen die Maske hergestellt sein kann, sehr
beschränkt ist. Gerade zur Vermeidung der Beschädigung der Maske ist dementsprechend auch bei einem
Ausführungsbeispiel dieser genannten Druckschrift ein Teil der Laserstrahlung von der Maske weggelenkt,
wozu wiederum weitere Trenn- und Umlenkspiegel zusätzlich erforderlich werden, nur damit lediglich ein
Teil der Laserstrahlung auf die Maske gelangt.
Aufgabe der Erfindung ist es, ausgehend von dem genannten Stand der Technik, ein Verfahren zum
Gravieren von Tiefdruckformen mittels eines oder mehrerer Strahlenbündel zu schaffen, welches mit
besonders wenigen Bauteilen auskommt und besonders schnell arbeitet.
Diese Aufgabe ist durch die Merkmale des Anspruchs I gelöst.
Die Erfindung lehrt einen neuen Weg, wie beim Gravieren von Druckformen mit hochenergetischer
Strahlung, insbesondere Laserstrahlung, die bisher
20
25
10
notwendige bildpunktweise Abtastung des Originals und die dementsprechende Modulation von Energie
und/oder Pulsfolge-Frequenz der Laserstrahlung vermieden
werden kann. Es wird das vom chemischen Ätzen her bekannte Prinzip der Gravierungsleistungssteuerung
mit Hilfe einer Maske angvwendet die in ihrer lokalen Strahlenbeeinflussungswirkung entsprechend
den Tonwerten des Originals moduliert ist Bei der Durchführung ist das Verfahren zusätzlich an Jie
Besonderhei.cn angepaßt, welche die Verwendung eines Laserstrahlenbündels mit sich bringt Gegenüber
den bekannten Verfahren mit nichtmoduliertem Laserlicht wird dabei gleichzeitig das Erfordernis zusätzlicher
Abbildungs- und IJmlenkeinrichtungen und auch die Gefahr der Beschädigung der Maske durch zu starke
Energiekonzentrationen auf einen kleinen Punkt vermieden.
bei der Erfindung handelt es sich somit nicht nur um die bloße Übertragung des Maskenprinzips von der
chemischen auf die Gravierung durch Strahlungsenergie, sondern zusätzlich um die spezifische Anpassung
von Maskenwirkung und Maskeneigenschaften an das neue Anwendungsgebiet, nämlich die Gravierung
mittels Strahlungsenergie.
Gegenüber Verfahren mit fokussiertem Dauerstrichlaser weist die Erfindung nicht nur den großen Vorteil
auf, daß sie keine Abbildungsmittel erfordert, sondern darüber hinaus auch noch den Vorteil, daß die Justierung
bei Verwendung eines Strahlenbündels, dessen Querschnitt an der Maskenoberfläche ein Mehrfaches d?s
größten vorkommenden Gravurzellenquerschnitts beträgt, wesentlich einfacher durchzuführen ist. Außerdem
kann wegen der gleichzeitigen Gravur einer Vielzahl von Zellen mit wesentlich geringerer Drehzahl des zu
bearbeitenden Druckzylinders gearbeitet werden, so daß auch von dieser Seite her keine Einstellprobleme
gegeben sind.
Die originalentsprechende Modulation des Gravierstrahlenbündels mit Hilfe einer bezüglich ihres Reflexionsvermögens
örtlich modulierten Maske bringt aber außer dem vorstehend erörterten technischen Vorteil
noch weitere mit sich.
Hierzu gehören z. B. die grundsätzliche Einsparung von elektronischen Einrichtung für die Modulation der
Energie und/oder der Pulsfolge-Frequenz des Strahlenbündeis, fernerhin die Möglichkeit, die Druckformoberfläche
mit einem Strahlenbündel überfahren zu können, dessen Flächenausmaß mehrfach größer als das
entsprechende Flächenausmaß der am stärksten auszugravierenden Gravurzelle ist, wodurch sich die Strahl- to
führung vereinfacht.
Wie bereits aus vorangehenden Beschreibungsteilen erkennbar ist, soll mit dem benutzten Kurzausdruck
»Maske« das allgemeine Wirkungsprinzip und nicht etwa eine bestimmte körperliche Ausgestaltungsform
gemeint sein. Das Wirkungsprinzip, nämlich die originalentsprechende, örtliche »Modulierung« des
Reflexionsvermögens gegenüber der verwendeten Strahlung ist im Vorstehenden ausführlich erörtert.
Die Maske wird als modulierende Reflexionsschicht e>o
unmittelbar auf die Druckform, z. B. den Druckzylinder selbst aufgebracht. Beispielsweise wird die zu ätzende
Druckformoberfläche mit einer lichtempfindlichen Schicht überzogen, auf die das wiederzugebende
Original (nebst üblichem Raster) entweder in direktem br>
Kontakt oder auf projektivem Wege aufkopiert wird. Das Aufkopieren kann durch Belichtung der Gesamtfläche
oder z. B. unter Einschaltung einer Schlitzmaske
40
4ri linien- oder streifenweise erfolgen. Das so entstandene
latente Bild wird dann photo- oder eiektrographisch entwickelt wobei im ersteren Fall bei Verwendung
einer lichtempfindlichen Halogensilberschicht das SiI-berbüd moduliert unterschiedlich glänzend entwickelt
oder in einem Tonungsbad in ein Bild aus einem anderen Metall umgewandelt wird. Bei elektrographischer
Entwicklung verwendet man einen mit Gianzmetallpigaient
gefüllten Toner. Es ist fernerhin möglich, die modulierte Reflexionsschicht auf galvanotechnischem
Wege zu erzeugen. Die praktische Durchführung der vorerwähnten Reflexionsschicht-Herstellungsverfahren
erfolgt in üblicher, wohlbekannter Weise
Als reflektierenden Werkstoff verwendet man vorzugsweise Metalle mit besonders hohen Reflexionskoeffizienten
für den Wellenlängenbereich von etwa 10 μπτ,
in dem die üblichen Lasertypen, z. B. ein COr Laser,
strahlen. Solche Metalle sind z. B. Aluminium, Magnesium
und vorzugsweise Silber, die alle für diesen Wellenlängenbereich einen Reflexionskoeffizient von
etwa 993% aufweisen.
Die erhöhte Durchsatzleistung bei der Druckformgravierung unter Benutzung der beschriebenen Maskensteuerung
der Laserstrahlung ergibt sich aus folgenden Berechnungen:
Es sei angenommen, daß die zu gravierende Druckform aus einem Drehzylinder von 2 m Axiallänge
und 1 m Umfang besteht ein typischer Raster von 70 Zellen je cm benutzt wird und das Laserstrahlenbündel
einen Durchmesser von 3 mm besitzt und den Zylinder in aneinanderschließenden und untereinander sowie zur
Zylinderachse parallelen Bahnstreifen überstreicht. Dann bedeckt er in jedem Augenblick 7 mm2 Zylinderfläche
entsprechend etwa 350 Gravurzellen. Die Abtastung des gesamten Zylinderumfangs dauert dann
bei Annahme einer üblichen Zylinderdrehzahl von 60 U/min nur etwa 10 Minuten. Diese Zeit ist mit der Zeit
(von etwa 15 Minuten) vergleichbar, die mit dem bisher
schnellsten, nämlich chemischen Verfahren erzielbar ist, und schafft somit im Vergleich zu ihm einen
Beschleunigungsfaktor von 3 :2 und im Vergleich zur mechanischen bzw. Werkzeug-Gravierung einen solchen
von 5:1.
Eine weitere, wesentliche Verkürzung der Zylinderbearbeitungszeit läßt sich ersichtlicherweise durch die
apparativ einfach zu lösende Verwendung von zwei oder mehreren, gleichzeitig den maskentragenden
Zylinder bearbeitenden Laserstrahlenbündeln und durch die insbesondere bei Verwendung hochenergetischer
Laserstrahlung mögliche Verdoppelung oder sogar Vervielfachung der obenerwähnten, üblichen
Zylinderdrehzahl erreichen.
In der Zeichnung ist das Wesen der Erfindung schematisch verdeutlicht. Es zeigt
F i g. 1 einen Ausschnitt aus dem Strahlengang der Laserstrahlung im Gebiet von Modulationsmäske und
Druckformoberfläche und
F i g. 2 eine Teilaufsicht auf die Druckformoberfläche, um das Größenverhältnis zwischen Gravurzellen und
dem Querschnitt des Strahlenbündels anzudeuten.
Wie aus den Nebenfiguren IA und IB ersichtlich ist,
ist in dem Strahlengangschema der F i g. 1 die von der — nicht dargestellten — Strahlungsquelle ausgesandte
und in Richtung der Druckformoberfläche einfallende Strahlung durch von links unten nach rechts oben
verlaufende Schraffurlinien und der von der Maske reflektierte, also nicht bis zur Druckformoberfläche
vordringenden Strahlungsar.;cil durch von rechts unten
nach links oben verlaufende Schraffurlinien symbolisiert.
Die Fig. 1 zeigt vier horizontale Zonen, nämlich die
zwischen Strahlungsquelle und Maske M liegende Zone 1, die sowohl von einfallender als auch von reflektierter r>
Strahlung erfüllt ist, darunter die von der Maske gebildete Zone 2, darunter die Zwischenzone 3 zwischen
Maske M und Druckformoberfläche D, die nur von der Strahlung durchsetzt ist, welche die Maske passieren
ließ, und schließlich die letztgenannte Oberflächenzone <°
D.
Sowohl in der Maske M als auch in der Oberflächenzone D sind oberseitig Vertiefungen a—/eingezeichnet,
deren Tiefe von links nach rechts zunimmt. Ihre örtliche Lage entspricht der der Gravurzellen (Fig.2). Sie 1^
symbolisieren in der Maskenzone 2 Gebiete verringerten Reflexionsvermögens und in der Zone 4 die Tiefe
der bearbeiteten Gravurzellen. Die zwischen den Vertiefungen liegenden Streifen g entsprechen den
Druckformoberflächen-Bezirken zwischen den einzelnen Gravurzellen. Sie dienen bekanntlich als Stütz- bzw.
Gleitfläche für die druckfarbenverteilende Rakel und sind während des Druckvorgangs von einer hauchdünnen
Farbschicht bedeckt, die aber eine störende Untergrundtönung auf den Druckabzügen verursacht. 2r>
Die Maskengebiete g sind völlig rückstrahlend und verhindern daher jeglichen Durchtritt von Strahlung zur
Druckformoberfläche D. Die Maskengebiete a bis f besitzen zunehmend geringeres Reflexionsvermögen
und lassen daher in dieser Reihenfolge zunehmend mehr Strahlung passieren, die dementsprechend zunehmend
tiefere Gravurzellen schafft. Die zunehmende Intensität der von den Maskengebieten a—f durchgelassenen
Strahlung wurde durch die Dichte der Schraffurlinien innerhalb der Zone 3 versinnbildlicht. Da, wie oben
dargelegt, als Maskenträger die Druckform selbst dient, verschwindet bei der praktischen Durchführung des
Verfahrens die Zwischenzone 3.
Der in F i g. 2 eingezeichnete Querschnitt des auf die Maske M auftreffenden Strahlenbündels soll nur
symbolisch das Größenverhältnis zwischen Gravierstrahlenbündel und den einzelnen Gravurzellen darstellen.
Ersichtlicherweise muß dafür gesorgt werden, daß die von der Zone 1 her durch das wandernde
Gravierstrahlenbündel übertragene, gravierwirksame Energie über die gesamte Maskenfläche M hinweg
gleichmäßig verteilt ist, also nicht etwa streifenweise mehr oder weniger Energie eingestrahlt und demgemäß
die Gravierleistung nicht mehr ausschließlich durch die Maske moduliert wird. Man wird also z. B. für
diesbezüglich genaue Abstimmung zwischen Bündelquerschnitt und Strahlenwanderwegüberlappung sorgen,
wobei ein rechteckiger und insbesondere quadratischer Strahlenquerschnitt die einfachsten Verhaltnisse
schafft.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (5)
1. Verfahren zum Gravieren von Tiedruckformen
mittels eines oder mehrerer Strahlenbündel, insbe- >
sondere Laserstrahlenbündel, bei dem die während des Graviervorgangs von der Strahlungsquelle
ausgesandte Strahlungsleistung konstant ist und der Materialabtrag innerhalb der einzelnen Gravurzellen
mit HiUe einer im Strahlengang zwischen to Strahlungsquelle und Druckform angeordneten, die
Bildinformation des gesamten Originals enthaltenden Maske gesteuert wird, deren örtliche Durchlässigkeit
eine Funktion des jeweiligen Tonwertes des der betreffenden Zelle zugeordneten Bildpunktes is
des zu reproduzierenden Originals ist, dadurch gekennzeichnet,
daß eine Maske verwendet wird, deren Reflexionsvermögen
an jeder Stelle umgekehrt proportional dem Tonwert des zugeordneten Bildpunktes des
Originals ist,
daß die Maske unmittelbar auf der zu gravierenden Druckformoberfläche angebracht wird und
daß ein Strahlenbündel verwendet wird, dessen Querschnitt an der Maskenoberfläche ein Mehrfaches des größten vorkommenden Gravurzellenquerschnitts beträgt.
daß ein Strahlenbündel verwendet wird, dessen Querschnitt an der Maskenoberfläche ein Mehrfaches des größten vorkommenden Gravurzellenquerschnitts beträgt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zu gravierende Druckformoberfläche
gleichzeitig mit zwei oder mehr Strahlenbündeln >o bearbeitet wird.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Maske in
Form eines dünnen, flächigen Verbundkörpers verwendet, der aus einem für die verwendete «
Strahlung durchlässigen Träger und einer auf ihm angeordneten Schicht mit moduliertem Reflexionsvermögen
für diese Strahlung besieht.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Maske ■">
verwendet, deren reflektierender Werkstoff aus einem Metall mit hohem Reflexionsvermögen für
den Wellenbereich von 10 μΐη besteht.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß man eine Maske verwendet, deren 4<>
reflektierender Werkstoff aus Silber besteht.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2241849A DE2241849C3 (de) | 1972-08-25 | 1972-08-25 | Verfahren zum Gravieren von Tiefdruckformen mittels eines oder mehrerer Strahlenbündel |
JP9508173A JPS5316721B2 (de) | 1972-08-25 | 1973-08-24 | |
CH1218873A CH561602A5 (de) | 1972-08-25 | 1973-08-25 | |
GB4053873A GB1428045A (en) | 1972-08-25 | 1973-08-28 | Method of engraving a printing member using a beam of radiant energy |
US05/600,804 US4108659A (en) | 1972-08-25 | 1975-07-31 | Method of engraving printing plates of forms by means of energy beams, especially laser beams |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2241849A DE2241849C3 (de) | 1972-08-25 | 1972-08-25 | Verfahren zum Gravieren von Tiefdruckformen mittels eines oder mehrerer Strahlenbündel |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2241849A1 DE2241849A1 (de) | 1974-03-21 |
DE2241849B2 DE2241849B2 (de) | 1979-03-01 |
DE2241849C3 true DE2241849C3 (de) | 1979-10-18 |
Family
ID=5854520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2241849A Expired DE2241849C3 (de) | 1972-08-25 | 1972-08-25 | Verfahren zum Gravieren von Tiefdruckformen mittels eines oder mehrerer Strahlenbündel |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5316721B2 (de) |
CH (1) | CH561602A5 (de) |
DE (1) | DE2241849C3 (de) |
GB (1) | GB1428045A (de) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5214420A (en) * | 1975-07-16 | 1977-02-03 | Canon Inc | Recording device |
JPS5256688U (de) * | 1975-10-23 | 1977-04-23 | ||
JPS52105025A (en) * | 1976-02-28 | 1977-09-03 | Kooken Yuugen | Laser beam seal engraving method |
JPS52108211A (en) * | 1976-03-08 | 1977-09-10 | Kooken Yuugen | Laser beam seal engraving method and device |
JPS54156703A (en) * | 1978-05-30 | 1979-12-11 | Shiyachihata Kougiyou Kk | Method of making printing piece |
JPS61195791A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-08-30 | Takatou Seikan Kk | レ−ザ光線による彫刻方法 |
JPS61269995A (ja) * | 1985-05-23 | 1986-11-29 | Takatou Seikan Kk | レ−ザ光線による彫刻方法 |
JPS61276791A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-06 | Takatou Seikan Kk | レ−ザ光線による彫刻方法 |
US11731210B2 (en) | 2018-09-28 | 2023-08-22 | Jfe Steel Corforation | Long steel pipe for reel-lay installation and method for producing the same |
-
1972
- 1972-08-25 DE DE2241849A patent/DE2241849C3/de not_active Expired
-
1973
- 1973-08-24 JP JP9508173A patent/JPS5316721B2/ja not_active Expired
- 1973-08-25 CH CH1218873A patent/CH561602A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-08-28 GB GB4053873A patent/GB1428045A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB1428045A (en) | 1976-03-17 |
JPS5316721B2 (de) | 1978-06-03 |
CH561602A5 (de) | 1975-05-15 |
DE2241849B2 (de) | 1979-03-01 |
JPS50106701A (de) | 1975-08-22 |
DE2241849A1 (de) | 1974-03-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2060661C3 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Fläche in Form eines Reliefs sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE2247034C3 (de) | Verfahren zum Aufzeichnen von Daten mittels eines Laser-Strahls | |
DE3004749A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur digital gesteuerten herstellung von druckformen unter verwendung eines lasers | |
DE2043140B2 (de) | ||
DE19723618B4 (de) | Maske und Verfahren zu ihrer Herstellung zum Belichten von flexographischen Platten | |
DE2241849C3 (de) | Verfahren zum Gravieren von Tiefdruckformen mittels eines oder mehrerer Strahlenbündel | |
DE2521543A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur wiedergabe von bildern | |
DE4243750C5 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Druckform für den Tiefdruck, Siebdruck, Flexodruck oder Offsetdruck | |
DE1927323A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Gravieren von Druckformen mit Laserstrahlen | |
DE69733133T2 (de) | Auflösungsverbesserung bei einem Bildsetzer | |
EP0904569A1 (de) | Verfahren zur herstellung von eine räumlich gemusterte oberfläche aufweisenden druck- oder prägezylindern | |
DE2111628A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Druckformen,insbesondere Tiefdruckformen | |
DE3821268A1 (de) | Verfahren und einrichtung zum herstellen einer druckform fuer offsetdruck | |
DE112015004062T5 (de) | Laserdruckvorrichtung und verfahren für ein farbdynamikbild | |
DE1597796C3 (de) | Verfahren zum Ausbilden graphischer Zeichen auf einer Oberfläche und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens | |
DE2734580C2 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Originals eines Informationsträgers | |
EP0036548B1 (de) | Verfahren zum Gravieren von Druckformen | |
WO1991013511A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur erstellung einer kopiervorlage | |
DE2447268C3 (de) | Abbildendes System zur elektrofotografischen Halbfonreproduktion | |
DE4108118A1 (de) | Bilderzeugungsverfahren | |
DE3236142C2 (de) | ||
DE102008045059B4 (de) | Verfahren zum Belichten eines fotosensitiven Substrats | |
DE3331042C2 (de) | ||
AT233603B (de) | Verfahren zur Herstellung von Druckformen für den Rakeltiefdruck | |
DE2236863C3 (de) | Verfahren zur verkleinerten Reproduktion von Bildvorlagen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |