DE2210885B2 - Hochstrom-Anschluß - Google Patents
Hochstrom-AnschlußInfo
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B17/00—Insulators or insulating bodies characterised by their form
- H01B17/26—Lead-in insulators; Lead-through insulators
- H01B17/30—Sealing
- H01B17/303—Sealing of leads to lead-through insulators
- H01B17/305—Sealing of leads to lead-through insulators by embedding in glass or ceramic material
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Hochstrom-Anschluß, insbesondere für elektronische Bauteile, gemäß
Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
In der elektronischen Industrie werden verschiedene solche Anschlüsse benutzt, von denen viele jedoch
einander ähnlich sind. Es wird dabei ein metallischer Leiter durch ein isolierendes Material, wie Glas, geführt,
das eine öffnung in einer Muffe oder einem geeigneten Packungsstutzen ausfüllt. Da derartige Anschlüsse
grundsätzlich bei relativ hohen Temperaturen arbeiten müssen, werden für die Leiter Metalle mit einem
thermischen Ausdehnungskoeffizienten ausgewählt, der demjenigen des isolierenden Materials sehr nahe
kommt; häufig werden daher Kovar und eine aus 52% Nickel, Rest Eisen bestehende Legierung verwendet.
Diese Metalle weisen jedoch hinsichtlich der Stromleitfähigkeit schlechte Eigenschaften auf; deshalb
werden sie häufig mit hochleitenden Metallen kombiniert, die ansonsten thermisch nicht zu dem isolierenden
Material passen. So kann beispielsweise der Leiter aus einer Kupferseele bestehen, die von einem Mantel aus
thermisch passendem Material umgeben ist. Es besteht auch die Möglichkeit, einen Anschluß mit relativ dicker,
thermisch passender Seele vorzusehen, die von einem dünnen Kupfermantel vollständig umgeben ist. Aber
selbst diese Ausführungen zeigen weder hinsichtlich der thermischen Ausdehnungsverhältnisse noch hinsichtlich
der Stromführungseigenschaften die gewünschte Verhaltensweise.
Ein anderer, für Hochfrequenzbauteile geeigneter Anschluß, der jedoch nicht für Hochstrom ausgelegt ist,
·■. besitzt einen Leiter aus thermisch passendem Metall, der sich durch das isolierende Material erstreckt. Das
Äußere des Leiters wird mit einer sehr dünnen Schicht aus Edelmetall, wie Gold oder Silber plattiert, um die
Hautleitfähigkeit des Anschlusses zu verbessern. Derar-
Ki tige Hochfrequenzanschlüsse sind jedoch für den
Betrieb mit Hochstrom nicht geeignet.
Ein dem eingangs genannten Hochstrom-Anschluß ähnliches Bauteil ist aus der US-PS 28 85 826 bekannt.
Als Material für den durch die mit isolierendem Glas
i) ausgefüllte öffnung der muffenartig ausgebildeten
Durchführung reichenden Leiter des Hochstrom-Anschlusses ist im Bekannten eine Legierung aus Eisen,
Nickel und Kobalt vorgesehen. Da solche Legierungen an der Luft oder durch elektrolytische Wirkung stark
korrodieren, wird in der Druckvorschrift vorgeschlagen, als Korrosionsschutz den fraglichen Leiter auf seiner
ganzen Länge mit Rhodim zu überziehen. Außerdem soll vor dem Aufbringen des Rhodims durch Elektroplattieren
der- Leiter mit einer Silberschicht versehen
2"i werden.
Für die Silberschicht ist im Bekannten eine Schichtdicke von 7,62 bis 12,7 Mikrometern und für die
Rhodiumschicht eine Schichtdicke von 0,762 bis 1,27 Mikrometern vorgesehen. Diese dünnen Schichten
Ji) dienen lediglich dem Korrosionsschutz und bringen
hinsichtlich der Leitfähigkeit keine wesentliche Verbesserung bei Anwendung des Anschlusses für Hochstrom.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Hochstrom-Anschluß der eingangs genannten Art zu
i"> schaffen, der sowohl hinsichtlich der thermischen
Ausdehnungsverhältnisse als auch hinsichtlich der elektrischen Leitfähigkeit optimal ist, d. h. die thermischen
Ausdehnungsverhältnisse des Leiters sollen denjenigen des innerhalb der Durchführung vorgesehe-
■«> nen Materials, zum Beispiel des Glases, möglichst genau
angepaßt sein, und die elektrische Leitfähigkeit des Anschlusses soll trotz Verwendung des thermisch
angepaßten und daher relativ schlecht leitenden Metalls möglichst hoch sein. Die erfindungsgemäße Lösung
f> besteht darin, daß lediglich die aus der beispielsweise
mit Glas ausgefüllten öffnung der Durchführung herausragenden Endstücke des Leiters mif einer relativ
dicken Kupferschicht überzogen sind.
Überraschenderweise wird durch die Erfindung
rxi erreicht, daß durch das Beschichten der aus der
Durchführung beiderseits herausragenden Stücke des Leiters mit einer relativ dicken Kupferschicht die
Stromtragfähigkeit des erfindutigsgemäßen Hochstrom-Anschlusses gegenüber bekannten Anschlüssen
>"i dieser Art wesentlich erhöht wird. Da ferner innerhalb
der Durchführung — also dort, wo der Leiter durch isolierendes Material hindurchgeführt ist — eine gute
Anpassung der thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Leiter und umgebendem Isoliermaterial eingestellt
'"' ist, können hier auch bei stärkerer Erwärmung des
Anschlusses thermisch begründete mechanische Spannungen praktisch nicht auftreten.
Anhand eines in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels wird die Erfindung näher erläu-
■'> ten. Es zeigt
F i g. 1 einen erfindungsgemäßen Anschluß im Längsschnitt und
Fig. 2 den erfindungsgemäßen Anschluß gemäß
F i g. 1 im Querschnitt entlang der Linie 2- 2 in F i g. 1.
Gemäß den Fig. 1 und 2 besteht das dargestellte Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen für
Hochstrom geeigneten Anschlusses 10 aus einer Metallmuffe 12 mit einander gegenüberliegender
Vorder- und Rückfläche 13 bzw. 15, zwischen denen sich eine öffnung 14 erstreckt. Die Abmessungen der Muffe
12 sind im vorliegenden Zusammenhang nicht von Bedeutung. Beispielsweise kann die Muffe zwischen den
beiden Oberflächen 13 und 15 eine Dicke von ungefähr 2,5 mm aufweisen, während der Durchmesser der
öffnung 14 zwischen 1,8 und 2,3 mm betragen kann.
Die öffnung 14 ist mit isolierendem Material 16 gefüllt. Als isolierendes Material wird vorzugsweise
Glas mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten von 4,6· JO-3 mm/m/°C bis 8,9· 10-3 mm/m/°C verwendet.
Ein metallischer Leiter 18 erstreckt sich abgedichtet durch das isolierende Material. Der thermische Ausdehnungskoeffizient
des Leiters 18 kommt demjenigen des isolierenden Materials 16 sehr nahe. Vorzugsweise
besteht der Leiter aus Metallen mit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten von ungefähr
5-10-3mm/m/°C bis 10,1 -ΙΟ-3 mm/m/°C. Der Leiter
kann beispielsweise einen Durchmesser von ungefähr 1 bis 1,5 mm aufweisen.
Der Leiter 18 besitzt zwei Endstücke 20 und 22, die sich von den Flächen 13 bzw. 15 der Muffe 12 weg
erstrecken. Die Endstücke 20 und 22 sind mit einer relativ dicken Kupferschicht 24 überzogen. Aus F i g. 2
geht hervor, daß der in seinem thermischen Eigenschaften angepaßte Leiter 18 einen Radius η besitzt, während
durch den äußeren Umfang der Kupferschicht 24 ein zweiter Radius r-i definiert ist, wobei beide Umfangsflächen
koaxial zueinander liegen. Um mit dem Anschluß 10 eine optimale Handhabung des Stromverlaufs bzw.
-Verhaltens zu erreichen, ist der Radius r-i vorzugsweise
mindestens 10% größer als der Radius n. Wenn also der Radius η = 0,5 mm beträgt, wird der Radius r-i 0,05 mm,
vorzugsweise 0,125 mm, größer als der Radius η gewählt. Da der thermisch passend gewählte Leiter 18
normalerweise einen Radius λ besitzt, der nicht kleiner als 0,5 mm ist, ist im vorliegenden Zusammenhang mit
dem Ausdruck »relativ dick« gemeint, daß die Kupferschicht 24 mindestens 0,05 mm, vorzugsweise
r> 0,1 mm, dick oder dicker ist.
Die Muffe 12 kann an ihrer Oberfläche ebenfalls eine relativ dicke Kupferschicht besitzen, wobei diese
Schicht 26 in nachstehend beschriebener Weise beim dargestellten Ausführungsbeispiei während der Herstellu
lung des Anschlusses 10 auf die Muffe 12 aufgebracht wird. Der Anschluß 10 wird dann mit einem
Packungsstutzen 28 des elektronischen Bauteils verbunden.
Der Metalleiter 18 kann mittels bekannter Techniken dichtend in das isolierende Material 16 eingesetzt
werden, ebenso wie das isolierende Material in bekannter Weise in der öffnung 14 der Muffe 12
untergebracht wird. Die raltiv dicke Kupferschicht 24 kann mittels eines der vielen Plattierverfahren aufgebracht
werden; hierzu eignet sich beispielweise jeder elektrolytische oder stromlose Plattier-Prozeß. Außerdem
wird beim dargestellten Ausführungsbeispiel während des Anbringens der Kupferschicht 24 die
Kupferschicht 26 auf der Muffer 12 niedergeschlagen, 2r>
um eine zusätzliche Möglichkeit der Wärmeableitung zu schaffen.
. Der erfindungsgemäße Anschluß 10 besitz! den Vorteil einer guten Anpassung an die thermischen
Ausdehnungsverhältnisse zwischem dem Metalleiter 18 hi und dem isolierenden Material 16. Außerdem sorgt die
relativ dicke Kupferschicht, die nur auf den außerhalb des isolierenden Materials 16 befindlichen Teilen 20 und
22 des Leiters 18 vorgesehen ist, für eine außerordentlich gute Leitung des Hochstroms; so besitzt beispiels-.".
weise eine 0,125 mm dicke Kupferschicht auf einem 1 mm dicken, thermisch angepaßten Leiter hinsichtlich
der Stromhandhabung ungefähr doppelte Leistungsfähigkeit gegenüber lediglich einem 1 mm dicken,
thermisch passenden Leiter an sich.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Hochstrom-Anschluß, insbesondere für elektronische
Bauteile mit einer vorzugsweise muffenartig ausgebildeten Durchführung, deren öffnung mit
isolierendem Material ausgefüllt ist, durch das sich ein metallischer Leiter erstreckt, wobei ein beidseitig
der Durchführung je ein von dieser wegführendes Endstück aufweisender Leiter mit einem thermischen
Ausdehnungskoeffizienten vorgesehen ist, der demjenigen des isolierenden Materials sehr nahe
kommt, dadurch gekennzeichnet, daß lediglich die Endstücke (20, 22) des Leiters (18) mit
einer relativ dicken Kupferschicht (24) überzogen sind.
2. Anschluß nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das isolierende Material (16) aus Glas
besteht.
3. Anschluß nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der metallische Leiter (18) aus
52% Nickel, Rest Eisen besteht.
4. Anschluß nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die
Kupferschicht (24) mindestens 0,05 mm dick ist.
5. Anschluß nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß ein
Leiter (18) mit kreisförmigem Querschnitt vorgesehen ist, daß der Außenumfang der die Endstücke (20,
22) bedeckenden Kupferschicht (24) koaxial zum Außenumfang des Leiters (18) liegt und daß der
Radius (n) des Außenumfangs der Endstücke (20,22)
mindestens 10% größer ist als der Radius (r\) des Leiters (18).
6. Anschluß nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die
Durchführung auf ihrer Außenfläche mit einer relativ dicken Kupferschicht (26) versehen ist.
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